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自组装方法化学沉积NiMoP镀层研究 被引量:3
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作者 刘璐 杨志刚 +1 位作者 刘殿龙 张弛 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期895-900,共6页
应用自组装膜吸附钯的活化方法,在SiO2/Si平面基板表面化学沉积NiMoP阻挡层。应用XRF、XRD、SEM以及四探针等方法探讨了镀液中钼酸根浓度、温度及pH值对NiMoP镀层的影响。结果表明,镀层中Mo与P含量互相制约;随钼酸钠浓度上升,化学镀NiMo... 应用自组装膜吸附钯的活化方法,在SiO2/Si平面基板表面化学沉积NiMoP阻挡层。应用XRF、XRD、SEM以及四探针等方法探讨了镀液中钼酸根浓度、温度及pH值对NiMoP镀层的影响。结果表明,镀层中Mo与P含量互相制约;随钼酸钠浓度上升,化学镀NiMoP的沉积速度逐渐降低,镀层结构由非晶态向晶态转变,镀层电阻率降低;随镀液温度上升,NiMoP镀层的沉积速度逐渐升高;镀液pH值在一定范围内上升可提高NiMoP镀层的沉积速度,镀层的晶粒尺寸与沉积速度有相同的变化趋势。 展开更多
关键词 化学沉积 自组装层 nimop阻挡层
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