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题名一种可收拢展开的X截面伸杆设计及力学性能分析
被引量：1
- 1
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作者
范文杰
武林
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机构
中国科学院国家空间科学中心
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出处
《空间科学学报》
CSCD
北大核心
2017年第5期616-621,共6页
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基金
中国科学院空间科学战略性先导科技专项项目(XDA0407970002)
国家空间科学中心“五个重点培育方向”课题项目(Y62115A54S)共同资助
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文摘
对比分析了不同截面形式管状伸杆的力学性能,发现TRAC截面比STEM和CTM截面具有更大的截面惯性矩与收拢高度之比,但其截面厚度较大,且弯心与形心不重合,导致局部弯扭组合屈曲.提出了一种管状伸杆的新型截面形式XTEM,其具有两个对称轴,弯心与形心重合;设计并建立了四种截面形式的伸杆有限元模型,分析得到了四个截面的截面惯性矩.结果表明,在同样的收拢高度下,XTEM截面伸杆在厚度增加较小的情况下,两个轴向的截面惯性矩比CTM截面分别增加了77%和35%,比STEM截面分别增加了30倍和6.7倍.
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关键词
管状伸杆
截面惯性矩
收拢高度
有限元模型
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Keywords
Tubular boom
Area moment of inertia
packaged height
Finite element model
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分类号
V414
[航空宇航科学与技术—航空宇航推进理论与工程]
V423
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题名引线键合中第一点勾线力的影响因素
被引量：3
- 2
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作者
宗飞
黄美权
张汉民
刘赫津
孙娟
张天喆
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机构
飞思卡尔半导体(中国)有限公司
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出处
《电子与封装》
2011年第4期12-16,共5页
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文摘
勾线拉力测试是评估引线键合质量的一种主要方法,同时影响测试结果的因素有很多。文章通过理论分析和实际测量,发现封装结构、线弧高度和勾线位置对第一焊点的勾线力有显著影响。Non-EP结构中线弧的第一点勾线力比EP结构中的大;随着线弧高度的增加,线弧的第一点勾线力将逐渐变大;在勾线位置由第一焊点逐渐移至线弧中间位置时,一般高度线弧的第一点勾线力将会降低,但高度很高的线弧第一点勾线力反而会升高。
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关键词
勾线拉力测试
影响因素
第一点勾线力
封装结构
线弧高度
勾线位置
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Keywords
wire pull test
affecting factors
wire pull force
packaging structure
loop height
test location
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名食品塑料包装袋的拉曼光谱分析
被引量：13
- 3
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作者
张愚若
姜红
刘奎江
陈敏璠
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机构
中国人民公安大学刑事科学技术学院
北京鉴知技术有限公司
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出处
《上海塑料》
2020年第1期30-34,共5页
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基金
中国人民公安大学2019年度基研费重点项目(2019JKF222)
国家重点研发计划项目(2017YFC0822004)
证据科学教育部重点实验室(中国政法大学)开放基金资助课题(2018KFKT08)。
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文摘
利用RT2000便携式拉曼光谱仪,采用785 nm激光器,采集时间为30 s,对41个不同品牌的食品塑料包装袋样品进行了检验分析。根据不同样品在拉曼光谱图中的位置对样品进行分类,并根据填料的不同对每类样品进行分组。最后根据样品的相对峰高比对每一组中的样品进行区分。建立了一种快速、简便、重现性好、结果准确可靠,且无损样品的检验方法,该方法可为公安机关实际办案提供帮助。
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关键词
食品塑料包装袋
拉曼光谱
填料
相对峰高比
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Keywords
food plastic packaging bag
Raman spectrum
filler
relative peak height ratio
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分类号
TQ320.7
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名微小互连高度下的电子封装焊点微观组织
被引量：9
- 4
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作者
王波
莫丽萍
吴丰顺
夏卫生
吴懿平
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机构
华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室
华中科技大学武汉光电国家实验室
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第12期25-28,114,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(60776033)
现代焊接生产技术国家重点实验室基金项目(09013)
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文摘
研究了互连高度分别为100,50,20,10μm四种不同互连高度的铜/锡/铜三明治结构微焊点的微观组织变化.结果表明,随互连高度的降低,焊料层中的铜浓度也随之升高,焊点两侧生成的Cu6Sn5金属间化合物层(intermetallic compound,IMC)厚度随之降低,但其所占焊点的比例却升高.根据IMC层厚度和焊料中铜的浓度,计算了不同互连高度微焊点所消耗的铜层厚度,发现消耗的铜基体厚度随着微焊点互连高度的降低而减少.老化过程中,焊点互连高度越低,IMC生长速度和IMC比例升高速度越快,微观组织变化越显著.
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关键词
电子封装焊点
互连高度
微观组织
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Keywords
electronic packaging solder joint
stand-off height
micro structure
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名基于化学计量学对药品铝塑包装片的差分拉曼光谱分析
被引量：4
- 5
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作者
韩宏福
姜红
王子琦
李卓容
屈音璇
段斌
刘峰
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机构
中国人民公安大学
南京简智仪器设备有限公司
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出处
《包装工程》
CAS
北大核心
2022年第5期108-114,共7页
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基金
中国人民公安大学2020年度基科费项目(2020JKF502)
国家重点研发计划(2018YFC1602701)
南京简智仪器设备有限公司技术合作项目(20191218)。
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文摘
目的 为快速无损地检验犯罪案件现场遗留的药品铝塑包装片。方法 采用最新的差分拉曼光谱仪,并基于化学计量学对收集的51个药品铝塑片样本进行分析。结果 共对收集的药品铝塑包装片样本提取出了9个有效光谱成分因子,累积占原始光谱数据99.54%的有效信息,并将51个样本分为4大类,通过相关性比较,可知分类结果较好。结论 实验方法简便,无损检材重现性实验结果较好,为药品铝塑包装片类物证的检验提供依据,可为公安工作的开展提供有效帮助。
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关键词
差分拉曼光谱
药品铝塑包装片
相对峰高比
化学计量学
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Keywords
differential Raman spectroscopy
aluminum plastic packaging tablet for drugs
relative peak height ratio
chemometrics
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分类号
TB487
[一般工业技术—包装工程]
TQ016
[化学工程]
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