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有机涂层失效过程的电化学阻抗和电位分布响应特征 被引量:25
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作者 张伟 王佳 +1 位作者 赵增元 姜晶 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期762-766,共5页
结合使用电化学阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针(SKP)技术研究了在质量分数为3.5%的NaC l溶液中的铁基有机涂层劣化过程特征.结果表明,根据EIS和SKP的响应特征,可将涂层劣化过程分为3个主要阶段:(Ⅰ)涂层渗水阶段.此时,涂层渗水阶段的EIS... 结合使用电化学阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针(SKP)技术研究了在质量分数为3.5%的NaC l溶液中的铁基有机涂层劣化过程特征.结果表明,根据EIS和SKP的响应特征,可将涂层劣化过程分为3个主要阶段:(Ⅰ)涂层渗水阶段.此时,涂层渗水阶段的EIS阻抗持续减小,但保持单容抗弧特征,SKP特征是电位持续降低,但分布保持均匀;(Ⅱ)基底金属腐蚀发生阶段.此时,EIS阻抗快速下降,并产生第二时间常数;SKP特征为表面电位差增大;(Ⅲ)基底金属腐蚀发展与涂层失效阶段.此时,EIS出现扩散尾,SKP电位差保持较大数值.实验结果表明,在研究有机涂层劣化过程中,EIS和SKP的结合使用能够互相补充完善,获得涂层劣化过程中更为准确、可靠的变化信息. 展开更多
关键词 有机涂层 劣化 电化学阻抗谱 扫描kelvin探针
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