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题名高性能涂层微钻在IC封装基板精密微孔加工应用研究
被引量：1
- 1
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作者
屈建国
胡健
陈成
张辉
金哲峰
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机构
深圳市金洲精工科技股份有限公司
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出处
《硬质合金》
CAS
2023年第5期335-346,共12页
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基金
国家重点研发计划课题(2022YFB3806703)
深圳市技术攻关重点项目(JSGG20200914113603008)。
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文摘
研究微钻不同涂层种类对IC封装基板加工性能及效率的影响。针对几种典型难加工IC封装基板,通过对IC封装基板机械钻孔加工难点、刀具失效机理、不同高性能涂层微钻的性能特点进行分析,设计不同高性能涂层微钻,获得了IC封装基板尤其是难加工封装基板的钻孔品质保障、效率提升、刀具寿命提高方面的有效解决方案。研究结果显示,针对刀具磨损极大的高填料封装基板,金刚石涂层可有效改善微钻的耐磨性能,相对于未涂层微钻和其他类型涂层微钻,刀具寿命显著提升。类金刚石涂层因其较低摩擦系数,有利于切屑的快速排出、降低了加工温度和减小了切削力。对厚径比大、排尘困难的封装基板,如FC-BGA用厚芯板的微孔加工,能有效改善孔壁粗糙度,提升孔位精度,降低断刀率,大幅提升钻孔品质;对于较薄的封装基板如CSP板的微孔加工,能够降低断刀率、增加叠板数量,提升加工效率。
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关键词
IC封装基板
fc-bga
CSP
涂层微钻
精密微孔
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Keywords
IC packaging substrate
fc-bga
CSP
coated micro-drills
precise micro-hole
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名龙芯3A处理器封装的散热设计
被引量：1
- 2
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作者
张瑾
王剑
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机构
中国科学院计算技术研究所
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出处
《计算机工程与科学》
CSCD
北大核心
2009年第A01期120-124,共5页
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基金
国家863计划资助项目(2008AA110901)
国家973计划资助项目(2005CB321600)
+1 种基金
国家自然科学基金资助项目(60603049)
北京市自然科学基金资助项目(4072024)
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文摘
随着处理器的性能越来越高,处理器的功耗和温度也随之攀升,这就对处理器的封装提出了更高的要求。本文针对龙芯3A高性能处理器对封装的散热问题,根据成熟的工艺水平选择了FC-BGA封装形式,并对散热和外加散热措施的方法进行了分析和研究。实验模拟结果表明,FC-BGA的封装形式完全能满足龙芯3A处理器对封装散热的要求。
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关键词
龙芯3A
封装
fc-bga
散热
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Keywords
Longson3A
package
fc-bga
heat dissipation
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分类号
TP305
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名全球半导体封装基板用材料市场简况
- 3
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作者
王金龙(编译)
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机构
陕西荣泰联信新材料有限公司
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出处
《覆铜板资讯》
2021年第3期4-6,34,共4页
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文摘
本篇译文是富士嵌合体研究所市场在2020年1月29日发布的《2020电子封装新材料便览》的调查报告,该报告中用具体数据说明了半导体封装相关材料的全球市场情况,总结了全球封装基板市场的三大重点产品的情况。
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关键词
全球
半导体
封装
低介电覆铜板
fc-bga
低介电FPC基膜
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分类号
F42
[经济管理—产业经济]
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题名显卡封装形式的学问
- 4
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出处
《家庭电脑世界》
2004年第09S期27-28,共2页
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关键词
显卡
封装形式
Wirebond
fc-bga
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分类号
TP334.7
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名高可靠先进微系统封装技术综述
被引量：2
- 5
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作者
赵科
李茂松
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机构
中国电子科技集团公司第二十六研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
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出处
《微电子学》
CAS
北大核心
2023年第1期115-120,共6页
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基金
模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目(614280204030317)
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文摘
在人工智能、航空航天、国防武器装备电子系统小型化、模块化、智能化需求驱动下,系统级封装设计及关键工艺技术取得了革命性突破。新型的系统封装方法可把不同功能器件集成在一起,并实现了相互间高速通讯功能。封装工艺与晶圆制造工艺的全面融合,使封装可靠性、封装效率得到极大的提升,封装寄生效应得到有效抑制。文章概述了微系统封装结构及类型,阐述了高可靠晶圆级芯片封装(WLP)、倒装焊封装(BGA)、系统级封装(SIP)、三维叠层封装、TSV通孔结构的实现原理、关键工艺技术及发展趋势。
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关键词
系统级封装
晶圆级封装
倒装焊bga封装
2.5D/3D叠层封装
通孔技术
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Keywords
system in package(SIP)
wafer level package(WLP)
fc-ball grid array(fc-bga)
2.5D/3D stack package
TSV process
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分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
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题名面向FC-BGA的增层胶膜封装基板镀铜工艺
被引量：1
- 6
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作者
李鹏
于均益
罗遂斌
赖志强
肖彬
于淑会
孙蓉
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机构
中国科学院深圳先进技术研究院
中国科学院大学
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出处
《中国科学：化学》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第10期1866-1879,共14页
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基金
国家自然科学基金资助项目(编号:U20A20255)
先进电子封装材料国家地方联合工程实验室(2017-934)
+3 种基金
SIAT-CUHK高密度电子封装材料与器件联合实验室
广东省基础与应用基础研究基金(编号:2022A1515110066)
广东省高密度电子封装关键材料实验室(项目号:2014B030301014)
深圳市科创委基金项目(编号:JSGG20210802154540018,JSGG20210629144805017)。
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文摘
近年来,基于增层胶膜材料,采用半加成法工艺生产制造窄线宽/线距电子线路的倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装基板的相关技术发展迅速.增层胶膜材料微观结构及其物理、化学性质、镀铜工艺参数和化学药水等多个因素共同决定线路精细度和结合力,并最终影响封装基板的品质和可靠性,其内在关联性值得关注和深入研究.本文基于FC-BGA增层胶膜封装基板的导电互连制造技术,重点探讨半加成法工艺所用化学药水的成分及作用,并结合镀铜的性能评价,提出未来进一步提高封装基板线路品质的发展方向.
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关键词
封装基板
增层胶膜
倒装芯片球栅阵列
镀铜
半加成法
精细线路
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Keywords
packaging substrate
build-up film
flip chip ball grid array(fc-bga)
copper deposition
semi-additive process
fine-line circuitry
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名七彩虹5600Ultra
- 7
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出处
《电脑自做》
2003年第9期18-18,共1页
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关键词
七彩虹公司
显卡
5600Ultra
fc-bga封装
mbga
DDR显存颗粒
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分类号
TP334.7
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名七彩虹5600阵营再添双雄
- 8
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出处
《电脑时空》
2003年第10期8-8,共1页
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关键词
中端显卡
显存频率
显示接口
fc-bga芯片
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分类号
TP334.7
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名微星 FX5600 Ultra显卡
- 9
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出处
《家庭电脑世界》
2003年第8期4-4,共1页
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关键词
FX5600
ULTRA
显卡
显存频率
fc-bga封装
微星公司
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分类号
TP334.7
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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