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射频异构集成微系统多层级协同仿真建模与PDK技术综述 被引量：1
1
作者 刘军 高爽 +2 位作者 汪曾达 王大伟 陈展飞 《微电子学与计算机》 2024年第1期11-25,共15页
作为后摩尔技术的可选路径之一,基于异构集成工艺实现的集成微系统具有高集成度、低成本、高性能等优点,引起学术界和工业界的广泛关注。异构集成微系统设计是以系统为中心的多层级协同设计,对传统以晶体管为中心的设计方法和设计流程... 作为后摩尔技术的可选路径之一,基于异构集成工艺实现的集成微系统具有高集成度、低成本、高性能等优点,引起学术界和工业界的广泛关注。异构集成微系统设计是以系统为中心的多层级协同设计,对传统以晶体管为中心的设计方法和设计流程带来新的挑战,同时对设计环境的开发带来新的要求。本文对射频集成微系统设计中所需的基础器件/结构建模方法、多工艺混合工艺设计套件(Process Design Kit,PDK)技术、以及电路-模块-系统多层级协同仿真等技术最新进展进行综述。 展开更多
关键词 异构集成射频微系统 多层级协同仿真 建模方法 多工艺混合 工艺设计套件(PDK)
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基于嵌入式处理器软核的DVB-S基带处理系统 被引量：5
2
作者 杨浩 林争辉 +1 位作者 鞠海 蔡雄飞 《计算机工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期203-205,F003,共4页
完整地给出了一种利用SoPC策略在大规模FPGA上实现高度集成的DVB-S前端基带处理系统的SoC实现。从系统模型设计入手,综合运用了集成电路和SoC设计手段设计验证了基带处理IP,并整合了嵌入式处理器(Nios)软核及其应用程序,极大地提高了系... 完整地给出了一种利用SoPC策略在大规模FPGA上实现高度集成的DVB-S前端基带处理系统的SoC实现。从系统模型设计入手,综合运用了集成电路和SoC设计手段设计验证了基带处理IP,并整合了嵌入式处理器(Nios)软核及其应用程序,极大地提高了系统性能并降低了总体成本。还提出了基于混合层次仿真的设计验证方法。 展开更多
关键词 数字视频广播(DVB) 基带处理 系统级可编程芯片 嵌入式处理器 NIOS 混合层次仿真
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3D异构集成的多层级协同仿真
3
作者 曾燕萍 张景辉 +1 位作者 朱旻琦 顾林 《电子与封装》 2021年第10期53-71,共19页
3D异构集成技术是未来电子行业的关键技术,促使电子系统朝着高性能、低延迟、小尺寸、轻质量、低功耗和低成本的方向发展。然而,随着信号传输速率和带宽的提高,异构集成系统各层级之间的相互干扰愈发显著,亟需多层级的协同仿真技术来捕... 3D异构集成技术是未来电子行业的关键技术,促使电子系统朝着高性能、低延迟、小尺寸、轻质量、低功耗和低成本的方向发展。然而,随着信号传输速率和带宽的提高,异构集成系统各层级之间的相互干扰愈发显著,亟需多层级的协同仿真技术来捕获这种干扰,从而避免多次迭代造成的经济和时间成本增加。多层级协同建模和仿真技术可实现跨芯片-封装-系统领域的多层级协同开发以及跨电学、热学、机械学的多物理场协同分析,是实现3D异构集成的重要保障。介绍了异构集成协同仿真的基本概念,详述了协同仿真关键技术的发展和研究现状,总结了协同仿真的挑战和发展趋势。 展开更多
关键词 3D异构集成 多层级协同仿真 参数提取 信号完整性 热力协同分析
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支持多抽象层次设计的验证平台
4
作者 赵景琰 苟鹏飞 王进祥 《微处理机》 2011年第2期1-4,共4页
验证是集成电路设计过程中极其重要的环节,占用了整个设计流程60%以上的时间。大规模集成电路的设计复杂度使分层次的设计成为必然,为各个抽象层次模型分别开发验证平台会浪费大量的时间。基于混合仿真的支持多抽象层次设计的验证平台... 验证是集成电路设计过程中极其重要的环节,占用了整个设计流程60%以上的时间。大规模集成电路的设计复杂度使分层次的设计成为必然,为各个抽象层次模型分别开发验证平台会浪费大量的时间。基于混合仿真的支持多抽象层次设计的验证平台可以有效缩短设计的验证时间。验证平台功能完善,可配置性强,用户只需添加激励和简单的配置,即可实现针对特定设计的验证环境,由此可以极大提高验证的效率和质量,具有广泛的应用空间。 展开更多
关键词 验证平台 多抽象层次 混合仿真
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