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电子封装用低膨胀高导热SiC_p/Al复合材料研究进展 被引量：9
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作者 孙晓晔 汪涛 《电子与封装》 2012年第5期5-10,共6页
随着微电子技术及半导体技术的快速发展,高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCp/Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能,受到了广泛的关注。作为电子封装材料,SiCp/Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现... 随着微电子技术及半导体技术的快速发展,高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCp/Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能,受到了广泛的关注。作为电子封装材料,SiCp/Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状,详细阐述并比较了几种常用的制备方法,包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等,进一步分析了各种方法的优缺点,并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。 展开更多
关键词 电子封装 SICP /Al复合材料 制备方法 应用
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