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Fine-Structure Splittings of Nitrogen Isoelectronic Sequence: Competitions among Spin-Orbit Interactions, Breit Interactions and Electron Correlations
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作者 王晓路 陈少豪 +1 位作者 韩晓英 李家明 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2008年第3期903-906,共4页
Using the multi-configuration Dirac-Fock self-consistent field method and the relativistic configuration interaction method with quantum-electrodynamics corrections performed by the GRASP code, we calculate the fine-s... Using the multi-configuration Dirac-Fock self-consistent field method and the relativistic configuration interaction method with quantum-electrodynamics corrections performed by the GRASP code, we calculate the fine-structure energy levels of the ground-state configuration (1s^22s^22p^3) of the nitrogen isoelectronic sequence, according to the L-S coupling scheme with atomic number Z up to 22. Based on the calculated results, we elucidate the mechanism of the orderings of fine-structure energy levels of 2^ D3/2,5/2 and 2^P1/2,3/2 respectively, i.e. for 2^D3/2,5/2 orderings, the competition between the spin-orbit interactions and the Breit interactions; for 2^P1/2,3/2 orderings, the electron correlations, especially the electron correlations owing to the 2p^5 configuration interactions. 展开更多
关键词 RELATIVISTIC CoNFIGURATIoN-INTERACTIoN AToMIC-STRUCTURE CALCULATIoNS SINGLY-IoNIZED oXYGEN PAULI ENERGY-LEVELS TRANSITIoN RATES o-ii SPECTRUM WAVELENGTHS VALUES IoNS
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O37II型产品研制标准化综合要求的设想
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作者 李生文 《舰船标准化与环境条件》 1989年第2期40-41,共2页
关键词 舰船 设计 o37ii型产品 舰船标准化
全文增补中
阻挡层CMP中螯合剂FA/OII对抛光效果的影响(英文) 被引量:5
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作者 荣颖佳 王胜利 +3 位作者 刘玉岭 王辰伟 高娇娇 张文倩 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2015年第9期603-610,共8页
主要研究了螯合剂FA/O II在阻挡层抛光中对去除速率和表面形貌的影响。通过对开路电压和塔菲尔曲线的检测,研究了Cu在螯合剂溶液中的溶解过程,结果表明FA/O II对Cu有很强的螯合能力,能够提高Cu的去除速率。此外,研究了螯合剂对12英寸(1... 主要研究了螯合剂FA/O II在阻挡层抛光中对去除速率和表面形貌的影响。通过对开路电压和塔菲尔曲线的检测,研究了Cu在螯合剂溶液中的溶解过程,结果表明FA/O II对Cu有很强的螯合能力,能够提高Cu的去除速率。此外,研究了螯合剂对12英寸(1英寸=2.54 cm)Cu,Ta和TEOS光片去除速率的影响,结果表明当抛光液由体积分数为50%的硅溶胶、体积分数为0.07%的螯合剂和体积分数为3%的活性剂组成时,Cu的去除速率被提高到31 nm/min,并且满足Cu,Ta和TEOS的速率选择比,这种情况非常有利于碟形坑/蚀坑的修正,而且抛光后的表面粗糙度较低。此外,在不同浓度的螯合剂下,对12英寸布线片电阻差值进行了检测,发现体积分数为0.1%的FA/O II对细线条处Cu的钝化作用最强,FA/O II的体积分数为0.05%时,细线条处Cu的去除速率达到最大。上述结果对阻挡层抛光的进一步研究有重要参考价值。 展开更多
关键词 阻挡层化学机械抛光(CMP) 去除速率 电化学 表面粗糙度 螯合剂FA/o ii 碟形坑 蚀坑
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一种嵌入式自适应调度算法的设计
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作者 肖刚 《计算机与数字工程》 2009年第8期58-62,71,共6页
根据嵌入式实时系统的需求及应用领域中任务的特点,提出一种针对两种常见的不同类型任务,进行自适应调度算法ERTAS(Real-Time Embedded Adaptive Scheduling Algorithm,并提出了其系统结构。分析μC/OS-Ⅱ内核中与调度相关的数据结构,... 根据嵌入式实时系统的需求及应用领域中任务的特点,提出一种针对两种常见的不同类型任务,进行自适应调度算法ERTAS(Real-Time Embedded Adaptive Scheduling Algorithm,并提出了其系统结构。分析μC/OS-Ⅱ内核中与调度相关的数据结构,提出在其内核中自适应调度算法的实现,主要是包括控制器与基础调度器的实现。通过仿真实验比较了改进的设计算法与原调度算法的性能,通过分析说明了该调度算法的可行性。 展开更多
关键词 嵌入式实时系统 自适应调度算法 μC/oS-Ⅱ内核
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