-
题名基于旋转交错网格和FCT技术的高精度数值模拟
- 1
-
-
作者
王婷
段焱文
蔡伟祥
易院平
汪勇
-
机构
长江大学油气资源与勘探技术教育部重点实验室
长江大学地球物理与石油资源学院
中石化重庆涪陵页岩气勘探开发有限公司
中冶集团武汉勘察研究院有限公司
-
出处
《中国锰业》
2017年第6期157-163,共7页
-
基金
中国石油科技创新基金项目(2015D-5006-0301)
国家自然科学基金(41504102)
-
文摘
地震波波动方程正演模拟技术是地震学和地震勘探的重要基础,是当前地球物理勘探学界的一个重要研究领域。在非均匀介质中,常规交错网格需要对弹性模量插值,当弹性模量变化较大时,计算不稳定,旋转交错网格有限差分将密度和弹性模量定义在相同网格点,不需要进行插值处理,提高了计算稳定性。有限差分在小网格条件下进行正演模拟时,占用内存大,计算效率低;在大网格条件下,提高效率的同时降低了数值模拟精度,产生较为严重的数值频散。通量校正传输法(FCT)可以压制粗网格情况下造成的有限差分数值频散问题。为了提高数值模拟精度、计算效率和稳定性,首次将旋转交错网格有限差分数值模拟与通量传输校正技术相结合,通过对旋转交错网格有限差分求解得到的速度进行漫射与反漫射处理,降低截断误差的累计达到提高精度的目的。
-
关键词
弹性波
旋转交错网格
有限差分
数值模拟
fct技术
-
Keywords
Elastic wave
Rotated staggered grid
Finite difference
Numerical Simulation
fct technology
-
分类号
P315.73
[天文地球—地震学]
-
-
题名微机电系统的封装技术
被引量：7
- 2
-
-
作者
胡雪梅
吕俊霞
-
机构
河南工业职业技术学院电气工程系
-
出处
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2006年第12期5-8,共4页
-
文摘
MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。最后,进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究方向。
-
关键词
微机电封装
键合
上下球栅阵列
倒装焊
多芯片封装技术
3-D技术
-
Keywords
MEMS packaging
bonding
top bottom ball. grid array （TB-BGA）
flip-chip technology （fct）
multi-chip packaging（MCP） technology
three dimensions（3-D） technology
-
分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
-
