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PCB信号传输导体高密度化要求和发展——PCB制造技术发展趋势和特点(1) 被引量：4
1
作者 林金堵 《印制电路信息》 2017年第5期19-24,共6页
文章评论了PCB高密度化的要求与发展。IC集成度提高和组装技术进步要求PCB高密度化发展。PCB高密度化:首先是线宽/间隔精细化、导通孔微小化;然后是导线(体)变革、即短线、少线、无线的孔/盘连接技术;最后是走向具有最短、最少(线、孔、... 文章评论了PCB高密度化的要求与发展。IC集成度提高和组装技术进步要求PCB高密度化发展。PCB高密度化:首先是线宽/间隔精细化、导通孔微小化;然后是导线(体)变革、即短线、少线、无线的孔/盘连接技术;最后是走向具有最短、最少(线、孔、盘)连接的埋置(集成)元器件的PCB技术。 展开更多
关键词 高密度化 线宽/间隔 微导通孔 层间连接结构 埋置元件
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