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新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料合金的研究 被引量：10
1
作者 张富文 刘静 +5 位作者 杨福宝 胡强 贺会军 朱学新 徐骏 石力开 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期45-48,共4页
对新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料进行了熔点、力学性能、润湿性能等的测试,并从微观方面分析了Cr对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的作用规律机理。结果表明:Cr的加入对材料力学性能的影响较为显著,当Cr含量(质量分数)在0.1%左右时可提高焊料的各项力学... 对新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料进行了熔点、力学性能、润湿性能等的测试,并从微观方面分析了Cr对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的作用规律机理。结果表明:Cr的加入对材料力学性能的影响较为显著,当Cr含量(质量分数)在0.1%左右时可提高焊料的各项力学性能指标,而当含量过高后,又将降低材料的强度,提高脆性,Cr含量少于0.5%时,对焊料的熔点影响较小,而Cr的加入对焊料的铺展性能却有降低作用。 展开更多
关键词 金属材料 无铅焊料 sn—ag-cu—cr熔点 力学性能 润湿性
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Sn3Ag0.5Cu3Bi0.05Cr合金的焊点组织及性能 被引量：2
2
作者 韩永久 林飞 +2 位作者 苏国彪 鞠国魁 韦习成 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第S2期252-256,共5页
在Sn3Ag0.5Cu(SAC)基础上添加质量分数3.0%Bi和0.05%Cr制备出一种新型无铅焊料合金,研究由其制备的Cu/Solder/Cu焊点在150℃分别时效0,24,168,500及1000h后的力学性能及焊点界面金属间化合物(IMC)。结果显示,Sn3Ag0.5Cu3Bi0.05Cr(SACBC)... 在Sn3Ag0.5Cu(SAC)基础上添加质量分数3.0%Bi和0.05%Cr制备出一种新型无铅焊料合金,研究由其制备的Cu/Solder/Cu焊点在150℃分别时效0,24,168,500及1000h后的力学性能及焊点界面金属间化合物(IMC)。结果显示,Sn3Ag0.5Cu3Bi0.05Cr(SACBC)比SAC具有更好的熔融区间(210~217℃)。焊态和时效态的Cu/SACBC焊点拉伸强度均高于Cu/SAC的强度,且随时效时间下降平缓。Cu/SACBC焊点时效168h和1000h后的强度相对于焊态的仅下降了4.2MPa和5MPa;而Cu/SAC焊点的界面结合强度则明显下降,时效1000h后的强度仅为焊态的1/2。Cu/SACBC焊点随着时效时间的延长,其拉伸断裂失效由准解理断裂过渡为脆性解理断裂。 展开更多
关键词 sn-ag-cu-Bi-cr 无铅焊料 金属间化合物 热时效
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