贵金属合金焊粉制造 被引量：4

1

作者 李志平 刘雅洲 +1 位作者 赵辉 廖微 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2000年第1期57-60,共4页

焊膏在电路元件和微型集成电路的贴装技术 (SMT)中是关键材料 ,焊膏的印刷性、粘度、粉末氧化、塌边 (坍塌 )性及搅溶性都取决于焊粉的性质。作者概述了五种焊粉的制造方法 (机械合金化法、气体喷雾法、离心喷雾法、振动喷雾法和旋转喷... 焊膏在电路元件和微型集成电路的贴装技术 (SMT)中是关键材料 ,焊膏的印刷性、粘度、粉末氧化、塌边 (坍塌 )性及搅溶性都取决于焊粉的性质。作者概述了五种焊粉的制造方法 (机械合金化法、气体喷雾法、离心喷雾法、振动喷雾法和旋转喷雾法 )及其特征 ,焊粉的成分和性质 ,粉末形状对焊膏性能的影响 ,焊粉的分级方法。并对气体喷雾法和离心法进行了比较。今后焊粉制造技术将向离心喷雾装置与高效分级装置相结合的方向发展。目标是以低的生产成本 ,制造氧化程度小 ,粒度分布范围窄及真圆球状的焊粉。 展开更多

关键词 焊膏 焊粉 喷雾法 喷嘴 贵金属合金

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细间距焊接技术应用研究 被引量：2

2

作者 刘智勇 《电子工艺技术》 2001年第5期207-210,共4页

首先简要分析了表面组装技术 (SMT)细间距焊接的工艺方法 ,然后重点讨论了焊盘设计、丝印、贴片、再流焊各种参数对焊接质量的影响 ,以及对不良焊点的分析及解决办法 ,最后简要分析了再流焊焊接理论。

关键词 表面贴装技术 焊膏 丝印 贴片 细间距焊接技术

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表面贴装技术手工操作工艺 被引量：3

3

作者 孙美华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第8期723-726,共4页

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数。介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,... 依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数。介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术。 展开更多

关键词 表面贴装技术 焊膏 表面贴装器件 回流焊

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SMT中焊膏使用常见问题分析 被引量：5

4

作者 张玉民 《北京工业职业技术学院学报》 2005年第4期45-47,共3页

SMT是现代电子产品追求小型化,特别是大规模、高集成电路(IC),不得不采用的一项组装技术。 作为新兴技术,在实际应用中总存在一些问题,就其使用的焊锡膏在实际应用中出现的问题进行了分析,供 从事SMT人员借鉴。

关键词 SMT 焊锡膏 问题 分析

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电子产品SMT生产过程中焊膏的使用

5

作者 朱桂兵 《丝网印刷》 2007年第1期8-12,共5页

焊膏印刷质量的好坏决定了电子产品的性能,焊膏的正确使用对印刷质量起到重要的影响。阐述焊膏的成分,特性、焊膏的选用、使用及存储方法,无铅焊膏的分类及各体系的特性比较。

关键词 焊膏 SMT 无铅焊膏

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再流焊锡珠的形成与预防 被引量：2

6

作者 王丽 蔡小洪 《电子质量》 2002年第8期U023-U024,共2页

SMD表面贴装器件在再流焊接时常有锡珠产生,锡珠会导致线路短路,造成产品的质量隐患;本文详细分析锡珠产生的原因,并提出预防措施。

关键词 表面贴装技术 再流焊接 焊膏 贴片 印刷电路板

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磁场对Sn-0.3Ag-0.7Cu焊点显微组织及性能影响研究 被引量：2

7

作者 马立民 田雨 +1 位作者 左勇 郭福 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第4期84-88,共5页

以Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)低银无铅钎料焊点为研究对象,在焊点凝固过程中施加2.3T匀强磁场,通过观察低银无铅焊点显微组织变化,揭示磁场对焊点凝固及固态扩散行为影响;利用Fe、Ni增强元素对比得出SAC0307在不同环境下的凝固和固态扩散... 以Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)低银无铅钎料焊点为研究对象,在焊点凝固过程中施加2.3T匀强磁场,通过观察低银无铅焊点显微组织变化,揭示磁场对焊点凝固及固态扩散行为影响;利用Fe、Ni增强元素对比得出SAC0307在不同环境下的凝固和固态扩散行为。将焊点置于电流密度为3×10~3 A/cm^3的磁电耦合环境下,观察了磁电耦合条件下焊点的显微组织演变过程,并总结了磁场对焊点电迁移行为的影响。结果表明:静磁场条件下,焊点界面处IMC形态由扇贝状向针状转变;IMC倾向于向钎料内部快速生长;Fe、Ni的加入进一步促进IMC生长。 展开更多

关键词 低银无铅钎料 静磁场 凝固 焊膏 显微组织 金属间化合物

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网版印刷技术要录(四)

8

作者 熊祥玉 闵慧华 《丝网印刷》 2023年第2期20-29,共10页

阐述SMT技术中的第一次流动焊和再流焊(回流焊),说明助焊剂的作用及网版印刷功效。

关键词 焊膏 SMT 网版印刷

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通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板的应用

9

作者 杜中一 《装备制造技术》 2014年第12期155-156,164,共3页

使用通孔再流焊技术焊接SMT和THT混装电路板即可以提高生产效率又可以节省设备成本。通过试验,我们得到了通孔再流焊技术在材料选择、印刷焊膏工艺、元器件安装及再流焊温区参数设置的方法。

关键词 通孔再流焊技术 混装电路板 焊接 焊膏

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焊膏触变性对印刷质量的影响

10

作者 朱桂兵 《丝网印刷》 2010年第11期31-34,共4页

分析了焊膏触变性对印刷质量产生影响的原因和过程,并从焊膏的成分、流变特性、黏度等方面详细阐述了金属合金粉末含量、粉末尺寸、焊剂黏度、刮刀运行速度、刮刀压力、速度等方面触变性是怎样影响印刷质量的。

关键词 焊膏 触变性 印刷质量 质量控制

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分馏塔裂纹焊接钎料研制

11

作者 熊仕成 《贵州化工》 2011年第3期59-61,共3页

分馏塔塔壁焊缝分段出现裂纹,裂纹长度约200mm,焊接需采用钎焊,钎焊技术要求高,钎料选型特殊,每次钎焊都要请外单位援助。为降低费用,自行研制焊接用钎料,试制结果表明:比购买钎料节约6万多元、比请外援节约4万多元;同时也培养、锻炼了... 分馏塔塔壁焊缝分段出现裂纹,裂纹长度约200mm,焊接需采用钎焊,钎焊技术要求高,钎料选型特殊,每次钎焊都要请外单位援助。为降低费用,自行研制焊接用钎料,试制结果表明:比购买钎料节约6万多元、比请外援节约4万多元;同时也培养、锻炼了职工自主创新的能力。 展开更多

关键词 钎料 钎焊剂 润湿角 钎焊

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免清洗型软钎膏用锡基合金焊粉 被引量：3

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作者 徐柱天 张少明 +2 位作者 李永伟 李可平 朱学新 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 1997年第2期130-134,共5页

采用气体雾化法研制了ＳＭＴ用免清洗型软钎膏的锡基合金焊粉，其合金成分及杂质元素含量达到美国ＱＱ－Ｓ－５７１Ｅ和日本ＪＩＳ－Ｚ－３２８２Ａ级标准，氧化物含量达到美国Ｍｕｌｔｉｃｏｒｅ公司无氧焊粉的标准，一次出粉率平均达... 采用气体雾化法研制了ＳＭＴ用免清洗型软钎膏的锡基合金焊粉，其合金成分及杂质元素含量达到美国ＱＱ－Ｓ－５７１Ｅ和日本ＪＩＳ－Ｚ－３２８２Ａ级标准，氧化物含量达到美国Ｍｕｌｔｉｃｏｒｅ公司无氧焊粉的标准，一次出粉率平均达到７０％以上。 展开更多

关键词 气体雾化法 锡基合金 焊粉 焊膏

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铝制散热翅片低温钎焊技术研究 被引量：1

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作者 杨飞 羊应官 +1 位作者 龙辉文 杨竹溪 《机械工程师》 2022年第9期72-75,共4页

为降低热管与散热翅片之间的连接热阻,利用Sn63/Pb37焊膏,将材料为3003的散热翅片与材料为5A06的底板,采用低温钎焊方式进行焊接。通过对焊接试块进行拉力剪切试验、焊缝X射线检测,试验结果表明,焊缝与镀层实现了紧密结合,焊膏填充饱满... 为降低热管与散热翅片之间的连接热阻,利用Sn63/Pb37焊膏,将材料为3003的散热翅片与材料为5A06的底板,采用低温钎焊方式进行焊接。通过对焊接试块进行拉力剪切试验、焊缝X射线检测,试验结果表明,焊缝与镀层实现了紧密结合,焊膏填充饱满,焊缝剪切强度平均达到20.3 MPa,可以满足翅片与底板的焊接强度要求。 展开更多

关键词 5A06 3003 Sn63/Pb37焊膏 低温钎焊

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雷达组件板的组装工艺

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作者 顾苏华 《电子机械工程》 2000年第3期62-64,共3页

雷达组件板是多品种器件表面混装的单面高频板。本文通过前期准备、工艺设计、质量控制三个方面介绍了雷达组件板组装的整个工艺过程 ;对组件板生产所需的设备、自制工具、焊膏、焊膏点滴注射器、有引线器件的引线成形等进行了实践性探... 雷达组件板是多品种器件表面混装的单面高频板。本文通过前期准备、工艺设计、质量控制三个方面介绍了雷达组件板组装的整个工艺过程 ;对组件板生产所需的设备、自制工具、焊膏、焊膏点滴注射器、有引线器件的引线成形等进行了实践性探讨 ;在工艺设计中充分考虑工艺的适用性和通用性 ;对可能出现的质量问题 ,详细介绍了问题产生的机理及处理方法。 展开更多

关键词 组件板 雷达 组装工艺

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