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FC-72在浸泡于液池中的微小圆管内的沸腾传热 被引量:4
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作者 毕勤成 赵天寿 +1 位作者 郭亚军 陈听宽 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期609-612,共4页
本文对浸泡于FC-72液池中的两个微小圆管进行了沸腾实验研究,得到了沸腾曲线和传热系数,并用DV摄像机拍摄到了圆管出口处的沸腾状况,研究了管道尺寸对沸腾传热特性的影响。实验结果显示,管道尺寸对沸腾传热特性有显著的影响。传热系数和... 本文对浸泡于FC-72液池中的两个微小圆管进行了沸腾实验研究,得到了沸腾曲线和传热系数,并用DV摄像机拍摄到了圆管出口处的沸腾状况,研究了管道尺寸对沸腾传热特性的影响。实验结果显示,管道尺寸对沸腾传热特性有显著的影响。传热系数和CHF随着管道尺寸的缩小而减小.直径为1.10mm的圆管出口处在低热负荷加热时发生了汽泡阻塞,并导致了剧烈的沸腾滞后现象。 展开更多
关键词 沸腾传热 池沸腾 fc72 微小圆管
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方柱微结构表面上FC-72的流动沸腾强化换热实验研究 被引量:5
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作者 马爱香 魏进家 +1 位作者 袁敏哲 方嘉宾 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第8期1324-1326,共3页
为了提高电子器件的冷却效率,研究了不导电介质FC-72在表面加工有方柱微结构的模拟芯片上的流动沸腾强化换热性能。采用了两种方柱微结构,其边长均为30μm,但高度分别为60μm和120μm。方柱微结构芯片与光滑芯片相比显示出较好的强化沸... 为了提高电子器件的冷却效率,研究了不导电介质FC-72在表面加工有方柱微结构的模拟芯片上的流动沸腾强化换热性能。采用了两种方柱微结构,其边长均为30μm,但高度分别为60μm和120μm。方柱微结构芯片与光滑芯片相比显示出较好的强化沸腾换热效果,且增加方柱高度可有效提高流动沸腾强化换热性能。方柱微结构芯片的临界热流密度随着流速和过冷度的增大而增大,且到达临界热流密度(CHF)时芯片的表面温度低于芯片回路正常工作的上限温度85℃。 展开更多
关键词 流动沸腾 芯片冷却 方柱微结构 fc-72
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Discharge Characteristics of Bubbles at Interface Between AIN Ceramic and FC-72 Liquid
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作者 Shenyang Mo Xuebao Li +1 位作者 Zhibin Zhao Xiang Cui 《CSEE Journal of Power and Energy Systems》 SCIE EI CSCD 2024年第1期371-380,共10页
In order to evaluate the insulation of two-phase immersion cooling in the HV power electronic package,the insulation degradation of the dielectric interface induced by bubbles is investigated.In this paper,a test stra... In order to evaluate the insulation of two-phase immersion cooling in the HV power electronic package,the insulation degradation of the dielectric interface induced by bubbles is investigated.In this paper,a test strategy with 50 Hz unipolar DC and AC combined voltage for partial discharge(PD)at boiling interface of AlN ceramic is proposed.The insulation threshold of an AlN ceramic surface is acquired in several dielectric environments,such as air,FC-72 liquid(FC-72,a Fluorinert^(TM) from 3^(TM)),FC-72 vapor,and boiling state of FC72.This reveals the deterioration of boiling on the insulation of the surface immersed in the dielectric refrigerant.To investigate the mechanism of the PD feature at the boiling interface,the PD patterns of the unrestricted bubble and the accumulated bubble are acquired and contrastively analyzed.Combined with the feature of the back discharge and the bubble behavior,the charged vapor-ceramic interface is relatively stable due to the accumulated vapor layer.This stability of the charged vaporceramic interface is broken if the bubble is unrestricted.Besides,it is discovered that the vapor-liquid interface inside the bubble may be another charged interface,which can also trigger a back discharge. 展开更多
关键词 Biased AC voltage BUBBLE fc-72 partial discharge power electronic package surface discharge twophase cooling
原文传递
FC-72介质液态、气态及两相态工频击穿特性研究 被引量:3
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作者 莫申扬 张金强 +3 位作者 李学宝 毛塬 赵志斌 崔翔 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 2021年第5期77-83,92,共8页
相变冷却技术逐渐成为高压功率电力电子器件散热瓶颈的解决方案。但在高压应用场景中,由气泡引发的绝缘问题需要重点关注。针对相变冷却的沸腾特征,掌握制冷剂液态、气态以及两相态的绝缘特性是开展相变冷却技术绝缘分析的基础,而现有... 相变冷却技术逐渐成为高压功率电力电子器件散热瓶颈的解决方案。但在高压应用场景中,由气泡引发的绝缘问题需要重点关注。针对相变冷却的沸腾特征,掌握制冷剂液态、气态以及两相态的绝缘特性是开展相变冷却技术绝缘分析的基础,而现有研究尚没有系统性的制冷剂多相态绝缘特性测试方法。因此,文中研制了用于制冷剂多种相态工况的绝缘实验装置,首次实现了低沸点液体蒸汽的介电强度测试,进而提出了制冷剂蒸汽及两相态环境的击穿实验方案。利用FC-72制冷剂,对其液态、气态及两相态展开了系统性的击穿特性研究,获得了FC-72蒸汽在多种气压下的介电强度,以及其两相态下的击穿测试结果。结合气泡在电场下的行为特性,分析了两相态环境下的击穿机制。最终,形成了以蒸汽介电强度为依据的两相态间隙绝缘阈值评估方法。 展开更多
关键词 fc-72 蒸汽 两相流 介电强度 击穿 气泡 相变冷却
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芯片表面微翅片强化FC-72流动沸腾传热 被引量:1
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作者 张正国 余昭胜 +1 位作者 方晓明 本田博司 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第10期1-5,共5页
为采用高效传热技术来提高芯片的冷却效率 ,保证芯片的正常工作 ,研究了不带电介质FC 72在微翅片尺寸 (厚度×翅片高 )分别为 5 0μm× 190μm ,5 0μm× 2 5 0μm ,10 0μm× 15 0μm和 10 0μm× 30 0μm的 4种... 为采用高效传热技术来提高芯片的冷却效率 ,保证芯片的正常工作 ,研究了不带电介质FC 72在微翅片尺寸 (厚度×翅片高 )分别为 5 0μm× 190μm ,5 0μm× 2 5 0μm ,10 0μm× 15 0μm和 10 0μm× 30 0μm的 4种强化面芯片表面的流动与沸腾传热性能 ,探讨了FC 72过冷度对沸腾传热的影响 ,并与光滑面芯片的沸腾传热性能进行了对比 .实验结果表明 ,随着FC 72过冷度的增大 ,所有实验芯片的临界热流密度增大 .强化面芯片的临界热流密度所对应的壁温低于 85℃ ,而光滑面芯片的临界热流密度所对应的壁温高于85℃ .在相同过冷度下 ,强化面芯片的最大热流密度是光滑面芯片的 7~ 9倍 ,表明微翅片结构能显著地强化不带电介质FC 展开更多
关键词 芯片 微翅片 强化 fc-72 沸腾传热
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Experimental Investigations on Boiling Heat Transfer Inside Miniature Circular Tubes Immersed in FC-72 被引量:1
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作者 Qincheng Bi Tianshou Zhao +1 位作者 Yajun Guo Tingkuan Chen 《Journal of Thermal Science》 SCIE EI CAS CSCD 2002年第4期303-307,共5页
To investigate the size effect on the characteristics of boiling heat transfer, boiling behavior of FC-72 in heated vertical miniature circular tubes immersed in a liquid pool was experimentally studied. Two AISI 304 ... To investigate the size effect on the characteristics of boiling heat transfer, boiling behavior of FC-72 in heated vertical miniature circular tubes immersed in a liquid pool was experimentally studied. Two AISI 304 stainless steel tubes with inner diameters of 1.10 mm and 1.55 mm correspondingly, were heated by swirled Ni-Cr wire heaters and sealed in Lucite blocks by silicon adhesive. Both the top and the bottom ends of the circular test sections were open to the liquid pool. The boiling curves and heat transfer coefficients were obtained experimentally. The boiling behaviors at the outlets of the miniature tubes were also visualized with a digital video camera. Experimental results show that the tube geometry has a significant effect on the boiling characteristics. Vapor blocking at the outlet of the smaller circular tube with a diameter of 1.10 mm caused severe boiling hysteresis phenomena. The CHF decreased with reducing in tube size. 展开更多
关键词 BOILING heat transfer POOL BOILING fc-72 MINIATURE CIRCULAR tube.
原文传递
FC-72在竖直壁面上及微小三角型通道内的沸腾传热 被引量:1
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作者 毕勤成 赵天寿 +1 位作者 郭亚军 陈听宽 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第S1期67-70,共4页
本文对浸在FC-72液池中的竖直壁面及两个微小三角形通道进行了沸腾实验研究,考虑了管道尺寸对沸腾传热特性的影响。两个微小三角形通道的边长分别为1.5和2.5 mm,水力直径分别为0.87和1.44 mm,长度50 mm,采用铜块上开V型沟槽,再覆盖上透... 本文对浸在FC-72液池中的竖直壁面及两个微小三角形通道进行了沸腾实验研究,考虑了管道尺寸对沸腾传热特性的影响。两个微小三角形通道的边长分别为1.5和2.5 mm,水力直径分别为0.87和1.44 mm,长度50 mm,采用铜块上开V型沟槽,再覆盖上透明的玻璃片构成。热流密度由贴在铜块背后的膜状加热器提供。实验得到了沸腾曲线和传热系数,并用DV摄影机拍摄到了沸腾状况。实验结果显示,管道尺寸对沸腾传热特性有显著的影响,CHF值随通道尺寸的减小而减小,小通道在低热流密度时传热系数较大。 展开更多
关键词 沸腾传热 池沸腾 fc-72 竖直壁面 微小管道 三角形通道
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Relative Stability of Boiling of FC-72 and HFE-7100 with Applications toElectronic Device Cooling
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作者 Z.W.LIU X.F.PENG 《Journal of Thermal Science》 SCIE EI CAS CSCD 2000年第4期352-355,共4页
This paper investigates the relative stability between nucleate and film boiling modes of FC-72 and HFE-7100, which have potential to electronic device cooling applications. Equilibrium heat flux, qc, which refers to ... This paper investigates the relative stability between nucleate and film boiling modes of FC-72 and HFE-7100, which have potential to electronic device cooling applications. Equilibrium heat flux, qc, which refers to as an index for measuring the relative stability of boiling, was obtained at a liquid subcooling of 0-20 K. Experimental results reveal that (1) qc increases with liquid subcooling; (2) although the FC-72 exhibits a higher critical heat flux (CHF) than does the HFE-7100, somewhat unexpectedly, the equilibrium heat flux for the latter is greater than the former. Restated, at a prescribed heat flux, the risk to burnout for boiling of FC-72 is higher than that of HFE-7100. The shift in boiling curves interprets the experimental findings. 展开更多
关键词 BOILING relative stability fc-72 HFE-7100 subcooling.
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