-
题名低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展
被引量：56
- 1
-
-
作者
杨邦朝
付贤民
胡永达
-
机构
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
责州振华集团科技股份有限公司
-
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第6期1-5,共5页
-
文摘
介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用。最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势。
-
关键词
电子技术
ltcc
综述
封装
微波无源元件
-
Keywords
electron technology
ltcc
review
package
microwave passive components
-
分类号
TB34
[一般工业技术—材料科学与工程]
-
-
题名LTCC基板制造及控制技术
被引量：55
- 2
-
-
作者
何健锋
-
机构
中国电子科技集团公司第
-
出处
《电子工艺技术》
2005年第2期75-81,共7页
-
文摘
低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件。本文介绍了LTCC基板制造的关键技术和性能控制。
-
关键词
低温共烧陶瓷
收缩率
通孔金属化
盲孔率
-
Keywords
ltcc
Shrinkage
THT metallization
Blind via
-
分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名微波介质材料与器件的发展
被引量：26
- 3
-
-
作者
章锦泰
许赛卿
周东祥
熊兆贤
方永汉
-
机构
成都宏明电子股份有限公司
浙江正原电气股份有限公司
华中科技大学
厦门大学
上海大学
-
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第6期6-9,共4页
-
文摘
详细论述了微波介质材料与器件国内外现状和技术发展趋势, 分析了应用前景和国内市场需求,对我国“十一·五”发展方向和重点研究课题提出了建议。
-
关键词
微波介质材料
微波陶瓷器件
介质谐振器
介质天线
低温共烧陶瓷
-
Keywords
microwave dielectric material
microwave ceramic devices
dielectric resonator
dielectric antenna
ltcc
-
分类号
TM28
[一般工业技术—材料科学与工程]
TN61
[电气工程—电工理论与新技术]
-
-
题名LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性
被引量：34
- 4
-
-
作者
严伟
符鹏
洪伟
-
机构
东南大学无线电工程系毫米波国家重点实验室
-
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2003年第3期30-34,共5页
-
文摘
键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术 ,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三维电磁场软件HFSS和微波电路设计软件ADS对低温共烧陶瓷微波多芯片组件中键合互连的微波特性进行建模分析和仿真优化。
-
关键词
ltcc
低温共烧陶瓷
微波多芯片组件
键合互连
微波特性
-
Keywords
ltcc, Microwave MCM, Bonding interconnect
-
分类号
TN454
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名LTCC技术的现状和发展
被引量：36
- 5
-
-
作者
杨邦朝
胡永达
-
机构
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
-
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第11期5-9,13,共6页
-
文摘
LTCC是实现电子设备小型化、集成化的主流技术,介绍了近年LTCC技术在元件、功能器件、封装基板和集成模块方面的应用,特别是在微波、毫米波和MEMS的应用实例。指出了我国在该领域的优势和弱点,并提出了未来的努力方向。
-
关键词
ltcc
元件
封装
综述
微波模块
展望
-
Keywords
ltcc
components
review
package
microwave module
development trends
-
分类号
TM28
[一般工业技术—材料科学与工程]
-
-
题名微组装中的LTCC基板制造技术
被引量：27
- 6
-
-
作者
郎鹏
-
机构
太原风华信息装备股份有限公司
-
出处
《电子工艺技术》
2008年第1期16-18,39,共4页
-
文摘
微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构。通过对微电子组装及LTCC基板制造技术国内外发展、应用概况介绍,分析了LTCC基板材料技术、低温共烧技术等关键技术的发展方向。
-
关键词
微组装
ltcc
基板制造
-
Keywords
Micro - assembly
ltcc
Substrate manufacture
-
分类号
TN60
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名LTCC基板制造工艺研究
被引量：20
- 7
-
-
作者
董兆文
-
机构
电子工业部第
-
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1998年第5期24-26,28,共4页
-
文摘
低温共烧多层陶瓷（ＬＴＣＣ）基板是制造复杂微电子产品多芯片组件（ＭＣＭ）的重要部件。详细地讨论了ＬＴＣＣ基板制造工艺，介绍了多年研究之经验及国外的有关技术，还指出了目前工艺中存在的技术问题及在工艺水平上与国外的差距。采用目前工艺，可做出２０层布线、线宽及间距均为０．２０ｍｍ。
-
关键词
基板
ltcc
多芯片组件
制造工艺
电工陶瓷
-
Keywords
low temperature co firing, substrates, technology
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TM280.51
[一般工业技术—材料科学与工程]
-
-
题名LTCC带通滤波器的实现
被引量：20
- 8
-
-
作者
许佳
覃亚丽
吴小燕
陆德龙
王剑强
-
机构
浙江工业大学信息工程学院
浙江正原电气股份有限公司
-
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第1期45-48,共4页
-
文摘
为解决移动通信中滤波器小型化问题,提出了一种基于LTCC(Lowtemperatureco-firedceramic)技术的带通滤波器实现的有效方法。在设计中应用宽边耦合加长电长度,以不足λ/8的微带线达到所需的滤波特性。根据理论计算的结果,在Ansoft-HFSS中建立模型进行仿真,最终加工生产了适用于蓝牙频段的样品,并与仿真性能进行了比较,取得了很好的一致性。
-
关键词
电子技术
多层滤波器
ltcc
宽边耦合
-
Keywords
electronic technology
multi-layer filter
ltcc
broadside coupling
-
分类号
TN713
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名LTCC介质材料的研究进展
被引量：16
- 9
-
-
作者
朱海奎
刘敏
周洪庆
-
机构
南京工业大学材料科学与工程学院
-
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第F05期328-330,共3页
-
文摘
研究能与银或铜低温共烧且适合于高频使用的微波介质材料是今后微波材料发展的主要方向之一。LTCC材料以其独特的优势,近年来得到国内外专家的广泛关注。介绍了LTCC材料的发展历程以及制造工艺,同时讨论了LTCC材料的应用现状、存在问题以及发展前景。
-
关键词
ltcc
微晶玻璃
复相陶瓷
-
Keywords
ltcc, crystallizable glass, multiphase ceramics
-
分类号
TN015
[电子电信—物理电子学]
TN405
-
-
题名综放开采顶煤放出体理论计算模型
被引量：24
- 10
-
-
作者
王家臣
宋正阳
张锦旺
陈祎
-
机构
中国矿业大学(北京)资源与安全工程学院
放顶煤开采煤炭行业工程研究中心
-
出处
《煤炭学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第2期352-358,共7页
-
基金
国家自然科学基金煤炭联合基金资助项目(U1361209)
国家重点基础研究发展计划(973)资助项目(2013CB227903)
-
文摘
从理论上描述了综放开采顶煤放出体的形态及影响因素,引用散体介质力学中的Berg-mark-Roos模型(B-R模型),考虑了综放支架对顶煤放出过程及放出体的影响,通过散体顶煤三维放出相似模拟和PFC3D数值模拟,得到了重力加速度修正系数K,对B-R模型进行了改进,改进后的模型可以准确描述顶煤放出过程,得到了顶煤放出体理论形态。支架掩护梁-散体顶煤和顶煤-顶煤之间摩擦因数f的差异会导致顶煤放出体左右两侧散体颗粒临界运移角度θG的不同,使放出体向支架前方超前发育,这一放出体理论形态与BBR研究中顶煤放出体呈"切割变异椭球体"的形态相吻合,使用该理论模型可预测不同顶煤厚度条件下的放煤时间。
-
关键词
Bergmark-Roos模型
综放开采
顶煤放出体
支架掩护梁
切割变异椭球体
-
Keywords
Bergmark-Roos model
ltcc
drawing body
shield beam
cut-variation ellipsoid
-
分类号
TD823
[矿业工程—煤矿开采]
-
-
题名共烧陶瓷多层基板技术及其发展应用
被引量：18
- 11
-
-
作者
姬忠涛
张正富
-
机构
昆明理工大学材料与冶金工程学院
-
出处
《中国陶瓷工业》
CAS
2006年第4期45-48,共4页
-
文摘
论述了高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷的优缺点,并讨论了多层共烧陶瓷的材料选择、工艺过程与控制,然后在提高材料性能方面提出了一些建议和方法,同时介绍了多层共烧陶瓷的国内外研究状况及今后的发展趋势。
-
关键词
多层基板
封装
HTCC
ltcc
共烧陶瓷
-
Keywords
multilayer substrate, package, HTCC, ltcc, Co--fired Ceramics
-
分类号
TQ174.75
[化学工程—陶瓷工业]
-
-
题名低温共烧陶瓷技术及发展
被引量：14
- 12
-
-
作者
赵全明
滕建辅
周国飞
李锵
-
机构
天津大学电信学院
-
出处
《河北工业大学学报》
CAS
2002年第5期85-89,共5页
-
文摘
详细叙述了低温共烧陶瓷材料的生产工艺及相关技术,介绍其在多层电路模块化（Multi-Chip MOdules）设计中的特点及应用,并概要总结了LTCC相关技术的未来发展动向.
-
关键词
低温共烧陶瓷
多层电路模块
微波
电路设计
封装
-
Keywords
ltcc
MCM
microwave
circuits design
packaging
-
分类号
TQ174.65
[化学工程—陶瓷工业]
-
-
题名微波多层电路与低温共烧陶瓷(LTCC)
被引量：14
- 13
-
-
作者
刘永宁
-
机构
南京电子技术研究所
-
出处
《现代雷达》
CSCD
北大核心
2000年第6期83-86,共4页
-
文摘
讨论了微波多层电路在雷达系统中的应用 ,与常规的微波网络设计做了优劣的比较。还介绍了低温共烧陶瓷基板以及向微波频率扩展的前景与相应的工艺要求。
-
关键词
微波多层电路
低温共烧陶瓷
微波馈电网络
雷达
ltcc
-
Keywords
microwave multilayer circuit, ltcc, microwave feeding network
-
分类号
TN61
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名低温共烧陶瓷用硼硅酸盐玻璃的研究进展
被引量：21
- 14
-
-
作者
贾程棡
钟朝位
周晓华
张树人
李波
-
机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
-
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第9期8-11,15,共5页
-
文摘
概述了低温共烧玻璃陶瓷复合材料体系中所采用的硼硅酸盐玻璃的组成、工艺、应用技术参数。比较了锌、铅、钡硼硅酸盐玻璃组成、掺杂量对玻璃陶瓷的烧结特性的影响。指出了不同硼硅酸盐玻璃材料的优缺点和在低温共烧陶瓷技术中的适用范围。
-
关键词
电子技术
硼硅酸盐玻璃
综述
低温共烧陶瓷
-
Keywords
electronic technology
borosilicate glass
reviw
ltcc
-
分类号
TM223
[一般工业技术—材料科学与工程]
-
-
题名基于BBR的特厚煤层综放开采放煤方式优化研究
被引量：22
- 15
-
-
作者
王家臣
陈祎
张锦旺
-
机构
中国矿业大学(北京)资源与安全工程学院
放顶煤开采煤炭行业工程研究中心
-
出处
《煤炭工程》
北大核心
2016年第2期1-4,共4页
-
基金
国家自然科学基金煤炭联合基金项目(U1361209)
国家自然科学基金面上项目(51574244)
国家重点基础研究发展计划(973计划)资助项目(2013CB227903)
-
文摘
合理的放煤方式是特厚煤层综放开采顶煤充分放出的关键。基于BBR研究体系,对特厚煤层综放开采的放煤方式进行了优化研究,提出了分段大间隔放煤方式;给出了特厚顶煤条件下合理放煤间隔的确定公式,并讨论了其关于破碎顶煤厚度、破碎直接顶厚度和松动体偏心率的敏感性;最后采用PFC数值模拟的方法比较了不同放煤方式的放煤效果。结果表明,与顺序放煤和普通间隔放煤方式相比,分段大间隔放煤方式扩大了可放出区域,减少了架间残煤,使顶煤采出率分别提高了18.2%和9.1%。
-
关键词
综放开采
放煤方式
放出体
煤岩分界面
顶煤采出率
-
Keywords
ltcc
drawing method
drawing body
coal-rock interface
recovery ratio of top coal
-
分类号
TD823.49
[矿业工程—煤矿开采]
-
-
题名低温共烧陶瓷技术现状与趋势
被引量：16
- 16
-
-
作者
童志义
-
机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
-
出处
《电子工业专用设备》
2008年第11期1-9,共9页
-
文摘
综述了低温共烧陶瓷技术进展现状与应用市场前景,指出了集成电路封测产业在进入后摩尔时期面对高密度组装的挑战中,应对多层布线集成封装中LTCC技术的发展趋势。
-
关键词
低温共烧陶瓷
元件集成
制造工艺
零收缩基板
市场现状
发展趋势
-
Keywords
ltcc
Component Integrate
Processing Technique
Zero Shrinking Basal Plate
Market Present Status
Development Trend.
-
分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名低温共烧基板材料研究进展
被引量：16
- 17
-
-
作者
杨娟
堵永国
张为军
周文渊
-
机构
国防科技大学航天与材料工程学院
-
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第10期12-16,共5页
-
基金
国家高科技研究发展计划(863计划)资助课题(2004AA32G090)
-
文摘
LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分,因性能优良而广泛应用于高速、高频系统。LTCC基板材料的性能决定封装的质量,材料的研究在LTCC的进展中发挥了重要作用。LTCC基板材料可分为两大类:玻璃/陶瓷和微晶玻璃。概述了各类基板材料的组成、性能和应用方面的情况,并介绍了各类材料研究的进展,指出了基板材料未来的发展方向。
-
关键词
ltcc
基板
微晶玻璃
玻璃/陶瓷
-
Keywords
ltcc, substrate, glass-ceramics, glass/ceramic
-
分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名层叠式LTCC低通滤波器设计
被引量：10
- 18
-
-
作者
苏宏
杨邦朝
杜晓松
丁晓鸿
-
机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
深圳振华富电子有限公司
-
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第7期72-74,共3页
-
文摘
给出带有衰减极点的层叠式LTCC低通滤波器的结构模型。滤波器外形尺寸为2.0mm×1.2mm×0.9mm,采用εr=7.8、tanδ=0.0047微波陶瓷介质材料,设计出的截止频率?c=300MHz的低通滤波器,通带最大插入损耗为0.8dB,通过引入一个衰减极点,提高阻带的衰减性能,同时获得陡峭的过渡带。
-
关键词
电子技术
低通滤波器
ltcc
层叠
衰减极点
-
Keywords
electronic technology
lowpass filter
ltcc
multilayer
attenuation pole
-
分类号
TN713
[电子电信—电路与系统]
-
-
题名低温陶瓷共烧技术——MCM-C发展新趋势
被引量：10
- 19
-
-
作者
冉建桥
刘欣
唐哲
刘中其
-
机构
信息产业部电子第二十四研究所
-
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期287-290,共4页
-
文摘
介绍了目前国际上厚膜混合工艺技术的动态 ,指出了低温共烧陶瓷技术 (LTCC)是MCM- C发展的重要趋势。探讨了国内 MCM- C技术的现状 ,认为必须同 IC技术保持紧密的联系 。
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关键词
低温共烧陶瓷
MCM-C
厚膜混合工艺
-
Keywords
ltcc
MCM C
Thick film technology
-
分类号
TN452
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名低温共烧微波介质陶瓷材料研究进展
被引量：17
- 20
-
-
作者
梁军
梁飞
吕文中
-
机构
华中科技大学电子科学与技术系
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第3期75-78,共4页
-
基金
教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目(No.NCET-07-0329)
-
文摘
在介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术的基础上,阐述了LTCC微波介质陶瓷材料的特点及应用背景。综述了BaTi4O9、Ca[(Li1/3Nb2/3)1-xTix]O3-δ、ZnNb2O6、ZnTiO3及Li2O-Nb2O5-TiO2等常用的LTCC微波介质陶瓷材料体系。指出了目前研究中存在的问题,指出新体系的开发是今后的主要研究方向。新体系可以采用多相复合,也可以由几种低熔点氧化物化合而产生。
-
关键词
无机非金属材料
微波介质陶瓷
综述
低温共烧陶瓷
介电性能
-
Keywords
non-metallic inorganic material
microwave dielectric ceramics
review
ltcc
dielectric properties
-
分类号
TM281
[一般工业技术—材料科学与工程]
-
