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电镀铜对挠性板弯折性能的影响研究 被引量：1
1
作者 李冲 林楚涛 +1 位作者 李艳国 陈蓓 《印制电路信息》 2016年第A02期174-181,共8页
挠性板有较佳的耐弯折性能，故经常采用镀孔的电镀工艺流程生产。但是镀孔位形成凸台的打磨不良已成为制约挠性镁洽板发展的瓶颈。文章通过采用高延展性电镀铜及不同厚度的电镀层对压延铜和电解铜挠性材料的弯折性机理影响研究，为业界... 挠性板有较佳的耐弯折性能，故经常采用镀孔的电镀工艺流程生产。但是镀孔位形成凸台的打磨不良已成为制约挠性镁洽板发展的瓶颈。文章通过采用高延展性电镀铜及不同厚度的电镀层对压延铜和电解铜挠性材料的弯折性机理影响研究，为业界挠性键合板解决镀孔凸台问题提供了一种思路和处理方法。 展开更多
关键词 挠性板 镀孔凸台 耐弯折性 电镀铜 电镀层厚
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