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后退火温度对溅射沉积Pb(Zr_(0.52)Ti_(0.48))O_3铁电薄膜结构和性能的影响 被引量:6
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作者 赖珍荃 李新曦 +3 位作者 俞进 王根水 郭少令 褚君浩 《南昌大学学报(理科版)》 CAS 北大核心 2003年第1期26-28,44,共4页
在具有Ti缓冲层的Pt(111)底电极上,用射频溅射工艺在较低的衬底温度(370℃)和纯Ar气氛中沉积Pb(Zr0.52Ti0.48)O3(PZT)薄膜,沉积过程中基片架作15°摇摆以提高膜厚的均匀性。然后将样品在大气中进行5min快速热退火处理,退火温度550-... 在具有Ti缓冲层的Pt(111)底电极上,用射频溅射工艺在较低的衬底温度(370℃)和纯Ar气氛中沉积Pb(Zr0.52Ti0.48)O3(PZT)薄膜,沉积过程中基片架作15°摇摆以提高膜厚的均匀性。然后将样品在大气中进行5min快速热退火处理,退火温度550-680℃。用XRD、SEM分析薄膜的微结构,RT66A标准铁电测试系统测量样品的铁电和介电性能。结果表明,所沉积的Pt为(111)取向,仅当后退火温度高于580℃,沉积在Pt(111)上的PZT薄膜才能形成钙钛矿结构的铁电相,退火温度在580-600℃时结晶为(110)择优取向,退火温度高于600℃时结晶为(111)择优取向。PZT薄膜的极化强度随退火温度的升高而增加,但退火温度超过650℃时漏电流急剧上升,因此退火处理的温度对PZT薄膜的结构和性能有决定性的影响。 展开更多
关键词 pzt铁电薄膜 薄膜结构 铁电性能 介电性能 后退火温度 射频磁控溅射 Pb(Zr0.52Ti0.48)O3薄膜
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利用脉冲激光剥蚀技术制备PZT铁电薄膜
2
作者 白铁城 徐静平 《华中理工大学学报》 CSCD 北大核心 1999年第4期40-42,共3页
利用脉冲激光剥蚀技术在抛光的硅片上制备出了Pb(Zr,Ti)O3铁电薄膜.经过淀积后的激光退火工艺,大大改善了这种膜的铁电性.研究了影响薄膜性能的多种因素,利用X射线衍射,分析了薄膜的结构.
关键词 铁电薄膜 激光剥蚀 pzt薄膜 钙钛矿结构
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Structure and electrical properties of PZT/LNO/PT multilayer films on stainless steel substrates 被引量:1
3
作者 Zhao, Xuelian Jiang, Dan +1 位作者 Yu, Shengwen Cheng, Jinrong 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第3期272-275,共4页
PbZr0.53Ti0.47O3 (PZT) ferroelectric thin films were deposited on LaNiO3 (LNO) by sol-gel method. The PbTiO3 (PT) seed layer was depos-ited between the LNO buffer layer and stainless steel (SS) substrate, which effect... PbZr0.53Ti0.47O3 (PZT) ferroelectric thin films were deposited on LaNiO3 (LNO) by sol-gel method. The PbTiO3 (PT) seed layer was depos-ited between the LNO buffer layer and stainless steel (SS) substrate, which effectively decreased the annealing temperature of LNO layer from 750 C to 650 C. X-ray diffraction (XRD) reveals that LNO layers with PT layer crystallize into a perovskite phase on annealing at 650 C for 10 min. PZT deposited on LNO buffer layer with PT seed layer exhibits good ferroelectric property. 展开更多
关键词 PT seed layer LNO pzt ferroelectric thin films
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GaN基MFS结构C-V特性研究 被引量:2
4
作者 胡辉勇 张鹤鸣 +2 位作者 崔敏 戴显英 宋建军 《电子器件》 CAS 2010年第6期684-686,共3页
采用溶胶-凝胶法(Sol-Gel)在n型GaN衬底上制备了PZT铁电薄膜及其相应的金属-铁电体-半导体(MFS)结构,测量了该MFS结构的C-V特性,从理论上分析了所制备的MFS结构的阈值特性。阈值电压的实验与理论分析结果吻合较好。采用PZT铁电薄膜作为... 采用溶胶-凝胶法(Sol-Gel)在n型GaN衬底上制备了PZT铁电薄膜及其相应的金属-铁电体-半导体(MFS)结构,测量了该MFS结构的C-V特性,从理论上分析了所制备的MFS结构的阈值特性。阈值电压的实验与理论分析结果吻合较好。采用PZT铁电薄膜作为GaN基MFS结构的栅介质,利用其高介电常数和较强的极化电场可以显著降低GaN基MFS器件的工作电压。 展开更多
关键词 pzt铁电薄膜 溶胶—凝胶法 MFS结构 C-V特性 阈值电压
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PZT铁电薄膜的射频磁控溅射制备及其性能 被引量:2
5
作者 张景基 赖珍荃 +4 位作者 王震东 钟双英 王根水 孙瑾兰 褚君浩 《江西科学》 2005年第5期527-530,共4页
实验采用射频磁控溅射工艺,在较低的衬底温度(370℃)、纯Ar气氛中和在(111)Pt/Ti/S iO2/S i衬底上用陶瓷靶Pb(Zr0.52Ti0.48)O3(PZT)制备具有完全钙钛矿结构的多晶PZT(52/48)铁电薄膜,沉积过程中基片架作15°摇摆以提高膜厚的均匀性... 实验采用射频磁控溅射工艺,在较低的衬底温度(370℃)、纯Ar气氛中和在(111)Pt/Ti/S iO2/S i衬底上用陶瓷靶Pb(Zr0.52Ti0.48)O3(PZT)制备具有完全钙钛矿结构的多晶PZT(52/48)铁电薄膜,沉积过程中基片架作15°摇摆以提高膜厚的均匀性,然后在大气环境中对沉积的PZT薄膜进行快速热退火处理。用电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)和Auger电子能谱(AES)测量其组分,X射线衍射仪(XRD)分析PZT薄膜的相结构和结晶取向,RT66A标准铁电测试系统分析Pt/PZT/Pt/Ti/S iO2/S i电容器的电学特性。结果表明:PZT铁电薄膜具有较高的剩余极化(Pr=44.9μC/cm2)和低的漏电流(10-8A量级)。 展开更多
关键词 pzt铁电薄膜 射频磁控溅射 退火温度
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电极对PZT铁电薄膜的铁电和光学性能的影响 被引量:1
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作者 张景基 赖珍荃 +4 位作者 王震东 李新曦 钟双英 范定寰 黄志明 《南昌大学学报(理科版)》 CAS 北大核心 2007年第4期380-383,共4页
采用射频磁控溅射(RF Magnetron Sputtering)工艺在Si片上分别制备Pt/Ti和LaNiO3(LNO)底电极,然后在不同的底电极上沉积PbZr0.52Ti0.48O3(PZT)铁电薄膜,在大气环境中对沉积的PZT薄膜进行快速热退火处理(RTA)。用X射线衍射(XRD)分析PZT... 采用射频磁控溅射(RF Magnetron Sputtering)工艺在Si片上分别制备Pt/Ti和LaNiO3(LNO)底电极,然后在不同的底电极上沉积PbZr0.52Ti0.48O3(PZT)铁电薄膜,在大气环境中对沉积的PZT薄膜进行快速热退火处理(RTA)。用X射线衍射(XRD)分析PZT薄膜的相结构和结晶取向,原子力显微镜(AFM)分析薄膜的表面形貌和微结构。再沉积LNO作为顶电极制成"三明治"结构的LNO/PZT/Pt和LNO/PZT/LNO样品,用RT66A标准铁电测试系统分析样品的电学特性,傅立叶红外光谱仪分别测得样品的反射谱和透射谱。分析了不同电极对PZT铁电薄膜的铁电和光学性能的影响。 展开更多
关键词 射频磁控溅射 pzt铁电薄膜 快速热退火处理
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高择优取向(100)PZT铁电薄膜的磁控溅射生长
7
作者 王震东 赖珍荃 张景基 《江西科学》 2005年第5期514-515,547,共3页
以射频(RF)磁控溅射法分别在S i(111)和Pt(111)/Ti/S iO2/S i基底上溅射沉积LaN iO3(LNO)薄膜电极,沉积过程中基底温度为370℃,然后对沉积的LNO薄膜样品进行快速热退火处理(500℃/10 m in)。X射线衍射(XRD)分析表明:S i(111)基底上LNO... 以射频(RF)磁控溅射法分别在S i(111)和Pt(111)/Ti/S iO2/S i基底上溅射沉积LaN iO3(LNO)薄膜电极,沉积过程中基底温度为370℃,然后对沉积的LNO薄膜样品进行快速热退火处理(500℃/10 m in)。X射线衍射(XRD)分析表明:S i(111)基底上LNO电极表现出高度的(100)取向,而Pt(111)/Ti/S iO2/S i基底上LNO电极则表现较强的(111)择优取向。然后在(100)LNO薄膜电极上生长PZT铁电薄膜,通过合适溅射工艺参数的选择,成功地制备了高度(100)取向的PZT铁电薄膜。 展开更多
关键词 LaNiO3电极 pzt铁电薄膜 射频溅射 择优取向
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PZT铁电薄膜的印迹研究
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作者 陈富贵 杨成韬 +3 位作者 刘敬松 田召明 彭家根 张树人 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期40-42,共3页
印迹(Imprint)是造成铁电存储器失效的一个重要因素,通过分析不同厚度的PZT薄膜电容的界面层后认为,造成印迹的原因是上下电极与铁电薄膜之间界面层厚度的不同,导致了铁电薄膜表面极化钉扎状态的差异。矫顽电压偏移量对铁电薄膜的厚度... 印迹(Imprint)是造成铁电存储器失效的一个重要因素,通过分析不同厚度的PZT薄膜电容的界面层后认为,造成印迹的原因是上下电极与铁电薄膜之间界面层厚度的不同,导致了铁电薄膜表面极化钉扎状态的差异。矫顽电压偏移量对铁电薄膜的厚度依赖性,以及矫顽电压的偏移量随时间变化规律,很好地证实了笔者的设想。 展开更多
关键词 无机非金属材料 锆钛酸铅铁电薄膜 印迹 矫顽电压 界面层
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