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特征功放槽制作研究
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作者 吴辉 刘日富 +1 位作者 庞立 郝玉娟 《印制电路信息》 2016年第A01期50-62,共13页
随着高频RF（射频）和PA（功放）等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，业界开始引入了在印制电路板内部嵌入埋铜块的制作工艺，称之为嵌埋铜板。根据埋铜块产品空间利用和不同层间散热导通通道搭建的需要，铜块上会有功放槽... 随着高频RF（射频）和PA（功放）等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，业界开始引入了在印制电路板内部嵌入埋铜块的制作工艺，称之为嵌埋铜板。根据埋铜块产品空间利用和不同层间散热导通通道搭建的需要，铜块上会有功放槽设计，以便安装特殊的功能性模块，或者下沉的器件，从而实现整体体积小型化、散热效果，减少了信号传输的串扰影响。文章主要讲述了埋铜板特征功放槽的制作工艺及其平整度的控制方法。 展开更多
关键词 散热 埋铜板 功放槽 平面度
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