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在金属基底上制作高深宽比金属微光栅的方法
被引量：
8
1
作者
杜立群
鲍其雷
+1 位作者
赵明
王翱岸
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第3期700-707,共8页
根据光学领域对高深宽比金属微器件的需求,利用UV-LIGA工艺在金属基底上制作了具有高深宽比的金属微光栅。采用分层曝光、一次显影的方法制作了微电铸用SU-8胶厚胶胶模,解决了高深宽比厚胶胶模制作困难的问题。由于电铸时间长易导致铸...
根据光学领域对高深宽比金属微器件的需求,利用UV-LIGA工艺在金属基底上制作了具有高深宽比的金属微光栅。采用分层曝光、一次显影的方法制作了微电铸用SU-8胶厚胶胶模,解决了高深宽比厚胶胶模制作困难的问题。由于电铸时间长易导致铸层缺陷,故采取分次电铸等措施得到了电铸光栅结构;同时通过线宽补偿的方法解决了溶胀引起的线宽变小问题。在去胶工序中,采用"超声-浸泡-超声"循环往复的方法。最终,制作了周期为130μm、凸台长宽高为900μm×65μm×243μm的金属微光栅,其深宽比达到5,尺寸相对误差小于1%,表面粗糙度小于6.17nm。本文提出的工艺方法克服了现有方法制作金属微光栅时高度有限、基底易碎等局限性,为在金属基底上制作高深宽比金属微光栅提供了一种可行的工艺参考方案。
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关键词
金属微光栅
高深宽比
UV-LIGA工艺
su
-
8
厚胶
微电铸
下载PDF
职称材料
UV-LIGA技术在制作细胞培养器微注塑模具型腔中的应用
被引量：
6
2
作者
马雅丽
刘文开
+1 位作者
刘冲
杜立群
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期1228-1233,共6页
研究了细胞培养器微注塑模具型腔的制作方法。针对微注塑模具型腔的结构特点,采用UV-LIGA套刻技术,分别通过两次SU-8胶光刻和Ni的微细电铸制作了以合金钢为基底的微结构;然后利用掩膜腐蚀方法在铸层上腐蚀出微排气通道。对SU-8厚胶工艺...
研究了细胞培养器微注塑模具型腔的制作方法。针对微注塑模具型腔的结构特点,采用UV-LIGA套刻技术,分别通过两次SU-8胶光刻和Ni的微细电铸制作了以合金钢为基底的微结构;然后利用掩膜腐蚀方法在铸层上腐蚀出微排气通道。对SU-8厚胶工艺过程中的溶胀现象、匀胶不平整和去除困难等问题进行分析,提出在掩膜板图形四周增设封闭的宽度为20μm的隔离带来减少图形四周SU-8厚胶体积,改善了该处胶模的热溶胀变形,使铸层的尺寸误差由原来的35μm降低到10μm,300μm高的微柱体侧壁陡直。隔离带的引入有效地提高了铸层图形的尺寸和形状精度。由于采用了刮胶的匀胶工艺和发烟硫酸去除SU-8胶的方法,消除了"边缘水珠效应",彻底去除了SU-8胶。采用提出的方法可获得铸层质量好,与基底结合强度高的微注塑模具型腔。
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关键词
细胞培养器
UV-LIGA技术
su
-
8
胶
微注塑模具型腔
微结构
下载PDF
职称材料
题名
在金属基底上制作高深宽比金属微光栅的方法
被引量：
8
1
作者
杜立群
鲍其雷
赵明
王翱岸
机构
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室
大连理工大学辽宁省微纳米及系统重点实验室
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第3期700-707,共8页
基金
国家自然科学基金资助项目(No.51375077
No.51075057)
文摘
根据光学领域对高深宽比金属微器件的需求,利用UV-LIGA工艺在金属基底上制作了具有高深宽比的金属微光栅。采用分层曝光、一次显影的方法制作了微电铸用SU-8胶厚胶胶模,解决了高深宽比厚胶胶模制作困难的问题。由于电铸时间长易导致铸层缺陷,故采取分次电铸等措施得到了电铸光栅结构;同时通过线宽补偿的方法解决了溶胀引起的线宽变小问题。在去胶工序中,采用"超声-浸泡-超声"循环往复的方法。最终,制作了周期为130μm、凸台长宽高为900μm×65μm×243μm的金属微光栅,其深宽比达到5,尺寸相对误差小于1%,表面粗糙度小于6.17nm。本文提出的工艺方法克服了现有方法制作金属微光栅时高度有限、基底易碎等局限性,为在金属基底上制作高深宽比金属微光栅提供了一种可行的工艺参考方案。
关键词
金属微光栅
高深宽比
UV-LIGA工艺
su
-
8
厚胶
微电铸
Keywords
metal
micro-grating
high
aspect
ratio
UV-LIGA
technology
su
-
8
thick
photoresist
micro
electroforming
分类号
O436.1 [机械工程—光学工程]
TH741.6 [理学—光学]
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职称材料
题名
UV-LIGA技术在制作细胞培养器微注塑模具型腔中的应用
被引量：
6
2
作者
马雅丽
刘文开
刘冲
杜立群
机构
军事交通学院军事物流系
大连理工大学机械工程学院
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期1228-1233,共6页
基金
国家科技支撑计划资助项目(No.2006BAF04B13)
文摘
研究了细胞培养器微注塑模具型腔的制作方法。针对微注塑模具型腔的结构特点,采用UV-LIGA套刻技术,分别通过两次SU-8胶光刻和Ni的微细电铸制作了以合金钢为基底的微结构;然后利用掩膜腐蚀方法在铸层上腐蚀出微排气通道。对SU-8厚胶工艺过程中的溶胀现象、匀胶不平整和去除困难等问题进行分析,提出在掩膜板图形四周增设封闭的宽度为20μm的隔离带来减少图形四周SU-8厚胶体积,改善了该处胶模的热溶胀变形,使铸层的尺寸误差由原来的35μm降低到10μm,300μm高的微柱体侧壁陡直。隔离带的引入有效地提高了铸层图形的尺寸和形状精度。由于采用了刮胶的匀胶工艺和发烟硫酸去除SU-8胶的方法,消除了"边缘水珠效应",彻底去除了SU-8胶。采用提出的方法可获得铸层质量好,与基底结合强度高的微注塑模具型腔。
关键词
细胞培养器
UV-LIGA技术
su
-
8
胶
微注塑模具型腔
微结构
Keywords
cell
culture
device
UV-LIGA
technology
su
-
8
thick
photoresist
micro-injection
mold
cavity
microstructure
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
Q-337 [生物学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
在金属基底上制作高深宽比金属微光栅的方法
杜立群
鲍其雷
赵明
王翱岸
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
8
下载PDF
职称材料
2
UV-LIGA技术在制作细胞培养器微注塑模具型腔中的应用
马雅丽
刘文开
刘冲
杜立群
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
6
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
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引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
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