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题名论CCL与PCB材料中的几种热分析技术
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作者
苏藩春
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机构
汕头超声印制板公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第4期70-73,共4页
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文摘
随电子产品的功率增加、密度提高、可靠性要求提升以及无铅装配的盛行,PCB厂家及PCBA日益关注基材的耐热特性,而这些耐热特性是通过热分析手段进行检测的。本文结合生产实际情况,阐述了CCL与PCB基材的几种热分析技术指标,并剖析了二者在Tg(玻璃化温度)、Td(热裂解温度)、T260/T288(热分层时间)、Z-CTE(热膨胀系数)方面的区别与关联,希望能对大家正确地选择材料、衡量材料特性并解决PCBA对板材方面的疑惑提供些许帮助。
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关键词
玻璃化温度
热分析
可靠性
无铅装配
印制板
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Keywords
TO
thermal analysis
reliability
lead-free assemble
PCB
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名小型化和无铅互联的板级电路设计
被引量：3
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作者
刘艳新
白云
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机构
中电集团中国电子科学研究院EDMI中心
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出处
《电子工艺技术》
2009年第2期82-85,共4页
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文摘
电子元器件的微小型化以及电气互联的无铅化要求,给面向PCA制程的设计带来一系列新挑战。首先对电子元器件小型化和PCB组装无铅化发展的技术趋势进行了分析,从系统设计、元器件选择、PCB设计等角度对板级电路可制造性进行了归纳与总结,最后针对如何正确处理有铅与无铅的兼容性问题提出建议。这些经验与建议可以应用于板级电路的工程设计过程中。
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关键词
可制造性设计
装联无铅化
板级电路设计
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Keywords
Miniature components
lead free assemble
PCA design
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分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
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