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基于功率型LED散热技术的研究 被引量：45
1
作者 刘一兵 黄新民 刘国华 《照明工程学报》 2008年第1期69-73,共5页
散热制约了LED功率的进一步提高。本文在分析功率LED受热效应影响的基础上,从改进LED结构角度来解决散热问题。芯片采用倒装焊结构,可降低热阻,提高散热能力,对倒装焊结构的热能扩散途径进行了阐述,指出采用导热性能优良的封装材料是提... 散热制约了LED功率的进一步提高。本文在分析功率LED受热效应影响的基础上,从改进LED结构角度来解决散热问题。芯片采用倒装焊结构,可降低热阻,提高散热能力,对倒装焊结构的热能扩散途径进行了阐述,指出采用导热性能优良的封装材料是提高散热效率的重要途径。并对密封材料,键合材料,散热基板对散热的影响作了详细的分析,最后介绍了采用热沉散热的最新进展,并提出了今后的研究方向。 展开更多
关键词 功率LED 散热 倒装焊 封装材料
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MEMS封装技术研究进展 被引量：8
2
作者 李金 郑小林 +1 位作者 张文献 陈默 《微纳电子技术》 CAS 2004年第2期26-31,共6页
介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS产品封装实例。
关键词 MEMS 封装技术 多芯片组件 倒装芯片封装 准密封封装
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大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析 被引量：12
3
作者 王立彬 陈宇 +4 位作者 刘志强 伊晓燕 马龙 潘领峰 王良臣 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期769-773,共5页
对功率型倒装结构发光二极管(LED)温度场分布进行了有限元模拟,与实测结果进行了比较,并结合传热学基本原理对模拟结果进行了分析。结果表明,凸点的形状及分布与芯片内部温差有着密切的关系,蓝宝石的厚度对芯片内部温差也有一定的影响... 对功率型倒装结构发光二极管(LED)温度场分布进行了有限元模拟,与实测结果进行了比较,并结合传热学基本原理对模拟结果进行了分析。结果表明,凸点的形状及分布与芯片内部温差有着密切的关系,蓝宝石的厚度对芯片内部温差也有一定的影响。同时,对倒装结构与正装结构的热阻进行了比较。 展开更多
关键词 GAN LED 热模拟 有限元 倒装结构
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基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术 被引量：12
4
作者 汤姝莉 赵国良 +2 位作者 薛亚慧 袁海 杨宇军 《电子与封装》 2022年第8期1-6,共6页
系统级封装(Si P)及微系统技术能够在有限空间内实现更高密度、更多功能集成,是满足宇航、武器装备等高端领域电子器件小型化、高性能、高可靠需求的关键技术。重点阐述了基于硅通孔(TSV)转接板的倒装焊立体组装及其过程质量控制、基于... 系统级封装(Si P)及微系统技术能够在有限空间内实现更高密度、更多功能集成,是满足宇航、武器装备等高端领域电子器件小型化、高性能、高可靠需求的关键技术。重点阐述了基于硅通孔(TSV)转接板的倒装焊立体组装及其过程质量控制、基于键合工艺的芯片叠层、基于倒装焊的双通道散热封装等高密度模块涉及的组装及封装技术,同时对利用TSV转接板实现多芯片倒装焊的模组化、一体化集成方案进行了研究。基于以上技术实现了信息处理Si P模块的高密度、气密性封装,以及满足多倒装芯片散热与CMOS图像传感器(CIS)采光需求的双面三腔体微系统模块封装。 展开更多
关键词 硅通孔 倒装芯片 芯片叠层 高效散热 高密度组装
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倒装结构大功率蓝光LEDs的研制 被引量：10
5
作者 伊晓燕 郭金霞 +4 位作者 马龙 王立彬 陈宇 刘志强 王良臣 《光电子．激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期693-696,共4页
从器件制作角度入手，对基于Ⅲ族氮化物的功率型蓝光LEDs结构和电极体系进行了优化设计。采用梳状结构、高反电极体系及倒装焊技术，研制出大功率蓝光LEDs，在350mA工作电流下，工作电压为3．3～3．5V，输出功率达137．71mW，反向5V电... 从器件制作角度入手，对基于Ⅲ族氮化物的功率型蓝光LEDs结构和电极体系进行了优化设计。采用梳状结构、高反电极体系及倒装焊技术，研制出大功率蓝光LEDs，在350mA工作电流下，工作电压为3．3～3．5V，输出功率达137．71mW，反向5V电压下的漏电流小于1μA。 展开更多
关键词 大功率 LEDS 梳状结构 高反电极 倒装结构
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高光提取效率倒装发光二极管的设计与优化 被引量：10
6
作者 江孝伟 赵建伟 武华 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2018年第9期390-395,共6页
为了提高倒装发光二极管(LED)的光提取效率,提出在蓝宝石衬底出光面上制备一层SiO2介质光栅,形成表面光栅倒装LED结构。利用RSOFT软件的CAD模块建立表面光栅倒装LED模型,随后使用RSOFT软件的LED模块模拟并优化该表面光栅倒装LED。通过... 为了提高倒装发光二极管(LED)的光提取效率,提出在蓝宝石衬底出光面上制备一层SiO2介质光栅,形成表面光栅倒装LED结构。利用RSOFT软件的CAD模块建立表面光栅倒装LED模型,随后使用RSOFT软件的LED模块模拟并优化该表面光栅倒装LED。通过模拟优化和理论分析可得,当p-GaN层厚度hp=220nm,n-GaN层厚度hn=100nm,蓝宝石衬底厚度hs=130nm,光栅周期p=260nm,光栅厚度hg=20nm,光栅占空比f=0.02时,表面光栅倒装LED的光提取效率可以达到49.12%,相比于普通最优倒装LED的光提取效率(30.56%)提高了63%。本研究可为后续设计高光提取效率的LED提供参考,同时亦可为制备器件提供理论指导。 展开更多
关键词 光学器件 发光二极管 光提取效率 倒装 光栅
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各向异性导电胶倒装封装电子标签的可靠性 被引量：9
7
作者 陶军磊 安兵 +1 位作者 蔡雄辉 吴懿平 《电子工艺技术》 2010年第5期249-252,305,共5页
各向异性导电胶(ACA)广泛用于RFID电子标签芯片封装,具有芯片对位方便、热压温度低和工艺时间短的优点。但ACA互连本质上是机械接触,其互连可靠性强烈依赖于粘接界面性质、胶水粘接力及环境稳定性。本文试验表明,168 h高温高湿和D20 mm... 各向异性导电胶(ACA)广泛用于RFID电子标签芯片封装,具有芯片对位方便、热压温度低和工艺时间短的优点。但ACA互连本质上是机械接触,其互连可靠性强烈依赖于粘接界面性质、胶水粘接力及环境稳定性。本文试验表明,168 h高温高湿和D20 mm心轴弯曲对芯片粘接点的电接触性能有所影响;铜模组良品率显著高于铝天线Inlay。 展开更多
关键词 电子标签 各向异性导电胶 倒装封装 可靠性
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GaN基倒装焊LED芯片的光提取效率模拟与分析 被引量：9
8
作者 钟广明 杜晓晴 田健 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第8期773-778,共6页
采用蒙特卡罗光线追踪方法,模拟GaN基倒装LED芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后、蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下LED光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸作了进一步选取与优化。研究结果表明:采用较厚的蓝宝石... 采用蒙特卡罗光线追踪方法,模拟GaN基倒装LED芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后、蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下LED光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸作了进一步选取与优化。研究结果表明:采用较厚的蓝宝石衬底和引入AlN缓冲层均有利于LED光提取效率的提高;蓝宝石衬底双面粗化对提高光提取效率的效果要明显好于单面粗化;表面粗化的结构和尺寸对光提取效率有较大影响,当微元特征尺寸与微元间距相当时,光提取效率较高。 展开更多
关键词 GaN基倒装LED 光提取效率 光线追踪 双面粗化 ALN缓冲层
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VCSEL技术及其在光互连中的应用 被引量：3
9
作者 刘杰 高剑刚 李玉权 《光子技术》 2006年第1期8-12,共5页
垂直腔表面发射激光器(VCSELs)是并行光互连、高速光交换系统中最合适的光源。它具有易耦合、易封装和测试的优点。由于其独特的性能,可以较为方便地制作二维激光器阵列。基于VCSEL阵列的光电混合集成及并行光互连是当前的研究热点。本... 垂直腔表面发射激光器(VCSELs)是并行光互连、高速光交换系统中最合适的光源。它具有易耦合、易封装和测试的优点。由于其独特的性能,可以较为方便地制作二维激光器阵列。基于VCSEL阵列的光电混合集成及并行光互连是当前的研究热点。本文介绍了VCSEL基本结构及设计中的关键技术,并对VCSEL在光互连中的应用进行了研究。 展开更多
关键词 垂直腔表面发射激光器 光互连 分布布喇格反射器 倒装焊 多芯片模块
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腐蚀性细菌对油田注水系统金属腐蚀和结垢的影响及防治措施 被引量：6
10
作者 韩文静 孟庆武 刘丽双 《材料研究与应用》 CAS 2008年第2期148-150,154,共4页
对油田注水系统中存在的硫酸盐还原菌、铁细菌、腐生菌和硫杆菌的特征及其产生腐蚀与结垢的作用机理和防治措施进行了介绍,并指出了腐蚀性细菌的研究方向.
关键词 细菌 腐蚀 结垢 注水系统 油田
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大功率白光LED倒装焊方法研究 被引量：6
11
作者 关鸣 董会宁 +1 位作者 唐政维 李秋俊 《重庆邮电大学学报（自然科学版）》 2007年第6期681-683,共3页
介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(ESD)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做出了改进,有效提高了LED芯片的寿命,降低了制造成本。
关键词 倒装芯片 白光LED 大功率LED 热阻
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2.5GHz RF功率放大器和低噪声放大器模块的设计与实现 被引量：4
12
作者 李树翀 韩振宇 吴德馨 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期18-20,24,共4页
功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)模块是射频(RF)混合集成电路的重要组成部 分。文章介绍了2.5 GHz功率放大器和低噪声放大器的设计及其实现过程;阐述了模块中微带线的 设计,以及倒扣封装的实现。该模块具有良好的线性度、较大的线性... 功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)模块是射频(RF)混合集成电路的重要组成部 分。文章介绍了2.5 GHz功率放大器和低噪声放大器的设计及其实现过程;阐述了模块中微带线的 设计,以及倒扣封装的实现。该模块具有良好的线性度、较大的线性空间、稳定的增益,符合设计要 求。 展开更多
关键词 功率放大器 低噪声放大器 微带线 PCB 倒扣工艺 S参数
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倒装焊电子封装底充胶分层研究 被引量：3
13
作者 徐步陆 张群 +3 位作者 彩霞 黄卫东 谢晓明 程兆年 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2002年第2期144-148,共5页
使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法计算电子封装分层传播的能量释放率,并在热循环加载下使用高频超声显微镜技术测定了B型和D型两种倒装焊封装在焊点有无断裂时芯片/底充胶界面的分层裂缝扩展速率。由有限元模拟给出的能量释放率和... 使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法计算电子封装分层传播的能量释放率,并在热循环加载下使用高频超声显微镜技术测定了B型和D型两种倒装焊封装在焊点有无断裂时芯片/底充胶界面的分层裂缝扩展速率。由有限元模拟给出的能量释放率和实验测得的裂缝扩展速率得到可作为倒装焊封装可靠性设计依据的Paris半经验方程。 展开更多
关键词 电子封装 倒装焊 底充胶分层 有限元模拟 能量释放率
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倒装芯片封装可靠性评价方法 被引量：5
14
作者 张永华 邬宁彪 李小明 《电子工艺技术》 2015年第6期347-350,357,共5页
日益增长的国产高端信息电子产品促进了国内自主研发芯片的广泛应用,这使得其可靠性评价技术也变得更为迫切。基于倒装芯片的工艺流程和封装结构特点,阐述了自主研发芯片目前面临的可靠性突出问题,并结合当前芯片制造商的生产能力和相... 日益增长的国产高端信息电子产品促进了国内自主研发芯片的广泛应用,这使得其可靠性评价技术也变得更为迫切。基于倒装芯片的工艺流程和封装结构特点,阐述了自主研发芯片目前面临的可靠性突出问题,并结合当前芯片制造商的生产能力和相关技术标准,提出了基于温度、湿度和机械等环境应力的可靠性试验方法,最后,比较详尽的分析了各种评价测试方法能够暴露的可靠性问题及其评价标准。 展开更多
关键词 倒装芯片 封装基板 可靠性
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微型倒装AlGaInP发光二极管阵列器件的光电性能 被引量：5
15
作者 班章 梁静秋 +1 位作者 吕金光 李阳 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第9期315-322,共8页
为进一步提高红光微型发光二极管(LED)阵列器件的能量利用效率,对倒装AlGaInP LED阵列器件的光电性能进行研究。首先,测试对比了垂直型和倒装型AlGaInP LED两种芯片结构的出光性能,表明倒装型LED具有更高的出光功率。其次,建立了倒装型... 为进一步提高红光微型发光二极管(LED)阵列器件的能量利用效率,对倒装AlGaInP LED阵列器件的光电性能进行研究。首先,测试对比了垂直型和倒装型AlGaInP LED两种芯片结构的出光性能,表明倒装型LED具有更高的出光功率。其次,建立了倒装型LED阵列出光功率模型,计算得到了出光功率与环境温度、基底热阻的关系:随基底热阻增大、环境温度升高,AlGaInP LED阵列器件的出光功率逐渐降低,出光饱和处对应的注入电流前移,光电性能逐渐下降。然后,采用转印法制备了6×6倒装AlGaInP LED阵列,测试结果表明,理论与实测结果较为一致。最后,利用有限元软件计算分析了Cu和聚二甲基硅氧烷(PDMS)这两种常见基底的热阻随环境、结构变化的数值关系。结果显示:Cu基底的散热较为均匀,优化基底结构或增加空气对流速率,对Cu基底热阻值的改变相对较小;PDMS材料的散热均匀性相对较差,通过优化基底结构、增大空气对流速率可以有效降低基底热阻,改善微型LED阵列器件的光电性能。 展开更多
关键词 光学器件 微型 倒装 红光 AlGaInP发光二极管阵列
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中芯国际与长电科技联手打造中国IC制造产业链 被引量：5
16
作者 许诺 《集成电路应用》 2014年第3期14-15,共2页
凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必须的,也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大,以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用,终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。中芯国际与长电科技联手... 凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必须的,也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大,以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用,终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。中芯国际与长电科技联手打造中国IC制造产业链。 展开更多
关键词 集成电路 封装 flip-chip Bumping
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倒装发光二极管灯丝散热性能的研究 被引量：5
17
作者 邹军 朱伟 +2 位作者 陈浩 孙琴燕 林宇杰 《上海应用技术学院学报（自然科学版）》 2016年第1期79-82,共4页
发光二极管(LED)灯丝已成为研究热点,通过扫描电子显微镜(SEM)对LED倒装芯片焊接进行观察,发现锡膏焊接形成了第三相,而银胶固晶仅仅起粘结作用.采用推拉力和正向电压(@20mA)测试发现,锡膏固晶的芯片推拉力是银胶的2倍,正向电压波动范... 发光二极管(LED)灯丝已成为研究热点,通过扫描电子显微镜(SEM)对LED倒装芯片焊接进行观察,发现锡膏焊接形成了第三相,而银胶固晶仅仅起粘结作用.采用推拉力和正向电压(@20mA)测试发现,锡膏固晶的芯片推拉力是银胶的2倍,正向电压波动范围远小于银胶固晶.对锡膏固晶的热分布进行模拟和测试,发现灯丝中间温度高,两端温度低,理论与测试数据基本吻合.结果表明,锡膏焊接固晶方法更适合制备倒装LED. 展开更多
关键词 发光二极管灯丝 倒装芯片 推拉力测试 锡膏 固晶 银胶
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倒装焊芯片封装微通孔的一种失效机理及其优化方法
18
作者 陈朝晖 张弛 +5 位作者 徐鹏 曾维 吴家金 苏炜 陈宋郊 王强 《微电子学》 CAS 北大核心 2024年第1期165-170,共6页
随着晶圆工艺节点的发展,封装集成度越来越高,封装有机基板的线宽和线距逐步减少,微通孔的数量增加,微通孔的孔径减少。球栅阵列(BGA)封装有机基板的微通孔失效一直是影响高性能和高密度芯片封装可靠性的主要问题。针对有机基板微通孔... 随着晶圆工艺节点的发展,封装集成度越来越高,封装有机基板的线宽和线距逐步减少,微通孔的数量增加,微通孔的孔径减少。球栅阵列(BGA)封装有机基板的微通孔失效一直是影响高性能和高密度芯片封装可靠性的主要问题。针对有机基板微通孔失效的问题,通过温度循环可靠性试验、有限元分析方法、聚焦离子束、扫描电子显微镜以及能谱仪等表征手段,系统研究了-65℃~150℃与-55℃~125℃500次温度循环加载条件下倒装焊的失效模式。结果表明,在-65℃~150℃温度循环条件下,有机基板微通孔由温度循环疲劳应力而产生微通孔分层,仿真表明-65℃~150℃下基板平均等效应力增加约8 MPa;通过改善散热盖结构,等效应力降低了21.4%,且能通过-65℃~150℃500次温度循环的可靠性验证,满足高可靠性的要求。 展开更多
关键词 倒装焊 封装可靠性 有机基板 温度循环 有限元分析
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基于PCB板的射频声表滤波器封装技术研究 被引量：4
19
作者 金中 杜雪松 +4 位作者 何西良 曹亮 唐代华 罗山焱 陈婷婷 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2013年第2期155-157,161,共4页
目前主流的终端用射频声表面波(RF-SAW)滤波器均采用基于低温共烧陶瓷(LTCC)基板的倒装焊接技术,标准尺寸为单滤波器1.4mm×1.1mm,封装形式为芯片尺寸级封装(CSP)。介绍了一种基于印刷电路板(PCB)的CSP封装声表面波滤波器,其尺寸达... 目前主流的终端用射频声表面波(RF-SAW)滤波器均采用基于低温共烧陶瓷(LTCC)基板的倒装焊接技术,标准尺寸为单滤波器1.4mm×1.1mm,封装形式为芯片尺寸级封装(CSP)。介绍了一种基于印刷电路板(PCB)的CSP封装声表面波滤波器,其尺寸达到了1.4mm×1.1mm。使用该基板后,单个器件的材料成本将降低30%以上。通过优化基板的结构,可以达到与LiTaO3匹配的热膨胀系数(CTE)和较低的吸湿性。经后期的可靠性试验证明,该结构的射频滤波器可完全满足工程应用的需求。 展开更多
关键词 印刷电路板 声表滤波器 倒装焊接
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基于主动红外的倒装芯片缺陷检测研究 被引量：4
20
作者 査哲瑜 廖广兰 +2 位作者 陆向宁 夏奇 史铁林 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期56-59,共4页
传统的倒装芯片无损检测技术并不能完全满足倒装焊检测需要,为此提出了一种基于主动红外的倒装芯片缺陷检测方法。通过非接触方式对倒装芯片施加热激励,并结合红外测温设备检测芯片温度分布情况,从而对芯片内部缺陷进行诊断与识别。实... 传统的倒装芯片无损检测技术并不能完全满足倒装焊检测需要,为此提出了一种基于主动红外的倒装芯片缺陷检测方法。通过非接触方式对倒装芯片施加热激励,并结合红外测温设备检测芯片温度分布情况,从而对芯片内部缺陷进行诊断与识别。实验研究表明,该方法能较好地检测出倒装焊点缺陷,可应用于倒装焊芯片的缺陷检测与诊断研究。 展开更多
关键词 倒装芯片 主动红外 缺陷检测
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