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新型盲孔填孔技术HDI板工艺流程研究 被引量：3
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作者 白亚旭 朱拓 《印制电路信息》 2016年第1期21-26,共6页
随着技术的进步和新型电镀光剂的开发,HDI板的盲孔填孔技术有了新的发展,即:点镀填孔电镀优化为整板填孔电镀。本文主要介绍了依据现有的工艺能力以及客户要求,对不同类型HDI板选取不同的工艺流程,从而达到缩短工艺流程、节约生产成本... 随着技术的进步和新型电镀光剂的开发,HDI板的盲孔填孔技术有了新的发展,即:点镀填孔电镀优化为整板填孔电镀。本文主要介绍了依据现有的工艺能力以及客户要求,对不同类型HDI板选取不同的工艺流程,从而达到缩短工艺流程、节约生产成本、确保生产品质、提高生产效率的目的。 展开更多
关键词 高密度互连 点镀填孔电镀 整板填孔电镀
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