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基于图像采集卡的高分辨率X射线检测系统设计 被引量:4
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作者 杜宣燕 潘玉田 +1 位作者 刘智超 马昀 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2011年第6期106-108,111,共4页
为了解决印刷电路板中BGA器件的焊点数字化成像质量差、容易漏检等特点,采用MeteorII—CameraLink型图像采集卡、HAWK—160XI型X射线源以及UNIQ—1800CCD相机为基本组成部件,设计了针对焊点数字化成像的高分辨率X射线缺陷检测系统。在... 为了解决印刷电路板中BGA器件的焊点数字化成像质量差、容易漏检等特点,采用MeteorII—CameraLink型图像采集卡、HAWK—160XI型X射线源以及UNIQ—1800CCD相机为基本组成部件,设计了针对焊点数字化成像的高分辨率X射线缺陷检测系统。在分析了射线源焦点尺寸对成像贡献的基础上,计算出最佳成像效果所需的参数。对于实时采集叠加降噪提出了适合工业应用的帧积分叠加方法,对采集的图像进行叠加显示可以实现较好的实时显示效果。经实验测试,最佳放大率时系统分辨率达17 lp/mm,缺陷分析精度最小分辨率达到0.03 mm,同时给出了测试采集效果图。 展开更多
关键词 图像处理 缺陷检测 印刷电路板检测系统 X射线
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印刷电路板红外测试系统 被引量:6
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作者 王格芳 张广喜 +1 位作者 吴国庆 刘亚卿 《红外技术》 CSCD 1994年第6期35-38,共4页
利用红外热成像技术可以对印刷电路板(PCB)进行有效的非接触测试。在建立PCB的标准热像(SIP)后,通过计算机快速自动地比较分析被测板(UUT)热像和从存贮器中取得的该板的STP,从而检测出PCB上的热模式故障。本... 利用红外热成像技术可以对印刷电路板(PCB)进行有效的非接触测试。在建立PCB的标准热像(SIP)后,通过计算机快速自动地比较分析被测板(UUT)热像和从存贮器中取得的该板的STP,从而检测出PCB上的热模式故障。本文介绍了总后“八.五”重点项目“PCB故障红外诊断仪”(以下简称诊断仪)的组成、原理、结构及开发时应注意的一些问题。 展开更多
关键词 红外热成像 印刷电路板 故障诊断 测试
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