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碱液环境下电化学腐蚀多晶硅的研究 被引量:4
1
作者 顾静琰 黄仕华 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期1005-1008,共4页
主要介绍了在NaOH溶液中,利用电化学技术腐蚀制备多晶硅绒面的新方法。实验中,通过改变腐蚀液浓度、腐蚀电压、腐蚀温度等因素,制得一系列多晶硅绒面。实验结果表明,当腐蚀碱液浓度为20%,腐蚀电压为20V,腐蚀温度为25℃时,腐蚀得到的硅... 主要介绍了在NaOH溶液中,利用电化学技术腐蚀制备多晶硅绒面的新方法。实验中,通过改变腐蚀液浓度、腐蚀电压、腐蚀温度等因素,制得一系列多晶硅绒面。实验结果表明,当腐蚀碱液浓度为20%,腐蚀电压为20V,腐蚀温度为25℃时,腐蚀得到的硅片表面比较均匀,在波长400~800nm范围内,测量得表面反射率最低为19%左右。 展开更多
关键词 多晶硅 制绒 电化学腐蚀
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低掺杂多晶硅薄膜晶体管阈值电压的修正模型 被引量:3
2
作者 姚若河 欧秀平 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期14-17,43,共5页
对低掺杂多晶硅薄膜晶体管的表面势进行分析,将表面势开始偏离亚阈值区、沟道电流迅速增加时所对应的栅压作为晶体管的阈值电压.考虑到多晶硅薄膜的陷阱态密度为单指数分布,通过对低掺杂多晶硅薄膜晶体管的表面势进行求解,推导出一个多... 对低掺杂多晶硅薄膜晶体管的表面势进行分析,将表面势开始偏离亚阈值区、沟道电流迅速增加时所对应的栅压作为晶体管的阈值电压.考虑到多晶硅薄膜的陷阱态密度为单指数分布,通过对低掺杂多晶硅薄膜晶体管的表面势进行求解,推导出一个多晶硅薄膜晶体管阈值电压解析模型,并采用数值仿真方法对模型进行了验证.结果表明:新模型所得到的阈值电压与采用二次导数法提取的阈值电压相吻合. 展开更多
关键词 多晶硅 薄膜晶体管 阈值电压 表面势
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多晶硅微机械构件损伤的表面效应 被引量:1
3
作者 丁建宁 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期211-216,共6页
利用电磁力驱动微拉伸装置,考察多晶硅微构件表面粗糙度和施加表面分子自组装膜(octadecyltrichlorosilane,简称OTS)对抗拉强度及断裂损伤的影响。结果表明,微构件的抗拉强度表现出依赖表面性质的表面效应。抗拉强度随表面粗糙度的增加... 利用电磁力驱动微拉伸装置,考察多晶硅微构件表面粗糙度和施加表面分子自组装膜(octadecyltrichlorosilane,简称OTS)对抗拉强度及断裂损伤的影响。结果表明,微构件的抗拉强度表现出依赖表面性质的表面效应。抗拉强度随表面粗糙度的增加而降低,并受环境气氛的影响。当构件表面施加表面分子自组装膜后,在以上两因素的作用下,多晶硅微构件的抗拉强度提高了32.46%。研究结果可用于微机械构件的材料表面改性设计。 展开更多
关键词 微型机械 多晶硅 抗拉强度 表面粗糙度 表面分子自组装膜
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金刚石线锯切割多晶硅表面形貌特征分析 被引量:3
4
作者 张辽远 吕忠秀 +1 位作者 王硕 邵中青 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2014年第2期57-61,共5页
采用自制的实验设备研究电镀金刚石线锯对硬脆材料多晶硅的锯切实验,使用日本VHX-1000C型超景深三维显微系统对多晶硅切片的表面形貌特征进行研究,分析了工件进给速度和预平衡力大小以及是否施加超声对锯切表面粗糙度的影响。研究结果表... 采用自制的实验设备研究电镀金刚石线锯对硬脆材料多晶硅的锯切实验,使用日本VHX-1000C型超景深三维显微系统对多晶硅切片的表面形貌特征进行研究,分析了工件进给速度和预平衡力大小以及是否施加超声对锯切表面粗糙度的影响。研究结果表明:多晶硅切片表面主要由较长较深沟槽、较浅划痕、大量表面破碎及少量较大较深的凹坑构成。另外,随着工件进给速度的增大,硅片的表面粗糙度值变大;而预平衡力加大会使硅片表面粗糙度值变小;施加超声振动可以明显提高加工效率、减小硅片表面粗糙度值。 展开更多
关键词 金刚石线锯 多晶硅 表面形貌 粗糙度
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一种围栅金属氧化物半导体场效应管阈值电压模型 被引量:2
5
作者 尤一龙 李尊朝 +1 位作者 刘林林 徐进朋 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期77-81,共5页
针对深亚微米金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)多晶硅耗尽效应加剧问题,提出了一种全耗尽圆柱形围栅MOSFET阈值电压解析模型.通过求解多晶硅耗尽层电势泊松方程,得到多晶硅耗尽层上的压降,用以修正沟道区的通用边界条件.然后利用叠加... 针对深亚微米金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)多晶硅耗尽效应加剧问题,提出了一种全耗尽圆柱形围栅MOSFET阈值电压解析模型.通过求解多晶硅耗尽层电势泊松方程,得到多晶硅耗尽层上的压降,用以修正沟道区的通用边界条件.然后利用叠加原理求解沟道二维电势泊松方程,建立了圆柱形围栅MOSFET的表面势和阈值电压解析模型,并利用器件数值仿真软件Sen-taurus对解析模型进行了验证.研究结果表明,衬底掺杂原子浓度越高,或多晶硅掺杂原子浓度越低,多晶硅耗尽层上的压降就越大,阈值电压偏移也越显著.与现有模型相比,该解析模型的精确度提高了34%以上. 展开更多
关键词 阈值电压 圆柱形围栅 多晶硅耗尽 表面势
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化学机械抛光在MEMS中的应用 被引量:2
6
作者 高慧莹 《电子工业专用设备》 2011年第10期19-23,共5页
CMP在MEMS的多晶硅表面的微机械加工过程中起着至关重要的作用。为了更详细的了解CMP在MEMS加工中的应用,从MEMS的发展,工艺流程、CMP在MEMS制造中的不足以及我国CMP在MEMS制造中的发展现状等方面进行了论述。
关键词 微机电系统 化学机械抛光 多晶硅表面
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THE SURFACE EFFECT ON THE TENSILE STRENGTH OF MICROMACHINED POLYSILICON FILMS FOR MEMS
7
作者 DingJianning YangJichang WenShizhu 《Acta Mechanica Solida Sinica》 SCIE EI 2005年第1期52-56,共5页
In order to accomplish reliable mechanical design of MEMS, the infuences of surface roughness and octadecyltrichlorosilane (OTS) self-assembled monolayers (SAMs) on the mechani- cal properties of micromachined polysil... In order to accomplish reliable mechanical design of MEMS, the infuences of surface roughness and octadecyltrichlorosilane (OTS) self-assembled monolayers (SAMs) on the mechani- cal properties of micromachined polysilicon flms for MEMS are investigated. Surface efect on the fracture properties of micromachined polysilicon flms is evaluated with a new microtensile testing method using a magnet-coil force actuator. Statistical analysis of the surface roughness efects on the tensile strength predicated the surface roughness characterization of polysilicon flms being tested and the direct relation of the mechanical properties with the surface roughness features. The fracture strength decreases with the increase of the surface roughness. The octadecyltrichlorosi- lane self-assembled monolayers coating leads to an increase of the average fracture strength up to 32.46%. Surface roughness and the hydrophobic properties of specimen when coated with OTS flms are the two main factors infuencing the tensile strength of micromachined polysilicon flms for MEMS. 展开更多
关键词 polysilicon mechanical properties surface roughness self-assembled monolayers
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紫外纳秒激光制备高效的多晶硅减反绒 被引量:1
8
作者 张丽 孙耀宁 +3 位作者 贾天代 王国建 冯爱新 陈欢 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第12期486-491,共6页
针对多晶硅表面的光反射造成的能量损失的问题,开展基于圆锥顶形阵列织构的多晶硅表面减反绒研究。首先通过差分有限元分析法,仿真绒面高度对反射率的影响,得出当绒面高度在30μm时,其表面反射率最低。其次用紫外纳秒激光在硅片表面制... 针对多晶硅表面的光反射造成的能量损失的问题,开展基于圆锥顶形阵列织构的多晶硅表面减反绒研究。首先通过差分有限元分析法,仿真绒面高度对反射率的影响,得出当绒面高度在30μm时,其表面反射率最低。其次用紫外纳秒激光在硅片表面制备不同高度的绒面,进行制造工艺优化,测试不同绒面的反射率并模拟出开路电压及短路电流。研究发现绒面织构高度在30.24μm时,减反效果最好,平均反射率为4.03%,其光电转换效率达18.81%。 展开更多
关键词 纳秒激光 多晶硅 反射率 表面织构 转换效率
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强磁场对碱液腐蚀制备多晶硅表面织构的影响 被引量:1
9
作者 宋建宇 肇伟懿 +3 位作者 齐东丽 贾子凡 沈龙海 李想 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第7期120-125,共6页
目的在碱液腐蚀制备多晶硅表面织构过程中施加具有方向性的强磁场,研究强磁场对多晶硅表面织构减反射的影响。方法在非磁场和1、2、3、4 T磁场作用下,用NaOH溶液腐蚀制备多晶硅表面织构,用电子天平称量表征硅片腐蚀程度,用奥林巴斯LEXTO... 目的在碱液腐蚀制备多晶硅表面织构过程中施加具有方向性的强磁场,研究强磁场对多晶硅表面织构减反射的影响。方法在非磁场和1、2、3、4 T磁场作用下,用NaOH溶液腐蚀制备多晶硅表面织构,用电子天平称量表征硅片腐蚀程度,用奥林巴斯LEXTOLS4100共聚焦显微镜观察多晶硅片表面形貌,用Ocean Optics USB4000光谱仪测量多晶硅片的反射率,用WT-1200硅片测试仪测量样品少子寿命。结果随磁感应强度的增大,多晶硅片的腐蚀程度增强,多晶硅片腐蚀程度由非磁场条件下处理的2.1%,变化为磁感应强度为1 T时的2.8%,2 T时的3.9%,3 T时的5.3%,到4 T时的6.3%,同时多晶硅表面织构变得均匀且细腻。多晶硅片的反射率随磁感应强度的增大而降低,由非磁场条件下处理硅片的23.9%,变化为磁感应强度为1 T时的19.2%,2 T时的17.5%,3 T时的15.9%,到4 T时的14.5%。另外,随磁感应强度的增大,多晶硅片少子寿命略有降低。结论在碱液腐蚀制备多晶硅表面织构过程中施加强磁场,多晶硅片腐蚀程度增强的同时,表面织构的微结构更趋合理,减反射效果显著。 展开更多
关键词 强磁场 碱液腐蚀 多晶硅 洛伦兹力 表面织构
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A New Poly-Si TFTs DC Model for Device Characterization and Circuit Simulation
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作者 邓婉玲 郑学仁 陈荣盛 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第12期1916-1923,共8页
A new physical current-voltage model for polysilicon thin-film transistors (poly-Si TFTs) is presented. Taking the V-shaped exponential distribution of trap states density into consideration,explicit calculation of ... A new physical current-voltage model for polysilicon thin-film transistors (poly-Si TFTs) is presented. Taking the V-shaped exponential distribution of trap states density into consideration,explicit calculation of surface potential is derived using the Lambert W function, which greatly improves computational efficiency and is critical in circuit simulation. Based on the exponential density of trap states and the calculated surface potential, the drain current characteristics of the subthreshold and the strong inversion region are predicted. A complete and unique drain current expression, including kink effect, is deduced. The model and the experimental data agree well over a wide range of channel lengths and operational regions. 展开更多
关键词 polysilicon thin film transistors surface potential DC model kink effect
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多晶硅表面菜花控制的研究
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作者 陶升东 孙运德 +1 位作者 刘丹丹 潘小龙 《广州化工》 CAS 2016年第10期27-30,共4页
棒状多晶硅的还原过程受进料量、进料配比、温度和气场等因素的影响,硅棒表面形貌也受到温度和物料在还原炉内分布的影响。通过还原炉内硅棒加载电流、炉筒壁面光洁度、进料喷嘴结构对菜花的影响进行研究,结果表明:(1)加载电流适宜,使... 棒状多晶硅的还原过程受进料量、进料配比、温度和气场等因素的影响,硅棒表面形貌也受到温度和物料在还原炉内分布的影响。通过还原炉内硅棒加载电流、炉筒壁面光洁度、进料喷嘴结构对菜花的影响进行研究,结果表明:(1)加载电流适宜,使硅棒表面温场分布均匀,且T≤Tmax,可减少硅棒表面菜花;(2)炉筒壁越光洁,菜花占比及电单耗越低;(3)进料喷嘴口径变小、高度增加,多晶硅横梁菜花降低,但前期易倒棒,而螺旋形喷嘴可降低硅棒表面菜花及还原炉倒棒率。 展开更多
关键词 多晶硅 表面菜花 喷嘴 温场 CVD
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悬浮区熔炉线圈后狭缝倾角对电磁场的影响
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作者 郑万超 李聪 +1 位作者 冯旭 李明佳 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第3期262-267,共6页
为提高悬浮区熔(FZ)法的成品率,使用模拟计算软件研究了FZ硅单晶的生长过程。通过Comsol Multiphysics软件模拟了FZ炉线圈产生的电磁场,分析了线圈后狭缝倾角对电磁场的影响。随着线圈后狭缝倾角的增加,线圈台阶处和线圈底面坡面处的后... 为提高悬浮区熔(FZ)法的成品率,使用模拟计算软件研究了FZ硅单晶的生长过程。通过Comsol Multiphysics软件模拟了FZ炉线圈产生的电磁场,分析了线圈后狭缝倾角对电磁场的影响。随着线圈后狭缝倾角的增加,线圈台阶处和线圈底面坡面处的后狭缝位置向后狭缝倾斜方向偏移,导致后狭缝下方的磁场强度减弱,熔化的多晶硅表面和熔体自由表面的电磁能量等值线向后狭缝偏转方向偏移。结合熔化的多晶硅表面和熔体自由表面的电磁能量、电磁能量差与线圈后狭缝倾角的关系曲线,发现线圈后狭缝倾角为30°左右时,线圈产生的电磁场更有利于硅单晶生长。 展开更多
关键词 悬浮区熔(FZ)硅 线圈 后狭缝倾角 电磁场 熔化的多晶硅表面 熔体自由表面
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悬浮区熔法中线圈中心厚度对电磁场的影响
13
作者 张伟才 郑万超 +1 位作者 李聪 冯旭 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第S01期62-65,共4页
为提高悬浮区熔(FZ)法的成晶率,使用模拟计算软件深入研究FZ硅单晶的生长过程。本文通过Comsol Multiphysics软件模拟FZ炉内的电磁场,分析不同线圈中心厚度对于电磁场的影响。随着线圈中心厚度增加,熔化的多晶硅表面电磁能量减小,而熔... 为提高悬浮区熔(FZ)法的成晶率,使用模拟计算软件深入研究FZ硅单晶的生长过程。本文通过Comsol Multiphysics软件模拟FZ炉内的电磁场,分析不同线圈中心厚度对于电磁场的影响。随着线圈中心厚度增加,熔化的多晶硅表面电磁能量减小,而熔体自由表面电磁能量增加。如果线圈中心厚度过小,较小熔体自由表面电磁能量会导致穿过线圈的多晶硅棒中心区域不熔化;如果线圈中心厚度过大,较小熔化的多晶硅表面电磁能量使熔化的多晶硅减少,引起熔体自由表面形状改变。之后,本文使用中心厚度为1 mm、1.5 mm和2 mm线圈生长6英寸硅单晶,发现线圈中心厚度为1.5 mm时,线圈产生的电磁场更有利于硅单晶生长。 展开更多
关键词 悬浮区熔硅 线圈中心厚度 熔化的多晶硅表面 熔体自由表面 电磁场
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半导体级多晶硅的低成本清洗方法
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作者 陈远新 马英英 +1 位作者 陈芸清 于跃 《中国集成电路》 2023年第5期80-85,共6页
半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性、战略性和先导性产业,单晶硅由于具有独特的物理及化学性质,在半导体产业中占有重要的地位,多晶硅作为制备单晶硅的前驱体,对纯度的要求尤为严苛,因此本文研究了一种采用低成本混... 半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性、战略性和先导性产业,单晶硅由于具有独特的物理及化学性质,在半导体产业中占有重要的地位,多晶硅作为制备单晶硅的前驱体,对纯度的要求尤为严苛,因此本文研究了一种采用低成本混酸清洗多晶硅块,进而制备高纯多晶硅的新型方法。在室温环境中,采用纯度为电子级(EL)、超纯(UP)、超纯MOS(UP-S)级的由氢氟酸和硝酸组成的混酸溶液清洗多晶硅块,所得多晶硅表面金属含量均在2 ppbw以下,即符合半导体级多晶硅对表面金属含量的要求;并研究了多晶硅表面金属含量与清洗过程所消耗EL级混酸之间的关系,发现使用300 ml V_(HF):V_(HNO3)=1:10的由氢氟酸和硝酸组成的EL级混酸溶液可以清洗出3.33kg半导体级多晶硅,说明低成本EL级混酸也可以广泛用于半导体级多晶硅的工业生产中。 展开更多
关键词 半导体级多晶硅 混酸清洗 低成本 表面金属含量
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功率LDMOS中的场极板设计 被引量:2
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作者 肖小虎 高珊 +1 位作者 陈军宁 柯导明 《电子技术(上海)》 2010年第5期79-81,共3页
本文提出了LDMOS器件漂移区电场分布和电势分布的二维解析模型,并在此基础上得出了LDMOS漂移区电势分布和电场分布的解析表达式。通过表达式的结果,研究了多晶硅场板的长度和位置对于器件表面电场和电势的影响,解析结果与MEDICI结果相符。
关键词 横向扩散金属氧化物半导体 多晶硅场板 表面电场 表面电势
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A physical surface-potential-based drain current model for polysilicon thin-film transistors
16
作者 李希越 邓婉玲 黄君凯 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2012年第3期32-37,共6页
A physical drain current model of polysilicon thin-film transistors based on the charge-sheet model, the density of trap states and surface potential is proposed.The model uses non-iterative calculations,which are sin... A physical drain current model of polysilicon thin-film transistors based on the charge-sheet model, the density of trap states and surface potential is proposed.The model uses non-iterative calculations,which are single-piece and valid in all operation regions above flat-band voltage.The distribution of the trap states,including both Gaussian deep-level states and exponential band-tail states,is also taken into account,and parameter extraction of trap state distribution is developed by the optoelectronic modulation spectroscopy measurement method. Comparisons with the available experimental data are accomplished,and good agreements are obtained. 展开更多
关键词 polysilicon thin-film transistors surface potential drain current model trap state distribution
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氮化硅薄膜传感器的平面加工工艺研究 被引量:1
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作者 谭六喜 赵根宝 +3 位作者 刘胜 徐勇 冷毅 姚媛 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2008年第2期59-60,64,共3页
介绍一种以氮化硅薄膜为压力敏感膜、多晶硅为电阻应变计的压力传感器。该压力传感器先后采用2种不同的平面加工工艺进行加工,实际结果表明:改进后的工艺比较好。通过采用对称分布在一个敏感膜上的4只多晶硅电阻应变计串联组成惠斯通电... 介绍一种以氮化硅薄膜为压力敏感膜、多晶硅为电阻应变计的压力传感器。该压力传感器先后采用2种不同的平面加工工艺进行加工,实际结果表明:改进后的工艺比较好。通过采用对称分布在一个敏感膜上的4只多晶硅电阻应变计串联组成惠斯通电桥的一个桥臂,减少桥臂电阻的制作误差。制作传感器样品并对传感器的电压输出特性进行了测试。测试结果表明:恒流激励的传感器的电压输出特性非常好,传感器具有过载保护功能。 展开更多
关键词 多晶硅 氮化硅 平面加工工艺 过载保护
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Explicit solution of channel potential and drain current model in symmetric double-gate polysilicon TFTs
18
作者 马晓玉 邓婉玲 黄君凯 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2014年第3期5-10,共6页
A physical and explicit surface potential model for undoped symmetric double-gate polysilicon thinfilm transistors has been derived based on an effective charge density approach of Poisson's equation with both expone... A physical and explicit surface potential model for undoped symmetric double-gate polysilicon thinfilm transistors has been derived based on an effective charge density approach of Poisson's equation with both exponential deep and tail state terms included. The proposed surface potential calculation is single-piece and eliminatestheregionalapproach.Modelpredictionsarecomparedtonumericalsimulationswithcloseagreement,having absolute error in the millivolt range. Furthermore, expressions of the drain current are given for a wide range of operation regions, which have been justified by thorough comparisons with experimental data. 展开更多
关键词 double-gate drain current surface potential polysilicon thin-film transistor
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基于物理并适用于电路仿真的多晶硅薄膜晶体管薄层电荷模型(英文) 被引量:1
19
作者 邓婉玲 郑学仁 +1 位作者 陈荣盛 吴为敬 《电子器件》 CAS 2008年第1期117-120,123,共5页
本文利用薄层电荷理论,建立了一个基于表面势的、物理的多晶硅薄膜晶体管(Polysilicon Thin-Film Transistors ,poly-Si TFTs)的电流模型,且该模型适用于电路仿真。推导了poly-Si TFTs表面势的近似解法,该求解法非迭代的计算大大地提高... 本文利用薄层电荷理论,建立了一个基于表面势的、物理的多晶硅薄膜晶体管(Polysilicon Thin-Film Transistors ,poly-Si TFTs)的电流模型,且该模型适用于电路仿真。推导了poly-Si TFTs表面势的近似解法,该求解法非迭代的计算大大地提高了计算效率,且精确度高并得到实验验证。基于物理的迁移率方程考虑了晶界势垒高度,和由于声子散射与表面粗糙散射引起的迁移率退化。基于Brews的薄层电荷模型和上述非迭代计算表面势,本电流模型同时考虑了漏致势垒降低(DIBL)效应、kink效应和沟道长度调制效应。对不同沟长的器件实验数据比较发现,提出的模型在很广的工作电压内与实验数据符合得非常好。同时本模型的所有方程都具有解析形式,电流方程光滑连续,适用于电路仿真器如SPICE。 展开更多
关键词 多晶硅薄膜晶体管 表面势 薄层电荷模型
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多晶硅薄膜晶体管的电流和电容分析模型(英文) 被引量:1
20
作者 郑学仁 邓婉玲 陈荣盛 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期221-226,共6页
提出一种用于电路模拟的基于表面势的多晶硅薄膜晶体管(poly-Si TFTs)的电流和电容分析模型.采用非迭代方法计算poly-Si TFTs表面势随端电压的变化,从而大大地提高了上述模型的计算效率.基于表面势的解析计算和薄层电荷方法,提出了包括... 提出一种用于电路模拟的基于表面势的多晶硅薄膜晶体管(poly-Si TFTs)的电流和电容分析模型.采用非迭代方法计算poly-Si TFTs表面势随端电压的变化,从而大大地提高了上述模型的计算效率.基于表面势的解析计算和薄层电荷方法,提出了包括小尺寸效应和翘曲效应的电流电压模型.同时,文中还提出了基于电荷的电容模型.电流和电容模型在线性区和饱和区都是连续和准确的,不需要没有物理意义的光滑处理.与实验数据的比较发现,模型和实验数据符合得较好,这也证明了所提出模型的准确性.并且,该模型适用于电路仿真器. 展开更多
关键词 多晶硅薄膜晶体管 表面势 电流模型 电容模型
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