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SOC的现状与发展 被引量：16
1
作者 吴洪江 郑滨 《半导体情报》 2001年第4期10-14,共5页
介绍了 SOC,MEMS,MCM的进展 ,对 SOC在设计、 IP芯核开发方面作了简要说明 ,提出了我国在 SOC领域应开展的工作。
关键词 系统级芯片 微电子机械系统 多芯片模块 集成电路
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LTCC工艺技术的重点发展与应用 被引量：25
2
作者 何中伟 《集成电路通讯》 2008年第2期1-9,共9页
本文主要介绍LTCC工艺制造技术在目前和将来一段时间内的重点发展与应用情况,包括平面零收缩LTCC基板、空腔制作、精密细线条加工、带敏感结构LTCC基板,以及LTCC集成组件与模块、MCM用标准化封装外壳、LTCC用于微系统和传感器等。
关键词 LTCC(低温共烧陶瓷) 基板 生瓷片 mcm 微系统
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微系统技术现状及发展综述 被引量：25
3
作者 马福民 王惠 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第6期12-19,共8页
电力电子产品系统逐渐向小型化、高度集成化的方向发展,微系统汇集了多门学科技术的创新与突破,无论在军事还是民用领域已有广泛的应用。本文详述了国内外微系统技术的现状和发展趋势,其技术创新点在于多功能芯片一体化、智能传感、异... 电力电子产品系统逐渐向小型化、高度集成化的方向发展,微系统汇集了多门学科技术的创新与突破,无论在军事还是民用领域已有广泛的应用。本文详述了国内外微系统技术的现状和发展趋势,其技术创新点在于多功能芯片一体化、智能传感、异质集成、堆叠式系统级封装技术的突破和新型半导体材料的应用;文末总结了微系统技术发展的意义,并提出展望。 展开更多
关键词 微系统技术 3D MMIC 综述 3D mcm MEMS 集成技术
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皮托管测量风速时GUM评定不确定度的偏差修正 被引量：25
4
作者 魏明明 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期146-154,共9页
针对不确定度表示指南法(GUM)进行皮托管测量风速值的不确定度评定时,测量结果存在偏差的现状,为确认该方法的适用性,并获取其偏差的修正值,首先采用GUM和蒙特卡洛法(MCM)对皮托管测量风速值的不确定度进行评定;然后,通过JCGM 101:2008 ... 针对不确定度表示指南法(GUM)进行皮托管测量风速值的不确定度评定时,测量结果存在偏差的现状,为确认该方法的适用性,并获取其偏差的修正值,首先采用GUM和蒙特卡洛法(MCM)对皮托管测量风速值的不确定度进行评定;然后,通过JCGM 101:2008 GUM supplement 1给出的方法,对GUM的适用性进行验证;最后,将GUM与MCM获取的风速测量结果进行对比。结果表明,GUM方法依然适用于皮托管进行风速测量时的不确定度的评定;GUM评定的结果标准不确定度产生了负偏差,其相对于实测风速值的偏差率为-0. 611 8×10-5,对应的修正值为'0. 611 8×10-5×实测风速值',由于该值相对于实测风速值较小,因此,在应用时可根据实际情况,决定是否对其进行修正。 展开更多
关键词 计量 不确定度 风速 皮托管 mcm GUM
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高密度封装技术现状及发展趋势 被引量：14
5
作者 童志义 《电子工业专用设备》 2000年第2期1-9,共9页
综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状 ,指出了适用于高密度封装的载带封装 (TCP)、球栅阵列封装 (BGA)、倒装片 (FCT)、芯片规模封装 (CSP)、多芯片组件 (MCM)。
关键词 高密度封装 载带封装 球栅阵列封装 倒装片 芯片规模封装 多芯片组装 三维封装 现状 趋势
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微电子封装技术及发展趋势综述 被引量：23
6
作者 关晓丹 梁万雷 《北华航天工业学院学报》 CAS 2013年第1期34-37,共4页
随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和MCM技术。同时,本文对微电子封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述。
关键词 微电子封装 芯片互连技术 mcm 发展趋势
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低温共烧陶瓷技术及发展 被引量：14
7
作者 赵全明 滕建辅 +1 位作者 周国飞 李锵 《河北工业大学学报》 CAS 2002年第5期85-89,共5页
详细叙述了低温共烧陶瓷材料的生产工艺及相关技术,介绍其在多层电路模块化（Multi-Chip MOdules）设计中的特点及应用,并概要总结了LTCC相关技术的未来发展动向.
关键词 低温共烧陶瓷 多层电路模块 微波 电路设计 封装
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先进封装技术的发展趋势 被引量：13
8
作者 何田 《电子工业专用设备》 2005年第5期5-8,共4页
先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键-封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术上的反映。提出了目... 先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键-封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术上的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能/高成本的倒装芯片长期共存,共同和硅片键合应用在SiP、MCM、3D等新型封装当中的预测。 展开更多
关键词 封装技术 发展趋势 半导体封装 发展变化 连接方式 制造工艺 倒装芯片 内部连接 硅片键合 SIP mcm 前端 引线
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复杂产品协同设计过程建模方法研究 被引量：11
9
作者 崔卫华 李刚炎 +1 位作者 王慧 罗良武 《武汉理工大学学报（交通科学与工程版）》 2005年第4期620-623,共4页
通过分析新型自驱动式牵引机的开发过程,提出对复杂产品协同设计过程模型的要求;引用协同工作过程建模方法——MCM,提出了“分层MCM”协同设计过程建模方法,并应用于新型自驱动式牵引机协同设计过程.
关键词 自驱动式牵引机 协同设计过程模型 mcm 分层mcm
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多芯片组件散热的三维有限元分析 被引量：11
10
作者 程迎军 罗乐 +1 位作者 蒋玉齐 杜茂华 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期43-45,共3页
基于有限元法的数值模拟技术是多芯片组件(Multichip Module)热设计的重要工具。采用有限元软件ANSYS建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,对空气自然对流情况下,MCM模型的温度分布和散热状况进行了模拟计算。并定量分析了空... 基于有限元法的数值模拟技术是多芯片组件(Multichip Module)热设计的重要工具。采用有限元软件ANSYS建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,对空气自然对流情况下,MCM模型的温度分布和散热状况进行了模拟计算。并定量分析了空气强迫对流和热沉两种热增强手段对MCM模型温度分布和散热状况的影响。研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据。 展开更多
关键词 多芯片组件 热设计 有限元法
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有限元分析软件ANSYS在多芯片组件热分析中的应用 被引量：14
11
作者 陈云 徐晨 《电子工程师》 2007年第2期9-11,共3页
MCM(多芯片组件)的热分析技术是MCM可靠性设计的关键技术之一。基于有限元法的数值模拟技术是MCM热设计的重要工具。文中主要以ANSYS软件为例,介绍利用其对MCM进行热分析的实例。建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,得出了MC... MCM(多芯片组件)的热分析技术是MCM可靠性设计的关键技术之一。基于有限元法的数值模拟技术是MCM热设计的重要工具。文中主要以ANSYS软件为例,介绍利用其对MCM进行热分析的实例。建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,得出了MCM内部的温度分布,并定量分析比较了空气自然、强迫对流和液体自然、强迫对流情况下对散热情况的影响。研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据。 展开更多
关键词 多芯片组件 热分析 有限元法 ANSYS
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采用MCM对GUM法测量不确定度评定的验证方法研究 被引量：14
12
作者 曹芸 陈怀艳 韩洁 《宇航计测技术》 CSCD 2012年第2期75-78,共4页
目前不确定度评定的基本方法是GUM法,GUM法在一定的条件下是可以有效应用的,但在模型复杂的情况下,却不容易直接确定其是否满足所有的应用条件。由于蒙特卡罗法(MCM)的有效性范围大于GUM法的有效性范围,因此可利用合适的软件,应用MCM对... 目前不确定度评定的基本方法是GUM法,GUM法在一定的条件下是可以有效应用的,但在模型复杂的情况下,却不容易直接确定其是否满足所有的应用条件。由于蒙特卡罗法(MCM)的有效性范围大于GUM法的有效性范围,因此可利用合适的软件,应用MCM对GUM法测量不确定度的评定结果进行验证。建议此时分别应用GUM法和MCM法,并对结果进行比较。如果结果较满意,则表明GUM法可应用于此类场合;否则,应考虑使用MCM或其它适当的替代方法。通过质量计量的实例,介绍了采用MCM对GUM法进行验证的两种方法。 展开更多
关键词 mcm GUM 测量不确定度评定 包含区间
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风速测量结果中关于水汽修正项的影响分析 被引量：15
13
作者 魏明明 《电子测量与仪器学报》 CSCD 北大核心 2019年第6期103-111,共9页
为了探索水汽修正项对风速测量结果的影响,通过对比GUM评定简化模型(舍弃水汽修正项)与蒙特卡洛法(MCM)评定原始模型(含水汽修正项)得出的风速测量结果概率分布,对数值进行分析,得出舍弃水汽修正项后:将减小实测风速值、降低测量结果的... 为了探索水汽修正项对风速测量结果的影响,通过对比GUM评定简化模型(舍弃水汽修正项)与蒙特卡洛法(MCM)评定原始模型(含水汽修正项)得出的风速测量结果概率分布,对数值进行分析,得出舍弃水汽修正项后:将减小实测风速值、降低测量结果的波动性和分散性程度,其相应的影响程度分别为0. 219%、0. 001%、0. 005%;对测量结果的波动性影响程度约为对分散性影响程度的24. 862%~26. 535%;对测量结果的波动性和分散性影响程度约为实测风速值影响程度的0. 551%~0. 575%和2. 078%~2. 313%。因此,在应用时,可根据各偏差率及相应比值,来分析确定舍弃水汽修正项前后风速测量结果的各项指标求解域;对于追求实测风速准确性的场合,建议采用原始模型进行实测风速的测量,对于追求风速测量结果稳定性的场合,可以采用GUM法对简化模型进行测量不确定度的评定。 展开更多
关键词 计量 不确定度 气象 风速 蒙特卡洛法 GUM
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多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较 被引量：14
14
作者 邹军 谢昶 《微波学报》 CSCD 北大核心 2010年第S1期378-380,共3页
金丝、金带键合已经广泛应用于毫米波多芯片组件的互连之中。本文讨论了在20-40GHz频率范围内,单根、两根、三根金丝和金带连接的性能。测试结果表明两根和三根金丝连接的性能优于金带连接的性能,金带连接的性能优于单金丝连接的性能。
关键词 金丝键合 金带键合 多芯片组件
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采用LTCC技术的X波段接收前端MCM设计 被引量：13
15
作者 高勇 王绍东 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2008年第5期106-108,111,共4页
多芯片组件(MCM)是目前实现机载雷达接收前端小型化的最有效途径。文中对X波段全频段多功能接收前端的组成、采用LTCC技术的MCM设计实现及实物测试数据进行了叙述和分析,给出了采用LTCC技术的X波段多功能接收前端MCM设计的一种解决方案... 多芯片组件(MCM)是目前实现机载雷达接收前端小型化的最有效途径。文中对X波段全频段多功能接收前端的组成、采用LTCC技术的MCM设计实现及实物测试数据进行了叙述和分析,给出了采用LTCC技术的X波段多功能接收前端MCM设计的一种解决方案。该MCM接收前端的测试指标满足雷达通用接收前端要求,为雷达小型化多功能接收前端的设计提供了参考依据。 展开更多
关键词 接收前端 多芯片组件 低温共烧陶瓷 小型化
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工件圆度误差测量不确定度评定 被引量：13
16
作者 王东霞 温秀兰 乔贵方 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第10期2438-2445,共8页
为了实现工件圆度误差的不确定度评定,对基于三坐标测量机的工件圆度轮廓数据的采样策略、圆度评定方法及不确定度评定方法进行研究。首先,根据工件圆度轮廓特征进行实验测量,获取不同工件的多个样本。接着,基于最小二乘法和微分进化优... 为了实现工件圆度误差的不确定度评定,对基于三坐标测量机的工件圆度轮廓数据的采样策略、圆度评定方法及不确定度评定方法进行研究。首先,根据工件圆度轮廓特征进行实验测量,获取不同工件的多个样本。接着,基于最小二乘法和微分进化优化算法对样本的圆度误差进行了误差评定。然后,在分析比较误差大小的基础上,说明了采用的采样策略和微分进化评定算法。最后,基于圆度误差评定结果运用了测量不确定度表示指南(GUM)和蒙特卡洛方法(MCM)进行不确定度评定。实验结果表明:微分进化算法与最小二乘法相比均值差最大达到1.1μm, MCM方法比GUM方法得到的标准不确定度均值小0.02μm。合理的采样点数、微分进化算法及MCM不确定度评定方法可以得到更稳定可靠、精度高的评定结果。 展开更多
关键词 圆度误差 不确定度评定 采样策略 微分进化 蒙特卡洛方法
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烟雾箱与数值模拟研究苯和乙苯的臭氧生成潜势 被引量：11
17
作者 贾龙 徐永福 《环境科学》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第2期495-503,共9页
结合光化学烟雾箱实验与数值模拟研究了苯和乙苯在NO，存在条件下的光氧化臭氧生成潜势．重复实验表明，在乙苯一NO。反应体系中，反应物初始浓度、温度、湿度和光照强度接近的条件下，整个反应过程中臭氧的最大偏差仅为4％，证明了烟... 结合光化学烟雾箱实验与数值模拟研究了苯和乙苯在NO，存在条件下的光氧化臭氧生成潜势．重复实验表明，在乙苯一NO。反应体系中，反应物初始浓度、温度、湿度和光照强度接近的条件下，整个反应过程中臭氧的最大偏差仅为4％，证明了烟雾箱的可重复性较高．在烟雾箱实验的基础上，使用MCM（masterchemicalmechanism）模拟了苯和乙苯的光氧化03生成，并将其结果与实验数据进行了比对分析．干燥（≤5％）时MCM对苯和乙苯的模拟结果与实验结果较接近，如在苯一NO，反应体系中，MCM模拟的03峰值比实验值偏大20％；在湿度为5％～70％时，MCM模拟的乙苯光氧化0，峰值与实验值偏高约（10％～25％）．用MCM模拟了太阳光照条件下苯和乙苯的臭氧生成等值线，得到在它们浓度为（10～50）×10-9，NOx在（10～100）×10。时，苯和乙苯的6h臭氧贡献值分别为（3．1～33）×10-9和（2．6～122）×10-9，臭氧峰值范围分别是（3．5～54）×1019和（3．8～164）×10-9．此外，模拟得到苯和乙苯的最大增量反应活性（maximumincrementalreactivity，MIR）值分别为0．25／C和0．97／C（每单位碳）．该结果与Carter通过SAPRC机制得到的MIR值趋势一致．模拟得到苯和乙苯的最大臭氧反应活性（maximumozonereactivity，MOR）分别为0．73／C和1．03／C．苯的MOR值远高于Carter使用SAPRC得到的结果，说明根据Carter得到的苯MOR会低估苯的03潜势． 展开更多
关键词 烟雾箱 苯 乙苯 臭氧 mcm
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MCM组件盒体与盖板气密封装倒置钎焊工艺方法 被引量：11
18
作者 解启林 朱启政 《电子工艺技术》 2007年第4期211-213,共3页
提出了MCM组件盒体与盖板气密封装的一种倒置钎焊工艺方法。将盒体、焊片、盖板预装在一起,倒置在加热台上,盖板直接接触热台,借助夹具、合适的盒体结构形式以及适当的焊接工艺参数,能够实现盒体底部温度低于封盖焊料熔点30℃以上且实... 提出了MCM组件盒体与盖板气密封装的一种倒置钎焊工艺方法。将盒体、焊片、盖板预装在一起,倒置在加热台上,盖板直接接触热台,借助夹具、合适的盒体结构形式以及适当的焊接工艺参数,能够实现盒体底部温度低于封盖焊料熔点30℃以上且实现气密封装,经测试,组件的电性能在封装前后没有明显变化,该方法操作简单、可靠,易于组件返修。 展开更多
关键词 mcm 气密封装 倒置钎焊
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多芯片组件的三维温场有限元模拟与分析 被引量：9
19
作者 魏顺宇 李志国 +2 位作者 程尧海 黄瑞毅 周敏 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期371-374,共4页
针对双列直插封装的大功率MCM,建立了简化的热学模型;利用有限元数值方法,在ANSYS软件平台下,对其三维温场进行了稳态模拟和分析。模拟结果与测量值的误差为4.5%,表明设定的模型与实际情况符合较好。模拟结果表明,对于金属DIP封装的MCM... 针对双列直插封装的大功率MCM,建立了简化的热学模型;利用有限元数值方法,在ANSYS软件平台下,对其三维温场进行了稳态模拟和分析。模拟结果与测量值的误差为4.5%,表明设定的模型与实际情况符合较好。模拟结果表明,对于金属DIP封装的MCM,内热通路主要沿芯片背面向外壳底表面传递。 展开更多
关键词 多芯片组件 热模拟 热分析 有限元
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芯片封装技术的发展历程 被引量：10
20
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2009年第6期65-69,共5页
集成电路(IC)的核心是芯片。每块集成电路芯片在使用前都需要封装。封装是IC芯片支撑、保护的必要条件,也是其功能实现的主要组成部分。随着芯片及集成的水平不断提高,电子封装的作用正变得越来越重要。当今芯片封装技术发展也越来越快... 集成电路(IC)的核心是芯片。每块集成电路芯片在使用前都需要封装。封装是IC芯片支撑、保护的必要条件,也是其功能实现的主要组成部分。随着芯片及集成的水平不断提高,电子封装的作用正变得越来越重要。当今芯片封装技术发展也越来越快,以满足不断快速增长的电子产品的需求。文章介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 展开更多
关键词 封装 芯片 方形扁平封装 球栅阵列 芯片尺寸封装 多芯片组件
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