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PCB翘曲度的改善与研究
被引量：
3
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作者
林福强
《印制电路信息》
2016年第3期9-15,共7页
就PCB成品板翘曲度问题进行深入探讨研究,通过试验等方法寻找造成板翘的根本缘由,从而从根本上进行改善,提高产品质量,降低公司成本及客户投诉率。
关键词
成品板翘曲度
残铜率
压板参数
油墨色差
下载PDF
职称材料
题名
PCB翘曲度的改善与研究
被引量：
3
1
作者
林福强
机构
博敏电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2016年第3期9-15,共7页
文摘
就PCB成品板翘曲度问题进行深入探讨研究,通过试验等方法寻找造成板翘的根本缘由,从而从根本上进行改善,提高产品质量,降低公司成本及客户投诉率。
关键词
成品板翘曲度
残铜率
压板参数
油墨色差
Keywords
Finished
Board
Warp
Degrees
Rate
of
Copper
Parameters
of
the
Pressure
Plate
printing
ink
color
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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被引量
操作
1
PCB翘曲度的改善与研究
林福强
《印制电路信息》
2016
3
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