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Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物的生长行为研究
被引量：
24
1
作者
于大全
段莉蕾
+2 位作者
赵杰
王来
C.M.L.Wu
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第5期532-536,共5页
研究了Sn-3.5Ag无铅钎料和Cu基体在钎焊和时效过程中界面金属间化合物的形成和生长行为.结果表明,在钎焊过程中,由于钎料中存在着Cu的溶解度,界面处生成的金属间化合物存在着分解现象.因此Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物层厚度与化合物层...
研究了Sn-3.5Ag无铅钎料和Cu基体在钎焊和时效过程中界面金属间化合物的形成和生长行为.结果表明,在钎焊过程中,由于钎料中存在着Cu的溶解度,界面处生成的金属间化合物存在着分解现象.因此Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物层厚度与化合物层的分解有着密切关系.由于吸附作用,金属间化合物表面形成了纳米级的Ag3Sn颗粒.当钎焊接头在70,125,170℃时效时,钎焊时形成的扇贝状金属间化合物转变为层状.金属间化合物的生长厚度与时效时间的平方根呈线性关系,其生长受扩散机制控制.整个金属间化合物层和Cu6Sn5层的生长激活能分别为75.16 kJ/mol,58.59kJ/mol.
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关键词
无铅钎料
sn
-
3
.5AG
金属间化合物
钎焊
时效
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职称材料
镧对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能影响
被引量：
2
2
作者
吴敏
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期39-41,共3页
运用莱卡显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段,研究了稀土元素La的添加量对Sn3.5Ag0.5Cu钎料及其与Cu基体焊接后微观组织及性能的影响。结果表明:添加不同含量的稀土La均能使钎料及其与Cu基体焊接后组织与性能得到改善,其中以w(La)达到0....
运用莱卡显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段,研究了稀土元素La的添加量对Sn3.5Ag0.5Cu钎料及其与Cu基体焊接后微观组织及性能的影响。结果表明:添加不同含量的稀土La均能使钎料及其与Cu基体焊接后组织与性能得到改善,其中以w(La)达到0.05%时为最优,显微硬度及剪切强度分别提高14%和10.7%。键参数函数计算结果表明La具有"亲Sn"倾向,可细化钎料组织,降低IMC(界面金属间化合物)的长大驱动力。
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关键词
金属材料
sn
3
.5Ag0.5Cu钎料
镧
组织
性能
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职称材料
锌对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能的影响
3
作者
吴敏
《金属功能材料》
CAS
2007年第1期30-32,共3页
运用莱卡显微镜、X射线衍射仪等仪器设备,研究添加元素Zn对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能的影响。结果表明:Zn与Ag、Cu形成AgZn和CuZn3化合物,能显著细化Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织,降低Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金的润湿性,同时可提高Sn3.5Ag0.5Cu钎...
运用莱卡显微镜、X射线衍射仪等仪器设备,研究添加元素Zn对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能的影响。结果表明:Zn与Ag、Cu形成AgZn和CuZn3化合物,能显著细化Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织,降低Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金的润湿性,同时可提高Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金抗拉强度。
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关键词
钎料
sn
3
.
sag
0.5Cu
锌
组织
性能
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职称材料
题名
Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物的生长行为研究
被引量：
24
1
作者
于大全
段莉蕾
赵杰
王来
C.M.L.Wu
机构
大连理工大学材料工程系
香港城市大学物理材料系
出处
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第5期532-536,共5页
基金
大连市科委计划项目资助(大科计发[2001]145)
香港城市大学战略研究资助项目(7001334)
文摘
研究了Sn-3.5Ag无铅钎料和Cu基体在钎焊和时效过程中界面金属间化合物的形成和生长行为.结果表明,在钎焊过程中,由于钎料中存在着Cu的溶解度,界面处生成的金属间化合物存在着分解现象.因此Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物层厚度与化合物层的分解有着密切关系.由于吸附作用,金属间化合物表面形成了纳米级的Ag3Sn颗粒.当钎焊接头在70,125,170℃时效时,钎焊时形成的扇贝状金属间化合物转变为层状.金属间化合物的生长厚度与时效时间的平方根呈线性关系,其生长受扩散机制控制.整个金属间化合物层和Cu6Sn5层的生长激活能分别为75.16 kJ/mol,58.59kJ/mol.
关键词
无铅钎料
sn
-
3
.5AG
金属间化合物
钎焊
时效
Keywords
lead-
free
solder
sn
-
3
.
sag
intermetallic
compounds
soldering
aging
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
镧对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能影响
被引量：
2
2
作者
吴敏
机构
辽宁石油化工大学机械工程学院
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期39-41,共3页
基金
辽宁省教育厅科学研究计划资助项目(2005233)
文摘
运用莱卡显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段,研究了稀土元素La的添加量对Sn3.5Ag0.5Cu钎料及其与Cu基体焊接后微观组织及性能的影响。结果表明:添加不同含量的稀土La均能使钎料及其与Cu基体焊接后组织与性能得到改善,其中以w(La)达到0.05%时为最优,显微硬度及剪切强度分别提高14%和10.7%。键参数函数计算结果表明La具有"亲Sn"倾向,可细化钎料组织,降低IMC(界面金属间化合物)的长大驱动力。
关键词
金属材料
sn
3
.5Ag0.5Cu钎料
镧
组织
性能
Keywords
metal
material
sn
3
.
sag
0.5Cu
solder
La
microstructure
property
分类号
TG42 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
锌对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能的影响
3
作者
吴敏
机构
辽宁石油化工大学机械工程学院
出处
《金属功能材料》
CAS
2007年第1期30-32,共3页
基金
辽宁省教育厅项目(2005233)
文摘
运用莱卡显微镜、X射线衍射仪等仪器设备,研究添加元素Zn对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能的影响。结果表明:Zn与Ag、Cu形成AgZn和CuZn3化合物,能显著细化Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织,降低Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金的润湿性,同时可提高Sn3.5Ag0.5Cu钎料合金抗拉强度。
关键词
钎料
sn
3
.
sag
0.5Cu
锌
组织
性能
Keywords
solder
sn
3
.5Ag0.5Cu
zinc
microstructure
property
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物的生长行为研究
于大全
段莉蕾
赵杰
王来
C.M.L.Wu
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
24
下载PDF
职称材料
2
镧对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能影响
吴敏
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008
2
下载PDF
职称材料
3
锌对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能的影响
吴敏
《金属功能材料》
CAS
2007
0
下载PDF
职称材料
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0
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