-
题名低熔点高结晶性热塑性聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究
被引量：4
- 1
-
-
作者
陈志平
姬亚宁
周福龙
冯羽风
冯婷婷
-
机构
桂林电器科学研究院有限公司
-
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2016年第10期43-47,共5页
-
基金
桂林电器科学研究院有限公司技术创新基金项目(15631)
-
文摘
以3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐(BPDA)、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(TPER)、3,4′-二氨基二苯醚(3,4′-ODA)、邻苯二甲酸酐(PA)为原料制备了一种共聚封端热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜,采用DSC、TG、万能拉伸试验机、DMA等对其性能进行测试和分析。结果表明:共聚封端TPI薄膜的加工性能提高,同时保持了较高的热稳定性和较好的拉伸性能。其中加入3%PA封端剂制备的树脂综合性能最好,具有较低的熔点(328.8℃)、结晶温度(311.6℃)、损耗模量(4.1×108Pa)和较高的玻璃化转变温度(210.1℃),采用该树脂制备的TPI薄膜综合性能最佳。
-
关键词
热塑性聚酰亚胺薄膜
共聚
pa封端
低熔点
高结晶性
-
Keywords
thermoplastic polyimide film
copolymerization
pa termination
low melting point
high crys-talline
-
分类号
TM215.3
[一般工业技术—材料科学与工程]
-
-
题名PA端子板弯曲冲裁级进模的维修与改进
- 2
-
-
作者
乔晓健
陈炎嗣
申敏
刘峥
-
机构
北京松下控制装置有限公司
北京东方电子集团模具厂
中国-德国北京电器模具技术培训中心
-
出处
《模具制造》
2012年第12期30-35,共6页
-
文摘
针对PA端子板弯曲冲裁级进模在使用过程中遇到的废料翻料和弯曲回弹等问题,对模具的结构进行了分析和合理改进,实现对翻料做到可防,对回弹做到可调可控,同时在新模具制造时,优化了模具材料的选用,在提高模具使用寿命、延长模具维修周期、提高生产效率、稳定制件质量方面进行有效探讨,对类似精密模具相应问题的解决有参考价值。
-
关键词
pa端子板
排样
级进模
回弹
-
Keywords
pa terminal plate
blank layout
progressive die
rebound
-
分类号
TG385.2
[金属学及工艺—金属压力加工]
-
