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银粉及电子浆料产品的现状及趋势 被引量：59
1
作者 赵德强 马立斌 +1 位作者 杨君 张春雷 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期54-56,共3页
阐述了国内外银粉、电子浆料产品的技术现状和发展趋势。国内的相关产品存在技术落后、产品规模小,研发力量投入不足、技术力量薄弱。国外产品科技含量较高,产品大多达到规模化生产、产品逐渐向高性能、低成本方向发展。不断增长的市场... 阐述了国内外银粉、电子浆料产品的技术现状和发展趋势。国内的相关产品存在技术落后、产品规模小,研发力量投入不足、技术力量薄弱。国外产品科技含量较高,产品大多达到规模化生产、产品逐渐向高性能、低成本方向发展。不断增长的市场需求及国外公司建厂于中国,对尚在发展中的银粉、电子浆料企业带来前所未有的机遇和挑战。 展开更多
关键词 电子技术 银粉 银浆 综述 现状 趋势
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银合金及银复合材料的技术发展 被引量：32
2
作者 蒋鹤麟 祁更新 +2 位作者 夏文华 陈志全 刘泽光 《贵金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第3期56-63,共8页
介绍了国内外银合金及银复合材料的生产和技术现状 ,主要问题和发展趋势。
关键词 电接触材料 银合金 银浆料 银复合材料
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片状银粉的特性及其电性能 被引量：29
3
作者 谭富彬 赵玲刘 林李茜 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 1999年第2期10-15,共6页
系统讨论了片状银粉特性与由它制成的银浆电性能之关系。银浆电性能与片状银粉松装密度、比表面积。
关键词 片状银粉 银浆 电性能 电子元件 银粉
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银浆组成对硅太阳电池丝网印刷欧姆接触的影响 被引量：28
4
作者 郑建华 张亚萍 +4 位作者 敖毅伟 龚铁裕 丁丽华 陈国荣 杨云霞 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第10期1274-1277,共4页
通过作图的传输线法测定比接触电阻率,定量地研究硅太阳电池正面电极用银导电浆料中银粉颗粒大小和玻璃相组成对银电极/硅表面欧姆接触的影响。结果表明,随着银导电浆料中银粉颗粒尺寸的增大比接触电阻下降,形成较好的欧姆接触;当玻璃... 通过作图的传输线法测定比接触电阻率,定量地研究硅太阳电池正面电极用银导电浆料中银粉颗粒大小和玻璃相组成对银电极/硅表面欧姆接触的影响。结果表明,随着银导电浆料中银粉颗粒尺寸的增大比接触电阻下降,形成较好的欧姆接触;当玻璃相中铅含量增加时,在一定的烧结温度下,比接触电阻率减小。 展开更多
关键词 比接触电阻 欧姆接触 银浆 丝网印刷 太阳电池
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化学还原制备太阳能电池正极浆料用超细银粉 被引量：22
5
作者 甘卫平 张金玲 +2 位作者 张超 叶肖鑫 张鹿 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2009年第6期412-416,共5页
采用化学还原法制备太阳能电池正极浆料用超细银粉,通过扫描电镜(SEM)、激光粒度分析仪和能谱仪分析银粉的形貌、粒度及纯度,研究还原剂和分散剂的种类和用量,以及反应温度、溶液pH值等工艺条件对银粉粒度及形貌的影响。结果表明,采用... 采用化学还原法制备太阳能电池正极浆料用超细银粉,通过扫描电镜(SEM)、激光粒度分析仪和能谱仪分析银粉的形貌、粒度及纯度,研究还原剂和分散剂的种类和用量,以及反应温度、溶液pH值等工艺条件对银粉粒度及形貌的影响。结果表明,采用水合肼作还原剂、明胶作分散剂时,可以得到分散性好、粒度约0.3μm的球状超细银粉;明胶的最佳加入量m(gelatin)为硝酸银质量m(AgNO3)的0.02倍,水合肼溶液和硝酸银溶液的最佳浓度分别为1.5mol/L和0.5mol/L;还原温度和溶液pH值对银粉粒度影响较大,当反应温度为20℃,硝酸银溶液pH值7.5时得到粒度均匀、形状规则的超细银粉。将该银粉制成浆料,印刷在硅片上,使用四探针测试仪测得烧结膜的方阻小于5mΩ/□,可满足太阳能电池的电性能要求。 展开更多
关键词 太阳能电池 银浆料 化学还原 球状银粉
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银浆中的玻璃粉对晶硅太阳电池串联电阻的影响 被引量：18
6
作者 陈宁 张丽英 +4 位作者 张耀中 王艳芳 吴春健 黄建华 张亚非 《电子工艺技术》 2011年第3期125-128,172,共5页
研究了丝网印刷银电极中玻璃粉对晶体硅太阳能电池的串联电阻的影响。通过制备不同含量的玻璃粉银浆料,以及对浆料的体电阻率、接触电阻和焊接拉力等性能的表征测试,发现银粉颗粒间隙是造成银电极体电阻增大的主要因素,在一定范围内,用P... 研究了丝网印刷银电极中玻璃粉对晶体硅太阳能电池的串联电阻的影响。通过制备不同含量的玻璃粉银浆料,以及对浆料的体电阻率、接触电阻和焊接拉力等性能的表征测试,发现银粉颗粒间隙是造成银电极体电阻增大的主要因素,在一定范围内,用PbO-SiO2系玻璃粉有助于降低银电极体电阻和接触电阻,增加焊接拉力。 展开更多
关键词 丝网印刷 太阳能电池 银浆料 玻璃粉 串联电阻 焊接拉力
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银粉浆料的研究进展及发展趋势 被引量：13
7
作者 张玉红 严彪 《金属功能材料》 CAS 2012年第5期36-40,共5页
本文介绍了广泛用于电子行业的电子浆料的国内外研究现状,并着重讨论了银浆料的组成相:银粉的制备方法及其对浆料的影响;玻璃相的组成对银浆性能的影响以及添加物对银浆性能的影响。并介绍了电子浆料的应用前景及发展趋势。
关键词 电子浆料 银浆 玻璃相 应用
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低温固化银浆导电性能的研究 被引量：13
8
作者 黄富春 李晓龙 +5 位作者 李文琳 熊庆丰 赵玲 晏廷懂 余伟 刘继松 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期52-57,共6页
对不同条件下制备的片状银粉与不同种类树脂体制备的银浆导电性能进行比较,讨论了表面分散剂、表面处理、球磨时间、树脂种类、固化温度等对低温固化银浆电性能的影响,对影响导电性能的因素与导电机理进行了探讨。
关键词 金属材料 片状银粉 银浆 低温固化
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芯片键合材料对功率型LED热阻的影响 被引量：8
9
作者 李炳乾 布良基 范广涵 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期422-424,共3页
　分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。研究结果表明:采用银浆作为芯片键合材料可以显著改善功率型LED的热阻系统,同采用环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED相比,其热阻... 　分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。研究结果表明:采用银浆作为芯片键合材料可以显著改善功率型LED的热阻系统,同采用环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED相比,其热阻下降了约100℃/W。 展开更多
关键词 功率型LED 热阻 芯片键合 银浆 环氧胶
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银浆料LTCC镀金基板工程应用研究 被引量：10
10
作者 王从香 侯清健 《电子机械工程》 2015年第3期45-49,共5页
提出了一种在银浆料LTCC基板表面银导体上采用化学镀镍钯金工艺制造LTCC微波多层基板的新方法。不同体系的生料、浆料试验表明选择合适的生料和浆料配套材料,可实现银浆料LTCC镀金基板的可靠性制造。通过镀层可键合性能优化镀层厚度参数... 提出了一种在银浆料LTCC基板表面银导体上采用化学镀镍钯金工艺制造LTCC微波多层基板的新方法。不同体系的生料、浆料试验表明选择合适的生料和浆料配套材料,可实现银浆料LTCC镀金基板的可靠性制造。通过镀层可键合性能优化镀层厚度参数,测试了银浆料LTCC镀金基板镀层可键合性、可焊性、耐焊性、膜层可靠性、基板可靠性、基板环境适应性及电性能,各项性能均能满足微波组件的工程应用要求,其膜层可靠性甚至优于全金导体LTCC基板,为LTCC微波多层基板的低成本生产提供了一条有效的技术途径。 展开更多
关键词 LTCC 银浆料 镀金
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以镍代银的空气烧结镍导体浆料 被引量：4
11
作者 谭富彬 赵玲 +3 位作者 王昆福 张振中 黄富春 李茜 《贵金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第1期22-25,共4页
介绍了空气烧结镍浆的制备 ,比较两种不同制备方法获得的镍浆性能及连续工作寿命。在直流等离子显示板中宜使用化学法制备的镍浆 ,而且可代银电极。
关键词 镍浆 银浆 镍导体 烧结 粉末冶金 化学法 显示器
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银粉性质对太阳能电池浆料的影响 被引量：8
12
作者 董弋 郭少青 +1 位作者 李鑫 董红玉 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第4期4030-4037,共8页
作为传统化石能源的有效替代品,太阳能电池引起了学者们的广泛关注。导电银浆作为太阳能电池的重要原料,影响着太阳能电池的光电转换率和度电成本。银粉作为银浆中的导电相,其性能对银浆的电性能、流动性、粘附性等性质起着关键作用。... 作为传统化石能源的有效替代品,太阳能电池引起了学者们的广泛关注。导电银浆作为太阳能电池的重要原料,影响着太阳能电池的光电转换率和度电成本。银粉作为银浆中的导电相,其性能对银浆的电性能、流动性、粘附性等性质起着关键作用。近年来针对银粉的形态、尺寸、分散度、粒度分布和振实密度对导电银浆电性能的影响有较多研究。研究表明银粉的形态和粒径是决定银浆导电性、烧结质量等特性的主要因素;银粉的振实密度也是影响烧结厚膜的致密性以及电池的光电转化率的重要因素。在银粉制备过程中,不同种类的分散剂会影响银粉的分散性,从而影响银浆的细度、粘附性和电阻率。 展开更多
关键词 银粉 银浆 太阳能电池 导电浆料
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银粉形貌及粒径对银浆性能的影响 被引量：7
13
作者 滕媛 甘国友 +3 位作者 李文琳 杜景红 严继康 易建宏 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2016年第B11期58-63,共6页
将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形... 将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小,为4.44?/□;当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时,银膜方阻最小,为3.95 m?/□;随着片银的含量增加,银膜方阻先减小后增大,当片状银粉为50%时银膜方阻最小,为3.92 m?/□。 展开更多
关键词 银浆 片状银粉 银膜方阻
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压敏电阻银浆的研制 被引量：7
14
作者 李宏杰 张志旭 +2 位作者 曲海霞 冀亮君 席建全 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2017年第B10期103-107,共5页
附着力低和大电流冲击时揭盖是压敏银浆经常出现的问题。研究了玻璃成分、添加剂及银粉对压敏电阻性能的影响。结果表明,玻璃的化学成分及银浆的添加物对银层的附着力和大电流冲击有重要影响。优化配方使用混合银粉,加入添加剂,选用合... 附着力低和大电流冲击时揭盖是压敏银浆经常出现的问题。研究了玻璃成分、添加剂及银粉对压敏电阻性能的影响。结果表明,玻璃的化学成分及银浆的添加物对银层的附着力和大电流冲击有重要影响。优化配方使用混合银粉,加入添加剂,选用合适的玻璃粉,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。 展开更多
关键词 金属材料 银浆 性能 压敏电阻 玻璃 银粉 添加剂
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低温固化银浆的制备 被引量：7
15
作者 程耿 祝志勇 王强 《船电技术》 2015年第3期52-55,共4页
本文研究了低温固化银浆的制备工艺,选择了片状银粉作为导电功能相,通过大量试验研制出合适的有机载体配方,制得了膜层方阻低、附着力强、挠曲性好的低温固化银浆,可很好地应用于柔性线路板和其它领域。
关键词 低温固化 片状银粉 银浆
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银粉含量及几何特征对银浆流变性能的影响 被引量：7
16
作者 刘发 刘卓峰 +1 位作者 张为军 秦峻 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第8期65-68,共4页
通过流变仪系统地研究了银粉体积分数、粒径、片银含量对浆料剪切黏度和回复性能的影响,应用Cross模型对剪切黏度曲线拟合得到浆料的零剪切黏度。结果表明:银粉体积分数为13%时,银粉粒径及形貌对浆料的零剪切黏度和回复性能影响较小;银... 通过流变仪系统地研究了银粉体积分数、粒径、片银含量对浆料剪切黏度和回复性能的影响,应用Cross模型对剪切黏度曲线拟合得到浆料的零剪切黏度。结果表明:银粉体积分数为13%时,银粉粒径及形貌对浆料的零剪切黏度和回复性能影响较小;银粉体积分数分别增大到20%,46%时,浆料的零剪切黏度上升,回复性能下降,且零剪切黏度随着银粉粒径的减小而明显增大。 展开更多
关键词 银浆 银粉体积分数 粒径 零剪切黏度 回复性能 CROSS 模型
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太阳能电池银浆中玻璃粉的性能研究 被引量：7
17
作者 吴红 董群伟 王丹鹏 《宁夏工程技术》 CAS 2009年第2期115-116,120,共3页
通过研究玻璃粉的几个重要控制指标如析晶、玻璃化温度,确定了玻璃粉的最佳配比。以总质量为20 g的玻璃粉计算,m(PbO)控制在16.634～17.188 g,m(PbO):m(SiO_2)=7.56～9.55。试验表明,Al_2O_3可增加玻璃粉的化学稳定性、韧性;ZrO_2能显... 通过研究玻璃粉的几个重要控制指标如析晶、玻璃化温度,确定了玻璃粉的最佳配比。以总质量为20 g的玻璃粉计算,m(PbO)控制在16.634～17.188 g,m(PbO):m(SiO_2)=7.56～9.55。试验表明,Al_2O_3可增加玻璃粉的化学稳定性、韧性;ZrO_2能显著提高玻璃的耐碱性;P_2O_5是典型的网络形成剂之一。经试验,由银粉最佳性能参数决定的玻璃粉配比量制备的玻璃粉不析晶,且在形成玻璃粉的前提下使玻璃化温度控制在最佳温度区380～400℃,满足银浆的使用要求。 展开更多
关键词 银浆 玻璃粉 析晶 玻璃化温度
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银/导电陶瓷复合电极浆料导电性的研究 被引量：5
18
作者 张宇 张承琚 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第12期42-43,共2页
采用银和导电陶瓷(LaNiO3和LaFe0.25Ni0.75O3)作复合电极浆料,并研究了复合电极浆料的导电性与导电陶瓷比例及种类的关系。结果发现,复合电极浆料的电阻率随导电陶瓷比例的增加而增大,当LaNiO3和LaFe0.25Ni0.75O3两种导电陶瓷的质量分数... 采用银和导电陶瓷(LaNiO3和LaFe0.25Ni0.75O3)作复合电极浆料,并研究了复合电极浆料的导电性与导电陶瓷比例及种类的关系。结果发现,复合电极浆料的电阻率随导电陶瓷比例的增加而增大,当LaNiO3和LaFe0.25Ni0.75O3两种导电陶瓷的质量分数<15%时,两种复合浆料的导电性均变化不大。SEM观测显示,复合电极浆料制成的电极有很好的烧成表面。 展开更多
关键词 电子技术 银浆 导电陶瓷 复合浆料 导电性
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全自动印刷机在陶瓷天线中的应用
19
作者 韩仁志 《丝网印刷》 2024年第13期29-32,共4页
GPS陶瓷天线可以进行高精度的信息传递和精准定位,应用市场广阔。全自动陶瓷天线印刷机,具有自动化、智能化和无人化生产的优秀特质,有效解决了GPS陶瓷天线的印刷银浆、印刷锡膏等工艺流程。
关键词 陶瓷天线 印刷机 银浆 锡膏
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压电陶瓷用银浆的研制
20
作者 张波 王靖 李宏杰 《陶瓷》 CAS 2024年第2期58-60,共3页
目前,附着力低是压电陶瓷银浆存在的主要问题。笔者研究了玻璃化学成分、银粉对压电陶瓷银浆性能的影响,其结果表明,在玻璃原材料里加入适量的二氧化钛,是压电陶瓷银浆附着力提高的关键措施。优化配方使用混合银粉,选用合适配方的玻璃粉... 目前,附着力低是压电陶瓷银浆存在的主要问题。笔者研究了玻璃化学成分、银粉对压电陶瓷银浆性能的影响,其结果表明,在玻璃原材料里加入适量的二氧化钛,是压电陶瓷银浆附着力提高的关键措施。优化配方使用混合银粉,选用合适配方的玻璃粉,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标均符合要求。 展开更多
关键词 压电陶瓷 银浆 附着力 玻璃 银粉
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