设计了一种改进型的梳状线LTCC滤波器。在一般抽头式梳状线滤波器设计的基础上,结合电路仿真以及三维电磁场仿真,辅之以DOE(design of experiment)的设计方法,设计出一种高抑制、低插损多传输零点的滤波器。滤波器的实际实现采用在当今...设计了一种改进型的梳状线LTCC滤波器。在一般抽头式梳状线滤波器设计的基础上,结合电路仿真以及三维电磁场仿真,辅之以DOE(design of experiment)的设计方法,设计出一种高抑制、低插损多传输零点的滤波器。滤波器的实际实现采用在当今射频通信器件设计中流行的LTCC技术。该滤波器中心频率为2.45GHz,带宽150MHz,可以广泛运用于无绳电话、蓝牙模块,以及WLAN的射频电路中。展开更多
随着电子技术在自动化、工业控制、医学、航天航空和日常生活等领域的广泛应用,高密度、宽温域、小尺寸、多功能、高品质等特性日益成为其发展的必然趋势,同时这些特性给传统封装技术及工艺带来了巨大的挑战。在众多的封装技术中,低温...随着电子技术在自动化、工业控制、医学、航天航空和日常生活等领域的广泛应用,高密度、宽温域、小尺寸、多功能、高品质等特性日益成为其发展的必然趋势,同时这些特性给传统封装技术及工艺带来了巨大的挑战。在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且还具备高可靠性和优良的电性能、传输特性及密封性。LTCC技术是一种先进的混合电路封装技术。它将四大无源器件,即变压器(T)、电容器(C)、电感器(L)和电阻器(R)集成,配置于多层布线基板中,与有源器件(如:功率MOS、晶体管和IC电路模块等)共同集成为一完整的电路系统。因此LTCC技术又称为混合集成技术,它能有效地提高电路的封装密度及系统的可靠性。笔者围绕LTCC技术中的低温共烧铁氧体LTCF(Low Temperature Co-fired Ferrite)材料,采用理论、实验及应用三位一体的研究模式,开发了一种新型LTCC复合介质材料,不但对该材料的复合机理进行了理论模拟而且对其在LTCC滤波器中的应用展开了研究。笔者在理论模型、材料制备和器件设计上做了一些探索性和创新性的工作,具体内容如下:(1)探索性地建立了针对LTCC陶瓷的低温烧结模型。模型基于液相烧结理论,以液相在晶粒边界引起的毛细管压力及溶解–淀析过程中化学势能的变化为烧结驱动力,将烧结温度、时间与烧结后的最终晶粒大小、相对密度联系起来,模拟出低温烧结动态过程中相对密度的变化趋势。(2)首次提出铁电–铁磁复合材料的复合理论并给予了系统的分析。讨论了复合材料中两相成分的化学结构及电磁性能在理论上对复合可能性的影响,根据材料的微观结构建立了复合模型,模型中假设铁电相均匀分布于铁磁相晶粒表面,�展开更多
采用低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramics，LTCC）集成技术研制出小型的抗电磁干扰（EMI）滤波器，同时通过在滤波器带外引进一传输零点，增加了滤波器的带外陡度。结果表明：该滤波器的截止频率为84MHz（3dB），带外抑制...采用低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramics，LTCC）集成技术研制出小型的抗电磁干扰（EMI）滤波器，同时通过在滤波器带外引进一传输零点，增加了滤波器的带外陡度。结果表明：该滤波器的截止频率为84MHz（3dB），带外抑制≥30dB（250—2500MHz），达到设计要求。其外形尺寸为2．00mm×1．25mm×0．80mm，远小于传统的同类型滤波器。展开更多
文摘设计了一种改进型的梳状线LTCC滤波器。在一般抽头式梳状线滤波器设计的基础上,结合电路仿真以及三维电磁场仿真,辅之以DOE(design of experiment)的设计方法,设计出一种高抑制、低插损多传输零点的滤波器。滤波器的实际实现采用在当今射频通信器件设计中流行的LTCC技术。该滤波器中心频率为2.45GHz,带宽150MHz,可以广泛运用于无绳电话、蓝牙模块,以及WLAN的射频电路中。
文摘随着电子技术在自动化、工业控制、医学、航天航空和日常生活等领域的广泛应用,高密度、宽温域、小尺寸、多功能、高品质等特性日益成为其发展的必然趋势,同时这些特性给传统封装技术及工艺带来了巨大的挑战。在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且还具备高可靠性和优良的电性能、传输特性及密封性。LTCC技术是一种先进的混合电路封装技术。它将四大无源器件,即变压器(T)、电容器(C)、电感器(L)和电阻器(R)集成,配置于多层布线基板中,与有源器件(如:功率MOS、晶体管和IC电路模块等)共同集成为一完整的电路系统。因此LTCC技术又称为混合集成技术,它能有效地提高电路的封装密度及系统的可靠性。笔者围绕LTCC技术中的低温共烧铁氧体LTCF(Low Temperature Co-fired Ferrite)材料,采用理论、实验及应用三位一体的研究模式,开发了一种新型LTCC复合介质材料,不但对该材料的复合机理进行了理论模拟而且对其在LTCC滤波器中的应用展开了研究。笔者在理论模型、材料制备和器件设计上做了一些探索性和创新性的工作,具体内容如下:(1)探索性地建立了针对LTCC陶瓷的低温烧结模型。模型基于液相烧结理论,以液相在晶粒边界引起的毛细管压力及溶解–淀析过程中化学势能的变化为烧结驱动力,将烧结温度、时间与烧结后的最终晶粒大小、相对密度联系起来,模拟出低温烧结动态过程中相对密度的变化趋势。(2)首次提出铁电–铁磁复合材料的复合理论并给予了系统的分析。讨论了复合材料中两相成分的化学结构及电磁性能在理论上对复合可能性的影响,根据材料的微观结构建立了复合模型,模型中假设铁电相均匀分布于铁磁相晶粒表面,�
文摘采用低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramics，LTCC）集成技术研制出小型的抗电磁干扰（EMI）滤波器，同时通过在滤波器带外引进一传输零点，增加了滤波器的带外陡度。结果表明：该滤波器的截止频率为84MHz（3dB），带外抑制≥30dB（250—2500MHz），达到设计要求。其外形尺寸为2．00mm×1．25mm×0．80mm，远小于传统的同类型滤波器。
