稳定剂对化学镀镍液及镀层性能的影响 被引量：21

1

作者 刘海萍 李宁 毕四富 《电镀与环保》 CAS CSCD 2006年第2期20-23,共4页

在前期确定的基础化学镀镍液配方基础上,分别添加KI、苯骈三氮唑、含硫有机杂环化合物A等稳定剂,考察了其对镀液的稳定性能、镀速、镀层性能等影响。优选了一种不仅能使镀液稳定性能良好,而且镀层耐蚀性能优异的药品A作为化学镀镍液的... 在前期确定的基础化学镀镍液配方基础上,分别添加KI、苯骈三氮唑、含硫有机杂环化合物A等稳定剂,考察了其对镀液的稳定性能、镀速、镀层性能等影响。优选了一种不仅能使镀液稳定性能良好,而且镀层耐蚀性能优异的药品A作为化学镀镍液的稳定剂。研究表明,合适的稳定剂在不改变镀层中磷含量的基础上,不但可以提高镀液的稳定性,同时还可获得高耐蚀性镀层。 展开更多

关键词 印刷线路板 化学镀镍 稳定剂 稳定性 耐蚀性

下载PDF 职称材料

印制电路板用高端电子铜箔及其技术新发展(上) 被引量：15

2

作者 祝大同 《印制电路信息》 2022年第3期10-16,共7页

对PCB用高端电子铜箔的品种,及高频高速电子电路用极低轮廓铜箔和IC封装基板用附载体极薄铜箔这两大类高端品种的应用市场、产品开发技术新进展,做了讨论。

关键词 印制电路板 高端电子铜箔 市场 技术

下载PDF 职称材料

电子浆料材料的研究进展及其在印刷电路板方面的应用 被引量：14

3

作者 史泰冈 祁红璋 严彪 《上海有色金属》 CAS 2012年第3期145-147,共3页

介绍了电子行业广泛应用的电子浆料,着重讨论了电子浆料材料的组成、制备方法及以后的发展趋势。阐述了印刷电路板(PCB)技术和可喷印的电子浆料材料,并探讨了电子浆料材料在喷印技术方面的应用,以及电子浆料材料对于印刷电路板的重要性... 介绍了电子行业广泛应用的电子浆料,着重讨论了电子浆料材料的组成、制备方法及以后的发展趋势。阐述了印刷电路板(PCB)技术和可喷印的电子浆料材料,并探讨了电子浆料材料在喷印技术方面的应用,以及电子浆料材料对于印刷电路板的重要性和未来可能的发展趋势。 展开更多

关键词 电子浆料 印刷电路板 应用 发展趋势

下载PDF 职称材料

基于轮廓特征的图像配准 被引量：10

4

作者 胡涛 郭宝平 +1 位作者 郭轩 杨欧 《光电工程》 CAS CSCD 北大核心 2009年第11期118-122,127,共6页

提出了一种新的基于轮廓特征的图像配准算法,首先提取图像轮廓并计算每个轮廓点的法向角,然后对轮廓点法向角进行直方图统计,通过对两幅图像的轮廓点法向角直方图进行圆周相关计算便可快速估计出两幅图像所存在的旋转角度。由于旋转角... 提出了一种新的基于轮廓特征的图像配准算法,首先提取图像轮廓并计算每个轮廓点的法向角,然后对轮廓点法向角进行直方图统计,通过对两幅图像的轮廓点法向角直方图进行圆周相关计算便可快速估计出两幅图像所存在的旋转角度。由于旋转角度参数的求出通常可以大大简化配准变换模型中其他参数的估计,因而这种方式可以实现快速配准。这种利用轮廓点法向角来估计旋转角度的方式具有旋转、平移和尺度不变性,并对轮廓缺失以及存在噪声的情况均具有很高的鲁棒性,可广泛适用于存在闭合轮廓与开轮廓的各种情况。本文所提出的配准算法已成功应用于PCB缺陷检测中实现了参考图像轮廓和待检测图像轮廓的快速精确配准。 展开更多

关键词 图像配准 法向角直方图 轮廓特征 印刷电路板

下载PDF 职称材料

PCB钻床超高速电主轴特点及关键技术分析 被引量：9

5

作者 王冰 胡志超 汤宏群 《机床与液压》 北大核心 2011年第17期42-47,共6页

基于印刷电路板钻削的特殊性,分析PCB钻床超高速电主轴在钻削超微细孔时遇到的问题;介绍PCB钻床超高速电主轴的技术现状和特点﹑结构和原理;总结PCB钻床超高速电主轴的关键技术点;阐述PCB钻床超高速电主轴的附件和保养等,为印刷电路板... 基于印刷电路板钻削的特殊性,分析PCB钻床超高速电主轴在钻削超微细孔时遇到的问题;介绍PCB钻床超高速电主轴的技术现状和特点﹑结构和原理;总结PCB钻床超高速电主轴的关键技术点;阐述PCB钻床超高速电主轴的附件和保养等,为印刷电路板行业超高速电主轴的使用提供指导。 展开更多

关键词 印刷电路板 超高速电主轴 pcb钻床 关键技术

下载PDF 职称材料

印制板的表面终饰工艺系列讲座 第五讲 印制板化学镀镍/置换镀金新工艺 被引量：9

6

作者 方景礼 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2004年第4期34-39,52,共7页

化学镀镍 /置换镀金工艺不需要整流器与还原剂 ,是一种利用天然能源的节能新工艺 ,可用于非导通线路的印制板和铝线键合。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范。测定了不同条件下该化学镀镍 /置换镀金层的钎焊性和键合性能 ,结果表明 ,... 化学镀镍 /置换镀金工艺不需要整流器与还原剂 ,是一种利用天然能源的节能新工艺 ,可用于非导通线路的印制板和铝线键合。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范。测定了不同条件下该化学镀镍 /置换镀金层的钎焊性和键合性能 ,结果表明 ,该镀层分别经 1 5 5℃下烘烤 4h、相对湿度 90 %及温度 4 0℃下的潮湿试验、重熔数次以及在1 %的H2 S中放置 5min后的钎焊性与键合性能仍然优良。还介绍了该工艺所用GF除油液、GF微腐蚀液、预浸液、GF催化液、GF中磷化学镀镍液以及GF置换镀金液的配制。 展开更多

关键词 印制板 化学镀镍/置换镀金 焊接性能 键合性能

下载PDF 职称材料

印制板的表面终饰工艺系列讲座 第四讲　NCIC新型印制板用置换镀银工艺 被引量：9

7

作者 方景礼 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2004年第3期22-25,36,共5页

　NCIC置换镀锡工艺是一种既可焊又可键合的有效取代热风整平的新工艺。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液组分分析及其维护。研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响。测定了不同条件下银镀层的焊接性能和键合性能,结果... 　NCIC置换镀锡工艺是一种既可焊又可键合的有效取代热风整平的新工艺。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液组分分析及其维护。研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响。测定了不同条件下银镀层的焊接性能和键合性能,结果表明,该置换镀银层分别经烘烤、潮湿试验、多次回流及在H2S气体中变色试验后焊接性能和键合性能仍然优良。 展开更多

关键词 印制板 置换镀银 焊接性能 键合性能

下载PDF 职称材料

印制板的表面终饰工艺系列讲座 第三讲 TI-1新型印制板用置换镀锡工艺 被引量：9

8

作者 方景礼 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2004年第2期36-38,42,共4页

　TI-1置换镀锡工艺是一种有效取代热风整平的新工艺。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的配置、维护及成分分析。研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响。测定了不同条件下锡镀层的焊接性能,结果表明,其焊接性能与化... 　TI-1置换镀锡工艺是一种有效取代热风整平的新工艺。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的配置、维护及成分分析。研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响。测定了不同条件下锡镀层的焊接性能,结果表明,其焊接性能与化学镀镍/金接近。 展开更多

关键词 印制板 置换镀锡 焊接性能

下载PDF 职称材料

无氰置换镀金工艺的研究 被引量：8

9

作者 刘海萍 李宁 +2 位作者 毕四富 孔令涛 谭谦 《电镀与环保》 CAS CSCD 2007年第4期26-28,共3页

探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺。此工艺含有能够减缓镀金初始时沉积速率,又能降低对镍层腐蚀的添加剂。

关键词 无氰 置换镀金 亚硫酸钠 印刷线路板

下载PDF 职称材料

印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺 被引量：9

10

作者 余德超 谈定生 +4 位作者 王松泰 郭海亮 韩月香 王勇 范君良 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第10期33-35,44,共4页

介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响。得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/LCu2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk... 介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响。得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/LCu2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30°C,t=3～5s)和固化条件(60～70g/LCu2+,90～105g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30A/dm2,θ=50°C,t=6～8s)。经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好。 展开更多

关键词 印制板 压延铜箔 镀铜 粗化工艺 固化 抗剥离强度 结合力

下载PDF 职称材料

一种新型的PCB图像快速配准算法 被引量：8

11

作者 王栋 马纯永 陈戈 《计算机科学》 CSCD 北大核心 2016年第S1期152-155,共4页

PCB图像配准是进行自动光学检测的关键步骤。PCB中往往存在许多相似图形和区域,一般特征点提取和匹配方法效率低,且容易产生误匹配。提出一种以PCB图像中特定几何图形的中心作为特征点,基于相似三角形约束的快速配准算法。提取实测图和... PCB图像配准是进行自动光学检测的关键步骤。PCB中往往存在许多相似图形和区域,一般特征点提取和匹配方法效率低,且容易产生误匹配。提出一种以PCB图像中特定几何图形的中心作为特征点,基于相似三角形约束的快速配准算法。提取实测图和标准图中圆形和方形的中心点集进行DT剖分,找出两幅图三角网中的相似三角形集,再对相似三角形的中心点集进行二次剖分和比对,以增强匹配的可靠性。实验证明:该方法计算速度快、匹配正确率高,且能得到均匀分布的正确匹配点。 展开更多

关键词 图像配准 DT剖分 相似三角形 pcb

下载PDF 职称材料

印制板的表面终饰工艺系列讲座 第一讲 印制板的表面终饰工艺简介 被引量：5

12

作者 方景礼 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2003年第6期32-34,共3页

对印制板表面终饰工艺的概念、面临的挑战及现存的问题进行了阐述,并提出了电子产品的无铅化趋势。介绍了为寻找热风整平替代工艺而进行的工作。

关键词 印制板 表面终饰 无铅化 热风整平

下载PDF 职称材料

探讨PCB设计中的EMC 被引量：4

13

作者 游勇强 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第S3期274-276,共3页

在军用电子设备的应用中,在同一种装备中会出现多种功能不同的电子分单元机箱,所以在抗住其它分设备的电磁干扰的同时,也要使本身的设备不能干扰其他设备,所以必须在印制电路板设计中,考虑电磁兼容和电磁干扰问题。本文以电磁兼容为题,... 在军用电子设备的应用中,在同一种装备中会出现多种功能不同的电子分单元机箱,所以在抗住其它分设备的电磁干扰的同时,也要使本身的设备不能干扰其他设备,所以必须在印制电路板设计中,考虑电磁兼容和电磁干扰问题。本文以电磁兼容为题,展开了在印制电路板设计上的接地和去耦的作用,阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。 展开更多

关键词 pcb设计 电磁兼容(EMC) 接地

下载PDF 职称材料

基于改进Cascade RCNN的集成电路板瑕疵检测算法

14

作者 王代涛 李文杰 +1 位作者 谢波 俞文静 《现代计算机》 2023年第16期33-37,共5页

针对集成电路板视觉瑕疵检测中存在背景复杂多样、检测目标较小、瑕疵难定位的问题,以及工业生产中满足安全性和高精度的检测要求,提出了一种改进Cascade RCNN算法,并设计了网络模型。该模型以Cascade RCNN为基础检测网络,选用特征提取... 针对集成电路板视觉瑕疵检测中存在背景复杂多样、检测目标较小、瑕疵难定位的问题,以及工业生产中满足安全性和高精度的检测要求,提出了一种改进Cascade RCNN算法,并设计了网络模型。该模型以Cascade RCNN为基础检测网络,选用特征提取效果较好的ResNet50作为其骨干网络,并针对集成电路板表面缺陷尺寸变化较大的问题融入了FPN思想,将ResNet50输出的具有大量位置信息的浅层特征层和具有丰富语义信息的深层特征层进行均衡化融合,搭建了一种Cascade RCNN-ResNet-FPN模型架构。实验结果表明,针对集成电路板瑕疵这种小目标检测,改进Cascade RCNN算法相较于基本Cascade RCNN模型、SSD模型以及YOLO模型,安全性以及mAP均有较大的提升,适用于集成电路板瑕疵自动检测。 展开更多

关键词 集成电路板 瑕疵检测 Cascade RCNN 小目标 算法

下载PDF 职称材料

光模块SMT工艺简霸

15

作者 陈军 《现代表面贴装资讯》 2012年第1期1-5,共5页

本文介绍了用于光模块产品的PCB’A在sMT过程中的工艺难点及其解决方案，希望给业界的同行提供一些借鉴。

关键词 表面贴装技术 印制电路板 成品线路板 通孔回流焊 柔性印刷线路板 钦 硬板结合(俗称“软板”贴片)

下载PDF 职称材料

印刷电路板资源综合利用技术研究 被引量：3

16

作者 刘书杰 申士富 +3 位作者 叶力佳 骆有发 王金玲 刘海营 《矿冶》 CAS 2011年第2期101-104,共4页

本文介绍了印刷电路板的组成及特性,着重分析了机械处理法及分选技术,并对目前应用较为广泛的处理工艺进行了介绍。

关键词 印刷电路板 资源化 机械处理法

下载PDF 职称材料

SMT/THT混装生产中的工艺控制 被引量：2

17

作者 鲜飞 《电子工业专用设备》 2008年第7期15-19,共5页

SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中大量使用,为此对SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT技术人员提供了一个参考。

关键词 表面贴装技术 混装生产 印制电路板

下载PDF 职称材料

电子设备热设计的最近发展

18

作者 周绪康 《桂林电子工业学院学报》 1989年第1期6-12,共7页

近年来,由于电子设备器件的发展,功率密度的迅速提高;电子设备的“短、小、轻、薄”化;电子组装技术从插入安装技术(IMT)向表面安装技术(SMT)发展,印刷线路板(PCB)电子机箱和印刷线路板的散热已成为当前热设计的重要课题,本文就此对国... 近年来,由于电子设备器件的发展,功率密度的迅速提高;电子设备的“短、小、轻、薄”化;电子组装技术从插入安装技术(IMT)向表面安装技术(SMT)发展,印刷线路板(PCB)电子机箱和印刷线路板的散热已成为当前热设计的重要课题,本文就此对国外发展近况作一简要介绍。 展开更多

关键词 电子设备 印刷线路板 散热 热设计

下载PDF 职称材料

基于orCAD的电子系统设计

19

作者 党丽琴 《南平师专学报》 2007年第4期43-46,共4页

随着科技的不断进步,电子产品的设计周期越来越短,而对其降低成本和提高质量的要求越来越高,电子线路的设计日益受到人们的关注。本文通过几个典型实例,介绍了如何借助 OrCAD 软件进行电路的模拟分析,进而简单介绍了用 OrCAD 软件进行 P... 随着科技的不断进步,电子产品的设计周期越来越短,而对其降低成本和提高质量的要求越来越高,电子线路的设计日益受到人们的关注。本文通过几个典型实例,介绍了如何借助 OrCAD 软件进行电路的模拟分析,进而简单介绍了用 OrCAD 软件进行 PCB 板的设计。使电路适合于批量生产。并指出了 OrCAD 软件在电子线路设计和电子线路教学中的实用价值。 展开更多

关键词 ORCAD Layout PLUS 电力电子线路 印刷电路板

下载PDF 职称材料

提高PCB基板通断测试效率的研究

20

作者 田洪涛 宋婉贞 +1 位作者 刘国敬 霍杰 《电子工业专用设备》 2011年第4期17-20,共4页

随着CAD行业发展,正确合理的检测产品合格率越加重要。介绍如何正确编辑Gerber文件,合理的制作并生成移动探针测试文件,提高PCB和陶瓷芯片基板通断测试的准确率和效率。

关键词 Gerber文件 印制电路版 陶瓷芯片基板 通断测试

下载PDF 职称材料