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选择性局部电镍厚金板工程流程设计的探讨
1
作者
赖长连
杨林
《印制电路信息》
2016年第A02期123-129,共7页
选择性厚金焊盘具有耐磨性好、接触电阻小的特点，作为按键位或接触位来增加其耐磨及导电性，达到适应客户产品的特殊需求。其产品应用越来越广泛、需求量越来越大。本文主要介绍此类板的工程流程设计，流程设计的选择对最终产品的影响...
选择性厚金焊盘具有耐磨性好、接触电阻小的特点，作为按键位或接触位来增加其耐磨及导电性，达到适应客户产品的特殊需求。其产品应用越来越广泛、需求量越来越大。本文主要介绍此类板的工程流程设计，流程设计的选择对最终产品的影响，以及流程的优缺点。
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关键词
表面处理
选择性电镀镍金
局部厚金
工程流程设计
优缺点
下载PDF
职称材料
题名
选择性局部电镍厚金板工程流程设计的探讨
1
作者
赖长连
杨林
机构
深圳崇达多层线路板有限公司
出处
《印制电路信息》
2016年第A02期123-129,共7页
文摘
选择性厚金焊盘具有耐磨性好、接触电阻小的特点，作为按键位或接触位来增加其耐磨及导电性，达到适应客户产品的特殊需求。其产品应用越来越广泛、需求量越来越大。本文主要介绍此类板的工程流程设计，流程设计的选择对最终产品的影响，以及流程的优缺点。
关键词
表面处理
选择性电镀镍金
局部厚金
工程流程设计
优缺点
Keywords
Surface
Treatment
Selective
Nickel
and
gold
plating
partial
thick
gold
plating
Engineering
Process
Design
Advantages
and
Disadvantages
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
选择性局部电镍厚金板工程流程设计的探讨
赖长连
杨林
《印制电路信息》
2016
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