硅烷偶联剂在聚氨酯密封胶中的应用 被引量：22

1

作者 张建安 杨建军 +2 位作者 吴庆云 吴明元 唐礼道 《化工进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期260-264,共5页

论述了硅烷偶联剂的偶联机理及其作为封端剂、粘接促进剂和干燥剂在聚氨酯密封胶中的应用。介绍了硅烷偶联剂改性聚氨酯预聚物的方法和密封胶的配制以及不同的硅烷偶联剂对改性聚氨酯密封胶性能的影响。

关键词 硅烷偶联剂 聚氨酯 密封胶 封端剂 粘接促进剂 干燥剂

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氨基硅烷偶联剂改性水性聚氨酯木器涂料的研制 被引量：19

2

作者 侯孟华 刘伟区 +1 位作者 陈精华 张斌 《新型建筑材料》 北大核心 2004年第9期29-31,共3页

以甲苯二异氰酸酯、聚醚二醇、二羟甲基丙酸为原料,通过高分子反应得到预聚体,将此预聚体在低浓度的氨基硅烷偶联剂溶液中扩链,制得一种氨基硅烷偶联剂改性的聚氨酯水乳液。性能测试结果表明:以此乳液再配以其它助剂制得的水性聚氨酯木... 以甲苯二异氰酸酯、聚醚二醇、二羟甲基丙酸为原料,通过高分子反应得到预聚体,将此预聚体在低浓度的氨基硅烷偶联剂溶液中扩链,制得一种氨基硅烷偶联剂改性的聚氨酯水乳液。性能测试结果表明:以此乳液再配以其它助剂制得的水性聚氨酯木器涂料,具有优异的附着力、耐水性和力学性能。 展开更多

关键词 水性聚氨酯 硅烷偶联剂 改性 木器涂料

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镀银玻璃微珠填充导电硅橡胶的研制 被引量：19

3

作者 耿新玲 苏正涛 +2 位作者 米志安 焦冬生 王景鹤 《特种橡胶制品》 2006年第2期20-21,46,共3页

研究了镀银玻璃微珠的用量、硅烷偶联剂的种类及用量等对硅橡胶硫化胶导电性能和力学性能等方面的影响。结果表明,采用乙烯基三过氧叔丁基硅烷(VTPS)对镀银玻璃微珠表面进行预处理,可以改善胶料的混炼工艺,也可以提高硫化胶的力学性能... 研究了镀银玻璃微珠的用量、硅烷偶联剂的种类及用量等对硅橡胶硫化胶导电性能和力学性能等方面的影响。结果表明,采用乙烯基三过氧叔丁基硅烷(VTPS)对镀银玻璃微珠表面进行预处理,可以改善胶料的混炼工艺,也可以提高硫化胶的力学性能、导电性能和导电稳定性能;添加180份VTPS处理的镀银玻璃微珠,导电硅橡胶体积电阻率小于0.01Ω.cm。 展开更多

关键词 镀银玻璃微珠 硅烷偶联剂 导电硅橡胶

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硅烷偶联剂改性碳酸钙对室温硫化硅橡胶密封胶的性能影响 被引量：13

4

作者 罗穗莲 潘慧铭 王跃林 《中国胶粘剂》 CAS 2008年第9期35-37,共3页

采用硅烷偶联剂对超细CaCO3进行表面改性制备室温硫化(RTV)单组分硅橡胶密封胶,讨论了偶联剂的种类、用量及其表面改性方式对该密封胶性能的影响。研究结果表明,采用硅烷偶联剂事先对CaCO3进行表面处理的改性方法较好;其中用巯丙基三甲... 采用硅烷偶联剂对超细CaCO3进行表面改性制备室温硫化(RTV)单组分硅橡胶密封胶,讨论了偶联剂的种类、用量及其表面改性方式对该密封胶性能的影响。研究结果表明,采用硅烷偶联剂事先对CaCO3进行表面处理的改性方法较好;其中用巯丙基三甲氧基硅烷偶联剂(A-189)处理的CaCO3对密封胶的增强效果较好(其拉伸强度为0.57 MPa、最大强度伸长率为159.60%),但脱模时间需要5 d,存在着明显的延迟硫化现象;用3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷偶联剂(KBE-402)处理的CaCO3对密封胶的增强效果(其拉伸强度为0.60 MPa,最大强度伸长率为105.00%)优于3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷偶联剂(KBM-403)。 展开更多

关键词 室温硫化 硅橡胶 密封胶 硅烷偶联剂 表面处理 碳酸钙

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羰基铁粉表面改性及其热稳定性研究 被引量：13

5

作者 王光华 孔金丞 +1 位作者 李雄军 杨丽丽 《中国粉体技术》 CAS 北大核心 2011年第2期5-8,共4页

采用硅烷偶联剂对羰基铁颗粒进行表面改性,研究改性羰基铁粉的热稳定性,利用扫描电镜、红外光谱、差热分析等分析手段,对羰基铁粉表面改性效果和机理进行系统分析。结果表明:经过硅烷偶联剂改性之后的羰基铁粉红外图谱出现了Si—O—Si... 采用硅烷偶联剂对羰基铁颗粒进行表面改性,研究改性羰基铁粉的热稳定性,利用扫描电镜、红外光谱、差热分析等分析手段,对羰基铁粉表面改性效果和机理进行系统分析。结果表明:经过硅烷偶联剂改性之后的羰基铁粉红外图谱出现了Si—O—Si和Si—O—Fe的特征峰,说明硅烷偶联剂与羰基铁颗粒表面发生化学键合作用;改性后的羰基铁粉与未改性羰基铁粉相比,其分散性和抗氧化能力得到了明显提高。 展开更多

关键词 羰基铁 硅烷偶联剂 表面改性 热稳定性

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硅烷Y9669改性湿固化聚氨酯热熔胶的研制 被引量：13

6

作者 高洁 曹有名 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2013年第3期39-42,共4页

以4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、聚醚多元醇(N-210)和聚己二酸己二醇酯(PHA)为主要原料,控制R=n(-NCO)/n(-OH)=2.0,制得PUR(湿固化聚氨酯热熔胶)的预聚体;然后以不同的硅烷偶联剂[如Y9669(N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷)、KH-550和... 以4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、聚醚多元醇(N-210)和聚己二酸己二醇酯(PHA)为主要原料,控制R=n(-NCO)/n(-OH)=2.0,制得PUR(湿固化聚氨酯热熔胶)的预聚体;然后以不同的硅烷偶联剂[如Y9669(N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷)、KH-550和KH-560等]作为PUR中部分端-NCO基的封端剂,制备SPUR(硅烷化PUR)。结果表明:Y9669是较理想的封端剂,能使SPUR的剪切强度增加37.23%;SPUR的硬度、热稳定性能随Y9669封端率增加而增大;SPUR的剪切强度随Y9669封端率增加呈先升后降态势,并且在Y9669封端率为20%时相对最大(17.73 MPa)。 展开更多

关键词 N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷 湿固化 聚氨酯 热熔胶 封端剂 硅烷偶联剂

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硅烷偶联剂对聚甲基丙烯酸甲酯/二氧化硅纳米复合材料结构与性能的影响 被引量：11

7

作者 赵立英 刘长生 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期2223-2227,共5页

采用乙烯基三乙氧基硅烷(WD-20)作为偶联剂,通过溶胶-凝胶法合成了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)/二氧化硅(Si O2)纳米复合材料,采用紫外-可见光谱、红外光谱、扫描电子显微镜和热机械分析等研究了材料的结构和性能.结果表明,WD-20的加入对纳... 采用乙烯基三乙氧基硅烷(WD-20)作为偶联剂,通过溶胶-凝胶法合成了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)/二氧化硅(Si O2)纳米复合材料,采用紫外-可见光谱、红外光谱、扫描电子显微镜和热机械分析等研究了材料的结构和性能.结果表明,WD-20的加入对纳米复合材料透明性、耐热性能和微观形态结构有较大影响,随着WD-20用量的增加,纳米复合材料透明性增加,Si O2分散相尺寸变小,玻璃化转变温度增加.当WD-20与四乙基原硅酸盐(TEOS)之比为0·2时,所制备的纳米复合材料的溶胶分数为6%、玻璃化转变温度为250℃以上、可见光透过率在80%以上、Si O2分散相尺寸小于100nm. 展开更多

关键词 有机/无机纳米复合材料 硅烷偶联剂 甲基丙烯酸甲酯 二氧化硅

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太阳能EVA胶膜与玻璃界面粘接力的研究 被引量：12

8

作者 柳青 范云峰 王莉 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2014年第3期5-9,共5页

以EVA(乙烯-醋酸乙烯酯共聚物)为基体树脂、TBEC(过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯)为交联剂、CHINOX-1010{四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯}为氧化剂和Z-6030(γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)为硅烷偶联剂,制备出一种... 以EVA(乙烯-醋酸乙烯酯共聚物)为基体树脂、TBEC(过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯)为交联剂、CHINOX-1010{四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯}为氧化剂和Z-6030(γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)为硅烷偶联剂,制备出一种太阳能EVA胶膜。研究结果表明:当w(Z-6030)=0.60%(相对于EVA质量而言)时,EVA胶膜/玻璃的粘接力(160 N/cm左右)相对最大;该EVA胶膜经35℃平衡120 h后,Z-6030完成了向EVA胶膜表面的迁移,此时EVA胶膜的粘接力相对较大、耐湿热老化性相对最好;EVA胶膜经水浴浸泡9 d、35℃烘干48 h后,其粘接力基本丧失,故实际生产过程中应严格控制湿度,以确保其可靠的粘接力。 展开更多

关键词 乙烯-醋酸乙烯酯共聚物 胶膜 硅烷偶联剂 粘接力

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硅烷偶联剂改性建筑硅酮密封胶的研究 被引量：12

9

作者 冯巧 郭晨婷 +1 位作者 丁伟娜 亢延超 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2015年第7期26-30,共5页

制备了一系列建筑用硅酮密封胶,研究了硅烷偶联剂的种类（如KH-550、KH-560、A-151和A-171等）、掺量和复配比对密封胶的表干时间、固化时间、硬度、粘接强度、拉伸强度和断裂伸长率等影响。研究结果表明：KH-550可大幅增强密封胶的粘... 制备了一系列建筑用硅酮密封胶,研究了硅烷偶联剂的种类（如KH-550、KH-560、A-151和A-171等）、掺量和复配比对密封胶的表干时间、固化时间、硬度、粘接强度、拉伸强度和断裂伸长率等影响。研究结果表明：KH-550可大幅增强密封胶的粘接强度和拉伸强度,A-171对断裂伸长率的提升效果相对最佳,KH-550与A-171复配可有效改善密封胶的拉伸性能;当m（KH-550）∶m（A-171）=20∶80~40∶60、w（复合硅烷偶联剂）=0.85%（相对于107胶质量而言）时,密封胶的综合性能相对最好。 展开更多

关键词 硅烷偶联剂 硅酮密封胶 建筑 力学性能 粘接强度 硬度

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硅烷偶联剂改性湿固化聚氨酯热熔胶的性能研究 被引量：11

10

作者 张于弛 《聚氨酯工业》 北大核心 2016年第1期37-39,共3页

以3种硅烷偶联剂对湿固化聚氨酯热熔胶分别进行改性,制备了硅烷改性的湿固化聚氨酯(SPU)热熔胶,用热重分析、熔融黏度和粘接测试等方法对所合成材料进行表征。结果表明,采用KH550与异氰酸酯基的摩尔比值0.15进行改性,所制备的SPU热熔胶... 以3种硅烷偶联剂对湿固化聚氨酯热熔胶分别进行改性,制备了硅烷改性的湿固化聚氨酯(SPU)热熔胶,用热重分析、熔融黏度和粘接测试等方法对所合成材料进行表征。结果表明,采用KH550与异氰酸酯基的摩尔比值0.15进行改性,所制备的SPU热熔胶综合性能最佳,剪切强度比未改性的胶增加41.5%,固化物具有较好的热稳定性。 展开更多

关键词 热熔胶 聚氨酯胶黏剂 湿固化 硅烷偶联剂

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有机硅改性丙烯酸酯涂料印花粘合剂的合成与应用 被引量：9

11

作者 彭勇刚 纪俊玲 周世香 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2009年第5期28-31,共4页

将八甲基环四硅氧烷(D4)与含乙烯基的硅烷偶联剂进行开环聚合,制得聚硅氧烷乳液。研究了聚合反应条件对D4开环聚合的影响。结果表明:当w[十二烷基苯磺酸(DBSA)]=4.0%(相对于乳液而言)、w(乳化剂OP-10)=3.0%(相对于乳液而言)、w[偶联剂(K... 将八甲基环四硅氧烷(D4)与含乙烯基的硅烷偶联剂进行开环聚合,制得聚硅氧烷乳液。研究了聚合反应条件对D4开环聚合的影响。结果表明:当w[十二烷基苯磺酸(DBSA)]=4.0%(相对于乳液而言)、w(乳化剂OP-10)=3.0%(相对于乳液而言)、w[偶联剂(KH-151)]=2%(相对于D4而言)以及70℃反应3h时,可制得单体转化率高、乳液稳定性好的聚硅氧烷乳液;将该乳液用于丙烯酸酯乳液的改性,可制得柔软性好、色牢度佳的涂料印花粘合剂。 展开更多

关键词 八甲基环四硅氧烷 阴离子 开环聚合 硅烷偶联剂 涂料印花 粘合剂

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磨碎玻纤对聚氨酯弹性体复合材料力学性能的影响 被引量：8

12

作者 张慧波 杨绪杰 +3 位作者 路陆德 汪信 孙向东 陈亚东 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2006年第9期45-47,共3页

利用一步法制备了磨碎玻纤聚氨酯弹性体复合材料。详细探讨了磨碎玻纤用量对复合材料的拉伸强度、硬度、断裂伸长率、流动性等性能的影响。结果表明,经过有机处理的磨碎玻璃纤维对弹性体有增强增韧作用,尤其玻纤质量分数为15%时,综合效... 利用一步法制备了磨碎玻纤聚氨酯弹性体复合材料。详细探讨了磨碎玻纤用量对复合材料的拉伸强度、硬度、断裂伸长率、流动性等性能的影响。结果表明,经过有机处理的磨碎玻璃纤维对弹性体有增强增韧作用,尤其玻纤质量分数为15%时,综合效果最好。 展开更多

关键词 磨碎玻璃纤维 聚氨酯弹性体 力学性能 硅烷偶联剂 复合材料

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丙烯酸酯乳液胶粘剂的合成及性能研究 被引量：7

13

作者 周风 郑水蓉 +1 位作者 汪前莉 刘小娟 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2013年第8期45-48,共4页

以丙烯酸丁酯(BA)为软单体、甲基丙烯酸甲酯(MMA)为硬单体、丙烯酸(AA)为功能单体、过硫酸铵(APS)为引发剂、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)为改性剂和十二烷基硫酸钠(SDS)/烷基酚聚氧乙烯醚(OP-10)为阴/非离子型复合乳化剂... 以丙烯酸丁酯(BA)为软单体、甲基丙烯酸甲酯(MMA)为硬单体、丙烯酸(AA)为功能单体、过硫酸铵(APS)为引发剂、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)为改性剂和十二烷基硫酸钠(SDS)/烷基酚聚氧乙烯醚(OP-10)为阴/非离子型复合乳化剂,采用半连续种子乳液聚合法合成了丙烯酸酯乳液胶粘剂;然后采用单因素试验法优选出制备该胶粘剂的最优方案。研究结果表明:当m(BA)∶m(MMA)=4∶1、w(APS)=0.4%～0.5%、w(AA)=2%～3%和w(KH-570)=1.0%(均相对于共聚单体总质量而言)时,相应胶粘剂的粘接强度(剥离强度为123.4 N/m、拉伸剪切强度为0.49 MPa)相对最大、耐水性(吸水率为18.91%)相对较好。 展开更多

关键词 丙烯酸酯乳液 胶粘剂 半连续种子乳液聚合 硅烷偶联剂

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第二代双组分丙烯酸酯胶粘剂中改性纳米Al_2O_3应用研究 被引量：6

14

作者 彭小琴 陈亮 +1 位作者 陈炳耀 凌辉 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2011年第12期46-50,共5页

为进一步改善第二代双组分丙烯酸酯胶粘剂(SGA)韧性差、耐冲击性欠佳等缺点,采用硅烷偶联剂(KH-570)对纳米Al2O3(nano-Al2O3)表面进行改性,并将改性nano-Al2O3以物理高速剪切方式引入体系中,配制高性能的SGA。研究结果表明:当w(KH-570)=... 为进一步改善第二代双组分丙烯酸酯胶粘剂(SGA)韧性差、耐冲击性欠佳等缺点,采用硅烷偶联剂(KH-570)对纳米Al2O3(nano-Al2O3)表面进行改性,并将改性nano-Al2O3以物理高速剪切方式引入体系中,配制高性能的SGA。研究结果表明:当w(KH-570)=3.5%、水解时间为1.0 h时,KH-570对nano-Al2O3的改性效果最佳;当w(改性nano-Al2O3)=3%时,相应SGA的增强增韧效果最佳,其剪切强度>27 MPa、冲击强度>28 kJ/m2且胶液透明性良好。 展开更多

关键词 第二代双组分丙烯酸酯胶粘剂 纳米AL2O3 硅烷偶联剂

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新型耐高温含钛有机硅胶粘剂的性能研究 被引量：5

15

作者 李晓莲 林欣 +1 位作者 张军营 程珏 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2014年第2期15-18,共4页

以苯基三甲氧基硅烷/二甲基二乙氧基硅烷、钛酸丁酯为原料,制备出一种不含溶剂的耐高温含钛有机硅胶粘剂。研究结果表明:该胶粘剂的黏度随温度升高而降低,凝胶时间随温度升高而缩短,黏流活化能为59.1 kJ/mol;该胶粘剂具有良好的耐热性,... 以苯基三甲氧基硅烷/二甲基二乙氧基硅烷、钛酸丁酯为原料,制备出一种不含溶剂的耐高温含钛有机硅胶粘剂。研究结果表明:该胶粘剂的黏度随温度升高而降低,凝胶时间随温度升高而缩短,黏流活化能为59.1 kJ/mol;该胶粘剂具有良好的耐热性,其在N2气氛中650℃时的残炭率为69.99%;被粘基材经硅烷偶联剂(KH-560)表面处理后,相应胶接件的剪切强度随KH-560含量增加呈先升后降态势,并且在被粘基材为玻璃钢时相对较大。 展开更多

关键词 含钛有机硅胶粘剂 耐热性 硅烷偶联剂 粘接性能

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苎麻增强PP复合材料薄板的拉伸性能研究 被引量：1

16

作者 熊志洪 刘晓洪 +1 位作者 曾军河 冯银满 《绝缘材料》 CAS 2007年第6期7-9,共3页

以PP膜作为基体材料,苎麻布作为增强材料,制备出苎麻增强PP复合材料。测试了板材拉伸强度以及分析板材拉伸性能的影响因素,结果表明复合板材拉伸性能受到模压压力、模压温度、苎麻布的前处理等因素的影响,苎麻/PP复合材料随着模压温度... 以PP膜作为基体材料,苎麻布作为增强材料,制备出苎麻增强PP复合材料。测试了板材拉伸强度以及分析板材拉伸性能的影响因素,结果表明复合板材拉伸性能受到模压压力、模压温度、苎麻布的前处理等因素的影响,苎麻/PP复合材料随着模压温度的升高,其拉伸强度呈先上升后下降的趋势,在170℃时有最大值。而模压压力在12.5MPa时复合材料拉伸力强,拉伸模量有最佳值。苎麻布增强PP复合材料用氢氧化钠溶液处理,改善了纤维与树脂间的界面结合力,提高了材料的拉伸性能,与其它两种处理剂相比,其处理效果最好。 展开更多

关键词 苎麻 聚丙烯 拉伸性能 复合材料薄板 硅烷偶联剂

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2种可切削玻璃陶瓷树脂粘接强度及耐久性的比较研究 被引量：4

17

作者 刘清 孟翔峰 +1 位作者 丁虹 骆小平 《华西口腔医学杂志》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期129-131,135,共4页

目的评价不同硅烷偶联剂对2种可切削玻璃陶瓷树脂粘接强度及其耐久性的影响。方法 2种含白榴石晶体的可切削玻璃陶瓷A和B表面分别经硅烷偶联剂A、B、C处理后,通过自粘接型树脂粘接剂(G-CEM)与圆柱形复合树脂粘接制成6个粘接实验组。每... 目的评价不同硅烷偶联剂对2种可切削玻璃陶瓷树脂粘接强度及其耐久性的影响。方法 2种含白榴石晶体的可切削玻璃陶瓷A和B表面分别经硅烷偶联剂A、B、C处理后,通过自粘接型树脂粘接剂(G-CEM)与圆柱形复合树脂粘接制成6个粘接实验组。每个实验组的试件分为2个亚组,在冷热循环前或经10 000次冷热循环后接受微剪切粘接强度测量。使用两因素方差分析对测量数据进行统计学处理。结果冷热循环前,偶联剂A处理的陶瓷A的树脂粘接强度显著低于陶瓷B相应实验组的粘接强度(P=0.002),偶联剂C处理后的陶瓷A的树脂粘接强度显著高于偶联剂A和B处理的陶瓷A的树脂粘接强度(P=0.014,P=0.019)。除了偶联剂B处理的陶瓷A组外,冷热循环10 000次后显著降低了所有实验组的粘接强度,3种硅烷偶联剂处理的陶瓷A或B组间粘接强度差异无统计学意义;但硅烷偶联剂B和C处理后的陶瓷B树脂粘接强度显著高于相应的陶瓷A的树脂粘接强度(P=0.003,P=0.027)。结论除了硅烷偶联剂的种类外,玻璃陶瓷的类型也是影响陶瓷树脂粘接强度及耐久性的主要因素。 展开更多

关键词 玻璃陶瓷 硅烷偶联剂 粘接强度 粘接耐久性

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氢氟酸处理时间对玻璃陶瓷与树脂粘接耐久性的影响 被引量：3

18

作者 孟翔峰 周小陆 骆小平 《中华口腔医学杂志》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期307-312,共6页

目的评价不同氢氟酸处理时间对玻璃陶瓷表面与树脂粘接耐久性的影响，以期为玻璃陶瓷表面氢氟酸处理时间的正确选择提供临床参考。方法可切削玻璃陶瓷（ProCAD）表面接受4．8％氢氟酸处理0S（对照组）、30S（30S氢氟酸处理组）和60s（60... 目的评价不同氢氟酸处理时间对玻璃陶瓷表面与树脂粘接耐久性的影响，以期为玻璃陶瓷表面氢氟酸处理时间的正确选择提供临床参考。方法可切削玻璃陶瓷（ProCAD）表面接受4．8％氢氟酸处理0S（对照组）、30S（30S氢氟酸处理组）和60s（60s氢氟酸处理组），每组32个陶瓷片。使用三维激光共聚焦显微镜测量陶瓷片表面粗糙度参数（aa）和表面积。陶瓷片与4种粘接套装（硅烷偶联剂和树脂粘接剂：A：MonobondS和Variolink1I；B：Clearfil Ceramic Primer和Clearfil Esthetic Cement；C：GCCeramicPrimer和LinkmaxHV；D：PorcelainLinerM和SuperBond）粘接形成粘接试件，每组16个陶瓷片直接测量粘接强度，16个陶瓷片经30000次冷热循环后测量粘接强度。结果对照组、30和60S氢氟酸处理组Ra值[分别为（3．89±1．94）、（12．53±0．80）、（13．58±1．10）μm]及表面积[分别为（7．81±2．96）、（30.18±2．05）、（34．16±1．97）mm^2]随着氢氟酸处理时间的延长而显著增加（P〈0．05）。同种粘接套装相同氢氟酸处理时间下冷热循环后试件的粘接强度均显著低于冷热循环前（P〈0．05）。冷热循环后粘接套装A、B的粘接强度随着氢氟酸处理时间的延长而显著增加[A：分别为（3．59±3．51）、（16．18±2．62）、（20．33±2．45）MPa；B：分别为（4．74±2．08）、（7．77±1．55）、（13．45±3．75）MPa]；粘接套装D30S氢氟酸处理组的粘接强度[（22．00±1．64）MPa]显著高于相应对照组[（12．96±4．17）MPa]，但与60S氢氟酸处理组[（20．42±3．01）MPa]相比，差异无统计学意义（P〉0．05）；氢氟酸处理时间未对粘接套装C的粘接强度产生显著影响。结论氢氟酸处理能提高玻璃陶瓷与树脂的粘接耐久性，氢氟酸处理时间的选择不仅取决于陶瓷表面结构的变化，也取决于所使用的粘接套装。 展开更多

关键词 氢氟酸 树脂黏固剂 抗剪切强度 陶瓷制品 硅烷偶联剂

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低黏度高导热绝缘硅脂的制备与性能研究 被引量：3

19

作者 冯艳 江玲玲 +2 位作者 侯璟玥 徐卫兵 周正发 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2016年第8期21-24,共4页

以PMX-561(聚二甲基硅氧烷)为基体、JHN311(甲基三甲氧基硅烷)为处理氧化铝(Al)2O_3)、氧化锌(Zn O)粉体表面的硅烷偶联剂,制备了低黏度高导热绝缘硅脂。研究结果表明:当w(JHN311)=1.3%(相对于粉体质量而言)时,其对Al)2O_3的表面处理效... 以PMX-561(聚二甲基硅氧烷)为基体、JHN311(甲基三甲氧基硅烷)为处理氧化铝(Al)2O_3)、氧化锌(Zn O)粉体表面的硅烷偶联剂,制备了低黏度高导热绝缘硅脂。研究结果表明:当w(JHN311)=1.3%(相对于粉体质量而言)时,其对Al)2O_3的表面处理效果相对最优;当不同类型的Al)2O_3质量分数相同时,无规Al)2O_3填充硅脂的热导率和黏度相对更高,但无规(Al)2O_3难以达到高填充量的要求;对大粒径和小粒径Al)2O_3填充硅脂而言,前者的黏度小于后者,但前者的热导率大于后者;当w(粒径分布适宜的复配填料)=92%(相对于硅脂总质量而言)时,所得低黏度高导热的绝缘硅脂之热导率为3.98 W/(m·K)、黏度为20 000 m Pa·s和体积电阻率为9.13×10^(16)Ω·cm。 展开更多

关键词 硅脂 导热 绝缘 硅烷偶联剂 氧化铝 氧化锌

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LED用双组分有机硅封装材料的制备与性能研究 被引量：3

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作者 林志远 胡孝勇 郑友明 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2015年第7期39-42,共4页

以不含苯基的甲基乙烯基硅油(PMVS)和支链型低含氢硅油(PMHS)为主要原料,添加了甲基乙烯基硅树脂(MQ)、稀释剂及硅烷偶联剂(KH-570)等,在铂金水催化剂作用下合成了双组分有机硅封装材料。研究结果表明:由最佳工艺制备的LED封装材料具有... 以不含苯基的甲基乙烯基硅油(PMVS)和支链型低含氢硅油(PMHS)为主要原料,添加了甲基乙烯基硅树脂(MQ)、稀释剂及硅烷偶联剂(KH-570)等,在铂金水催化剂作用下合成了双组分有机硅封装材料。研究结果表明:由最佳工艺制备的LED封装材料具有较好的热稳定性,并且其在可见光区700 nm处的透光率超过95%;当n(Si—H)∶n(Si—Vi)=1.25∶1、w(MQ)=15%(相对于封装材料质量而言)时,该LED封装材料的综合性能相对最佳。 展开更多

关键词 发光二极管 封装材料 有机硅 硅烷偶联剂 硅油

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