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超深亚微米集成电路中的互连问题——低k介质与Cu的互连集成技术 被引量：44
1
作者 王阳元 康晋锋 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第11期1121-1134,共14页
半导体集成电路技术的发展对互连技术提出了新的需求 ,互连集成技术在近期和远期发展中将面临一系列技术和物理限制的挑战 ,其中 Cu互连技术的发明是半导体集成电路技术领域中具有革命性的技术进展之一 ,也是互连集成技术的解决方案之... 半导体集成电路技术的发展对互连技术提出了新的需求 ,互连集成技术在近期和远期发展中将面临一系列技术和物理限制的挑战 ,其中 Cu互连技术的发明是半导体集成电路技术领域中具有革命性的技术进展之一 ,也是互连集成技术的解决方案之一 .在对互连集成技术中面临的技术与物理挑战的特点和可能的解决途径概括性介绍的基础上 ,重点介绍和评述了低 k介质和 Cu的互连集成技术及其所面临关键的技术问题 ,同时还对三维集成互连技术、RF互连技术和光互连技术等 展开更多
关键词 超深亚微米 集成电路 低K介质 互连集成技术 rf互连 光互连
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舰艇射频集成技术总体设想 被引量：8
2
作者 奚秀娟 李佳伟 《中国舰船研究》 2008年第4期1-5,共5页
为了适应舰艇作战海域由近及远的发展,以及多平台协同作战的需求,舰载射频设备的种类、数量和作战能力均需有较大的提高,由此导致的电磁兼容性问题、总体布置问题将更加尖锐。为了解决此类问题并改善舰艇的RCS,开展射频集成技术的研究... 为了适应舰艇作战海域由近及远的发展,以及多平台协同作战的需求,舰载射频设备的种类、数量和作战能力均需有较大的提高,由此导致的电磁兼容性问题、总体布置问题将更加尖锐。为了解决此类问题并改善舰艇的RCS,开展射频集成技术的研究势在必行。在分析舰艇离散射频设备密集布置带来的电磁兼容性问题的基础上,提出射频集成技术的总体设想和思考方法建议。 展开更多
关键词 舰船 射频集成技术 电磁兼容性 RCS 集成电子桅杆
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射频微系统集成技术 被引量：5
3
作者 单光宝 郑彦文 章圣长 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2021年第6期405-412,共8页
射频系统在电子战及5G通讯等方面具有广阔的应用前景,在电子设备小型化趋势推动下,射频系统在不断提升性能的同时逐步缩减体积、降低成本。射频系统与三维集成技术相结合在研制高性能、微型化及低成本射频微系统方面具有巨大潜力。综述... 射频系统在电子战及5G通讯等方面具有广阔的应用前景,在电子设备小型化趋势推动下,射频系统在不断提升性能的同时逐步缩减体积、降低成本。射频系统与三维集成技术相结合在研制高性能、微型化及低成本射频微系统方面具有巨大潜力。综述了射频微系统集成技术,包括多芯片集成技术、SoC集成技术、单片异质异构集成技术及基于Chiplet的集成技术,并对各类集成技术进行了对比与讨论。最后进行了总结和展望,并给出了基于Chiplet的射频微系统优势。 展开更多
关键词 射频微系统 集成技术 三维集成 Chiplet
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毫米波有源相控阵射频前端集成制造技术 被引量：4
4
作者 谢义水 《机电产品开发与创新》 2013年第6期11-13,16,共4页
毫米波有源相控阵射频前端工艺集成度高,立体组装、先进封装材料、TR组件热路设计和芯片技术是实现有源相控阵射频前端集成制造的关键技术。综合国内外研究发展现状,系统封装、综合集成以及多功能芯片技术是有源相控阵射频前端集成制造... 毫米波有源相控阵射频前端工艺集成度高,立体组装、先进封装材料、TR组件热路设计和芯片技术是实现有源相控阵射频前端集成制造的关键技术。综合国内外研究发展现状,系统封装、综合集成以及多功能芯片技术是有源相控阵射频前端集成制造技术的未来发展趋势。 展开更多
关键词 毫米波有源相控阵 射频前端 集成制造
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