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ICF物理实验用纳米Cu块体靶材的制备研究 被引量:16
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作者 楚广 唐永建 +4 位作者 罗江山 刘伟 杨天足 黎军 洪伟 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期1829-1834,共6页
采用自悬浮定向流法制备了金属纳米粉体并采用真空手套箱专利技术和冷压法在高压(1.5GPa)作用下保压40 min后,成功制备出了相对密度达97%和显微硬度达1.85 GPa的金属Cu纳米晶材料。经XRD分析,其晶粒大小为20 nm。正电子湮没(PAS)实验结... 采用自悬浮定向流法制备了金属纳米粉体并采用真空手套箱专利技术和冷压法在高压(1.5GPa)作用下保压40 min后,成功制备出了相对密度达97%和显微硬度达1.85 GPa的金属Cu纳米晶材料。经XRD分析,其晶粒大小为20 nm。正电子湮没(PAS)实验结果表明,其空隙大小和数量与采用惰性气体冷凝法原位压制(IGC)的样品相比,空位簇数量较多,微空隙的大小和数量基本相当。激光惯性约束聚变(ICF)模拟实验表明:采用该方法制备的纳米Cu块体材料靶的激光转换效率比常规Cu材料靶高5倍。 展开更多
关键词 金属纳米晶体 纳米cu块体 惯性约束聚变靶材料 自悬浮定向流法 显微硬度
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纳米晶Cu室温冷轧行为研究 被引量:6
2
作者 卢磊 隋曼龄 卢柯 《材料导报》 EI CAS CSCD 2001年第4期56-58,共3页
利用电解沉积技术制备出高纯度、高致密度的块状纳米 Cu 样品。该样品经室温下冷轧,延伸率可高达5100%,且冷轧过程中无加工硬化效应产生。微观结构分析表明纳米晶体 Cu 的变形机制是由晶界运动来控制而非普通粗晶体材料的位错运动机制... 利用电解沉积技术制备出高纯度、高致密度的块状纳米 Cu 样品。该样品经室温下冷轧,延伸率可高达5100%,且冷轧过程中无加工硬化效应产生。微观结构分析表明纳米晶体 Cu 的变形机制是由晶界运动来控制而非普通粗晶体材料的位错运动机制。这一发现有力地证明了纳米晶体材料具有与普通多晶材料完全不同的力学行为,并为深入理解纳米材料的结构性能关系及拓展纳米材料的工业应用开辟了新路。 展开更多
关键词 纳米晶 室温冷轧 超塑延展性 电解沉积
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纳米Cu固体材料的X射线衍射与正电子湮没研究 被引量:7
3
作者 楚广 罗江山 +3 位作者 刘伟 唐永建 雷海乐 杨世源 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期160-164,共5页
采用自悬浮-冷压法,在不同压力下制得纳米Cu固体材料并对其在不同温度和保温时间下进行退火,利用X射线衍射(XRD)和正电子湮没寿命谱(PAS)分析对材料的结构和微观缺陷进行了表征。XRD分析表明,压制而得的样品晶粒度为20 nm,低于300℃退火... 采用自悬浮-冷压法,在不同压力下制得纳米Cu固体材料并对其在不同温度和保温时间下进行退火,利用X射线衍射(XRD)和正电子湮没寿命谱(PAS)分析对材料的结构和微观缺陷进行了表征。XRD分析表明,压制而得的样品晶粒度为20 nm,低于300℃退火3 h后并未发现晶粒显著长大;PAS分析表明,压制后的样品缺陷主要为单空位和空位团,大空隙很少,随着退火温度的升高和退火时间的延长,单空位通过扩散结合成空位团,大空隙也在温度较高时分解为空位团,导致空位团的含量增加,而单空位和大空隙的含量降低。 展开更多
关键词 自悬浮-冷压法 纳米cu X射线衍射(XRD) 正电子湮没谱(PAS)ICF靶材料
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影响纳米Cu固体材料性能的工艺参数研究 被引量:5
4
作者 楚广 刘伟 +4 位作者 罗江山 唐永建 黎军 师红丽 杨天足 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期1701-1704,共4页
采用正交试验方法,通过XRD,MHV2000型显微硬度计(数显)和基于浮力原理等测试手段研究了压制压力、保压时间、退火温度和退火时间对自悬浮定向流-冷压法制备纳米Cu固体材料性能(晶粒大小、密度及显微硬度)的影响。结果表明:对晶粒度而言... 采用正交试验方法,通过XRD,MHV2000型显微硬度计(数显)和基于浮力原理等测试手段研究了压制压力、保压时间、退火温度和退火时间对自悬浮定向流-冷压法制备纳米Cu固体材料性能(晶粒大小、密度及显微硬度)的影响。结果表明:对晶粒度而言,退火温度是显著性影响因素,同时表明纳米Cu固体具有较好的热稳定性;对密度而言,压制压力是显著性影响因素;对显微硬度而言,退火时间是显著性影响因素。 展开更多
关键词 纳米cu固体 自悬浮 冷压 正交试验 硬度 热稳定性
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纳米Cu阴极斑点短程有向运动分析 被引量:4
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作者 苏亚凤 杨志懋 丁秉钧 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期68-70,共3页
采用扫描电子显微镜(SEM)观察了纳米Cu阴极在峰值电流为10A的小击穿电流下首击穿后的阴极表面烧蚀形貌,发现纳米Cu的阴极斑点从产生到熄灭期间的运动(即短程运动)并不是随机的,而是有一定取向的;进一步通过和常规Cu首击穿烧蚀形貌对比,... 采用扫描电子显微镜(SEM)观察了纳米Cu阴极在峰值电流为10A的小击穿电流下首击穿后的阴极表面烧蚀形貌,发现纳米Cu的阴极斑点从产生到熄灭期间的运动(即短程运动)并不是随机的,而是有一定取向的;进一步通过和常规Cu首击穿烧蚀形貌对比,分析了产生有向运动的原因。结果表明:纳米Cu阴极斑点的短程有向运动有利于电弧分散,细化晶粒是减轻烧蚀的一种途径。 展开更多
关键词 纳米cu 阴极斑点 微蚀坑 爆破性电子发射
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纳米Cu固体材料微结构的正电子湮没研究 被引量:2
6
作者 章婷 邱诚 +4 位作者 张宏俊 戴益群 陈志权 张洪亮 雷海乐 《武汉大学学报(理学版)》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期627-631,共5页
纳米材料的性能不仅与纳米晶粒本身的结构有关,而且与纳米晶体之间界面的微观结构有关.纳米粉在压实成纳米块过程中很难消除微孔洞,并且在压实过程中也会给晶粒引入结构缺陷.本文用正电子湮没谱学研究了纳米Cu固体材料微结构,发现在两... 纳米材料的性能不仅与纳米晶粒本身的结构有关,而且与纳米晶体之间界面的微观结构有关.纳米粉在压实成纳米块过程中很难消除微孔洞,并且在压实过程中也会给晶粒引入结构缺陷.本文用正电子湮没谱学研究了纳米Cu固体材料微结构,发现在两种不同条件下压制成型的纳米Cu固体内部的晶粒界面均存在着单空位及空位团等缺陷.空位团的大小随着压制压力的增加而略有减小.通过退火实验发现纳米Cu固体的界面缺陷具有较好的热稳定性.即使在900℃高温下退火也只能使部分缺陷得到恢复,但是低压力下压制的样品中的缺陷恢复需要更高的温度. 展开更多
关键词 纳米cu固体 正电子湮没谱学 空位团
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用真空温压技术制备纳米金属铜块体材料 被引量:2
7
作者 楚广 刘伟 唐永建 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期873-879,共7页
采用自悬浮-真空温压法制备纳米金属Cu块体材料。通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、正电子湮没(PAS)实验、HMV-2型显微硬度计和用Arechimedes原理等测试手段研究压制压力、保压时间、温度等工艺参数对样品密度的影响... 采用自悬浮-真空温压法制备纳米金属Cu块体材料。通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、正电子湮没(PAS)实验、HMV-2型显微硬度计和用Arechimedes原理等测试手段研究压制压力、保压时间、温度等工艺参数对样品密度的影响;考察其热稳定性和微结构。研究结果表明:纳米金属Cu块体材料的密度随压制压力、保压时间和温度的增加而提高,最高相对密度为96.15%;纳米金属Cu块体材料具有较好的热稳定性;在1.5 GPa和200℃压制的样品的平均晶粒度为25.3 nm,微应变为0.047%。 展开更多
关键词 真空温压技术 纳米金属铜 密度 显微硬度 惯性约束核聚变靶材料
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无氰电镀液中超声电沉积耐腐蚀纳米晶铜镀层 被引量:1
8
作者 郑精武 陈意顺 +12 位作者 付永成 张栓 乔梁 蔡伟 唐谊平 衣晓飞 陈静武 李旺昌 应耀 余靓 刘友好 黄秀莲 车声雷 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第3期827-834,共8页
通过超声辅助电沉积法,在无氰络合电镀液中以高阴极电流密度在钕铁硼磁体上电沉积获得纳米晶铜防护镀层,研究了不同超声波频率下的镀层形貌、晶粒尺寸、显微硬度和耐腐蚀性能。结果表明,随着超声波频率的增加,络合电镀液体系的铜电沉积... 通过超声辅助电沉积法,在无氰络合电镀液中以高阴极电流密度在钕铁硼磁体上电沉积获得纳米晶铜防护镀层,研究了不同超声波频率下的镀层形貌、晶粒尺寸、显微硬度和耐腐蚀性能。结果表明,随着超声波频率的增加,络合电镀液体系的铜电沉积有效阴极电流密度显著增加,相应的阴极电流效率也提高,从而获得致密的纳米晶铜镀层。在阴极电流密度为4.0 A·dm^(−2)和超声波频率为40 kHz的条件下,能够获得平均晶粒尺寸为18.8 nm的铜镀层。超声辅助电沉积法还能促进烧结钕铁硼基体盲孔内的铜沉积,从而改善基体与镀层之间的结合力。在同样的镀层厚度下,烧结钕铁硼表面所沉积镀层的耐腐蚀性随超声波频率的提高而优化。 展开更多
关键词 烧结钕铁硼 超声辅助 纳米晶铜 无氰电沉积 耐腐蚀性能
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纳晶铜晶粒尺寸对热导率的影响 被引量:1
9
作者 刘英光 张士兵 +1 位作者 韩中合 赵豫晋 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第10期156-163,共8页
用热压烧结法制备得到纳晶铜块体.用激光法测定了不同温度下制备得到的纳晶铜块体的热导率,并建立卡皮查热阻模型对样品热导率进行模拟.通过对比,模拟结果与实验数据基本一致.随着热压烧结温度的升高,纳晶铜晶粒尺寸也随之增大.在900和7... 用热压烧结法制备得到纳晶铜块体.用激光法测定了不同温度下制备得到的纳晶铜块体的热导率,并建立卡皮查热阻模型对样品热导率进行模拟.通过对比,模拟结果与实验数据基本一致.随着热压烧结温度的升高,纳晶铜晶粒尺寸也随之增大.在900和700?C其热导率分别达到了最大和最小值且所对应的热导率分别为200.63和233.37 W·m^(-1)·K^(-1),各占粗晶铜块体热导率的53.4%和60.6%.验证了纳晶铜热导率在一定的晶粒尺寸范围内具有尺寸效应,随着晶粒尺寸的减小,热导率逐渐减小. 展开更多
关键词 纳晶铜 热导率 晶粒尺寸 卡皮查热阻
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Novel preparation of big bulk-nanocrystalline Cu in large quantities
10
作者 楚广 唐永建 +1 位作者 刘伟 杨天足 《中国有色金属学会会刊:英文版》 EI CSCD 2006年第4期873-877,共5页
The micrometer-sized Cu powder produced on commercial scale was compacted under pressure of 1.0?2.0 GPa and at room temperature,and the nanocrystalline(nc) Cu with diameter of 10 mm and thickness of 8 mm, relative den... The micrometer-sized Cu powder produced on commercial scale was compacted under pressure of 1.0?2.0 GPa and at room temperature,and the nanocrystalline(nc) Cu with diameter of 10 mm and thickness of 8 mm, relative density of 99.4% of the theoretical density for pure Cu (8.96 g/cm3), and mean grain size of 34?43 nm and microstrain of 0.16%?0.19% was obtained. The compacting process was analyzed with HUANG Pei-yun equation and the microstructure and properties of nc Cu were studied by XRD, SEM, PAS, MHV2000 mircrohardness tester and Datron 1081-type electrometer. The results show that the grain size of nc Cu samples is correlated with compacting pressure, the microhardness is 1.14?1.27 GPa which is about two times larger than that of the coarse-grained polycrystalline Cu, but the relationship between microhardness and grain size do not obey Hall-Petch equation strictly. The electrical resistivity of the specimens is 5.1×10?7Ω·m, larger than the coarse-grained Cu materials by a factor of 29, the mean lifetime of positron-annihilation is (172.8±0.8) ps. The cost of the method of fabrication for big-sized nc material is much lower than that of any others. This method has the advantages such as the lowest cost, largest output and volume as well as highest density over all other methods so far. 展开更多
关键词 纳米晶 显微硬度 电阻率 Hall-Petch方程
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电刷镀纳米铜拉伸和压缩性能相关性分析
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作者 李雪松 穆君伟 江中浩 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第S2期684-687,共4页
采用电刷镀技术制备晶粒尺寸为26nm的纳米晶铜,利用X射线衍射仪和透射电子显微镜分析电刷镀纳米晶铜微观结构及显微组织。使用MTS试验机对电刷镀纳米Cu进行应变速率为1.04×10-6~3.0s-1的拉伸和压缩试验,并分析两种试验所得性能的... 采用电刷镀技术制备晶粒尺寸为26nm的纳米晶铜,利用X射线衍射仪和透射电子显微镜分析电刷镀纳米晶铜微观结构及显微组织。使用MTS试验机对电刷镀纳米Cu进行应变速率为1.04×10-6~3.0s-1的拉伸和压缩试验,并分析两种试验所得性能的差异及其中的相关性。结果表明,电刷镀纳米晶Cu有较好的综合性能。由于其具有均匀一致的晶粒尺寸和大角晶界,此电刷镀纳米晶Cu可以作为本征纳米晶Cu材料进行分析。 展开更多
关键词 电刷镀 纳米晶铜 拉伸 压缩 室温蠕变
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含缺口纳晶铜的失效行为研究
12
作者 佟尚 周剑秋 +1 位作者 张烽 杨宝童 《机械制造与自动化》 2019年第4期14-16,29,共4页
模拟了含有缺口的纳晶铜在拉伸载荷下的变形情况,研究缺口对纳晶铜失效行为的影响。结果表明,缺口对纳晶铜失效行为的影响与缺口的尺寸有关。随着缺口尺寸的增大,缺口对纳晶铜的失效影响愈发明显,缺口的临界值尺寸等于纳晶铜晶粒的平均... 模拟了含有缺口的纳晶铜在拉伸载荷下的变形情况,研究缺口对纳晶铜失效行为的影响。结果表明,缺口对纳晶铜失效行为的影响与缺口的尺寸有关。随着缺口尺寸的增大,缺口对纳晶铜的失效影响愈发明显,缺口的临界值尺寸等于纳晶铜晶粒的平均尺寸。同时,通过不同模型间的对比发现,纳晶铜对缺口的敏感性与缺口形状和样本尺寸无关。 展开更多
关键词 纳晶铜 缺口 分子模拟 剪切带 失效行为
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循环加载条件下纳米晶铜的分子动力学模拟
13
作者 杨宝童 周剑秋 +1 位作者 张峰 佟尚 《热加工工艺》 北大核心 2020年第6期33-36,共4页
使用分子动力学模拟(MD)来研究晶粒尺寸为5 nm的纳米晶Cu的疲劳行为。疲劳模拟是在±5%的应变幅度下进行5个周期的循环加载,分别模拟三种具有不同尺寸孔洞的样品。分子动力学模拟结果表明,循环加载下的变形行为主要是堆垛层错的部... 使用分子动力学模拟(MD)来研究晶粒尺寸为5 nm的纳米晶Cu的疲劳行为。疲劳模拟是在±5%的应变幅度下进行5个周期的循环加载,分别模拟三种具有不同尺寸孔洞的样品。分子动力学模拟结果表明,循环加载下的变形行为主要是堆垛层错的部分位错滑移。随着孔洞尺寸的增加,材料变形的主要机制从整个模型的剪切变形演变到主要在孔洞边缘引起的局部应力集中。MD模拟结果表明,应力-应变行为的特征是初始软化,其次是硬化,这种现象也与空洞的尺寸有关。 展开更多
关键词 分子动力学模拟 纳晶铜 孔洞 疲劳
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不同应变率下纳米多晶Cu/Ni薄膜变形行为的分子动力学模拟 被引量:6
14
作者 成聪 陈尚达 +1 位作者 吴勇芝 黄鸿翔 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第3期60-66,共7页
用分子动力学方法模拟了纳米多晶Cu/Ni薄膜在不同应变率下进行应变加载时的变形行为与力学性能。结果表明:Cu/Ni薄膜在较高的应变率加载情况下具有较高的屈服极限和应变率敏感性(m)。应变率为108s-1时Cu/Ni多层膜的界面上产生孔洞,而应... 用分子动力学方法模拟了纳米多晶Cu/Ni薄膜在不同应变率下进行应变加载时的变形行为与力学性能。结果表明:Cu/Ni薄膜在较高的应变率加载情况下具有较高的屈服极限和应变率敏感性(m)。应变率为108s-1时Cu/Ni多层膜的界面上产生孔洞,而应变率为1010s-1时纳米多晶Cu薄膜出现碎裂。在较高的应变率加载条件下,Cu,Ni薄膜中FCC,HCP,OTHER原子团分数变化都很显著,而较小应变率时只有Cu薄膜的结构变化明显。模拟结果还表明,应变率增加有利于堆垛层错的形成,但应变率超过某一值时无序原子团增加会阻碍堆垛层错原子团的生长。 展开更多
关键词 分子动力学 纳米多晶 cu/Ni薄膜 应变率
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玻璃表面化学镀纳米铜膜 被引量:1
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作者 张会平 江中浩 +3 位作者 刘先黎 连建设 侯旭峰 李光玉 《吉林大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期11-16,共6页
利用化学镀铜工艺,以十二烷基苯磺酸钠(SDBS)作为镀液添加剂,在未经刻蚀的玻璃表面制备了纳米铜膜。采用FESEM、SEM和XRD等技术对铜膜表面、断面形貌及晶体结构进行了表征。结果表明,铜膜内团簇尺寸非常细小,晶粒尺寸约为15.5~2... 利用化学镀铜工艺,以十二烷基苯磺酸钠(SDBS)作为镀液添加剂,在未经刻蚀的玻璃表面制备了纳米铜膜。采用FESEM、SEM和XRD等技术对铜膜表面、断面形貌及晶体结构进行了表征。结果表明,铜膜内团簇尺寸非常细小,晶粒尺寸约为15.5~28.3nm,且存在较强的〈111〉织构。采用四探针法测量铜膜的电阻率,并讨论了电阻率随沉积时间增加而逐渐下降的原因。 展开更多
关键词 材料表面与界面 化学镀 纳米铜膜 电阻率 玻璃基体
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纳米C u粉末的SPS烧结与晶粒长大行为的研究 被引量:2
16
作者 冉旭 刘勇兵 +2 位作者 闫海峰 刘学然 曹占义 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期484-487,共4页
为了研究金属材料在放电等离子烧结(SPS)过程中晶粒的长大行为和激活能的变化情况,利用SEM、FESEM、TEM等技术分析测定了纳米Cu粉坯体在SPS过程中组织形貌和晶粒尺寸的变化情况.研究表明:特定的工艺和烧结制度下,应用SPS技术可以得到均... 为了研究金属材料在放电等离子烧结(SPS)过程中晶粒的长大行为和激活能的变化情况,利用SEM、FESEM、TEM等技术分析测定了纳米Cu粉坯体在SPS过程中组织形貌和晶粒尺寸的变化情况.研究表明:特定的工艺和烧结制度下,应用SPS技术可以得到均匀、致密的组织;脉冲电流的作用使晶粒表面大大活化,晶粒长大激活能大大降低,材料在迅速烧结的同时,晶粒也迅速长大. 展开更多
关键词 放电等离子烧结 纳米cu粉末 晶粒生长 激活能
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纳米晶Cu-Ag双峰合金材料热导率的分子动力学模拟研究 被引量:1
17
作者 张静 张士兵 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第10期10017-10023,共7页
描述了一种制备纳米晶合金的方法,获得纳米晶Cu-Ag双峰材料。采用分子动力学方法研究了温度在100~300K范围内纳晶Cu-Ag双峰材料的热导率随尺寸和温度的变化关系。在对初始截断半径和时间步长进行设置和优化的条件下,计算并分析了平均晶... 描述了一种制备纳米晶合金的方法,获得纳米晶Cu-Ag双峰材料。采用分子动力学方法研究了温度在100~300K范围内纳晶Cu-Ag双峰材料的热导率随尺寸和温度的变化关系。在对初始截断半径和时间步长进行设置和优化的条件下,计算并分析了平均晶粒尺寸热导率的影响规律。同时,对模拟结果和实验测试结果进行对照,结果表明:模拟结果与实验数据基本一致,纳晶Cu-Ag双峰材料热导率明显低于单晶Cu/Ag块体,存在明显的尺寸效应。其原因主要与细晶组织中热输运载流子浓度的降低以及载流子在Cu/Ag纳晶晶粒界面上的强烈散射有关。 展开更多
关键词 分子动力学 纳晶cu-Ag双峰复合材料 热导率 晶粒尺寸
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交变电流对60nm厚纳米晶铜互连线变形失效行为的影响 被引量:1
18
作者 张金钰 赵义 +2 位作者 刘刚 张敬 孙军 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期129-136,共8页
原位观察交变电流作用下纳米晶铜互连线的表面损伤形貌演化过程,重点研究了交变热-机械载荷作用下硅基铜互连线的电致热疲劳性能。结果表明,铜互连线电致热疲劳寿命随着电流密度的增加而减小;载流铜互连线表现出新的变形方式,具有独特... 原位观察交变电流作用下纳米晶铜互连线的表面损伤形貌演化过程,重点研究了交变热-机械载荷作用下硅基铜互连线的电致热疲劳性能。结果表明,铜互连线电致热疲劳寿命随着电流密度的增加而减小;载流铜互连线表现出新的变形方式,具有独特的电致热疲劳行为特征。在低电流密度(j<10 MA/cm^2)条件下,在电致热疲劳中应力控制的晶粒挤出损伤机制起主导作用;而在高电流密度(j>10 MA/cm^2)条件下,交变电流产生的焦耳热效应起主导作用。 展开更多
关键词 金属材料 交变电流 纳米晶铜膜 尺寸效应 疲劳行为
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添加剂对纳米晶铜膜微观结构及纳米压痕性能的影响 被引量:1
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作者 李雪松 杨友 王立民 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期10-12,共3页
采用电刷镀技术制备不同晶粒尺寸的纳米晶铜膜。利用透射电子显微镜分析电刷镀纳米晶铜膜的微观结构,计算晶粒尺寸范围;利用UNMT-1型纳米力学综合测试系统对电刷镀纳米晶铜膜进行室温纳米压痕实验。由实验可知,添加剂对纳米晶铜膜的晶... 采用电刷镀技术制备不同晶粒尺寸的纳米晶铜膜。利用透射电子显微镜分析电刷镀纳米晶铜膜的微观结构,计算晶粒尺寸范围;利用UNMT-1型纳米力学综合测试系统对电刷镀纳米晶铜膜进行室温纳米压痕实验。由实验可知,添加剂对纳米晶铜膜的晶粒尺寸和压痕硬度均有较大的影响。在添加剂45g/L条件下,平均晶粒尺寸最小为32nm左右,压痕硬度为3.26GPa;在添加剂1g/L条件下,平均晶粒尺寸增大到150nm左右,压痕硬度减小为1.72GPa。 展开更多
关键词 纳米晶铜膜 微观结构 纳米压痕
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纳晶Cu-Ag双峰材料热传导行为特性研究
20
作者 刘英光 张士兵 韩中合 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第5期1478-1484,共7页
采用热压烧结法制备了具有双峰结构的纳晶Cu-Ag复合材料和纳晶Cu金属材料,采用激光法测定了试样在不同温度(200~400 K)下的热导率。测量结果显示,2种纳晶金属材料热导率随晶粒尺寸的增加而增加,并且随温度的降低而减小。在300 K下平均... 采用热压烧结法制备了具有双峰结构的纳晶Cu-Ag复合材料和纳晶Cu金属材料,采用激光法测定了试样在不同温度(200~400 K)下的热导率。测量结果显示,2种纳晶金属材料热导率随晶粒尺寸的增加而增加,并且随温度的降低而减小。在300 K下平均晶粒尺寸为150 nm的纳晶Cu-Ag双峰材料试样的热导率为163.45 W/m·K,分别占粗晶Cu和粗晶Ag的40.7%和38.1%。本研究引入并改进了卡皮查热阻理论模型对试样热导率进行了数值计算,计算结果与实验数据基本一致,纳晶Cu-Ag双峰材料热导率明显低于单晶Cu/Ag块体,纳晶金属材料热导率随着晶粒尺寸的增加而增加,验证了纳晶Cu-Ag双峰材料热导率在一定的晶粒尺寸范围内具有尺寸效应。 展开更多
关键词 cu-Ag双峰材料 热导率 晶粒尺寸 卡皮查热阻
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