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Cu-3.2Ni-0.75Si合金时效早期相变规律及强化机理 被引量：56
1
作者 赵冬梅 董企铭 +4 位作者 刘平 康布熙 黄金亮 田保红 金志浩 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期1167-1171,共5页
利用透射电镜及X射线衍射研究了Cu Ni Si合金时效早期的组织转变规律。结果表明 :该合金在时效早期 ,过饱和固溶体首先发生成分调幅 ,形成贫、富溶质区 ,随后 ,溶质富集区发生有序化 ,在 45 0℃时效 4h左右富溶质区内形成Ni2 Si相 ,形成... 利用透射电镜及X射线衍射研究了Cu Ni Si合金时效早期的组织转变规律。结果表明 :该合金在时效早期 ,过饱和固溶体首先发生成分调幅 ,形成贫、富溶质区 ,随后 ,溶质富集区发生有序化 ,在 45 0℃时效 4h左右富溶质区内形成Ni2 Si相 ,形成的Ni2 Si相与基体呈共格关系 ,但由于晶体结构同基体差别较大 ,仍以Orowan机制提高合金强度。利用位错理论计算出 45 0℃时效 2h的调幅组织的强化效应为 34 2MPa,45 0℃时效 4h形成的Ni2 Si相的强化效应为 40 5MPa ,该数值与实验结果非常吻合。 展开更多
关键词 cu-ni-si合金 相变 时效 调幅分解 应变强化指数
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添加微量元素对Cu-Ni-Si合金性能的影响 被引量：32
2
作者 潘志勇 汪明朴 +2 位作者 李周 黎三华 陈畅 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期86-89,97,共5页
分析了微量元素在改善Cu-Ni-Si合金强度同时又影响导电性的机理,综述了Zn、Cr、P、Al等微量元素对Cu-Ni-Si合金硬度、导电率等的影响规律,表明利用合金化规律在Cu-Ni-Si合金中添加不同的微量元素可以得到强度和导电率匹配良好的超高强度... 分析了微量元素在改善Cu-Ni-Si合金强度同时又影响导电性的机理,综述了Zn、Cr、P、Al等微量元素对Cu-Ni-Si合金硬度、导电率等的影响规律,表明利用合金化规律在Cu-Ni-Si合金中添加不同的微量元素可以得到强度和导电率匹配良好的超高强度Cu-Ni-Si合金。 展开更多
关键词 微量元素 cu-ni-si合金 硬度 电导率
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超高强度Cu-Ni-Si合金的研究进展 被引量：24
3
作者 潘志勇 汪明朴 +3 位作者 李周 邓楚平 黎三华 贾延琳 《金属热处理》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期55-59,共5页
综述了Cu-Ni-Si系合金开发原理、成分设计及制备工艺,归纳总结了该合金性能与Ni、Si元素的质量比值、添加合金元素的种类和数量以及制备技术之间的关系,并介绍了不同工艺路线下Cu-5.2Ni-1.2Si合金时效后硬度和导电率的变化规律。
关键词 超高强度 cu-ni-si合金 时效 强度 导电率
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铜基引线框架材料研究进展 被引量：25
4
作者 范莉 刘平 +2 位作者 贾淑果 田保红 张毅 《材料开发与应用》 CAS 2008年第4期101-107,共7页
引线框架是集成电路中极为关键的部件之一,其主要功能是支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路等。铜合金以其优良的性能成为重要的引线框架材料。本文综述了铜基引线框架的国内外研究现状,并重点介绍了在Cu-Ni-Si合金中加入微量合金元... 引线框架是集成电路中极为关键的部件之一,其主要功能是支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路等。铜合金以其优良的性能成为重要的引线框架材料。本文综述了铜基引线框架的国内外研究现状,并重点介绍了在Cu-Ni-Si合金中加入微量合金元素P、Cr、Ag的微合金化研究成果。 展开更多
关键词 集成电路 引线框架 cu—ni—si合金
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时效与冷变形对Cu-Ni-Si合金微观组织和性能的影响 被引量：19
5
作者 李伟 刘平 +3 位作者 马凤仓 刘心宽 陈小红 张毅 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期330-335,共6页
应用新型生产线固溶处理工艺对Cu-2.8N i-0.7S i-0.1Mg合金进行处理,研究了时效温度、时效时间和时效前不同变形量对Cu-2.8N i-0.7S i-0.1Mg合金微观组织和性能的影响。结果表明,合金在450℃时效时,第二相呈细小弥散状态分布在基体上,... 应用新型生产线固溶处理工艺对Cu-2.8N i-0.7S i-0.1Mg合金进行处理,研究了时效温度、时效时间和时效前不同变形量对Cu-2.8N i-0.7S i-0.1Mg合金微观组织和性能的影响。结果表明,合金在450℃时效时,第二相呈细小弥散状态分布在基体上,能获得较好的综合性能,在450℃时效4 h时,其导电率和显微硬度分别可达38.13%IACS和212.6 HV。经过对选区电子衍射花样的标定,析出相为N i2S i。合金经冷轧变形后内部出现大量的晶体缺陷,能在时效初期促进第二相的析出,使合金具有更好的综合性能,合金经60%变形后在450℃时效1 h后其导电率和显微硬度分别可达38.78%IACS和232.1 HV。继续升高时效温度或延长时效时间会引起第二相长大而导致显微硬度的升降。通过对生产线固溶和常规实验室固溶处理的合金进行性能比较,生产线固溶态合金的显微硬度时效后低于常规固溶处理合金,这可能是由生产线固溶时的不彻底性所导致。 展开更多
关键词 cu-ni-si合金 时效 冷变形 导电率 显微硬度
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Cu-Ni-Si合金连续挤压过程中的组织演变及性能 被引量：19
6
作者 孙健 刘平 +4 位作者 刘新宽 陈小红 何代华 马凤仓 李伟 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第4期944-949,共6页
利用光学显微镜、透射电子显微镜(TEM)、维氏硬度仪和万能材料试验机对Cu-Ni-Si合金连续挤压过程中的组织演变和性能特征进行研究。结果表明:Cu-Ni-Si合金在连续挤压过程中发生了第二相颗粒的析出,颗粒大小约为10 nm;与纯铜的连续挤压相... 利用光学显微镜、透射电子显微镜(TEM)、维氏硬度仪和万能材料试验机对Cu-Ni-Si合金连续挤压过程中的组织演变和性能特征进行研究。结果表明:Cu-Ni-Si合金在连续挤压过程中发生了第二相颗粒的析出,颗粒大小约为10 nm;与纯铜的连续挤压相比,Cu-Ni-Si合金在连续挤压过程中没有发生明显的动态再结晶,因此,直角弯曲变形区可进一步划分为呈典型织构组织分布的直角弯曲前变形区和直角弯曲后变形区;各变形区的硬度值随着变形量的增加逐渐由95HV上升至194HV,并在粘着区和直角弯曲区出现明显升幅。拉伸实验结果表明:挤压前后,材料的抗拉强度由276 MPa上升至505 MPa,而塑性由22.3%下降至13.4%。 展开更多
关键词 cu-ni-si合金 连续挤压 组织演变 性能
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固溶时效温度和冷变形对低含量Cu-Ni-Si合金组织性能的影响 被引量：14
7
作者 刘峰 马吉苗 +3 位作者 廖骏骏 邵烨 郑芸 彭丽军 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第4期356-361,共6页
以低含量Cu-Ni-Si合金为研究对象,采用光学显微镜（OM）、透射电镜（TEM）、硬度测试、导电率测试和室温拉伸性能测试等分析手段,系统研究固溶时效温度及冷变形量对Cu-Ni-Si合金固溶时效组织及性能的影响规律。研究结果表明：低含量Cu-N... 以低含量Cu-Ni-Si合金为研究对象,采用光学显微镜（OM）、透射电镜（TEM）、硬度测试、导电率测试和室温拉伸性能测试等分析手段,系统研究固溶时效温度及冷变形量对Cu-Ni-Si合金固溶时效组织及性能的影响规律。研究结果表明：低含量Cu-Ni-Si合金经固溶＋时效和固溶＋冷变形＋时效处理后,合金的抗拉强度与时效温度的关系曲线均呈单峰型,合金的导电率随时效温度的关系曲线均呈先快速上升后缓慢增加最后趋于稳定的趋势;对低含量Cu-Ni-Si合金施加冷变形和时效处理,可获得形变强化与时效强化的双重效果,显著提高合金的强度和导电率;随着冷变形程度不断增大,析出相析出越完全,合金的强度越高,但当低含量Cu-Ni-Si合金的冷变形程度提高至50%时,此时具有足够高的畸变能,相应的开始再结晶温度降低,此时时效强化与再结晶软化并存,导致合金的综合性能降低;合金经760℃×0.5 h固溶处理后,再经40%变形＋480℃时效2 h后,可获得优异的综合性能,即抗拉强度为607 MPa,导电率为53%IACS。 展开更多
关键词 cu-ni-si合金 固溶时效 微观组织 抗拉强度 导电率
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引线框架用Cu-Ni-Si合金及其制备加工工艺的研究进展 被引量：14
8
作者 侯绿林 尹振兴 +2 位作者 甘春雷 周楠 王顺成 《材料研究与应用》 CAS 2020年第1期59-67,共9页
分析了国内外铜基引线框架材料的发展状况,从合金成分方面归纳和总结了Ni和Si元素以及微合金化对Cu-Ni-Si合金组织性能的影响规律.从合金的制备方法、变形处理、时效温度和时效时间等方面,阐述了引线框架用Cu-Ni-Si合金加工工艺的研究进展.
关键词 引线框架 cu-ni-si合金 加工工艺 冷变形 时效
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变形量对Cu-Ni-Si合金再结晶行为的影响 被引量：13
9
作者 王俊峰 贾淑果 +3 位作者 陈少华 宋克兴 谢秋风 刘平 《河南科技大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2012年第1期5-7,11,共4页
对经过二级变形时效处理后的Cu-Ni-Si合金进行不同变形量的冷变形后,再进行退火处理,研究了变形量对合金抗软化性、再结晶组织和再结晶动力学行为的影响。研究结果表明:再结晶晶粒在晶界处形成,大的变形量能够提高再结晶的形核速率。经... 对经过二级变形时效处理后的Cu-Ni-Si合金进行不同变形量的冷变形后,再进行退火处理,研究了变形量对合金抗软化性、再结晶组织和再结晶动力学行为的影响。研究结果表明:再结晶晶粒在晶界处形成,大的变形量能够提高再结晶的形核速率。经40%变形的合金的软化温度为470℃,再结晶温度在550℃左右;在400℃退火时,合金发生再结晶的激活能为162 kJ/mol。再结晶的激活能随变形量的增加而降低,当变形量由40%增至80%时,再结晶激活能由162 kJ/mol降至140 kJ/mol。 展开更多
关键词 cu—ni—si合金 退火 抗软化性 再结晶动力学
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固溶态Cu-Ni-Si合金时效过程的相变动力学 被引量：13
10
作者 王俊峰 贾淑果 +3 位作者 陈少华 刘平 宋克兴 刘红勋 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第10期2862-2867,共6页
通过分析固溶态Cu-Ni-Si合金时效过程中导电率的变化,根据导电率与新相析出量之间的关系计算时效过程中新相的转变比率,在此基础上,确定不同温度下描述时效析出相转变比率与时效时间的Avrami相变动力学经验方程和导电率随时间变化的导... 通过分析固溶态Cu-Ni-Si合金时效过程中导电率的变化,根据导电率与新相析出量之间的关系计算时效过程中新相的转变比率,在此基础上,确定不同温度下描述时效析出相转变比率与时效时间的Avrami相变动力学经验方程和导电率随时间变化的导电率方程,绘制出动力学"S"曲线,并且用固态热分解反应机理的积分方程验证用Avrami经验方程来描述合金的析出过程的正确性。对Cu-Ni-Si合金在500℃时效8 h后的析出相进行选区电子衍射花样标定,发现析出相为δ-Ni2Si和β-Ni3Si。 展开更多
关键词 cu-ni-si合金 时效 转变比率 相变动力学
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Cu-Ni-Si合金时效处理过程中产品性能影响因素研究 被引量：12
11
作者 张英 刘焱 陈建永 《铜业工程》 CAS 2022年第3期10-13,共4页
为制备高强度、高导电率及易焊接的铜合金产品,以C70250为母材,在400~450℃进行了时效处理,研究了时效工艺对Cu-Ni-Si合金产品的导电性能及机械性能的影响。结果表明:该合金产品的导电性能会随着时效温度和时间的增加而增加,机械性能则... 为制备高强度、高导电率及易焊接的铜合金产品,以C70250为母材,在400~450℃进行了时效处理,研究了时效工艺对Cu-Ni-Si合金产品的导电性能及机械性能的影响。结果表明:该合金产品的导电性能会随着时效温度和时间的增加而增加,机械性能则会随着时效温度和时间的增加先升高再降低;产品导电性能会随着带卷位置的高度增加而增加,且随着带卷卷径的减小而增加;在时效温度和时间同等的情况下,采用氢气作保护气与采用氮氢混合气作为保护气时,材料导电性能与机械性能基本一致,且高于氮气作保护气时的导电性与机械性能。 展开更多
关键词 cu-ni-si合金 时效过程 机械性能 导电性能 影响因素
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Cu-3.2Ni-0.75Si合金的时效析出强化效应分析 被引量：10
12
作者 李宏磊 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期467-471,共5页
研究Cu-3．2Ni-0．75Si合金在不同温度时效时的组织转变规律，测量在300-650℃时效不同时间后合金的强度和导电性能；采用透射电镜观察时效合金的显微组织，分析合金时效组织的强化机制。研究结果表明：随着时效时间的延长，合金的导电... 研究Cu-3．2Ni-0．75Si合金在不同温度时效时的组织转变规律，测量在300-650℃时效不同时间后合金的强度和导电性能；采用透射电镜观察时效合金的显微组织，分析合金时效组织的强化机制。研究结果表明：随着时效时间的延长，合金的导电性能下降，其屈服强度和抗拉强度均快速增加至峰值后缓慢下降；合金在450℃时效处理时，时效2h以前的组织以调幅分解和有序化强化为主，时效4h以后的组织以Ni2Si相强化为主，在2～4h内时效组织强度由调幅分解、有序化和Ni2Si相的复合强化效应决定，合金具有明显的时效析出强化效应。 展开更多
关键词 cu-ni-si合金 时效 强化 导电性能
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固溶温度对Cu-Ni-Si合金性能的影响 被引量：11
13
作者 任伟 贾淑果 +1 位作者 刘平 宋克兴 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第8期121-123,共3页
采用大气熔炼工艺制备了Cu-Ni-Si合金,研究了时效前后固溶温度对集成电路引线框架用Cu-Ni-Si合金显微硬度和电导率的影响,并且分析了在800℃固溶后时效对Cu-Ni-Si合金性能的影响。结果表明:时效前随固溶温度的升高,材料的显微硬度和电... 采用大气熔炼工艺制备了Cu-Ni-Si合金,研究了时效前后固溶温度对集成电路引线框架用Cu-Ni-Si合金显微硬度和电导率的影响,并且分析了在800℃固溶后时效对Cu-Ni-Si合金性能的影响。结果表明:时效前随固溶温度的升高,材料的显微硬度和电导率均是首先较快下降,之后又略有回升;Cu-Ni-Si合金经800℃固溶及450℃×8 h时效后,合金得到了良好综合性能,其显微硬度达到241 HV,电导率达到42.5%IACS。 展开更多
关键词 cu-ni-si合金 固溶温度 显微硬度 时效 引线框架
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高强高导Cu-Ni-Si合金的热处理工艺研究 被引量：11
14
作者 贾磊 谢辉 +2 位作者 王晓 杨飞 吕振林 《铸造技术》 CAS 北大核心 2011年第11期1553-1556,共4页
采用正交实验研究了不同的热处理工艺参数对铸态Cu-Ni-Si合金导电率、硬度和综合性能的影响,并对不同处理状态的试样进行了组织观察;运用极差分析了固溶温度、固溶时间、时效温度和时效时间等4个因素对各性能指标的影响规律。结果表明,... 采用正交实验研究了不同的热处理工艺参数对铸态Cu-Ni-Si合金导电率、硬度和综合性能的影响,并对不同处理状态的试样进行了组织观察;运用极差分析了固溶温度、固溶时间、时效温度和时效时间等4个因素对各性能指标的影响规律。结果表明,经950℃固溶处理2h+550℃时效处理8h后,Cu-Ni-Si合金可达到最佳的综合性能。验证实验结果表明,经正交实验所确定的最佳工艺热处理后,Cu-Ni-Si合金的综合性能高于其他所有实验值,表明正交实验所得到的结果是可靠的。 展开更多
关键词 引线框架材料 cu—ni-si合金 热处理 导电率 硬度
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高强度Cu-Ni-Si系引线框架材料研究进展 被引量：11
15
作者 范莉 刘平 +2 位作者 贾淑果 田保红 张毅 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2008年第20期104-107,共4页
综述了引线框架用Cu-Ni-Si材料中Ni、Si元素质量比及含量对Cu-Ni-Si合金性能的影响,归纳总结了Cu-Ni-Si合金的强化机制、影响电导率的因素,并简单列举了Cr、Zn、P、Al微量元素加入的机理,介绍了不同热处理工艺对Cu-Ni-Si系合金性能的影响。
关键词 引线框架 cu-ni-si合金 热处理工艺
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Cu-Ni-Si基引线框架材料的性能研究 被引量：9
16
作者 李银华 刘平 +3 位作者 田保红 贾淑果 任凤章 张毅 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2008年第5期404-406,共3页
分析了固溶处理、冷变形以及时效处理对Cu-Ni-Si系列合金的显微硬度、电导率的影响规律。同时通过设计3种不同成分(Cu-Ni-Si、Cu-Ni-Si-Ag、Cu-Ni-Si-P)的引线框架材料,分析了合金成分Ag、P对Cu-Ni-Si基引线框架材料性能的影响。结果表... 分析了固溶处理、冷变形以及时效处理对Cu-Ni-Si系列合金的显微硬度、电导率的影响规律。同时通过设计3种不同成分(Cu-Ni-Si、Cu-Ni-Si-Ag、Cu-Ni-Si-P)的引线框架材料,分析了合金成分Ag、P对Cu-Ni-Si基引线框架材料性能的影响。结果表明,微量P能有效提高合金的显微硬度,稍微降低了铜基体的电导率;微量的Ag能提高合金的硬度,但作用没有P明显,而且Ag能提高铜基体的电导率。 展开更多
关键词 cu—ni—si 引线框架 显微硬度 电导率 AG P
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基于热轧流程下Cu-Ni-Si合金组织和性能演变规律 被引量：11
17
作者 曹光明 王志国 +2 位作者 李成刚 贾飞 张元祥 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第10期2024-2032,共9页
利用扫描电镜、透射电镜、金相显微镜及显微硬度仪等研究了Cu-Ni-Si合金在铸态、热轧态、固溶态、冷轧和时效态的显微组织、晶粒取向及大小和析出相的演变过程,分析热轧流程中各类组织及工艺状态对合金性能的影响规律。结果表明:合金成... 利用扫描电镜、透射电镜、金相显微镜及显微硬度仪等研究了Cu-Ni-Si合金在铸态、热轧态、固溶态、冷轧和时效态的显微组织、晶粒取向及大小和析出相的演变过程,分析热轧流程中各类组织及工艺状态对合金性能的影响规律。结果表明:合金成分是影响枝晶偏析和再结晶程度的关键,热轧后晶粒择优取向明显,发生部分再结晶,晶格畸变程度增大,导电率明显下降;随着固溶温度的升高和固溶时间的延长,合金抗拉强度、硬度和导电率均呈下降趋势,合金经900℃、1 h处理后达到最佳固溶效果,?3晶界达到35.2%,大角晶界达到了64.4%,晶粒取向均匀;冷轧后,晶粒被拉长、撕碎,基体产生大量缺陷,为时效析出提供核心作用;冷轧变形量越大,时效析出动力越强,析出相越细小、均匀,综合性能越好;合金在经450℃、3h处理后达到最佳时效效果,硬度为259HV,导电率为36.5%IACS。 展开更多
关键词 cu-ni-si合金 热轧 再结晶 析出动力 显微硬度 导电率
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CuNiSi合金的时效析出与再结晶 被引量：11
18
作者 雷静果 刘平 +2 位作者 赵冬梅 田保红 康布熙 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2004年第1期45-47,55,共4页
研究了Cu - 3.2Ni- 0 .75Si- 0 .30Zn合金在时效过程中 ,析出与再结晶的交互作用及其对合金性能的影响。研究结果表明 ,形变促进合金的时效析出 ,析出相对再结晶的形核和长大过程有一定的影响。合金经预时效在变形后的时效过程中 ,出现... 研究了Cu - 3.2Ni- 0 .75Si- 0 .30Zn合金在时效过程中 ,析出与再结晶的交互作用及其对合金性能的影响。研究结果表明 ,形变促进合金的时效析出 ,析出相对再结晶的形核和长大过程有一定的影响。合金经预时效在变形后的时效过程中 ,出现原位再结晶和不连续再结晶同时发生的现象。 展开更多
关键词 cunisi合金 时效析出 再结晶 集成电路
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引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展及研究现状 被引量：10
19
作者 张英 陆萌萌 +2 位作者 胡艳艳 刘耀 郑少锋 《上海有色金属》 CAS 2014年第4期177-182,共6页
综述了引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展历史,阐述了Cu-Ni-Si合金的强化机制,指出时效强化是该合金的主要强化方式,形变强化和固溶强化在一定程度上影响合金的性能。归纳总结了该合金性能与Ni、Si元素的质量比值、添加微量P、Fe、Mg、Zn、C... 综述了引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展历史,阐述了Cu-Ni-Si合金的强化机制,指出时效强化是该合金的主要强化方式,形变强化和固溶强化在一定程度上影响合金的性能。归纳总结了该合金性能与Ni、Si元素的质量比值、添加微量P、Fe、Mg、Zn、Cr等元素的种类和数量之间的关系,并分析了微量P、Fe、Mg、Zn、Cr等元素对Cu-Ni-Si合金性能改善的机理。指出了Cu-Ni-Si合金是一种很有应用前景的引线框架材料,其强度一般为600～860MPa,导电率为30～60 ％IACS。 展开更多
关键词 cu-ni-si合金 强化机理 引线框架 发展
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Cu-Ni-Si合金时效析出相的长大机制研究 被引量：9
20
作者 王东锋 汪定江 +1 位作者 康布熙 刘平 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第4期14-16,共3页
通过测量导电率研究了Cu-3．2Ni-0．75Si-0．30Zn合金在时效过程中的调幅分解行为。结果表明,合金在450℃时效时按照调幅分解机制经历了三个序列:溶质富集区→半共格Ni2Si相→非共格Ni2Si相。即随时效时间的延长,溶质原子富集区出现有序... 通过测量导电率研究了Cu-3．2Ni-0．75Si-0．30Zn合金在时效过程中的调幅分解行为。结果表明,合金在450℃时效时按照调幅分解机制经历了三个序列:溶质富集区→半共格Ni2Si相→非共格Ni2Si相。即随时效时间的延长,溶质原子富集区出现有序化,形成与基体半共格的强化相(Ni2Si)。继续时效,强化相不断析出与长大, 半共格关系被破坏,最终在表面张力的作用下逐渐球化,导电率和显微硬度上升趋势随之减弱。 展开更多
关键词 cu-ni-si合金 时效 调幅分解 导电率
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