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无铅易切削铜合金 被引量:47
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作者 黄劲松 彭超群 +1 位作者 章四琪 黄伯云 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1486-1493,共8页
根据金属材料的切削机理和铜合金的基本性质,阐述无铅易切削铜合金成分选择的基本思路,提出以弥散分布的金属间化合物代替易切削铅黄铜中的铅或无铅铋黄铜中的铋,从而实现易切削黄铜的无铅化。详细介绍国外无铅易切削铋黄铜研究开发的... 根据金属材料的切削机理和铜合金的基本性质,阐述无铅易切削铜合金成分选择的基本思路,提出以弥散分布的金属间化合物代替易切削铅黄铜中的铅或无铅铋黄铜中的铋,从而实现易切削黄铜的无铅化。详细介绍国外无铅易切削铋黄铜研究开发的一些成果和石墨/铜合金复合材料的研究情况,总结国内无铅易切削铜合金的研究情况,结合自己的研究结果,指出无铅易切削铜合金的研究方向是采用适当的元素形成脆而不硬的金属间化合物,并采用一定的加工手段使其呈弥散分布。 展开更多
关键词 无铅 易切削 铜合金 金属间化合物
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(Na_(1/2)Bi_(1/2))TiO_3-SrTiO_3无铅压电陶瓷的介电、压电性能 被引量:23
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作者 吴裕功 马晋毅 +2 位作者 董向红 邢磊 谢道华 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2000年第6期370-372,共3页
研究了 (Na1 / 2 Bi1 / 2 ) Ti O3- Sr Ti O3二元系无铅压电陶瓷的介电、压电性性。Sr2 +的引入对 NBT材料的常温介电系数、铁电相与反铁电相转变温度 TF A(180°C)以及居里温度 TC(30 0°C)的影响都不大 ,但却较大幅度地降低了... 研究了 (Na1 / 2 Bi1 / 2 ) Ti O3- Sr Ti O3二元系无铅压电陶瓷的介电、压电性性。Sr2 +的引入对 NBT材料的常温介电系数、铁电相与反铁电相转变温度 TF A(180°C)以及居里温度 TC(30 0°C)的影响都不大 ,但却较大幅度地降低了 NBT材料的高矫顽场 ,从而使极化相对容易。(Na1 / 2 Bi1 / 2 ) Ti O3- Sr Ti O3二元系的压电性能参数 d33和 kt分别达到 10 0 p C/N和 0 . 展开更多
关键词 压电陶瓷 钛酸铋钠 介电性能 压电性能
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国内外导电胶的发展现状 被引量:20
3
作者 孙欢 虞鑫海 徐永芬 《粘接》 CAS 2008年第3期37-40,共4页
由于铅对人体及环境有害,使得铅锡焊料的使用受到了限制。目前无铅焊料和导电胶被认为是理想的铅锡焊料替代品。本文介绍国内外无铅连接材料的最新进展,重点论及作为环境友好型的无铅连接材料的导电胶及其组成、应用和最新进展。
关键词 导电胶粘剂 无铅化 电子封装
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环境友好型无铅低温封接玻璃最新进展 被引量:19
4
作者 李长久 黄幼榕 +1 位作者 崔竹 高锡平 《玻璃》 2007年第6期17-23,共7页
简要介绍了含铅材料对人类和环境的危害,指出了无铅低温封接玻璃发展的必然性,介绍了无铅低温封接玻璃中常见的钒酸盐、磷酸盐、铋酸盐系统,并对无铅低温封接玻璃的发展方向、研究现状以及国内外差距进行了探讨,并提出了无铅低温封接玻... 简要介绍了含铅材料对人类和环境的危害,指出了无铅低温封接玻璃发展的必然性,介绍了无铅低温封接玻璃中常见的钒酸盐、磷酸盐、铋酸盐系统,并对无铅低温封接玻璃的发展方向、研究现状以及国内外差距进行了探讨,并提出了无铅低温封接玻璃的研究重点,包括基础理论研究、新的玻璃形成理论、烧熔流动理论和新的制备技术等。 展开更多
关键词 无铅低温封接玻璃 基础理论研究 玻璃形成理论 烧熔流动理论
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无铅技术最新动态 被引量:11
5
作者 徐忠华 况延香 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第11期75-78,共4页
绿色电子/无铅产业的迅速发展是全球电子行业的一件大事,它不仅仅是技术上的改变,更是观念、管理、法规、市场及制造方面的革新。本文将介绍国内外无铅产业发展的最新动态,国内外相关的无铅法规,无铅制造的进展,无铅系统的开发,包括无... 绿色电子/无铅产业的迅速发展是全球电子行业的一件大事,它不仅仅是技术上的改变,更是观念、管理、法规、市场及制造方面的革新。本文将介绍国内外无铅产业发展的最新动态,国内外相关的无铅法规,无铅制造的进展,无铅系统的开发,包括无铅材料、元器件、设备、可靠性、标准等,国内外关于无铅的各种技术研讨会及培训活动。 展开更多
关键词 电子技术 无铅化 综述 RoHS/WEEE 无铅制造
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玻璃色釉用低熔点玻璃的研究进展 被引量:14
6
作者 王德强 潘伟 +1 位作者 贺安莉 郑金标 《玻璃与搪瓷》 CAS 2006年第4期43-48,共6页
介绍了目前国内外玻璃色釉的发展状况,指出了含铅镉色釉的危害,发展无铅镉水溶性环保型玻璃色釉是当今社会的要求。同时详细介绍了釉用低熔点玻璃分类及各种性能,并指出其各自存在的缺点,综合分析了玻璃釉用低熔点玻璃的发展方向。
关键词 低熔点玻璃 色釉 无铅镉
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钒磷系无铅低温封接玻璃最新进展 被引量:11
7
作者 李长久 黄幼榕 +2 位作者 俞林 高锡平 崔竹 《玻璃》 2007年第4期5-7,共3页
分析了传统铅基封接玻璃对环境的影响,综述了无铅钒磷系封接玻璃的特点、组成和制备及其研究方法,介绍了钒磷系玻璃的主要性能,对这类新型封接玻璃的应用前景进行了预测。
关键词 无铅 低温封接玻璃 钒磷系玻璃
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BGA组装技术与工艺 被引量:11
8
作者 胡强 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期10-12,共3页
从BGA的封装形式、PCB的设计、焊膏印刷、贴片、回流焊接工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。以常用的PBGA和CBGA为例,分析了两种不同封装形式BGA的结构特点和组装过程中应注意的问题,以焊膏Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2... 从BGA的封装形式、PCB的设计、焊膏印刷、贴片、回流焊接工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。以常用的PBGA和CBGA为例,分析了两种不同封装形式BGA的结构特点和组装过程中应注意的问题,以焊膏Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2和Sn96.5Ag3.0Cu0.5为例,分析了传统的SnPb组装工艺和无铅组装工艺的特点,以提高BGA组装的质量。 展开更多
关键词 半导体技术 BGA 综述 封装 PCB 无铅 回流焊接 温度曲线
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倒装芯片封装结构中SnAgCu焊点热疲劳寿命预测方法研究 被引量:10
9
作者 李晓延 王志升 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期893-898,共6页
由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是倒装芯片封装(包括无铅封装)结构的主要失效形式。到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。文中分别采用双指数和双曲正弦本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,通过有限元方法计算焊点... 由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是倒装芯片封装(包括无铅封装)结构的主要失效形式。到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。文中分别采用双指数和双曲正弦本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,通过有限元方法计算焊点累积蠕变应变和累积蠕变应变能密度,进而据此预测倒装芯片封装焊点的热疲劳寿命。通过实验验证,评价上述预测方法的可行性。结果表明,倒装芯片的寿命可由芯片角焊点的寿命表征;根据累积蠕变应变能密度预测的焊点热疲劳寿命比根据累积蠕变应变预测的焊点热疲劳寿命更接近实测数据;根据累积蠕变应变预测的热疲劳寿命比根据累积蠕变应变能密度预测的热疲劳寿命长;采用双指数本构模型时,预测的焊点热疲劳寿命也较长。 展开更多
关键词 热疲劳 寿命预测 倒装芯片焊点 无铅化
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Mn掺杂(K_(0.5)Na_(0.5))_(0.96)Sr_(0.02)NbO_3无铅压电陶瓷的研究 被引量:8
10
作者 刘涛 丁爱丽 +3 位作者 何夕云 郑鑫森 仇萍荪 程文秀 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期469-473,共5页
采用常压烧结方法制备了Mn掺杂的(K0.5Na0.5)0.96Sr0.02Nb1-xMnxO3无铅压电陶瓷.研究了Mn含量对该体系材料的相组成、微观结构、介电、压电和热稳定性能的影响.XRD表明随着Mn含量的增加,体系由正交相过渡到赝四方相;而且,富Na的... 采用常压烧结方法制备了Mn掺杂的(K0.5Na0.5)0.96Sr0.02Nb1-xMnxO3无铅压电陶瓷.研究了Mn含量对该体系材料的相组成、微观结构、介电、压电和热稳定性能的影响.XRD表明随着Mn含量的增加,体系由正交相过渡到赝四方相;而且,富Na的第二相消失,得到纯净的钙钛矿相结构.在Mn含量为x=0.03和0.04时,观察到了两个温度(200和390℃)处的介电反常,这和晶格畸变引起的复晶胞结构有关.Mn含量为x=0.02时,得到综合性能优良的压电超声换能器用材料:介电常数ε33 7/ε0=479,压电常数d33=121pC/N,机电耦合系数Kp=41%,机械品质因子Qm=298,介电损耗tanδ=1.6%,居里温度Tc=391℃,谐振频率fr和机电耦合系数Kp随温度的变化率αfr(80℃)和αKp(80℃)分别为-1.85%和1.19%. 展开更多
关键词 无铅 压电陶瓷 介电 换能器
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钒酸盐系统无铅低温封接玻璃最新进展 被引量:5
11
作者 李长久 黄幼榕 +2 位作者 俞琳 高锡平 崔竹 《中国建材科技》 2007年第3期30-33,共4页
分析了传统铅基封接玻璃对环境的影响,综述了无铅钒酸盐封接玻璃的特点、组成和制备及其研究方法,介绍了钒酸盐玻璃的主要性能,对这类新型封接玻璃的应用前景进行了预测。
关键词 无铅 低温封接玻璃 钒酸盐玻璃
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AuSn20焊料制备技术及发展趋势 被引量:5
12
作者 孙晓亮 马光 +1 位作者 李银娥 刘啸锋 《电工材料》 CAS 2010年第3期9-11,共3页
随着电子产品小型化、无铅化的发展,对焊接材料提出了更高的要求。无铅焊料AuSn20由于具有优良的性能,在高可靠性气密封装和芯片焊接中被广泛应用。本文介绍了AuSn20焊料的性能和制备方法,指出了传统的铸造拉拔轧制法、叠层冷轧复合法... 随着电子产品小型化、无铅化的发展,对焊接材料提出了更高的要求。无铅焊料AuSn20由于具有优良的性能,在高可靠性气密封装和芯片焊接中被广泛应用。本文介绍了AuSn20焊料的性能和制备方法,指出了传统的铸造拉拔轧制法、叠层冷轧复合法及电镀沉积法的不足,提出了研究及制备AuSn20合金焊料的技术改进方案。 展开更多
关键词 无铅化 AuSn20焊料 制备 技术改进
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环境友好型无铅低温封接玻璃最新进展 被引量:5
13
作者 李长久 黄幼榕 +1 位作者 崔竹 高锡平 《中国建材科技》 2007年第4期33-38,共6页
本文简要介绍了含铅材料对人类和环境的危害,指出了无铅低温封接玻璃发展的必然性,介绍了无铅低温封接玻璃中常见的钒酸盐、磷酸盐、铋酸盐系统,并对无铅低温封接玻璃的发展方向、研究现状以及国内外差距进行了探讨,并提出了无铅低温封... 本文简要介绍了含铅材料对人类和环境的危害,指出了无铅低温封接玻璃发展的必然性,介绍了无铅低温封接玻璃中常见的钒酸盐、磷酸盐、铋酸盐系统,并对无铅低温封接玻璃的发展方向、研究现状以及国内外差距进行了探讨,并提出了无铅低温封接玻璃的研究重点,包括基础理论研究、新的玻璃形成理论、烧熔流动理论和新的制备技术等。 展开更多
关键词 无铅 低温封接玻璃 基础理论研究 玻璃形成理论 烧熔流动理论
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ZnO对Bi2O3-B2O3-ZnO低熔点玻璃结构与性能的影响 被引量:5
14
作者 张兵 何峰 +5 位作者 曹秀华 徐佳佳 任海东 谢峻林 钟克菊 刘小青 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2020年第1期283-289,共7页
通过FTIR、Raman、27 Al NMR、XRD、DSC等测试方法,研究了ZnO含量对Bi2O3-B2O3-ZnO-SiO2-Al2O3系统低熔点玻璃结构及热性能的影响。结果表明:当ZnO含量小于12wt%时,Zn^2+与自由氧结合形成[ZnO 4]四面体,增强网络结构,玻璃化转变温度增大... 通过FTIR、Raman、27 Al NMR、XRD、DSC等测试方法,研究了ZnO含量对Bi2O3-B2O3-ZnO-SiO2-Al2O3系统低熔点玻璃结构及热性能的影响。结果表明:当ZnO含量小于12wt%时,Zn^2+与自由氧结合形成[ZnO 4]四面体,增强网络结构,玻璃化转变温度增大,热膨胀系数减小;当ZnO含量大于12wt%时,锌氧多面体由四配位[ZnO4]转变为六配位[ZnO6],破坏网络结构,玻璃化转变温度减小,热膨胀系数增大;ZnO含量的提高和热处理温度的升高对玻璃析晶能力没有明显的促进作用。 展开更多
关键词 ZNO 低熔点玻璃 27 Al NMR 无铅 烧结温度
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高温无铅压电材料研究进展 被引量:1
15
作者 吴超峰 龚文 +5 位作者 耿进锋 崔建业 秘立鹏 聂京凯 何强 黎家就 《压电与声光》 CAS 北大核心 2023年第1期72-81,共10页
随着航空航天、石油化工等领域的快速发展以及可持续发展战略的实施,高温无铅压电材料的作用愈发重要。该文总结了具有高居里温度点无铅压电材料的研究进展,主要包括钙钛矿型的BiFeO_(3)基和BiAlO_(3)基陶瓷、铋层状陶瓷、钙钛矿层状结... 随着航空航天、石油化工等领域的快速发展以及可持续发展战略的实施,高温无铅压电材料的作用愈发重要。该文总结了具有高居里温度点无铅压电材料的研究进展,主要包括钙钛矿型的BiFeO_(3)基和BiAlO_(3)基陶瓷、铋层状陶瓷、钙钛矿层状结构陶瓷以及铌酸锂、硅酸镓镧和硼酸氧钙稀土等压电单晶。最后总结了目前高温无铅压电材料中存在的问题,并提出其发展方向。 展开更多
关键词 无铅 高温压电材料 研究进展
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BaTiO_3-Na_(0.5)Bi_(0.5)TiO_3无铅PTCR陶瓷研究 被引量:4
16
作者 韦继锋 蒲永平 +1 位作者 王瑾菲 杨公安 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第A02期249-251,共3页
以BaTiO3-Na0.5Bi0.5TiO3(BT-NBT)陶瓷系统为研究对象,采用固相法制备了(1-x)BT+xNBT(0.01<x<0.06)系统陶瓷。通过DSC、XRD、SEM等分析手段研究了NBT的加入量以及烧成气氛对BaTiO3基PTCR陶瓷的显微结构及阻温特性的影响。研究结... 以BaTiO3-Na0.5Bi0.5TiO3(BT-NBT)陶瓷系统为研究对象,采用固相法制备了(1-x)BT+xNBT(0.01<x<0.06)系统陶瓷。通过DSC、XRD、SEM等分析手段研究了NBT的加入量以及烧成气氛对BaTiO3基PTCR陶瓷的显微结构及阻温特性的影响。研究结果表明:加入低含量(x<0.03)NBT时,能明显提高烧成陶瓷的居里温度(Tc),当加入x=0.01NBT时,Tc提高到150℃。氮气中烧成的陶瓷室温电阻率低于空气中烧成的,但其PTC效应减弱。 展开更多
关键词 BATIO3陶瓷 无铅 阻温特性 PTC效应
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低熔点P_2O_5-ZnO-MgO-Na_2O玻璃性能研究 被引量:4
17
作者 王德强 佘佳嬿 杨璐 《玻璃与搪瓷》 CAS 2007年第1期36-39,共4页
通过正交实验方法,对低熔点P2O5-ZnO-MgO-Na2O玻璃的组分与玻璃软化温度、膨胀系数、耐酸性和折射率之间的关系进行了详细的研究。实验结果显示,合理地选择各组分的比例,能够得到软化温度低于400℃,膨胀系数在(80~90)×10^-7... 通过正交实验方法,对低熔点P2O5-ZnO-MgO-Na2O玻璃的组分与玻璃软化温度、膨胀系数、耐酸性和折射率之间的关系进行了详细的研究。实验结果显示,合理地选择各组分的比例,能够得到软化温度低于400℃,膨胀系数在(80~90)×10^-7℃^6-1,稳定性良好的釉用低熔点无铅无镉玻璃。 展开更多
关键词 低熔点玻璃 无铅 无镉 色釉
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V_2O_5的含量对ZnO-B_2O_3-Bi_2O_3系无铅封接玻璃的性能影响 被引量:4
18
作者 万隆 李争 +2 位作者 刘小磐 庞先兵 宋冬冬 《湘潭大学自然科学学报》 CAS 北大核心 2015年第4期59-63,共5页
选取ZnO-B2O3-Bi2O3体系为研究对象,探讨V2O5的含量对玻璃的特征温度、热膨胀系数、耐水性、抗弯强度及热稳定性的影响.研究结果表明:随着V2O5含量的提高,逐步降低了玻璃的特征温度,但是过多的V2O5会影响玻璃的抗弯强度和热稳定性,而少... 选取ZnO-B2O3-Bi2O3体系为研究对象,探讨V2O5的含量对玻璃的特征温度、热膨胀系数、耐水性、抗弯强度及热稳定性的影响.研究结果表明:随着V2O5含量的提高,逐步降低了玻璃的特征温度,但是过多的V2O5会影响玻璃的抗弯强度和热稳定性,而少量的V2O5对玻璃的膨胀系数以及耐水性能影响不大,当V2O5的含量在4%时,软化温度为475℃,平均线膨胀系数为7.587 6×10-6,抗弯强度为47.87MPa,在500℃烧结时玻璃不析晶,说明热稳定性良好. 展开更多
关键词 低软化点 无铅 封接玻璃 五氧化二钒
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无铅石墨导电浆料的制备和性能 被引量:4
19
作者 罗世永 郝燕萍 +1 位作者 陈强 许文才 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第1期68-70,共3页
以导电石墨粉、低熔无铅玻璃和乙基纤维素松油醇溶液制备了无铅石墨导电浆料。分析了浆料中玻璃粉含量对烧结膜表面电阻、威氏硬度和附着力的影响,给出了石墨导电浆料的配方。研究了浆料的流变性、触变性和粘弹性。用玻璃转变温度为47... 以导电石墨粉、低熔无铅玻璃和乙基纤维素松油醇溶液制备了无铅石墨导电浆料。分析了浆料中玻璃粉含量对烧结膜表面电阻、威氏硬度和附着力的影响,给出了石墨导电浆料的配方。研究了浆料的流变性、触变性和粘弹性。用玻璃转变温度为476℃的无铅低熔玻璃配制的浆料在520~580℃烧结后,外观致密光洁;当烧结膜厚度为(25±3)gm时,方阻为80~135Ω/m,硬度为12.3N/mm^2,附着力为45.6N。 展开更多
关键词 电子技术 无铅 石墨导电浆料 玻璃含量 方阻 流变性
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BGA装配工艺与技术 被引量:4
20
作者 董义 《新技术新工艺》 2011年第7期10-12,共3页
总结了BGA装配的特点,从BGA的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接工艺等方面,分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。重点分析了传统的SnPb组装和无铅组装工艺特点,提出了无铅BGA混合装配的工艺解决方案。
关键词 BGA 无铅 再流焊接 温度曲线
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