期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
基于CZM法QFN器件热冲击载荷下的界面脱层研究 被引量：1
1
作者 李莉 蒋海华 《电子工业专用设备》 2009年第5期30-33,54,共5页
引进内聚力模型(CZM)法,利于有限元软件MSC.Marc对热冲击载荷下QFN器件各材料界面之间的脱层开裂情况进行了研究。并分析了不同Diepad厚度对器件脱层失效的影响。结果表明:脱层开裂均发生在各个界面的两端,并逐渐沿着界面向里扩展,Diepa... 引进内聚力模型(CZM)法,利于有限元软件MSC.Marc对热冲击载荷下QFN器件各材料界面之间的脱层开裂情况进行了研究。并分析了不同Diepad厚度对器件脱层失效的影响。结果表明:脱层开裂均发生在各个界面的两端,并逐渐沿着界面向里扩展,Diepad与芯片粘结剂之间的界面最容易发生脱层开裂;Diepad厚度对器件的脱层开裂影响较大,增加Diepad厚度能较大幅度的提高QFN器件的抗脱层开裂能力。 展开更多
关键词 SQFN 内聚力模型 diepad 界面脱层 可靠性
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部