-
题名高层厚铜板层压质量改善
被引量：1
- 1
-
-
作者
石学兵
陈春
范思维
唐宏华
-
机构
惠州市金百泽电路科技有限公司
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2015年第11期59-61,共3页
-
文摘
针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析。采用板边流胶槽替代阻胶点,有效预防层间错位;层压时增加硅胶垫并在铜箔表面辅助环氧垫板,改善层压白斑,提高板面的平整度和均匀性,为批量生产奠定技术基础。
-
关键词
层间对准度
层压白斑
板厚均匀性
流胶槽
硅胶垫
环氧垫板
-
Keywords
Interlayer Alignment
laminate measles
Thickness Uniformity
Resin RecessionGroove
Silicone Pad
Epoxy Plate
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名多层厚铜电路板层压质量改善探讨
被引量：1
- 2
-
-
作者
石学兵
陈春
范思维
唐宏华
-
机构
惠州市金百泽电路科技有限公司
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
-
出处
《电子科学技术》
2015年第3期268-273,共6页
-
文摘
针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析,本文采用板边流胶槽替代阻胶点,为层压时销钉、铆钉定位提供足够的支撑强度,有效预防层间错位;层压时增加硅胶垫并在铜箔表面辅助环氧垫板,改善层压白斑的同时控制板内有铜区与无铜区的厚度差异,提高板面的平整度和均匀性,为批量生产奠定技术基础。
-
关键词
层间对准度
层压白斑
板厚均匀性
流胶槽
硅胶垫
环氧垫板
-
Keywords
Interlayer alignment
laminate measling
Thickness uniformity
Resin recession groove
Silicone pad
Epoxy plate
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
