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碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研究现状及发展趋势 被引量:55
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作者 郑喜军 米国发 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第12期92-96,共5页
综述了铝基复合材料的发展历史及国内外研究现状,重点阐述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料制备工艺的发展现状。同时说明了碳化硅颗粒增强铝基复合材料研究中仍存在的问题,在此基础上展望了该复合材料的发展前景。
关键词 sicp/al复合材料 制备方法
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碳化硅颗粒增强铝基复合材料的现状及发展趋势 被引量:26
2
作者 王莹 刘向东 《铸造设备研究》 2003年第3期18-22,共5页
综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研究进展,重点阐述了颗粒与基体间的界面结合情况及此复合材料的制备工艺的研究现状,分析说明了碳化硅颗粒增强铝基复合材料研究中仍存在的问题,并在此基础上展望了该领域的发展前景。
关键词 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 界面 制备 发展趋势 研究进展
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粉末冶金法制备SiC_p/Al复合材料的研究现状 被引量:17
3
作者 朱鹏飞 谢敬佩 +1 位作者 王爱琴 李剑云 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2016年第5期48-56,共9页
详细阐述了SiC_p/Al复合材料的粉末冶金制备工艺,包括混粉工艺(如球料比、球磨时间、球磨机转速),冷压成形(如压制压力、保压时间、静置时间等参数的选择),除气(如除气方法),热固结技术(如真空热压法、常压烧结热挤压法、粉末热挤压法)... 详细阐述了SiC_p/Al复合材料的粉末冶金制备工艺,包括混粉工艺(如球料比、球磨时间、球磨机转速),冷压成形(如压制压力、保压时间、静置时间等参数的选择),除气(如除气方法),热固结技术(如真空热压法、常压烧结热挤压法、粉末热挤压法)等;简述了增强体(SiC_p)尺寸、界面对SiC_p/Al复合材料性能的影响以及SiC_p/Al复合材料的强化机制;最后展望了SiC_p/Al复合材料的发展方向。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 粉末冶金 制备工艺 sicp尺寸 界面 强化机制
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SiC_p/Al复合材料切削仿真及实验研究 被引量:18
4
作者 王进峰 储开宇 +1 位作者 赵久兰 范孝良 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第7期1756-1764,共9页
对SiC_p/Al复合材料的颗粒和基体分别进行定义建立有限元仿真模型,使用ABAQUS有限元软件从微观角度分析了不同切削速度和切削深度对切削力的影响以及应力场分布情况,研究切屑的形成过程、基体和颗粒的内部应力分布、刀具和颗粒之间的相... 对SiC_p/Al复合材料的颗粒和基体分别进行定义建立有限元仿真模型,使用ABAQUS有限元软件从微观角度分析了不同切削速度和切削深度对切削力的影响以及应力场分布情况,研究切屑的形成过程、基体和颗粒的内部应力分布、刀具和颗粒之间的相互作用以及简要分析了材料表面缺陷的成因,通过车削实验进行验证。研究表明:微观仿真模型中由于高硬度SiC颗粒的存在会产生大量的微裂纹以及单一小空洞和不连续空洞,形成表面缺陷,且剪切区域微裂纹的扩展是产生切屑的重要因素;通过对比,实验获得的切削力变化及其波动和形成机制与仿真结果一致。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 切削力 有限元仿真 车削实验
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SiC_p/Al复合材料高速铣削加工表面质量及切屑形成机制 被引量:17
5
作者 葛英飞 徐九华 +2 位作者 傅玉灿 张帅 边卫亮 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期15-18,27,共5页
使用聚晶金刚石(PCD)刀具,对碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)进行高速铣削加工,研究了加工表面质量及切屑的形成机制。结果表明:刀具进给波纹、工件材料塑性侧流、刀具-工件相对振动和增强颗粒去除过程留下的孔洞、微裂纹、基体撕... 使用聚晶金刚石(PCD)刀具,对碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)进行高速铣削加工,研究了加工表面质量及切屑的形成机制。结果表明:刀具进给波纹、工件材料塑性侧流、刀具-工件相对振动和增强颗粒去除过程留下的孔洞、微裂纹、基体撕裂等是SiCp/Al复合材料高速铣削加工表面的主要形成机制;增大切削速度、使用冷却液、降低增强颗粒体积分数、减小增强颗粒尺寸均有助于提高加工表面质量;切屑形态为不均匀锯齿状,增强颗粒体积分数、热处理状态等对切屑形成有显著影响,绝热剪切、孔洞/微裂纹动态形成和扩展是切屑的主要形成机制。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 高速铣削 PCD刀具 切屑形成 加工表面
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SiC_p粒径及含量对铝基复合材料拉伸性能和断裂机制的影响 被引量:13
6
作者 居志兰 花国然 戈晓岚 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期27-29,73,共4页
采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数(1.5%,5%)亚微米(130 nm)和微米级(14μm)的SiCp增强铝基复合材料,并对其拉伸性能及断口形貌进行了分析。结果表明:粒径为130 nm的SiCp增强的铝基复合材料抗拉强度随着体积分数的增加而提高... 采用冷压烧结和热挤压方法制备出不同体积分数(1.5%,5%)亚微米(130 nm)和微米级(14μm)的SiCp增强铝基复合材料,并对其拉伸性能及断口形貌进行了分析。结果表明:粒径为130 nm的SiCp增强的铝基复合材料抗拉强度随着体积分数的增加而提高,其断裂机制是在Al-SiC界面处的铝基体撕裂形成的空洞和裂纹扩展为主;而粒径为14μm的SiCp增强的铝基复合材料的抗拉强度随着体积分数的增加而降低,其断裂机制为部分SiCp的解理断裂并沿基体扩展的复合过程。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 拉伸性能 断口形貌 断裂机制
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SiC_p/Al复合材料-半金属刹车材料干摩擦磨损性能研究 被引量:13
7
作者 王宝顺 吕一中 +1 位作者 崔岩 赵会友 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期7-10,14,共5页
采用无压浸渗法制备15%(体积分数,下同),25%,35%,45%,55%的SiC颗粒(45,63μm)增强的铝基复合材料(SiCp/Al)。在M-200型环块式磨损试验机上研究了SiCp/Al复合材料、灰铸铁(HT250)分别与半金属刹车材料配副的干摩擦磨损性能。结果表明,颗... 采用无压浸渗法制备15%(体积分数,下同),25%,35%,45%,55%的SiC颗粒(45,63μm)增强的铝基复合材料(SiCp/Al)。在M-200型环块式磨损试验机上研究了SiCp/Al复合材料、灰铸铁(HT250)分别与半金属刹车材料配副的干摩擦磨损性能。结果表明,颗粒体积分数对复合材料摩擦系数的影响显著,而颗粒尺寸对复合材料摩擦系数影响不大。当颗粒体积分数从15%上升到55%时,SiCp(45μm)/Al复合材料的摩擦系数从0.319升高到0.385,提高20.7%,SiCp(63μm)/Al复合材料的摩擦系数从0.303升高到0.359,提高18.5%,且SiCp/Al复合材料摩擦系数的稳定性优于铸铁。HT250-刹车材料摩擦副的磨损率为7.09×10-6cm3m-1,是55%SiCp(45μm)/Al-刹车材料摩擦副的2.2倍,是55%SiCp(63μm)/Al-刹车材料摩擦副的2.7倍,SiCp/Al-刹车材料摩擦副的耐磨性明显优于铸铁-刹车材料摩擦副。SiCp/Al-刹车材料摩擦副的磨损率随着颗粒尺寸的增加而降低。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 半金属刹车材料 摩擦磨损
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高体积分数SiC_p/Al复合材料的热物理性能 被引量:11
8
作者 张建云 王磊 +1 位作者 周贤良 华小珍 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2006年第3期10-13,共4页
采用无压渗透法制备了高体积分数SiCp/Al复合材料,用XRD对复合材料的物相进行了分析,测定了SiCp/Al复合材料在25~200℃温度区间的热膨胀系数及热导率,运用理论模型对复合材料的热膨胀系数以及热导率进行了计算,并探讨了热物理性能与温... 采用无压渗透法制备了高体积分数SiCp/Al复合材料,用XRD对复合材料的物相进行了分析,测定了SiCp/Al复合材料在25~200℃温度区间的热膨胀系数及热导率,运用理论模型对复合材料的热膨胀系数以及热导率进行了计算,并探讨了热物理性能与温度之间的关系。结果表明,高体积分数SiCp/Al复合材料具有较低的热膨胀系数、高的热导率,综合热物理性能优良。 展开更多
关键词 电子封装 sicp/al复合材料 热膨胀系数 热导率 热膨胀模型 热导率模型
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SiC_p/Al复合材料反射镜坯表面镀镍层的结合分析(英文) 被引量:12
9
作者 国绍文 李丽波 +1 位作者 张广玉 赵学增 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期960-963,共4页
SiCp/Al复合材料具有质量轻、导热性能好、高强度、高比模量、热膨胀系数低、耐磨损等优点,在空间轻型反射镜领域有良好的应用前景。在SiCp/Al复合材料表面化学镀镍可以改善其抛光性能。本研究采用实验和分子模拟方法探讨了镀层与SiCp/A... SiCp/Al复合材料具有质量轻、导热性能好、高强度、高比模量、热膨胀系数低、耐磨损等优点,在空间轻型反射镜领域有良好的应用前景。在SiCp/Al复合材料表面化学镀镍可以改善其抛光性能。本研究采用实验和分子模拟方法探讨了镀层与SiCp/Al复合材料表面的结合机制。采用扫描电子显微镜观察镀层的表观形貌,结果表明,镀层均匀致密;采用划痕实验测试镀层的结合强度,其临界载荷Lc大于100N。同时,采用分子动力学模拟的方法从理论上分析镀层与基体的结合状态,并计算出二者的结合能为108.4kJ·mol-1。 展开更多
关键词 sicp/A1复合材料 化学镀镍 结合分析
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高压扭转法对SiC_p-Al基复合材料颗粒分布的影响 被引量:11
10
作者 李晓 李萍 +2 位作者 薛克敏 王成 章凯 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期50-54,共5页
采用高压扭转(High-Pressure Torsion,HPT)工艺制备SiCp-Al基复合材料。通过显微组织的定性分析及样方法的定量计算,深入研究不同工艺参数对SiC颗粒分布的影响规律,结果表明:采用高压扭转法可以直接将8.75%(体积分数)SiC-Al混合粉末制... 采用高压扭转(High-Pressure Torsion,HPT)工艺制备SiCp-Al基复合材料。通过显微组织的定性分析及样方法的定量计算,深入研究不同工艺参数对SiC颗粒分布的影响规律,结果表明:采用高压扭转法可以直接将8.75%(体积分数)SiC-Al混合粉末制备成金属基复合材料。通过金相分析得出:SiC颗粒在试样不同扭转半径处分布情况具有差异:工艺参数(温度、压力、圈数)对SiC颗粒分布有重要影响,结合样方法对颗粒分布情况的定量分析得出:随着扭转圈数、压力、扭转半径的增大,剪切作用增强,SiC颗粒分布均匀性提高;变形温度升高,基体流动性提高,颗粒分布均匀性得到改善。 展开更多
关键词 高压扭转 sicp-al基复合材料 显微组织 样方法 剪切应变
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电子束快速制造技术制备SiC_P/Al复合材料 被引量:9
11
作者 齐海波 颜永年 +1 位作者 林峰 张人佶 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期61-64,共4页
介绍了电子束快速制造技术的特点及工艺路线,将其应用在SiCP/Al复合材料的制备过程中,不仅可以发挥粉末冶金中颗粒组分可任意调节的特点,而且在真空环境下高能量密度的电子束液相烧结工艺可以使颗粒与基体的润湿性得到较大程度的改善;... 介绍了电子束快速制造技术的特点及工艺路线,将其应用在SiCP/Al复合材料的制备过程中,不仅可以发挥粉末冶金中颗粒组分可任意调节的特点,而且在真空环境下高能量密度的电子束液相烧结工艺可以使颗粒与基体的润湿性得到较大程度的改善;此外,电子束快速制造技术无需工模具,能有效避免液态法制备复合材料浇注困难等缺点,成形件加工余量小,避免了脆性复合材料的二次加工,充分体现了快速制造的优点,因此,电子束快速制造技术是一种适合SiCP/Al复合材料制备的新工艺。 展开更多
关键词 电子束 快速制造 sicp/al复合材料
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搅拌法制备SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状与展望 被引量:9
12
作者 徐正国 王承志 张玉妥 《铸造设备研究》 2007年第5期35-38,共4页
从颗粒的浸润,凝固机制研究、界面性能和颗粒分布等方面总结了搅拌法制备SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状。对研究热点问题如颗粒与熔体的浸润性、颗粒的分布等问题进行了详细分析;提出了今后研究工作的重点。
关键词 sicp/al 浸润性 颗粒分布 半固态复合
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Preparation and characterization of different surface modified SiCp reinforced Al-matrix composites 被引量:10
13
作者 LÜ Pin-hui WANG Xiao-feng +2 位作者 DONG Cui-ge PENG Chao-qun WANG Ri-chu 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第9期2567-2577,共11页
The effects of SiCp surface modifications(Cu coating,Ni coating and Ni/Cu coating)on the microstructures and mechanical properties of Al matrix composites were investigated.Surface modification of SiC particles with C... The effects of SiCp surface modifications(Cu coating,Ni coating and Ni/Cu coating)on the microstructures and mechanical properties of Al matrix composites were investigated.Surface modification of SiC particles with Cu,Ni and Cu/Ni,respectively,was carried out by electroless plating method.SiCp/Al composites were prepared by hot pressed sintering followed by hot extrusion.The results show that the surface modification of SiC particles plays an effective role,which is relative to the type of surface coating,and the interfacial bonding become stronger in the following order:untreated SiCp<Ni(Cu)-coated SiCp<Ni/Cu-coated SiCp.The Ni/Cu-coated SiCp/Al composites exhibit the best comprehensive mechanical properties,with ultimate tensile strength(σUTS)and fracture strain(εf)of 389 MPa and 6.3%,respectively.Compared with that of untreated-SiCp/Al composites,theσUTS andεf are enhanced by 19.3%and 57.5%. 展开更多
关键词 sicp/al composite surface modification electroless plating mechanical properties interfacial bonding
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SiC_p/Al复合材料与化学镀镍层结合机理研究 被引量:8
14
作者 李丽波 安茂忠 武高辉 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2005年第7期982-986,共5页
根据结构化学理论,用SEM,EDAX和XPS等测试手段研究了镀层和碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)的表面、断面形貌及界面的结合状态,分析了镀层和基体之间的结合机理。结果表明,Ni镀层与复合材料界面有良好的结合,在复合材料表面的SiC-A... 根据结构化学理论,用SEM,EDAX和XPS等测试手段研究了镀层和碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)的表面、断面形貌及界面的结合状态,分析了镀层和基体之间的结合机理。结果表明,Ni镀层与复合材料界面有良好的结合,在复合材料表面的SiC-Al界面,初期沉积物Ni按Al的晶格外延生长出现微晶层,然后吸附原子扩散迁移、碰撞结合并与界面上的SiC晶格匹配生长,在镍层中诱发了拉伸应力。镍晶格和基体粒子之间产生了键合作用,形成的键显示出共价键和离子键的混合性质。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 机理研究 化学镀镍 层结 复合材料界面 化学理论 测试手段 EDAX 结合状态 断面形貌 结合机理 外延生长 材料表面 扩散迁移 吸附原子 晶格匹配 拉伸应力 键合作用 混合性质
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SiC_p/Al复合材料化学镀镍层耐蚀性能及机理研究 被引量:9
15
作者 李丽波 安茂忠 武高辉 《中国腐蚀与防护学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第3期160-165,共6页
在考察镀覆条件对镀层含磷量影响的基础上,用电化学方法评价不同含磷量镀层的耐蚀性,得到基本一致的结果:镀液温度及pH值降低,镀层磷含量升高,而镀层含磷量的提高又使镀层的耐蚀性提高.用SEM、EDAX和XRD研究了镀层的表面和断面形貌、含... 在考察镀覆条件对镀层含磷量影响的基础上,用电化学方法评价不同含磷量镀层的耐蚀性,得到基本一致的结果:镀液温度及pH值降低,镀层磷含量升高,而镀层含磷量的提高又使镀层的耐蚀性提高.用SEM、EDAX和XRD研究了镀层的表面和断面形貌、含磷量以及相结构,探讨了碳化硅颗粒增强铝基(SiCp/Al)复合材料表面化学镀镍层耐腐蚀的机理.结果表明,在腐蚀过程中,镀层中磷元素在表面富集形成具有良好耐蚀性的钝化膜,从而提高镀层的自钝化能力和耐蚀性. 展开更多
关键词 镍磷合金镀层 耐蚀性能 含磷量 机理 sicp/al复合材料
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金属基复合材料SiCp/Al的振动切削特性研究 被引量:6
16
作者 焦锋 赵波 刘传绍 《焦作工学院学报》 2002年第4期275-278,共4页
通过试验研究了普通和超声切削新型颗粒增强金属基复合材料SiCp/Al的切削特性 ,得到了超声振动切削该新材料的切屑形态、切屑变形系数、剪切角和表面残余应力的变化规律 ,研究表明 :金属基复合材料的切削过程不完全是塑性材料的切削过... 通过试验研究了普通和超声切削新型颗粒增强金属基复合材料SiCp/Al的切削特性 ,得到了超声振动切削该新材料的切屑形态、切屑变形系数、剪切角和表面残余应力的变化规律 ,研究表明 :金属基复合材料的切削过程不完全是塑性材料的切削过程 ,而是有些类似脆性材料的破坏形式 ,超声振动切削复合材料和振动切削其他塑性材料的规律较为相似 ,但由于材料本身的结构特点 ,形成的切屑仍属于塑性和半塑性的节状切屑 ,此外振动切削的切向残余压应力较普通切削大 ,在试验的切深下 。 展开更多
关键词 金属基复合材料 sicp/al 颗粒增强复合材料 超声振动切削 切屑形态 切屑变形
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SiC_p/Al的熔化焊及高能束焊研究现状 被引量:6
17
作者 郭绍庆 袁鸿 +2 位作者 谷卫华 李艳 李晓红 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期19-24,共6页
针对SiCp增强铝基复合材料(SiCp/Al)的熔化焊接,尤其是高能束焊接,围绕焊缝成形、有害相Al4C3生成、焊接气孔等影响该类材料焊接质量的若干问题,从形成机理、影响因素、控制措施等方面,综述了该领域的研究现状,指出了今后的研究方向。
关键词 sicp增强铝基复合材料 sicp/al 熔化焊工艺 高能束焊 形成机理 影响因素 激光焊 电子束焊
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SiCp/Al复合材料制动盘用树脂基摩擦材料研究 被引量:7
18
作者 陈振华 刘耀宗 +2 位作者 陈刚 滕杰 严红革 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期73-77,共5页
为了选择适合于SiCp/Al复合材料制动盘的树脂基摩擦材料增强纤维,采用MG-2000摩擦磨损试验机研究了钢/铜纤维、Kevlar纤维/钛酸钾晶须以及碳纤维3种增强体系摩擦材料的摩擦磨损性能.结果表明,钢/铜纤维增强摩擦材料具有最高的摩擦因数... 为了选择适合于SiCp/Al复合材料制动盘的树脂基摩擦材料增强纤维,采用MG-2000摩擦磨损试验机研究了钢/铜纤维、Kevlar纤维/钛酸钾晶须以及碳纤维3种增强体系摩擦材料的摩擦磨损性能.结果表明,钢/铜纤维增强摩擦材料具有最高的摩擦因数和适当的磨损率,因此钢/铜纤维适合作为SiCp/Al复合材料制动盘用摩擦材料的增强纤维.摩擦表面的SEM形貌显示,钢/铜纤维摩擦材料的摩擦表面主要由铜纤维涂抹形成的大块不连续的摩擦膜组成;Kevlar纤维/钛酸钾晶须摩擦材料的摩擦膜细密而又连续;碳纤维摩擦材料表面没有形成致密的摩擦膜. 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 摩擦材料 摩擦磨损 增强纤维
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SiCp的氧化行为及其对SiCp/Al复合材料力学性能的影响 被引量:6
19
作者 方玲 陈康华 《材料研究与应用》 CAS 2007年第1期19-22,共4页
以氧化处理的SiCp为增强体,Al-10Si-0.5Mg为基体,采用压渗法制备SiCp/Al复合材料,对复合材料预氧化的研究结果表明:在相同的保温时间下,SiC颗粒的氧化量和氧化层厚度都随氧化温度升高而增加,并且适度的预氧化可以提高界面结合强度,复合... 以氧化处理的SiCp为增强体,Al-10Si-0.5Mg为基体,采用压渗法制备SiCp/Al复合材料,对复合材料预氧化的研究结果表明:在相同的保温时间下,SiC颗粒的氧化量和氧化层厚度都随氧化温度升高而增加,并且适度的预氧化可以提高界面结合强度,复合材料抗拉强度可达645MPa,但其韧性稍有下降. 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 SiC氧化处理 界面
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粉末冶金15%SiC_p/2009Al复合材料的高周疲劳性能 被引量:8
20
作者 邹利华 樊建中 +2 位作者 左涛 马自力 魏少华 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期1955-1961,共7页
采用粉末冶金法制备15%SiCp/2009Al(体积分数)复合材料,并测试其旋转弯曲疲劳和轴向疲劳性能,采用扫描电镜观察其疲劳断口。结果表明:15%SiCp/2009Al复合材料具有良好的高周疲劳性能,疲劳裂纹萌生于试样表面中较大的SiC颗粒、金属间化... 采用粉末冶金法制备15%SiCp/2009Al(体积分数)复合材料,并测试其旋转弯曲疲劳和轴向疲劳性能,采用扫描电镜观察其疲劳断口。结果表明:15%SiCp/2009Al复合材料具有良好的高周疲劳性能,疲劳裂纹萌生于试样表面中较大的SiC颗粒、金属间化合物颗粒以及一些"无特殊微观组织特征"区域;疲劳裂纹扩展以形成微孔与韧窝、形成撕裂脊、增强颗粒SiC开裂、增强颗粒-基体界面脱粘为主要形式;控制SiC颗粒粒度、优化SiC颗粒均匀分布于2009Al基体、保证SiC颗粒与基体具有良好的界面结合,这样的微观组织对15%SiCp/2009Al复合材料的疲劳性能至关重要。 展开更多
关键词 sicp/al复合材料 疲劳 微观组织 疲劳断口
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