JIS Z 3198无铅钎料试验方法简介与评述 被引量：55

1

作者 王春青 李明雨 +1 位作者 田艳红 孔令超 《电子工艺技术》 2004年第2期47-54,共8页

JISZ3198是关于无铅钎料及其接合部性能测试的工业标准,由日本焊接协会提出初始提案,经日本工业标准调查会审议,最终由日本经济产业省于2003年6月20日并发布。标准涵盖了无铅钎料熔化温度范围测试、机械特性测试、铺展性测试、润湿性测... JISZ3198是关于无铅钎料及其接合部性能测试的工业标准,由日本焊接协会提出初始提案,经日本工业标准调查会审议,最终由日本经济产业省于2003年6月20日并发布。标准涵盖了无铅钎料熔化温度范围测试、机械特性测试、铺展性测试、润湿性测试、接头的拉伸与剪切强度测试、QFP引线软钎焊接头拉引测试、片式元件软钎焊接头的剪切测试7个方面。依据JISZ31981-7原文对该标准各部分进行介绍,拟推进我国电子封装与组装的无铅化进程。 展开更多

关键词 无铅钎料 标准 接头性能

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界面耦合作用对Cu(Ni)/Sn-Ag-Cu/Cu(Ni)BGA焊点界面IMC形成与演化的影响 被引量：16

2

作者 李勋平 周敏波 +2 位作者 夏建民 马骁 张新平 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第5期611-619,共9页

研究了焊盘材料界面耦合作用对Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu(Ni)BGA(Ball Grid Array)结构焊点焊后态和125℃等温时效过程中界面金属间化合物(IMC)的成分、形貌和生长动力学的影响.结果表明.凸点下金属层(UBM)Ni界面IMC的成分与钎料中Cu含... 研究了焊盘材料界面耦合作用对Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu(Ni)BGA(Ball Grid Array)结构焊点焊后态和125℃等温时效过程中界面金属间化合物(IMC)的成分、形貌和生长动力学的影响.结果表明.凸点下金属层(UBM)Ni界面IMC的成分与钎料中Cu含量有关,钎料中Cu含量较高时界面IMC为(Cu.Ni)6Sn5.而Cu含量较低时,则生成(Cu,Ni)_3Sn_4;Cu-Ni耦合易导致Cu/Sn-3.0Ag 0.5Cu/Ni焊点中钎料/Ni界面IMC异常生长并产生剥离而进入钎料.125℃等温时效过程中.Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu界面IMC的生长速率常数随钎料中Cu含量增加而提高.Cu Cu耦合降低一次回流侧IMC生长速率常数;Cu Ni耦合和Ni-Ni耦合均导致焊点一次回流Ni侧界面IMC的生长速率常数增大,但Ni对界面IMC生长动力学的影响大于Cu;Ni有利于抑制Cu界面Cu_3Sn生长.降低界面IMC生长速率。 展开更多

关键词 无铅焊点 界面耦合 金属间化合物 Kirkendall空洞 剥离现象

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亚共晶Sn-Zn系合金无铅焊料的性能 被引量：10

3

作者 魏秀琴 黄惠珍 +1 位作者 周浪 张萌 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第12期1993-1998,共6页

通过差热分析（DTA），研究Sn—xZn合金（x=2．5～9）的非平衡熔化性能，发现在加热速度为5℃／min时，Sn-6．5Zn与Sn-9Zn的熔化特性相同；通过浸润法和铺展法表征Sn-xZn合金在Cu基材表面上的润湿性。结果表明：Sn-6．5Zn在Cu基材表面... 通过差热分析（DTA），研究Sn—xZn合金（x=2．5～9）的非平衡熔化性能，发现在加热速度为5℃／min时，Sn-6．5Zn与Sn-9Zn的熔化特性相同；通过浸润法和铺展法表征Sn-xZn合金在Cu基材表面上的润湿性。结果表明：Sn-6．5Zn在Cu基材表面上的润湿性优于Sn-9Zn。研究速率为10^-3s-1和10^-1s-1时Sn-xZn的拉伸性能，结果发现：Sn-6．5Zn的抗拉强度与Sn-9Zn的相当，而延伸率高于Sn-9Zn。以搭接焊及界面剪切实验研究Sn-xZn／Cu焊点界面强度，发现焊点界面剪切强度随x的增加而提高，在x≥6．5时趋于稳定；z=6．5时剪切力最大，表明Sn-6．5Zn在Sn-Zn系中具有最好的钎焊工艺性能。 展开更多

关键词 Sn—Zn合金 无铅焊料 润湿性 抗拉强度 延伸率 焊点强度

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CSP封装Sn-3.5Ag焊点的热疲劳寿命预测 被引量：9

4

作者 韩潇 丁汉 +1 位作者 盛鑫军 张波 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1695-1700,共6页

对芯片尺寸封装(CSP)中Sn-3.5Ag无铅焊点在热循环加速载荷下的热疲劳寿命进行了预测.首先利用ANSYS软件建立CSP封装的三维有限元对称模型,运用Anand本构模型描述Sn-3.5Ag无铅焊点的粘塑性材料特性;通过有限元模拟的方法分析了封装结构... 对芯片尺寸封装(CSP)中Sn-3.5Ag无铅焊点在热循环加速载荷下的热疲劳寿命进行了预测.首先利用ANSYS软件建立CSP封装的三维有限元对称模型,运用Anand本构模型描述Sn-3.5Ag无铅焊点的粘塑性材料特性;通过有限元模拟的方法分析了封装结构在热循环载荷下的变形及焊点的应力应变行为,并结合Darveaux疲劳寿命模型预测了无铅焊点的热疲劳寿命. 展开更多

关键词 芯片尺寸封装 无铅焊点 Anand本构模型 疲劳寿命 有限元分析

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球栅阵列无铅焊点随机振动失效研究 被引量：12

5

作者 刘芳 孟光 王文 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2011年第6期269-271,276,共4页

通过非接触式激光全息激振方法对试件(电路板组件)进行试验模态分析,了解其动态特性;以其第一阶固有频率作为中心频率,分别进行了三种不同加速度功率谱密度幅值的窄带随机振动疲劳试验,并对失效焊点进行金相剖面分析,探究球栅阵列(BGA)... 通过非接触式激光全息激振方法对试件(电路板组件)进行试验模态分析,了解其动态特性;以其第一阶固有频率作为中心频率,分别进行了三种不同加速度功率谱密度幅值的窄带随机振动疲劳试验,并对失效焊点进行金相剖面分析,探究球栅阵列(BGA)无铅焊点在随机振动载荷下的失效机理。结果表明,三种加速度功率谱密度幅值的随机振动试验中BGA无铅焊点的失效机理不尽相同,随着功率谱密度幅值增加,焊点失效位置由靠近电路板(PCB)一侧向靠近封装一侧转变,分别是靠近PCB一侧的焊球体,焊点颈部以及靠近封装一侧的N i/金属间化合物(IMC)界面处,相应的失效模式由疲劳断裂转为脆性断裂。 展开更多

关键词 窄带随机振动 非接触 无铅焊点 失效

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Sb掺杂对SnAgCu无铅焊点电迁移可靠性的影响 被引量：9

6

作者 何洪文 徐广臣 郭福 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第8期65-67,共3页

向Sn3.8Ag0.7Cu无铅焊膏中添加质量分数为1%的Sb金属粉末,研究了其焊点在电流密度为0.34×104A/cm2、环境温度150℃下的电迁移行为。通电245h后,阴极处钎料基体与Cu6Sn5IMC之间出现一条平均宽度为16.9μm的裂纹,阳极界面出现凸起带... 向Sn3.8Ag0.7Cu无铅焊膏中添加质量分数为1%的Sb金属粉末,研究了其焊点在电流密度为0.34×104A/cm2、环境温度150℃下的电迁移行为。通电245h后,阴极处钎料基体与Cu6Sn5IMC之间出现一条平均宽度为16.9μm的裂纹,阳极界面出现凸起带,钎料基体内部也产生了裂纹。结果表明:1%Sb的添加使焊点形成了SnSb脆性相,在高电流密度和高温环境下产生裂纹,缩短了焊点寿命,降低了电迁移可靠性。 展开更多

关键词 电子技术 无铅焊点 电迁移 可靠性

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Sn3.0Ag0.5Cu/Cu无铅焊点剪切断裂行为的体积效应 被引量：11

7

作者 田艳红 杨世华 +2 位作者 王春青 王学林 林鹏荣 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期366-371,共6页

采用直径范围为200—600μm的Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘上制作热风重熔焊点,将重熔焊点在150℃下进行老化,并对重熔和老化焊点进行剪切测试.结果表明:重熔和老化后焊点的剪切强度都随体积的增大而减小,表现出显著的体积效应.SEM... 采用直径范围为200—600μm的Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘上制作热风重熔焊点,将重熔焊点在150℃下进行老化,并对重熔和老化焊点进行剪切测试.结果表明:重熔和老化后焊点的剪切强度都随体积的增大而减小,表现出显著的体积效应.SEM断面观察显示:较小体积焊点剪切断裂发生在钎料块体内部,表现出较好韧性;较大体积焊点则发生在近焊盘的界面处,呈现脆性断裂特征.焊盘界面处和钎料内部微观组织SEM观察表明:小体积焊点内部Ag_3Sn化合物以小颗粒状弥散分布,起到强化作用;而大体积焊点内部Ag_3Sn化合物为树枝网状分布,表现出硬脆性.金属间化合物(如Ag_3Sn和Cu_6Sn_5)的形貌和分布对焊点的断裂行为有显著的影响,是焊点剪切断裂行为体积效应的内在原因. 展开更多

关键词 无铅焊点 剪切断裂 体积效应 金属间化合物

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在线测量Sn-3．5Ag焊点蠕变的电阻应变 被引量：7

8

作者 蒋礼 杨科灵 +2 位作者 周孑民 向可 王文杰 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期80-85,共6页

以焊料(Sn-3.5Ag)在薄铜基片之间制作截面积约为1 mm2,厚度分别为0.42 mm和0.10 mm的试样(其面积与电子封装中的无铅焊点面积大体相同)为对象,利用特制的电子测试系统实时、在线测量试样焊点的微电阻及其剪切应力,并通过串行接口将相关... 以焊料(Sn-3.5Ag)在薄铜基片之间制作截面积约为1 mm2,厚度分别为0.42 mm和0.10 mm的试样(其面积与电子封装中的无铅焊点面积大体相同)为对象,利用特制的电子测试系统实时、在线测量试样焊点的微电阻及其剪切应力,并通过串行接口将相关数据传输至计算机。数据经计算机处理后,拟合成实时微电阻和测试时间的关系曲线。基于经典的Griffith断裂模型,建立一个简易数学模型,从理论上论证电阻应变与焊点机械蠕变裂纹之间的关系。研究结果表明:该关系曲线反映焊点的裂纹连续生长、蠕变失效过程,变化趋势与经典结果吻合;在24 MPa应力作用下,厚度为0.42 mm的试样最大电阻应变为0.18,最大电阻应变率为2.2×10-3 s-1;在25 MPa应力作用下,厚度为0.10 mm试样的最大电阻应变为0.036,最大电阻应变率为3.5×10-3 s-1,实验持续时间较厚度为0.42 mm的试样短。 展开更多

关键词 无铅焊点 微电阻 蠕变应变 电阻应变

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无铅焊点鲁棒定位的灰度积分投影算法 被引量：7

9

作者 吴福培 张宪民 +1 位作者 邝泳聪 欧阳高飞 《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第9期98-102,116,共6页

针对自动光学检测系统因焊点定位不准确而导致的误判问题,基于灰度积分投影技术提出了一种焊点定位的鲁棒算法.首先对无铅焊点图像进行预处理,利用焊点的颜色特征对图像进行二值化,将焊点从印刷电路板图像中分割出来;然后分别利用焊点... 针对自动光学检测系统因焊点定位不准确而导致的误判问题,基于灰度积分投影技术提出了一种焊点定位的鲁棒算法.首先对无铅焊点图像进行预处理,利用焊点的颜色特征对图像进行二值化,将焊点从印刷电路板图像中分割出来;然后分别利用焊点特征的水平和垂直灰度积分投影曲线,以焊盘窗内焊点像素的面积最大化为目标,获得焊点的定位坐标,以实现准确的焊点定位.此外,通过引入Blob评价函数区分焊点与噪声,从而有效地减少了噪声的干扰,提高了定位算法的鲁棒性.实验结果表明,采用所提出的算法对变化多样的Chip元件焊点进行定位时,定位误差小于1个像素,具有较高的定位精度. 展开更多

关键词 自动光学检测 无铅焊点 焊点定位 灰度积分投影 鲁棒性

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电子设备无铅焊点的热疲劳评估进展与展望 被引量：7

10

作者 景博 胡家兴 +3 位作者 黄以锋 汤巍 盛增津 董佳岩 《空军工程大学学报（自然科学版）》 CSCD 北大核心 2016年第6期35-40,共6页

随着电子器件的广泛应用,其表现出了较高的故障率,而热疲劳是表面贴装器件焊点失效的主要原因。通过分析总结国内外无铅焊点热可靠性研究,着重阐述了钎料Ag含量、焊点微观组织结构演变以及温度循环参数对无铅焊点寿命的影响,最后,论述... 随着电子器件的广泛应用,其表现出了较高的故障率,而热疲劳是表面贴装器件焊点失效的主要原因。通过分析总结国内外无铅焊点热可靠性研究,着重阐述了钎料Ag含量、焊点微观组织结构演变以及温度循环参数对无铅焊点寿命的影响,最后,论述了无铅焊点热可靠性研究在微观方面的发展趋势,以及在焊点物理失效模型建立和特征损伤参量提取等方面存在的研究挑战。 展开更多

关键词 无铅焊点 Ag含量 温度循环 金属间化合物 Ag3Cu颗粒 再结晶

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热循环加载片式元器件带空洞无铅焊点的可靠性 被引量：7

11

作者 王斌 黄春跃 李天明 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期66-69,共4页

建立了片式元器件带空洞无铅焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下空洞位置和空洞面积对焊点热疲劳寿命的影响。结果表明:热循环加载条件下空洞位置和空洞面积显著影响焊点热疲劳寿命。空洞位置固定于焊点中部且面积分别为7.065&#... 建立了片式元器件带空洞无铅焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下空洞位置和空洞面积对焊点热疲劳寿命的影响。结果表明:热循环加载条件下空洞位置和空洞面积显著影响焊点热疲劳寿命。空洞位置固定于焊点中部且面积分别为7.065×10–4,1.256×10–3,1.963×10–3和2.826×10–3 mm2时,焊点热疲劳寿命依次为1 840,2 022,1 464和1 461周,空洞面积小的焊点寿命不一定高。 展开更多

关键词 片式元器件 无铅焊点 空洞 有限元分析 热疲劳寿命

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板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性研究 被引量：6

12

作者 刘芳 孟光 +1 位作者 赵玫 赵峻峰 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期2083-2086,共4页

文中引入一块不同于JEDEC标准测试板的圆形测试板,探究板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性.首先做模态试验了解测试板的动力学特性,接着做跌落测试,同时测量板的应变和加速度历程.并用ABAQUS软件进行模拟,模拟焊点在跌落碰撞条件下焊点的... 文中引入一块不同于JEDEC标准测试板的圆形测试板,探究板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性.首先做模态试验了解测试板的动力学特性,接着做跌落测试,同时测量板的应变和加速度历程.并用ABAQUS软件进行模拟,模拟焊点在跌落碰撞条件下焊点的应力应变等.结果表明有限元模拟得到的应变、板中心的加速度响应和试验吻合,而且用模拟预测的失效焊点的位置与试验一致.失效模式是靠近封装一侧的金属间化合物(IMC)界面的脆性断裂. 展开更多

关键词 无铅焊点 板级跌落 有限元 金属间化合物 失效

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BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究 被引量：7

13

作者 秦红波 李望云 +1 位作者 李勋平 张新平 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第20期54-62,共9页

基于塑性应变能密度概念提出微焊点低周疲劳裂纹萌生、扩展和寿命预测模型，阐明其与连续介质损伤力学的联系，评估应力三轴度对预测模型的影响，并通过试验和数值计算相结合的方法确定出微米尺度球栅阵列（Ball grid array，BGA）结构... 基于塑性应变能密度概念提出微焊点低周疲劳裂纹萌生、扩展和寿命预测模型，阐明其与连续介质损伤力学的联系，评估应力三轴度对预测模型的影响，并通过试验和数值计算相结合的方法确定出微米尺度球栅阵列（Ball grid array，BGA）结构单颗Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊点（高度为500～100μm，焊盘直径为480μm）疲劳裂纹萌生和扩展模型中的相关常数。研究结果表明，疲劳裂纹萌生和扩展循环数与每个循环所产生的塑性应变能密度均呈幂函数关系；应力三轴度会影响疲劳裂纹扩展速率，并最终影响焊点的疲劳寿命；应力三轴度与加载方式有关，拉伸载荷下焊点的应力应变行为受异种材料界面和封装结构力学约束作用的影响，应力三轴度随焊点高度降低而明显升高；而剪切载荷作用下焊点中的力学约束十分有限，焊点高度变化对应力三轴度的影响非常小；测得的高度为100μm焊点的疲劳裂纹扩展相关常数可以很好地用于预测其他不同高度焊点的疲劳寿命，表明所提出的预测模型可以有效地减小由几何结构和体积变化造成的塑性应变能集中现象对焊点疲劳寿命的影响。 展开更多

关键词 球栅阵列 无铅焊点 低周疲劳 疲劳寿命 损伤力学

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BGA结构Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点低温回流时界面反应和IMC生长行为 被引量：6

14

作者 周敏波 马骁 张新平 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期341-350,共10页

采用差示扫描量热法将焊点的熔化行为表征与焊点回流焊工艺相结合,研究了球栅阵列(BGA)结构单界面Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点在钎料熔化温度附近等温时效形成局部熔化焊点时的界面反应及界面金属间化合物(IMC)的生长行为.结果表明,在钎料... 采用差示扫描量热法将焊点的熔化行为表征与焊点回流焊工艺相结合,研究了球栅阵列(BGA)结构单界面Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点在钎料熔化温度附近等温时效形成局部熔化焊点时的界面反应及界面金属间化合物(IMC)的生长行为.结果表明,在钎料熔点217℃时效时,焊点中钎料基体仅发生界面局部熔化;而在稍高于熔点的218℃时效时,焊点钎料基体中全部共晶相和部分-Sn相发生熔化,且Cu基底层的消耗量显著增大,绝大部分Cu基底直接溶蚀进入钎料基体并导致界面IMC净生长厚度相对217℃时效时减小;等温时效温度升高至230℃时,焊点中钎料基体全部熔化,界面IMC厚度达到最大值.界面IMC的生长动力学研究结果表明,界面Cu_6Sn_5和Cu_3Sn层的生长分别受晶界扩散和体积扩散控制,但界面IMC层的晶界凹槽、晶粒粗化和溶蚀等因素对其生长行为也有明显影响. 展开更多

关键词 无铅微焊点 界面反应 金属间化合物 生长动力学 差示扫描量热法

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基于电阻应变临界点的无铅焊点失效分析 被引量：4

15

作者 蒋礼 刘方林 +2 位作者 周孑民 陈晓敏 王天云 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第7期68-72,共5页

利用特制的焊点在线测试系统,测试了不同载荷条件下单个无铅焊点的电阻应变曲线,推导出电阻应变和损伤量之间的定量关系式,分析了焊点失效特性。结果表明:无铅焊点电阻应变曲线包括线性变化区和指数变化区;两个区域临界点处的电阻应变值... 利用特制的焊点在线测试系统,测试了不同载荷条件下单个无铅焊点的电阻应变曲线,推导出电阻应变和损伤量之间的定量关系式,分析了焊点失效特性。结果表明:无铅焊点电阻应变曲线包括线性变化区和指数变化区;两个区域临界点处的电阻应变值为0.05左右,临界点至失效的时间约占焊点寿命的20.00%～30.00%;热循环条件下,40℃的电阻应变曲线临界点滞后于125℃的临界点,滞后时间约占焊点寿命的7.50%。 展开更多

关键词 无铅焊点 失效 电阻应变 临界点

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无铅焊点在跌落冲击载荷下动态特性研究 被引量：2

16

作者 周新 刘芳 +2 位作者 周海亭 赵玫 赵峻峰 《噪声与振动控制》 CSCD 北大核心 2007年第4期1-3,18,共4页

针对JEDEC标准板的局限性,设计一种圆形PCB,建立其三维有限元模型,运用ABAQUS有限元分析软件对设计板在跌落冲击载荷下的动态特性进行模拟仿真,找到封装中焊点的薄弱环节,得出焊点的应力状况与PCB板的挠曲变形存在一致的对应关系,验证PC... 针对JEDEC标准板的局限性,设计一种圆形PCB,建立其三维有限元模型,运用ABAQUS有限元分析软件对设计板在跌落冲击载荷下的动态特性进行模拟仿真,找到封装中焊点的薄弱环节,得出焊点的应力状况与PCB板的挠曲变形存在一致的对应关系,验证PCB板在跌落冲击过程中弯曲振动导致的交变应力是焊点破坏的原因。 展开更多

关键词 振动与波 无铅焊点 跌落冲击 可靠性

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板级跌落碰撞下无铅焊点的有限元分析 被引量：5

17

作者 刘芳 孟光 +1 位作者 赵玫 赵峻峰 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2008年第2期75-77,共3页

为了预测跌落碰撞下球栅阵列(BGA)封装中无铅焊点的失效,采用ABAQUS软件来模拟跌落碰撞过程中焊点的应力分布。首先建立圆形电路板(PCB)组件的有限元模型,接着用模态试验和有限元模拟相结合的方法确定有限元模型的边界条件和PCB的阻尼参... 为了预测跌落碰撞下球栅阵列(BGA)封装中无铅焊点的失效,采用ABAQUS软件来模拟跌落碰撞过程中焊点的应力分布。首先建立圆形电路板(PCB)组件的有限元模型,接着用模态试验和有限元模拟相结合的方法确定有限元模型的边界条件和PCB的阻尼参数,然后运用ABAQUS有限元软件模拟PCB组件从三种高度下跌落碰撞过程中BGA封装中无铅焊点的拉应力分布。结果表明:封装最外圈四个拐角焊点的拉应力最大,最大拉应力出现在焊点靠近封装的一侧。由此预测最外圈拐角的焊点最易失效,焊点失效的位置在靠近封装一侧。 展开更多

关键词 跌落碰撞 无铅焊点 有限元分析

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银含量对随机振动条件下无铅焊点可靠性的影响 被引量：4

18

作者 杨金丽 雷永平 +1 位作者 林健 张寒 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第9期40-44,共5页

为了探究银含量对无铅焊点在随机振动条件下的可靠性的影响,对Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-1.0Ag-0.5Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu三种不同Ag含量材料的焊点做窄带范围内的随机振动疲劳实验,并对失效焊点进行分析。结果表明:三种材料焊点的失效位置基本... 为了探究银含量对无铅焊点在随机振动条件下的可靠性的影响,对Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-1.0Ag-0.5Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu三种不同Ag含量材料的焊点做窄带范围内的随机振动疲劳实验,并对失效焊点进行分析。结果表明:三种材料焊点的失效位置基本都在靠近PCB侧,最外围焊点最容易失效,失效模式均为脆性断裂,并且随着Ag含量的降低,金属间化合物的厚度逐渐减小,焊点的疲劳寿命逐渐延长。 展开更多

关键词 无铅焊点 银含量 随机振动 失效机理 疲劳寿命

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加载速率和钎料厚度对SnAgCu/Cu焊点剪切行为影响 被引量：4

19

作者 高瑞婷 李晓延 +1 位作者 朱永鑫 王超 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期94-98,133,共5页

采用4种加载速率（1,0.1,0.01,0.001mm/s）,对4种钎料厚度（0.1,0.2,0.3,0.6mm）的SnAgCu/Cu搭接焊点进行了剪切破坏试验,分析了不同加载速率以及钎料尺寸对焊点抗剪切性能的影响,并通过扫描电镜（SEM）和能谱仪（EDS）分析了剪切试样... 采用4种加载速率（1,0.1,0.01,0.001mm/s）,对4种钎料厚度（0.1,0.2,0.3,0.6mm）的SnAgCu/Cu搭接焊点进行了剪切破坏试验,分析了不同加载速率以及钎料尺寸对焊点抗剪切性能的影响,并通过扫描电镜（SEM）和能谱仪（EDS）分析了剪切试样断口形貌、裂纹的萌生位置及扩展路径,阐释了SnAgCu/Cu焊点断裂失效机理.结果表明,加载速率在0.001～1mm/s范围内,焊点抗剪强度随加载速率的增加而增大,不同加载速率条件下焊点的断裂模式都为韧性断裂.不同钎料厚度的SnAgCu/Cu焊点随着焊点厚度的减小,其抗剪切性能提高,表现出明显的体积效应,其裂纹萌生位置逐渐由焊点内部向IMC层转移.焊点断口形貌为拉伸撕裂型伸长韧窝和剪切平面,断裂机理为微孔聚集型-纯剪切复合断裂. 展开更多

关键词 无铅焊点 剪切性能 体积效应 可靠性 裂纹萌生

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无铅焊点可靠性的研究进展 被引量：4

20

作者 邹阳 郭波 +3 位作者 段学俊 吴庆堂 魏巍 吴焕 《焊接》 北大核心 2021年第8期41-48,64,共9页

文中根据近两年来国内无铅钎料研发过程中存在的问题,简要评述了无铅钎料的研究进展及发展趋势,并着眼于焊点可靠性对无铅钎料进行了评述。首先介绍影响无铅焊点可靠性的因素;其次汇集了2012~2018年国内学者对无铅钎料焊点可靠性的研究... 文中根据近两年来国内无铅钎料研发过程中存在的问题,简要评述了无铅钎料的研究进展及发展趋势,并着眼于焊点可靠性对无铅钎料进行了评述。首先介绍影响无铅焊点可靠性的因素;其次汇集了2012~2018年国内学者对无铅钎料焊点可靠性的研究方法及研究成果,并结合加载载荷及热循环共同作用、有限元模拟分析、电迁移及锡须生长影响无铅焊点性能的4个方面对无铅焊点可靠性进行了分析;最后结合以上研究成果针对无铅钎料的未来发展进行展望,为新型无铅钎料的进一步研究提供理论支撑。 展开更多

关键词 无铅钎料 焊点可靠性 外加载荷及热循环 电迁移 锡须

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