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大功率LED散热封装技术研究 被引量:33
1
作者 苏达 王德苗 《照明工程学报》 2007年第2期69-71,55,共4页
如何提高大功率LED的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今后的发展方向。
关键词 大功率LED 散热 封装
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大功率LED散热封装技术研究的新进展 被引量:21
2
作者 苏达 王德苗 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2007年第10期13-15,共3页
如何提高大功率发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。
关键词 电力半导体器件 发光二极管 光电元件 散热 封装
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大功率LED封装散热技术研究 被引量:20
3
作者 苏达 王德苗 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第9期742-744,749,共4页
LED被称为第四代照明光源或者绿色光源,广泛地应用于手机闪光灯、大中尺寸显示器光源模块以及特殊用途照明系统,并将被扩展至一般照明系统设备。由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命、发光波长和可靠性等,因此如何提高... LED被称为第四代照明光源或者绿色光源,广泛地应用于手机闪光灯、大中尺寸显示器光源模块以及特殊用途照明系统,并将被扩展至一般照明系统设备。由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命、发光波长和可靠性等,因此如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。介绍并分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉的热阻可能是今后的发展方向。 展开更多
关键词 大功率LED 散热 封装
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穴位埋线配合中药热奄包治疗脾肾阳虚型单纯性肥胖的疗效观察 被引量:11
4
作者 乔凯辉 汤明 +2 位作者 於金卉 梅燕丽 黄振 《中国现代医生》 2017年第8期135-138,共4页
目的观察埋线配合中药热奄包治疗脾肾阳虚型单纯性肥胖的临床疗效。方法将80例患者随机分为治疗组和对照组,每组40例。治疗组采用穴位埋线配合中药热奄包敷脐治疗,穴位埋线取穴中脘、气海、关元等穴。对照组采用针刺治疗。记录两组患者... 目的观察埋线配合中药热奄包治疗脾肾阳虚型单纯性肥胖的临床疗效。方法将80例患者随机分为治疗组和对照组,每组40例。治疗组采用穴位埋线配合中药热奄包敷脐治疗,穴位埋线取穴中脘、气海、关元等穴。对照组采用针刺治疗。记录两组患者治疗前后体重、体重指数(BMI)、体脂百分率(FAT%)、腰围、臀围及腰臀比(WHR)的变化情况,比较两组患者的临床疗效。结果 3个疗程后,两组治疗后体重、BMI、FAT%、腰围、臀围及WHR均下降,与同组治疗前比较,差异均有统计学意义(P<0.05);治疗组治疗后BMI和腰围较对照组疗效明显提高,差异均有统计学意义(P<0.05);治疗组总有效率为92.5%,显著高于对照组的77.5%(P<0.05)。结论穴位埋线配合中药热奄包治疗脾肾阳虚型单纯性肥胖症疗效确切,值得推广。 展开更多
关键词 穴位埋线 热奄包 针刺疗法 脐疗 脾肾阳虚型 单纯性肥胖症
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大功率LED灯具研究进展 被引量:11
5
作者 钱幸璐 石明明 +3 位作者 邹军 李文博 王理胤 郑飞 《应用技术学报》 2018年第1期26-30,共5页
发光二极管(LED)作为新一代的光源,具有寿命长、转换效率高、节能环保等优良特性,然而目前的大功率白光LED受到转换效率低和可靠性差等问题的制约。从荧光材料、封装技术、散热技术、驱动电源4个方面入手,对当前大功率LED的研究进展和... 发光二极管(LED)作为新一代的光源,具有寿命长、转换效率高、节能环保等优良特性,然而目前的大功率白光LED受到转换效率低和可靠性差等问题的制约。从荧光材料、封装技术、散热技术、驱动电源4个方面入手,对当前大功率LED的研究进展和未来研究方法进行评述。 展开更多
关键词 大功率发光二极管 散热 荧光材料 封装
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软包装热封缺陷的超声无损检测 被引量:10
6
作者 何存富 袁红梅 吴斌 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期750-755,共6页
软包装封口处的热封性能对产品的保质起决定性作用。将超声无损检测技术应用于软包装热封性能检测中,采用背散射回波包络积分成像技术,对塑料软包装封口处直径为50~150μm的6种通道型缺陷进行实验研究。实验中,采用中心频率为22.66 MH... 软包装封口处的热封性能对产品的保质起决定性作用。将超声无损检测技术应用于软包装热封性能检测中,采用背散射回波包络积分成像技术,对塑料软包装封口处直径为50~150μm的6种通道型缺陷进行实验研究。实验中,采用中心频率为22.66 MHz的液浸式点聚焦探头,对试样上2.98 mm×1.5 mm的矩形区进行扫描并进行超声成像。同时,理论分析了扫描步长小于探头横向分辨率时,探头横向分辨率对超声检测结果的影响,给出了不同尺寸范围内的缺陷尺寸与超声检测结果两者间的关系。实验结果表明:超声无损检测技术可应用于检测包装封口缺陷,且由于受探头横向分辨率的影响,超声检测值大于缺陷实际尺寸,与理论分析相吻合。 展开更多
关键词 热封 通道型缺陷 背散射回波 超声无损检测 软包装
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一种带热沉结构的100Gbps高速差分BGA一体化封装外壳
7
作者 金浓 左汉平 +1 位作者 周扬帆 乔志壮 《微纳电子技术》 CAS 2024年第8期16-24,共9页
为满足高速芯片对高密度封装、高速传输性能、高散热以及高可靠性的综合要求,基于低温共烧陶瓷(LTCC),研究了一款带热沉结构的高速差分球栅阵列(BGA)一体化封装外壳。该BGA外壳集成了20路高速信号传输通路,具有高密度和高集成的特点。... 为满足高速芯片对高密度封装、高速传输性能、高散热以及高可靠性的综合要求,基于低温共烧陶瓷(LTCC),研究了一款带热沉结构的高速差分球栅阵列(BGA)一体化封装外壳。该BGA外壳集成了20路高速信号传输通路,具有高密度和高集成的特点。分析了高速传输路径中水平转垂直结构时节距改变引入的失配问题,采用了分叉结构处过渡优化布线方案。通过对键合丝进行阻抗匹配设计,降低了键合指端头尺寸较小时键合丝引入的电感-电容效应,实现单个通路射频(RF)性能在DC~67 GHz满足回波损耗≤-12 dB,可支持单通道100 Gbps PAM4信号传输。通过设置通腔结构焊接钼铜热沉,使芯片与热沉直接接触,并将热沉与BGA焊盘置于不同侧,可在不影响二级装配的同时满足大功率芯片散热需求,解决了LTCC陶瓷散热不足的问题。采用下沉式封口区,在实现气密性封装的同时避免盖板与焊球干涉。 展开更多
关键词 高速差分 球栅阵列(BGA)封装 散热 气密性 低温共烧陶瓷(LTCC) 一体化封装
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大功率LED用封装基板研究进展 被引量:6
8
作者 欧阳雪琼 王双喜 +1 位作者 郑琼娜 张红霞 《电子与封装》 2011年第4期1-5,16,共6页
LED被称为第四代照明光源及绿色光源,近几年来该产业发展迅猛。由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命和可靠性等,因此散热问题已经成为大功率LED产业发展的瓶颈。文章阐述了大功率LED基板的封装结构和散热封装技术的发... LED被称为第四代照明光源及绿色光源,近几年来该产业发展迅猛。由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命和可靠性等,因此散热问题已经成为大功率LED产业发展的瓶颈。文章阐述了大功率LED基板的封装结构和散热封装技术的发展状况,从基板的结构特点、导热性能及封装应用等方面分别介绍了金属芯印刷电路基板、覆铜陶瓷基板、低温共烧陶瓷-金属基板和铝碳化硅金属复合材料基板等大功率LED用封装基板,并探讨了大功率LED基板的发展趋势。基于各种基板综合性能的比较,金属基复合基板以其优良的性能逐渐显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的方向。 展开更多
关键词 大功率LED 散热 封装基板 封装结构
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高超音速推进用吸热型烃类燃料的热稳定性研究 Ⅱ.添加剂的合成与评价 被引量:6
9
作者 范启明 米镇涛 +1 位作者 于燕 张香文 《燃料化学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期167-170,共4页
结合燃料的自氧化机理 ,指出了抗氧剂、金属减活剂以及清净分散剂三种单元添加剂在燃料自氧化过程中的抗沉积原理。自行合成了一种新型清净分散剂———聚异丁烯硫磷酸的季戊四醇酯PETPA。对酯化产物用FT IR和NMR进行了结构分析 ,给出... 结合燃料的自氧化机理 ,指出了抗氧剂、金属减活剂以及清净分散剂三种单元添加剂在燃料自氧化过程中的抗沉积原理。自行合成了一种新型清净分散剂———聚异丁烯硫磷酸的季戊四醇酯PETPA。对酯化产物用FT IR和NMR进行了结构分析 ,给出了合成过程中硫磷化、水解、及酯化阶段的反应历程。考察了三种单元添加剂抗氧剂A、清净分散剂D和金属减活剂M ,以及由单元添加剂组成的添加剂包的抗沉积效果。结果表明 ,抗沉积效果AMD >MD >AD >AM >D >M >A。其中清净分散剂为主要添加剂 ,三种单元添加剂组成的添加剂包的抗沉积效果最为明显 ,在RP 3、MCH及THDCPD燃料体系中 ,沉积量分别减少了 87 10 %、90 91%和 89 12 %。PETPA无论是单独还是复合使用其效果均优于聚异丁烯丁二酰亚胺T15 展开更多
关键词 热稳定性 自氧化机理 清净分散剂 添加剂包
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半导体激光Bar条应力抑制研究
10
作者 魏传祥 宋英民 +2 位作者 李昊翰 王勇 王宪涛 《长春理工大学学报(自然科学版)》 2024年第4期18-24,共7页
为抑制半导体激光器件封装应力和Y、Z轴方向的形变,提出了一种用于封装高功率半导体激光Bar条,且具有通过丝杠实现应力调节机制的双热沉封装结构。利用有限元法分析了半导体激光器CS和应力可调节双热沉两种封装结构的应力分布,以及在CW... 为抑制半导体激光器件封装应力和Y、Z轴方向的形变,提出了一种用于封装高功率半导体激光Bar条,且具有通过丝杠实现应力调节机制的双热沉封装结构。利用有限元法分析了半导体激光器CS和应力可调节双热沉两种封装结构的应力分布,以及在CW连续工作条件下两种封装在Y、Z轴方向的形变,并对不同调节应力Bar条的应力分布进行了仿真分析。分析表明,应力可调节式双热沉封装结构有效减小了工作热应力并抑制了Smile效应和热透镜效应,为半导体激光Bar条的应力抑制研究提供一定的理论支撑与参考。 展开更多
关键词 半导体激光器 Smile效应 热透镜效应 热沉 封装应力 有限元分析
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热奄包敷关元穴对围绝经期尿道综合征患者临床疗效的影响
11
作者 罗艳 刘姗姗 于伟 《基层中医药》 2023年第12期101-105,共5页
目的探讨热奄包敷关元穴对围绝经期尿道综合征(US)的临床疗效。方法选取2021年1月—2022年11月收治的围绝经期US患者112例,以随机数字表法分为观察组和对照组(各56例),对照组口服酒石酸托特罗定片、谷维素,观察组增加热奄包敷关元穴治... 目的探讨热奄包敷关元穴对围绝经期尿道综合征(US)的临床疗效。方法选取2021年1月—2022年11月收治的围绝经期US患者112例,以随机数字表法分为观察组和对照组(各56例),对照组口服酒石酸托特罗定片、谷维素,观察组增加热奄包敷关元穴治疗。评估患者中医症状评分、OABSS评分、WHOQOL-BREF评分、抑郁汉密尔顿(HAMD-17)评分,及临床疗效。结果治疗后观察组中医证候评分、OABSS评分、WHOQOL-BREF评分、HAMD-17评分改善程度皆优于对照组(P<0.01);观察组患者总有效率94.56%,高于对照组的82.14%(P<0.05)。结论常规西药治疗基础上热奄包敷关元穴治疗围绝经期US能改善患者中医症状、排尿症状和生活质量,提高临床疗效。 展开更多
关键词 尿道综合征 围绝经期 热奄包 关元穴
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大功率LED稳态热阻测试的关键因素 被引量:4
12
作者 彭浩 武红玉 +2 位作者 刘东月 张瑞霞 徐立生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期455-458,共4页
热阻值是衡量LED芯片和封装导热性能的主要参数,但在热阻的测试过程中时间、温度和电流等因素都会对结果造成直接影响,因此测试时应综合各种因素,透彻理解参数定义,根据相关标准灵活运用测试设备,以达到较高的测试精度和重复性。按照热... 热阻值是衡量LED芯片和封装导热性能的主要参数,但在热阻的测试过程中时间、温度和电流等因素都会对结果造成直接影响,因此测试时应综合各种因素,透彻理解参数定义,根据相关标准灵活运用测试设备,以达到较高的测试精度和重复性。按照热阻测试步骤,详述影响其测试结果的因素,并提出较为准确的修正方法,设计了简单试验来验证测试结果是否符合理论分析。经试验证明,该测试方法可作为制定LED标准中的参考。 展开更多
关键词 发光二极管 导热性 热阻测试 芯片和封装 重复性
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Modeling of Thermal Properties of Thermal Insulation Layered with Transparent,Opaque and Reflective Film 被引量:4
13
作者 GRABOWSKA Beata KASPERSKI Jacek 《Journal of Thermal Science》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第5期463-469,共7页
The popular and effective food preservation technology based on refrigeration is not sufficient for high-quality products while undergoing logistic operations(transport and retail). One of the basic factors that affec... The popular and effective food preservation technology based on refrigeration is not sufficient for high-quality products while undergoing logistic operations(transport and retail). One of the basic factors that affects the quality of chilled and frozen food products during storage and transport is packaging. A protective function of packaging strongly depends on the material used and its composition. There are different kinds of thermal insulation used for food packaging. One of them, proposed by the authors is a multilayer structure of insulation made of rectangular air cells. The insulation can be prepared by means of plastic film featuring various properties. The paper presents how to improve an effective material designed for food freezing and transport aiming to enhance its thermal resistance through the application of different transparency, reflectivity and emissivity of the film. Mathematical model based on heat exchange equations, including conduction, convection and radiation throughout a number of parallel internal sheets of film of multilayer structures was proposed. Thermal properties depending on different transparency, reflectivity and emissivity of the film were analyzed. The model was verified experimentally showing its compatibility and obtaining a significant influence of thermal resistance according to the type of film used to make air structures, the number and thickness of its layers as well as the gaps between internal folds. For multi-layer insulation designed for the insulation of packed frozen food in the shape of a rectangle, it was recommended to apply film transmittance as small as possible for the internal parts of the structure. 展开更多
关键词 frozen food heat transfer transparency reflectance thermal isolation food package
原文传递
电力电子器件封装模块的散热特性 被引量:3
14
作者 潘洋 梁琳 常文光 《通信电源技术》 2014年第2期4-7,共4页
以传统电力电子器件封装模型为基础,介绍了大功率电力电子器件热量传递机理、失效原因。阐述了电力电子器件的主要外部散热方式及发展现状。最后基于有限元软件ANSYS为平台,通过改变电力电子器件内部结构,包括芯片间距、衬板厚度、铜底... 以传统电力电子器件封装模型为基础,介绍了大功率电力电子器件热量传递机理、失效原因。阐述了电力电子器件的主要外部散热方式及发展现状。最后基于有限元软件ANSYS为平台,通过改变电力电子器件内部结构,包括芯片间距、衬板厚度、铜底板厚度,分析了内部结构芯片散热的影响。通过测试发现,当芯片分布均匀时,散热效果最好,导热系数较高的材质,芯片散热效果较为理想。在小范围内,芯片结温随底铜板厚度增加而下降,之后芯片结温随厚度增加而升高。 展开更多
关键词 电力电子 散热 封装模块
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基于扇出型封装塑封材料性能的表征研究 被引量:1
15
作者 宗小雪 苏梅英 +2 位作者 周云燕 马瑞 曹立强 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第5期90-96,共7页
扇出型封装在塑封过程中会出现芯片偏移及翘曲等缺陷,详细了解环氧塑封材料(EMC)的特性能够准确预测封装材料、结构、塑封工艺对塑封效果的影响。针对用于扇出型封装的EMC材料采用动态机械分析仪、差示扫描量热仪、流变仪测试其动态力... 扇出型封装在塑封过程中会出现芯片偏移及翘曲等缺陷,详细了解环氧塑封材料(EMC)的特性能够准确预测封装材料、结构、塑封工艺对塑封效果的影响。针对用于扇出型封装的EMC材料采用动态机械分析仪、差示扫描量热仪、流变仪测试其动态力学性能、固化动力学性能、流变学性能和热容,并建立可用于有限元分析的材料特性数学模型。结果表明,EMC在150℃等温固化60 min后具有最少残余固化;100℃环境下黏度随温度增加速率最快;时温等效原理可预测实验频率以外的力学行为。模型曲线与实验数据的拟合优度均大于0.982,材料表征模型满足准确性与适用性的要求。 展开更多
关键词 环氧塑封料 黏弹性 固化动力学 黏度 热容 扇出型封装
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提高器件热阻仿真值与测试结果契合度的方法 被引量:1
16
作者 赵鹤然 康锡娥 马艳艳 《微处理机》 2017年第5期27-31,共5页
随着集成电路小型化、集成化、大功率化的迅猛发展,电子封装的热阻参数越来越得到用户和封装、测试工程师的关注。特别是大功率MOS器件,热管理问题直接影响其可靠性。针对一款金属封装电路,采用ANSYS 17.0数值模拟的方法,对外壳热阻进... 随着集成电路小型化、集成化、大功率化的迅猛发展,电子封装的热阻参数越来越得到用户和封装、测试工程师的关注。特别是大功率MOS器件,热管理问题直接影响其可靠性。针对一款金属封装电路,采用ANSYS 17.0数值模拟的方法,对外壳热阻进行了仿真分析,得到RTH(J-C)和RTH(J-A)的理论值。通过对比热阻测试结果与仿真结果的差异,对仿真模型和仿真方法进行了修正,得到了提高仿真结果与测试结果契合度的方法。通过进一步研究,给出了芯片制造、封装工艺中的各个元素对热阻的影响。 展开更多
关键词 热阻 流片和封装 数值模拟 功率器件 方法优化
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高功率LED散热技术研究进展 被引量:1
17
作者 曹玉春 陈亚飞 +1 位作者 周慧慧 陈其超 《光电子技术》 CAS 2016年第2期111-116,共6页
从高功率LED理论模型分析着手,分别从芯片级、封装级和系统级三个层面归纳和总结了LED热管理的最新研究进展。研究发现:芯片倒装结构及合理的阵列方式有利于散热;性能优良的封装材料和翅片的优化能有效降低热阻;选择适当的二次散热方式... 从高功率LED理论模型分析着手,分别从芯片级、封装级和系统级三个层面归纳和总结了LED热管理的最新研究进展。研究发现:芯片倒装结构及合理的阵列方式有利于散热;性能优良的封装材料和翅片的优化能有效降低热阻;选择适当的二次散热方式也是提高散热效率的关键。 展开更多
关键词 散热 高功率发光二极管 封装 热管理
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浅谈带散热片产品的封装
18
作者 王立国 慕向辉 李斌 《中国集成电路》 2012年第8期63-66,共4页
带散热片封装的产品主要是功率器件,其产品在使用过程中会产生热能,主要借助散热片来释放,其产生的热能对散热片上的焊线质量提出了更大的挑战。带散热片封装的集成电路分为两种,一种是散热片上打线的集成电路,一种是散热片不打线的集... 带散热片封装的产品主要是功率器件,其产品在使用过程中会产生热能,主要借助散热片来释放,其产生的热能对散热片上的焊线质量提出了更大的挑战。带散热片封装的集成电路分为两种,一种是散热片上打线的集成电路,一种是散热片不打线的集成电路。本文主要讨论了对散热片打线集成电路的散热和工艺方面的改进。 展开更多
关键词 散热 封装 焊线方式 热传导
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基于Pro/Mechanica的IPM散热分析及优化
19
作者 甘屹 王兆凯 +1 位作者 孙福佳 何燕 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期15-19,共5页
建立了三菱IPM的简化热模型,利用有限元分析方法,运用Pro/Mechanica为对其工作温度场进行了分析。针对芯片自身结温超过芯片的最大可承受温度的情况,对IPM的散热性能提出了优化方案,采用针形散热器以实现其外表热量的快速散发。并提出... 建立了三菱IPM的简化热模型,利用有限元分析方法,运用Pro/Mechanica为对其工作温度场进行了分析。针对芯片自身结温超过芯片的最大可承受温度的情况,对IPM的散热性能提出了优化方案,采用针形散热器以实现其外表热量的快速散发。并提出一种新型的封装形式,即用塑封树脂和铝合金进行混合封装。通过热分析表明,该封装对于IPM芯片散热有着明显的作用。 展开更多
关键词 IPM 有限元 热分析 PRO/MECHANICA 散热 封装
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Ni-Ti基合金机械气密封装方法研究
20
作者 海洋 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2017年第9期22-25,共4页
研究发现Ni-Ti合金能够在电子组件机械气密封装领域发挥重要作用。为此,开展了某型Ni-Ti基合金机械气密封装方法研究,并在行业内首次设计了Ni-Ti基合金机械气密封装结构,该结构包含某型Ni-Ti基合金环、销钉柱和腔体壁。通过开展厚度分别... 研究发现Ni-Ti合金能够在电子组件机械气密封装领域发挥重要作用。为此,开展了某型Ni-Ti基合金机械气密封装方法研究,并在行业内首次设计了Ni-Ti基合金机械气密封装结构,该结构包含某型Ni-Ti基合金环、销钉柱和腔体壁。通过开展厚度分别为2.0,1.5,1.0,0.5和0.25 mm腔体壁的Ni-Ti基合金样件气密封装和环境试验验证后,表明:基于Ni-Ti基合金的机械气密封装方法切实可行,工艺实现难度不大。其中,腔体壁厚为0.5mm和0.25 mm的销钉柱气密性最容易满足GJB548B—2005的验收要求,且成品率可达100%。 展开更多
关键词 Ni-Ti基合金 机械气密封装 合金环 方法 热处理 电子封装
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