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碳化硅颗粒增强铝基复合材料开发与应用的研究现状 被引量:74
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作者 王文明 潘复生 +1 位作者 Lu Yun 曾苏民 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2004年第3期61-67,共7页
从复合材料的制备工艺、微观组织与力学性能等方面综述了国内外碳化硅颗粒增强铝基复合材料开发与应用的研究现状,指出了开发与应用中存在的问题,并对今后的发展趋势作出了预测。
关键词 碳化硅颗粒 铝基复合材料 制备工艺 微观组织 力学性能
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SiC_P/2024复合材料切削力与刀具磨损的试验研究 被引量:23
2
作者 韩荣第 姚洪权 +1 位作者 严春华 郑湘萍 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第2期71-75,共5页
本文通过SiCP/2024复合材料的车削试验,得出了刀具材料、切削用量及SiCP含量对切削力和刀具磨损的影响规律。并认为K类硬质合金可用于粗加工和半精加工,而且要采用较低切削速度和较大进给量,但SiCP含量较高时会出... 本文通过SiCP/2024复合材料的车削试验,得出了刀具材料、切削用量及SiCP含量对切削力和刀具磨损的影响规律。并认为K类硬质合金可用于粗加工和半精加工,而且要采用较低切削速度和较大进给量,但SiCP含量较高时会出现切深分力大于主切削力。SiCP含量越高差值越大;PDC是精加工最佳刀具材料。 展开更多
关键词 sicp 复合材料 硬质合金 切削力 刀具磨损
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基于自适应邻域匹配的点云配准方法 被引量:23
3
作者 张顺利 徐艳芝 +2 位作者 周明全 耿国华 张雨禾 《计算机学报》 EI CSCD 北大核心 2019年第9期2114-2126,共13页
针对具有不同缩放尺度点云的配准问题,本文提出了一种基于自适应邻域(General Adaptive Neighborhood,GAN)匹配的点云配准方法.首先,随机地选取初始匹配点对作为种子点,并对点云上点的GAN进行定义;然后根据GAN的形状信息确定种子点所在... 针对具有不同缩放尺度点云的配准问题,本文提出了一种基于自适应邻域(General Adaptive Neighborhood,GAN)匹配的点云配准方法.首先,随机地选取初始匹配点对作为种子点,并对点云上点的GAN进行定义;然后根据GAN的形状信息确定种子点所在特征区域及其潜在匹配关系,并对GAN进行Delaunay三角剖分,得到能有效描述种子点局部曲面几何形状的三角网格,再通过定义残差角作为局部曲面形状描述子进行几何信息匹配,从而确定真实匹配点对;最后,根据真实匹配点对计算旋转平移矩阵,得到点云的初始位置,并利用尺度迭代最近点方法(Scaled Iterative Closest Point,SICP)将点云进行精确对齐.实验结果表明,该方法通过点GAN的匹配,同时考虑了点的局部特征信息及其上下文相关的空间约束,且匹配相关约束均对尺度鲁棒,能够在有效提高点对匹配准确率的同时,解决不同缩放尺度点云的配准问题. 展开更多
关键词 点云配准 自适应邻域 迭代最近点 尺度 sicp
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大豆脲酶诱导碳酸钙沉积与黄原胶联合防风固沙室内试验研究 被引量:25
4
作者 吴敏 高玉峰 +1 位作者 何稼 刘阳 《岩土工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第10期1914-1921,共8页
大豆脲酶诱导碳酸钙沉积技术(SICP)是一种新型环保生物加固土体技术,黄原胶是一种新型环境友好型土体改良材料,将大豆脲酶诱导碳酸钙沉积技术与黄原胶相结合,对前者进行优化改进。通过表面强度试验发现,黄原胶能提高SICP固土所得表面强... 大豆脲酶诱导碳酸钙沉积技术(SICP)是一种新型环保生物加固土体技术,黄原胶是一种新型环境友好型土体改良材料,将大豆脲酶诱导碳酸钙沉积技术与黄原胶相结合,对前者进行优化改进。通过表面强度试验发现,黄原胶能提高SICP固土所得表面强度,且表面强度随着大豆脲酶胶结液浓度和黄原胶浓度上升而上升。通过风沙吹蚀试验,测定试样在不同强度不含沙风蚀和含沙风蚀下的质量损失率并观测表面硬壳破损情况,发现仅用SICP技术处理的试样具有较好的抵抗风沙侵蚀能力,黄原胶的加入进一步优化了其抵抗能力,降低了试样质量损失率,且表面硬壳层保存更加完好。此外,试验考虑风夹带沙侵蚀作用,由于沙颗粒的冲击和磨蚀,含沙风蚀破坏作用强于净风吹蚀,处理所得强度最低的试样在15 m/s不含沙风蚀1 h工况下,质量损失率仅为3.8%,而在同等含沙风蚀工况下,质量损失率达66.7%,说明考虑风沙吹蚀是必要的。同时发现,经过处理的土体,其抗风能力和表面强度之间有较强的正相关性。通过SEM扫描电镜试验观察其微观结构,发现胶体的包裹黏结和持续硬化,可能使得碳酸钙与土颗粒之间的胶结更为紧密。 展开更多
关键词 sicp 黄原胶 防风固沙 表面强度 风蚀试验 SEM扫描电镜试验
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SiC_P/Al复合材料的拉伸性能 被引量:15
5
作者 康炘蒙 程小全 +3 位作者 郦正能 张纪奎 胡仁伟 崔岩 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期83-88,共6页
对高体积分数碳化硅颗粒增强铝基(SiCP/Al)复合材料的拉伸强度进行了试验研究。发现在较高应力水平下经过2次卸载的试件与未做卸载的试件相比,拉伸强度变化很小,说明加载-卸载过程对材料的拉伸强度影响不大。在试验研究的基础上,使用AN... 对高体积分数碳化硅颗粒增强铝基(SiCP/Al)复合材料的拉伸强度进行了试验研究。发现在较高应力水平下经过2次卸载的试件与未做卸载的试件相比,拉伸强度变化很小,说明加载-卸载过程对材料的拉伸强度影响不大。在试验研究的基础上,使用ANSYS软件建立了有限元模型,对SiCP/Al复合材料的拉伸特性进行了仿真模拟。研究结果表明,低体积分数SiCP/Al复合材料的力学性能更接近塑性材料;而高体积分数SiCP/Al复合材料的力学性能则接近于脆性材料。拉伸强度模拟计算误差非常小,基体破坏是导致高体积分数SiCP/Al复合材料破坏的主要因素。 展开更多
关键词 金属基复合材料 sicp 拉伸 有限元 体积分数
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SiCp/Al复合材料的应用及无压渗透法制备 被引量:10
6
作者 石锋 钱端芬 张志萍 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 2004年第2期60-66,共7页
综合介绍了SiCp/Al复合材料的性能、应用及其制备方法。着重介绍了无压渗透法,指出了该工艺的优 缺点。对SiCp/Al系统的润湿性及改善润湿性的方法作了论述。
关键词 复合材料 无压渗透法 制备方法 sicp Al 润湿性 密度 机械性能 抗弯强度 陶瓷
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热处理7090/SiC_p铝基复合材料的组织与性能 被引量:13
7
作者 孙有平 严红革 +1 位作者 陈振华 陈刚 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期829-833,共5页
研究单级固溶及峰值时效处理对多层喷射沉积7090/SiCp复合材料显微组织及室温力学性能的影响,观察了挤压态、固溶及时效处理后的显微组织,并对其进行力学性能测试。结果表明:挤压态复合材料的晶粒均匀细小,基体合金中存在大量的第二相颗... 研究单级固溶及峰值时效处理对多层喷射沉积7090/SiCp复合材料显微组织及室温力学性能的影响,观察了挤压态、固溶及时效处理后的显微组织,并对其进行力学性能测试。结果表明:挤压态复合材料的晶粒均匀细小,基体合金中存在大量的第二相颗粒,为富铜相及MgZn2相;经过固溶处理后,复合材料的晶粒尺寸约为3μm,第二相颗粒明显减少,溶入基体合金中;采用475℃,1 h固溶处理制度,其抗拉强度为610 MPa;经过475℃,1 h+120℃,24 h时效处理后,其抗拉强度可达765 MPa。 展开更多
关键词 高强铝合金 多层喷射沉积 热处理 sicp 显微组织 力学性能
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SiC_p增强镁基复合材料微区应力场的仿真模拟 被引量:11
8
作者 李晓军 柴东朗 郗雨林 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第9期927-929,共3页
采用有限元方法仿真模拟了SiC颗粒(SiCp)增强镁基复合材料中实际形状的增强体周围的微区应力场.结果表明,不同形状的增强体颗粒附近的微区应力场差异很大,个别颗粒会在低应力下失效.当增强体的体积分数较少时,每个增强体的微区应力场受... 采用有限元方法仿真模拟了SiC颗粒(SiCp)增强镁基复合材料中实际形状的增强体周围的微区应力场.结果表明,不同形状的增强体颗粒附近的微区应力场差异很大,个别颗粒会在低应力下失效.当增强体的体积分数较少时,每个增强体的微区应力场受其它增强体影响不大,近似给出单个增强体的形状就可以仿真模拟增强体附近的微区应力场.利用粉末冶金法制备了颗粒增强镁基复合材料,观察其拉伸断口,并利用有限元方法进行仿真模拟,据此进行了增强体颗粒的失效分析. 展开更多
关键词 镁基复合材料 有限元 仿真模拟 sicp
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氢键组装侧链超分子液晶聚合物体系研究进展 被引量:11
9
作者 万雷 谌东中 +1 位作者 卢应栋 余学海 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期9-13,共5页
氢键组装侧链超分子液晶聚合物具有设计灵活、合成简单、组装方便及动态响应等特点。文中按组装氢键的种类对这类侧链超分子液晶聚合物的最新研究进展进行了总结与评述,并展望了今后的发展方向。
关键词 氢键 侧链超分子液晶聚合物 sicp 共价键 连接方式 酚羟基 吡啶基
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陶瓷颗粒增强SiC_p/Al铝基复合材料制备和性能研究 被引量:12
10
作者 郝世明 毛建伟 +1 位作者 谢敬佩 刘佳斌 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2017年第4期332-336,共5页
采用液态搅拌铸造工艺制备了体积分数为15%和20%的Si C_p/ZL108两种铝基复合材料,通过拉伸测试、组织观察和耐磨性能实验,研究了增强颗粒Si C对基体合金的显微组织、力学性能与耐磨性能的影响。结果表明,在基体ZL108中加入不同体积分数... 采用液态搅拌铸造工艺制备了体积分数为15%和20%的Si C_p/ZL108两种铝基复合材料,通过拉伸测试、组织观察和耐磨性能实验,研究了增强颗粒Si C对基体合金的显微组织、力学性能与耐磨性能的影响。结果表明,在基体ZL108中加入不同体积分数的Si C_p后,颗粒分布均匀,组织致密,增加了复合材料中的位错密度,力学性能、弹性模量得到提高,材料的磨损性能有大幅度的改善,Si C_p的良好支撑作用、导热性能和高体积分数是复合材料耐磨性能优良的主要原因。 展开更多
关键词 铝基复合材料 颗粒增强 sicp 陶瓷 ZL108铝合金 耐磨损性
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高体积分数铝碳化硅复合材料研究进展 被引量:12
11
作者 崔葵馨 常兴华 +3 位作者 李希鹏 莫俳 王旭 金胜明 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI CAS 2012年第2期401-405,共5页
阐述了高体积分数铝碳化硅复合材料的性能及影响因素,重点综述了各种制备方法的研究现状及其优缺点,阐述了目前存在的问题和下一步研究方向。
关键词 sicp AL复合材料 高体积分数 性能 制备
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化学镀镍的工艺及应用 被引量:10
12
作者 陈曙光 丁厚福 +1 位作者 郑治祥 刘君武 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 2000年第5期667-670,共4页
化学镀作为一种优良的表面处理技术 ,几乎在所有的工业部门都得到了一定范围的应用。文章首先介绍了化学镀镍层的应用领域 ,然后用正交试验方法优化了 Si C粒子表面化学镀镍工艺 ,测定了 Si C粒子的增重百分率以及镀液的 p H值随时间的... 化学镀作为一种优良的表面处理技术 ,几乎在所有的工业部门都得到了一定范围的应用。文章首先介绍了化学镀镍层的应用领域 ,然后用正交试验方法优化了 Si C粒子表面化学镀镍工艺 ,测定了 Si C粒子的增重百分率以及镀液的 p H值随时间的变化规律。结果表明 ,Ni2 +的浓度以及其与 H2 PO2 -浓度比值对镀速的影响最大。 展开更多
关键词 化学镀镍 工艺 应用 碳化硅
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搅拌铸造制备SiC颗粒增强铝基复合材料研究现状 被引量:11
13
作者 杨锐 王筱峻 +3 位作者 吴星平 陈名海 刘宁 李清文 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第9期131-136,共6页
综述了搅拌铸造制备SiCp/Al复合材料的研究现状,重点包括SiCp/Al复合材料的界面改性技术、搅拌复合方法和铸造成型技术,同时阐述了SiCp/Al复合材料的增强断裂机制,并归纳总结了SiCp/Al复合材料的各项性能,最后指出了搅拌铸造法制备SiCp... 综述了搅拌铸造制备SiCp/Al复合材料的研究现状,重点包括SiCp/Al复合材料的界面改性技术、搅拌复合方法和铸造成型技术,同时阐述了SiCp/Al复合材料的增强断裂机制,并归纳总结了SiCp/Al复合材料的各项性能,最后指出了搅拌铸造法制备SiCp/Al复合材料过程中存在的问题,并展望了该种方法的应用前景。 展开更多
关键词 搅拌铸造 sicp AL复合材料 制备方法
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碳化硅体积分数对SiCp/Al-30Si复合材料组织与性能的影响 被引量:11
14
作者 倪增磊 王爱琴 +2 位作者 谢敬佩 方明 张利军 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 北大核心 2013年第1期78-82,共5页
采用真空热压烧结法制备SiC颗粒体积分数分别为20%、25%和30%的SiCp/Al-30Si复合材料。利用扫描电镜对复合材料的微观组织进行表征,并检测其力学性能及物理性能,运用Turner、Kerner理论模型对材料的热膨胀系数进行计算,分析碳化硅体积... 采用真空热压烧结法制备SiC颗粒体积分数分别为20%、25%和30%的SiCp/Al-30Si复合材料。利用扫描电镜对复合材料的微观组织进行表征,并检测其力学性能及物理性能,运用Turner、Kerner理论模型对材料的热膨胀系数进行计算,分析碳化硅体积分数对SiCp/Al-30Si复合材料组织及性能的影响。研究结果表明:随SiC含量的增加,复合材料的组织中会出现SiC颗粒的团聚,使材料的致密度及抗拉强度下降,在50~100℃之间的热膨胀系数降低,其平均值与Kerner模型计算值很接近。 展开更多
关键词 SiC体积分数 sicp Al-30Si复合材料 致密度 抗拉强度
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SiC_p尺寸对AZ91D镁基复合材料显微组织和力学性能的影响 被引量:10
15
作者 齐磊 侯华 +3 位作者 赵宇宏 张晓霞 田园 葛鸿浩 《铸造技术》 CAS 北大核心 2014年第3期433-435,共3页
采用搅拌铸造法制备了不同尺寸的SiCP增强AZ91D镁基复合材料,并对其显微组织和力学性能进行了研究。结果表明,当SiCp加入量为2%,SiC颗粒尺寸为0.5μm时,SiCp/AZ91D镁基复合材料晶粒细小,分布均匀。复合材料的抗拉强度达到150.6 MPa,与AZ... 采用搅拌铸造法制备了不同尺寸的SiCP增强AZ91D镁基复合材料,并对其显微组织和力学性能进行了研究。结果表明,当SiCp加入量为2%,SiC颗粒尺寸为0.5μm时,SiCp/AZ91D镁基复合材料晶粒细小,分布均匀。复合材料的抗拉强度达到150.6 MPa,与AZ91D基体相比提高了57.6%,但伸长率有所降低。 展开更多
关键词 sicp 镁基复合材料 显微组织 力学性能
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SiCp/Al复合材料高速铣削的有限元仿真研究 被引量:9
16
作者 刘闯 黄树涛 +1 位作者 周丽 许立福 《工具技术》 2013年第9期34-38,共5页
运用有限元分析软件ABAQUS建立了三维斜角铣削模型,对SiCp/Al复合材料的的高速铣削过程进行模拟。首先分析了切削过程中SiCp/Al复合材料的应力、应变的分布规律,然后分析了不同等效切削厚度对切屑形状和温度场的影响,最后分析了切削参... 运用有限元分析软件ABAQUS建立了三维斜角铣削模型,对SiCp/Al复合材料的的高速铣削过程进行模拟。首先分析了切削过程中SiCp/Al复合材料的应力、应变的分布规律,然后分析了不同等效切削厚度对切屑形状和温度场的影响,最后分析了切削参数对切削力的影响规律。铣削过程的有限元模拟为SiCp/Al复合材料高速铣削加工的工艺参数优化、刀具参数的合理选择提供了参考。 展开更多
关键词 有限元分析 高速铣削 sicp A1复合材料
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SiC_p/AZ61镁基复合材料制备工艺的优化 被引量:9
17
作者 张发云 闫洪 +4 位作者 陈国香 周天瑞 揭小平 胡强 胡志 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2007年第10期741-743,共3页
采用半固态搅拌法制备了SiCp/AZ61镁基复合材料。利用正交试验法研究了SiC颗粒加入量、搅拌温度、搅拌时间等关键工艺参数对SiCp/AZ61镁基复合材料力学性能的影响。结果表明,SiC颗粒加入量对复合材料的力学性能有着显著的影响,其次是搅... 采用半固态搅拌法制备了SiCp/AZ61镁基复合材料。利用正交试验法研究了SiC颗粒加入量、搅拌温度、搅拌时间等关键工艺参数对SiCp/AZ61镁基复合材料力学性能的影响。结果表明,SiC颗粒加入量对复合材料的力学性能有着显著的影响,其次是搅拌时间和搅拌温度。在试验条件下,SiCp/AZ61镁基复合材料的半固态搅拌工艺方案可优化为:SiC颗粒加入量为6%,搅拌温度为595℃,搅拌时间为5 min。断口分析显示,增强颗粒加入量为6%的SiCp镁基复合材料室温断口形貌呈脆性断裂特征。 展开更多
关键词 sicp 镁基复合材料 半固态搅拌
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SiC_p/Cu电子封装材料研究进展 被引量:9
18
作者 刘猛 李顺 +2 位作者 白书欣 赵恂 熊德赣 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第19期130-134,共5页
详细介绍了SiCp/Cu电子封装材料的主要制备方法及应用情况,目前国内外SiCp/Cu电子封装材料的主要制备方法有粉末冶金法、放电等离子烧结法、无压浸渗法、压力浸渗法和反应熔渗法,其中包覆粉末热压烧结法和压力浸渗法是目前研发应用较广... 详细介绍了SiCp/Cu电子封装材料的主要制备方法及应用情况,目前国内外SiCp/Cu电子封装材料的主要制备方法有粉末冶金法、放电等离子烧结法、无压浸渗法、压力浸渗法和反应熔渗法,其中包覆粉末热压烧结法和压力浸渗法是目前研发应用较广泛的两种方法。分析了SiC与Cu之间的界面反应机理,并指明SiCp/Cu电子封装材料的制备要解决的主要问题就是在SiC与Cu之间设置界面阻挡层,进而详细阐述了SiCp/Cu电子封装材料主要界面改性方法及其调控效果,并指出目前应用最好的两种方法是物理气相沉积法和化学气相沉积法。 展开更多
关键词 电子封装材料 sicp CU 制备方法 界面反应界 面调控
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SiC颗粒-SiC晶须混杂填料/双马来酰亚胺树脂导热复合材料的制备与性能 被引量:11
19
作者 党婧 刘婷婷 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期263-269,共7页
以双马来酰亚胺树脂(BMI)为树脂基体,二烯丙基双酚A(DABA)为增韧剂,γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)表面改性的SiC颗粒-SiC晶须(SiCP-SiCW)为复配导热填料,浇注成型制备SiC_P-SiC_W/BMI导热复合材料,分析研究SiC形状、用量、... 以双马来酰亚胺树脂(BMI)为树脂基体,二烯丙基双酚A(DABA)为增韧剂,γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)表面改性的SiC颗粒-SiC晶须(SiCP-SiCW)为复配导热填料,浇注成型制备SiC_P-SiC_W/BMI导热复合材料,分析研究SiC形状、用量、质量比及表面改性对SiC_P-SiC_W/BMI导热复合材料的导热性能、介电性能、力学性能和热性能的影响。结果表明,当改性SiC_P-SiC_W用量为40wt%且SiC_P∶SiC_W质量比为1∶3时,SiC_P-SiC_W/BMI导热复合材料具有最佳的综合性能,导热系数λ为1.125W(m·K)^(-1),介电常数ε为4.12,5%热失重温度为427℃。 展开更多
关键词 双马来酰亚胺树脂 二烯丙基双酚A SIC颗粒 SIC晶须 导热复合材料
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SiC颗粒增强AZ81镁合金基复合材料 被引量:9
20
作者 王小宁 杨林 +1 位作者 陈立佳 刘正 《汽车工艺与材料》 2007年第2期40-41,45,共3页
采用熔体搅拌法制备SiC颗粒增强AZ81镁合金基复合材料,并对其摩擦磨损性能进行研究。应用熔体搅拌法制备的SiCp/AZ81镁合金基复合材料具有SiC颗粒分布均匀、与基体结合紧密的特点;10μmSiCp/AZ81复合材料的抗拉性能较好,且加入SiC颗粒可... 采用熔体搅拌法制备SiC颗粒增强AZ81镁合金基复合材料,并对其摩擦磨损性能进行研究。应用熔体搅拌法制备的SiCp/AZ81镁合金基复合材料具有SiC颗粒分布均匀、与基体结合紧密的特点;10μmSiCp/AZ81复合材料的抗拉性能较好,且加入SiC颗粒可使AZ81镁合金复合材料的耐磨性提高15.4%~18.3%。 展开更多
关键词 SIC颗粒增强 AZ81镁合金基复合材料 摩擦磨损性能 颗粒分布 sicp 抗拉性能
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