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Sn-Zn系电子无铅软钎料湿润性能的研究 被引量:15
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作者 王国勇 刘晓波 《四川大学学报(工程科学版)》 EI CAS CSCD 2001年第5期66-68,共3页
研究了元素铋对Sn -Zn系合金钎料湿润性能的影响 ,结果发现Sn -Zn的湿润性能可通过元素铋的加入而得到有效地改善。当铋的含量大于 5 %时 ,钎料可获得与Sn - 45 %Pb系合金相当的润湿性能 ,但再在合金中加入微量的以镧。
关键词 无铅软钎料 sn-zn合金 湿润性 电子软钎料
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亚共晶Sn-Zn系合金无铅焊料的性能 被引量:10
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作者 魏秀琴 黄惠珍 +1 位作者 周浪 张萌 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第12期1993-1998,共6页
通过差热分析(DTA),研究Sn—xZn合金(x=2.5~9)的非平衡熔化性能,发现在加热速度为5℃/min时,Sn-6.5Zn与Sn-9Zn的熔化特性相同;通过浸润法和铺展法表征Sn-xZn合金在Cu基材表面上的润湿性。结果表明:Sn-6.5Zn在Cu基材表面... 通过差热分析(DTA),研究Sn—xZn合金(x=2.5~9)的非平衡熔化性能,发现在加热速度为5℃/min时,Sn-6.5Zn与Sn-9Zn的熔化特性相同;通过浸润法和铺展法表征Sn-xZn合金在Cu基材表面上的润湿性。结果表明:Sn-6.5Zn在Cu基材表面上的润湿性优于Sn-9Zn。研究速率为10^-3s-1和10^-1s-1时Sn-xZn的拉伸性能,结果发现:Sn-6.5Zn的抗拉强度与Sn-9Zn的相当,而延伸率高于Sn-9Zn。以搭接焊及界面剪切实验研究Sn-xZn/Cu焊点界面强度,发现焊点界面剪切强度随x的增加而提高,在x≥6.5时趋于稳定;z=6.5时剪切力最大,表明Sn-6.5Zn在Sn-Zn系中具有最好的钎焊工艺性能。 展开更多
关键词 snzn合金 无铅焊料 润湿性 抗拉强度 延伸率 焊点强度
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氧化对Sn-Zn系无铅焊料润湿性的影响 被引量:9
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作者 魏秀琴 周浪 黄惠珍 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期174-178,共5页
制备不同Zn含量的Sn-Zn系合金粉末,分别在室温和120℃下进行合金氧化实验,用质量增加测量法考察合金氧化动力学行为,用XRD检测氧化产物的物相,并测量向熔融松香中加入不同量的ZnO时体系的黏度随时间的变化。结果表明:固态Sn-Zn合金的氧... 制备不同Zn含量的Sn-Zn系合金粉末,分别在室温和120℃下进行合金氧化实验,用质量增加测量法考察合金氧化动力学行为,用XRD检测氧化产物的物相,并测量向熔融松香中加入不同量的ZnO时体系的黏度随时间的变化。结果表明:固态Sn-Zn合金的氧化产物为SnO2和ZnO,并呈现致密氧化膜的特征;Sn-Zn合金的氧化速率随着Zn含量的增加而加快。过量的ZnO可使松香发生稠化。根据以上结果提出,在钎焊过程中ZnO导致的使松香助焊剂局部稠化失效以及包覆熔体表面的ZnO膜的机械阻碍作用是Sn-Zn系无铅焊料润湿性差的主要原因。 展开更多
关键词 sn-zn合金 无铅焊料 氧化 润湿性
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二元SnZn合金的电阻随温度变化的特性 被引量:6
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作者 余瑾 张燕 +4 位作者 祖方遒 席赟 李先芬 徐炜 丁厚福 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期1337-1342,共6页
采用直流四电极法研究了常压下Sn-Zn合金系的电阻率随温度连续升温的变化规律。结果表明:合金Sn-Zn5、Sn-Zn8.8、Sn-Zn20、Sn-Zn30、Sn-Zn40、Sn-Zn50和Sn-Zn70分别在970、1 008、957、950、948、926和873℃处发生了电阻率的突变现象。... 采用直流四电极法研究了常压下Sn-Zn合金系的电阻率随温度连续升温的变化规律。结果表明:合金Sn-Zn5、Sn-Zn8.8、Sn-Zn20、Sn-Zn30、Sn-Zn40、Sn-Zn50和Sn-Zn70分别在970、1 008、957、950、948、926和873℃处发生了电阻率的突变现象。对合金的进一步分析表明,Sn-Zn熔体电阻率在高温时的突变是由Zn在Sn-Zn熔体中大量汽化造成的,即在此处发生了液气结构转变;Sn-Zn合金在完全熔化至发生液气结构转变的连续升温过程中,合金中并不存在某种液液结构的转变,且液液结构转变并非存在于在所有二元合金系中。 展开更多
关键词 sn-zn合金 液态结构 电阻率 汽化
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Sn-Zn-Bi-(P,Nd)无铅钎料的微观组织及性能 被引量:4
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作者 周健 付晓琴 +1 位作者 孙扬善 丁克俭 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第9期45-48,共4页
研究了复合加入P,Nd元素的Sn-8Zn-3Bi钎料的微观组织、力学性能、抗氧化性及润湿性.结果表明,单独加入元素P会导致Sn-8Zn-3Bi钎料组织中出现初生Zn相,而同时加入元素P和Nd不仅能够抑制初生Zn相的形成,钎料组织也能够得到细化,因此钎料... 研究了复合加入P,Nd元素的Sn-8Zn-3Bi钎料的微观组织、力学性能、抗氧化性及润湿性.结果表明,单独加入元素P会导致Sn-8Zn-3Bi钎料组织中出现初生Zn相,而同时加入元素P和Nd不仅能够抑制初生Zn相的形成,钎料组织也能够得到细化,因此钎料的塑性提高,断后伸长率达到48%.P,Nd元素的复合添加能够在钎料表面形成稳定的扩散阻挡层,抑制P元素在长时间加热条件下的烧损,进一步降低表面的氧化速度.由于钎料的抗氧化性提高,Sn-8Zn-3Bi-0.1P-0.05Nd钎料呈现出更好的润湿性. 展开更多
关键词 无铅钎料 sn-zn合金 氧化 力学性能
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Cu和Ce对Sn-Zn系钎料合金物理性能和化学性能的影响 被引量:9
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作者 赵小艳 赵麦群 +1 位作者 王秀春 张文韬 《新技术新工艺》 2007年第1期62-64,共3页
通过向Sn-Zn系钎料合金中添加Cu和单一稀土Ce,利用金相显微镜(OM)、差热分析仪(DTA)和热重分析仪(TGA)研究Cu和单一稀土Ce对合金的物理性能和化学性能的影响。结果表明,添加Cu和单一稀土Ce都可以提高焊锡合金的熔点,这是因为Cu和Ce的熔... 通过向Sn-Zn系钎料合金中添加Cu和单一稀土Ce,利用金相显微镜(OM)、差热分析仪(DTA)和热重分析仪(TGA)研究Cu和单一稀土Ce对合金的物理性能和化学性能的影响。结果表明,添加Cu和单一稀土Ce都可以提高焊锡合金的熔点,这是因为Cu和Ce的熔点都远远高于Sn-Zn系钎料合金的熔点,从而增加了合金的熔程,提高熔点;当添加Cu含量为4%,稀土含量为0.05%时,合金的润湿角最小为49°;从合金的化学性能来看,在2%Cu的合金中随着稀土含量的增加,合金氧化呈现先增重后失重的现象,在4%Cu的合金中随着稀土含量的增加,合金一直处于失重状态。从综合性能来看,最佳的合金成份是Sn-8Zn-2Cu-0.05Ce。 展开更多
关键词 sn-zn系钎料合金 熔点 润湿角 化学性能
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低温无铅钎料合金系研究进展 被引量:8
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作者 黄明亮 任婧 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第10期1-10,共10页
随着消费类电子产品向着低功耗、多功能化、高集成度、微型化、绿色制造的方向发展,其对电子制造封装技术与工艺提出了新的要求,以应对消费类电子产品可靠性所面临的严峻挑战。首先,电子封装制造过程中表面贴装工艺(SMT)通常使用的传统S... 随着消费类电子产品向着低功耗、多功能化、高集成度、微型化、绿色制造的方向发展,其对电子制造封装技术与工艺提出了新的要求,以应对消费类电子产品可靠性所面临的严峻挑战。首先,电子封装制造过程中表面贴装工艺(SMT)通常使用的传统Sn-Ag-Cu钎料合金回流工艺温度(240~260℃)较高,不可避免地会带来较大的热损伤、热能耗以及散热困难等问题;其次,随着器件厚度降低,要求所使用的芯片、PCB等基板更薄,这样由热膨胀系数不匹配产生的应力所引起的翘曲现象将更加显著,且在封装过程中各种焊接缺陷更易出现;此外,不耐热元器件、温度敏感器件的焊接需求逐渐增长,传统的中高温组装工艺已无法满足新型电子封装技术的需求。在SMT过程中通过使用低温无铅钎料降低工艺温度是有效解决消费类电子产品的可靠性问题的方式之一。本文对国内外低温无铅钎料合金的发展进行了总结,详细介绍了Sn-Zn基、In基、Sn-Bi基三类不同低温无铅钎料合金的发展及研究现状,阐明了三类钎料合金在不同领域应用的优缺点,分析了未来低温组装的研发方向和实现途径。 展开更多
关键词 低温无铅钎料 sn-zn基钎料 综述 In基钎料 sn-Bi基钎料 消费类电子产品
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通过不同热挤压方式制备具有较优强塑性组合的新型Mg-5Sn-2Al-1Zn合金
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作者 石凤健 朴南瑛 +6 位作者 王冀恒 谭昊天 郭宇航 杨飞 陈书锦 芦笙 王泽鑫 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第7期2120-2137,共18页
制备新型Mg-5Sn-2Al-1Zn(TAZ521)合金。为提高合金的强度与塑性,采用正挤压(DE)和挤压-剪切(ES)两种工艺对该合金进行变形处理。通过XRD、SEM、TEM、EBSD和拉伸试验等方法研究均匀态和挤压态合金的显微组织演变、织构演变及强化机制。... 制备新型Mg-5Sn-2Al-1Zn(TAZ521)合金。为提高合金的强度与塑性,采用正挤压(DE)和挤压-剪切(ES)两种工艺对该合金进行变形处理。通过XRD、SEM、TEM、EBSD和拉伸试验等方法研究均匀态和挤压态合金的显微组织演变、织构演变及强化机制。结果表明,正挤压态合金的力学性能得到改善;然而,合金表现出由粗晶和细小动态再结晶(DRXed)晶粒组成的双峰组织。经过挤压-剪切变形后的合金组织变得更加均匀,并且实现更好的强韧性结合,变形后合金的屈服强度(YS)、极限抗拉强度(UTS)和伸长率(EL)分别达到212 MPa、303 MPa和21.7%。晶粒细化和Mg2Sn析出物的钉扎效应对强度的提高起到重要作用,此外,延展性的提高归因于基面纤维织构的弱化和非基面滑移系的激活。 展开更多
关键词 Mg-sn-Al-zn合金 挤压-剪切 晶粒细化 力学性能 织构演变
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铸态Mg-5Sn-4Zn-xSi合金的显微组织及力学性能 被引量:2
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作者 唐涌清 王春明 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2017年第7期707-710,共4页
采用XRD,SEM等手段研究了铸态Mg-5Sn-4Zn-(0~2.5)Si合金的显微结构。结果表明,Mg-5Sn-4Zn合金由枝晶状的α-Mg和Mg2Sn相组成,Si的加入使合金出现汉字状的Mg_2Si相。Zn存在于Mg_2Sn和Mg_2Si相中或者固溶到基体中。随着Si含量增加,晶粒逐... 采用XRD,SEM等手段研究了铸态Mg-5Sn-4Zn-(0~2.5)Si合金的显微结构。结果表明,Mg-5Sn-4Zn合金由枝晶状的α-Mg和Mg2Sn相组成,Si的加入使合金出现汉字状的Mg_2Si相。Zn存在于Mg_2Sn和Mg_2Si相中或者固溶到基体中。随着Si含量增加,晶粒逐渐细化,Mg2Sn相的量也逐渐增加。室温拉伸结果表明,Si的加入恶化了合金的力学性能。但在175℃,载荷为55 MPa的压缩蠕变试验结果表明,Si可以提高合金的抗蠕变性能。 展开更多
关键词 Mg-sn-zn-Si合金 显微组织 拉伸性能 蠕变性能 MG2SI
原文传递
Microstructures and Thermal Properties of Sn–Bi–Zn–Ga Alloys as Heat Transfer and Heat Storage Materials
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作者 WANG Qingmeng CHENG Xiaomin 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2019年第3期676-683,共8页
Low melting point alloy is a potential high-temperature heat transfer medium because of the high thermal conductivity, low solidus temperature and wide range of use temperature. Consequently, we investigated the possi... Low melting point alloy is a potential high-temperature heat transfer medium because of the high thermal conductivity, low solidus temperature and wide range of use temperature. Consequently, we investigated the possibility of using Sn-Bi-Zn-Ga alloys as heat storage and heat transfer material. Moreover, we investigated the microstructure and phase compositions by electron probe micro-analysis (EPMA) and X-ray diffusion (XRD). Results show that the new structures and phases are formed in the alloy matrix with Ga additions, which lead to the improvement of the thermal properties. An extensive thermophysical characterization of the Sn-Bi-Zn-Ga alloys has been performed by differential scanning calorimeter (DSC) analysis. The addition of Ga lowers the peak temperature and increases the heat capacity of the alloys. The thermal expansion of the test alloys increases with increasing temperature and the densities decreases with Ga additions. As the density, specific heat capacity and thermal diffusivity change with temperature and physical state, the thermal conductivity of the alloys first decreases and then increases. These results demonstrate the feasibility of using Sn-Bi-Zn-Ga alloys as the high-temperature heat transfer fluid. 展开更多
关键词 heat transfer fluid microstructure sn-Bi-zn-Ga alloys thermal properties
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