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真空电子器件用Ga基堵漏钎料的研究
被引量:
1
1
作者
李海涛
曲文卿
庄鸿寿
《真空电子技术》
2011年第3期55-58,61,共5页
研制成功三种无氧铜真空电子器件堵漏钎料。应用扫描电镜、能谱分析仪、微观硬度仪,研究了三种钎料形成的扩散接头界面连接情况,进行了不同扩散温度下的对比试验。结果表明:三种钎料都能与无氧铜形成良好的相互扩散效果;在三种钎料中,Ga...
研制成功三种无氧铜真空电子器件堵漏钎料。应用扫描电镜、能谱分析仪、微观硬度仪,研究了三种钎料形成的扩散接头界面连接情况,进行了不同扩散温度下的对比试验。结果表明:三种钎料都能与无氧铜形成良好的相互扩散效果;在三种钎料中,Ga-15In钎料与无氧铜形成的相互扩散效果最好;在不同扩散温度下进行试验,Ga-15In钎料在650℃达到与无氧铜形成的相互扩散效果最佳。
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关键词
真空电子器件
扩散钎焊
镓基钎料
无氧铜
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职称材料
题名
真空电子器件用Ga基堵漏钎料的研究
被引量:
1
1
作者
李海涛
曲文卿
庄鸿寿
机构
北京航空航天大学机械工程及自动化学院
出处
《真空电子技术》
2011年第3期55-58,61,共5页
文摘
研制成功三种无氧铜真空电子器件堵漏钎料。应用扫描电镜、能谱分析仪、微观硬度仪,研究了三种钎料形成的扩散接头界面连接情况,进行了不同扩散温度下的对比试验。结果表明:三种钎料都能与无氧铜形成良好的相互扩散效果;在三种钎料中,Ga-15In钎料与无氧铜形成的相互扩散效果最好;在不同扩散温度下进行试验,Ga-15In钎料在650℃达到与无氧铜形成的相互扩散效果最佳。
关键词
真空电子器件
扩散钎焊
镓基钎料
无氧铜
Keywords
Vacuum
electronic
devices
Diffusing
brazing
ga
-
based
brazing
fillers
OFHC
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
真空电子器件用Ga基堵漏钎料的研究
李海涛
曲文卿
庄鸿寿
《真空电子技术》
2011
1
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