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题名CO_2激光钻孔工艺优化方法研究
被引量：3
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作者
刘昭亮
魏峥
史宏宇
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机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第5期67-70,共4页
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文摘
介绍了一种用CO2激光钻机开铜窗及打盲孔的新工艺,通过变换CO2激光钻机光束直径大小,达到CO2激光钻机开大窗,打小孔,从而控制孔型的目的。此新工艺可减少普通Cu-Direct工艺悬铜过大问题,也可避免干膜蚀刻开铜窗流程长,成本高等问题,针对激光孔孔底开裂失效缺陷也有所改善。
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关键词
CO2激光钻
激光盲孔
光束
悬铜
cu—direct工艺
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Keywords
CO2 Laser Drilling Machine
Laser Blind Hole
Beam
Over Hang
cu-direct process
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展
被引量：2
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作者
张明辉
高丽茵
刘志权
董伟
赵宁
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机构
大连理工大学材料科学与工程学院
中国科学院深圳先进技术研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
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出处
《电子与封装》
2023年第3期52-62,共11页
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基金
广东省基础与应用基础研究基金(2022A1515011485)。
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文摘
在后摩尔时代,先进三维封装技术成为实现电子产品集成化、小型化的重要出路。应用于封装互连的传统无铅锡基钎料由于存在金属间化合物脆性、电迁移失效、制备工艺限制等问题,已不再适用于窄间距、小尺寸的封装。金属铜的电阻率低、抗电迁移性能好,其工艺制备尺寸可减小到微米级且无坍塌现象。铜-铜(Cu-Cu)直接互连结构可以实现精密制备以及在高电流密度下服役。对Cu-Cu键合材料的选择、键合工艺的特点及服役可靠性的相关研究进展进行了总结。
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关键词
cu-cu直接键合
先进电子封装
表面处理
键合工艺
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Keywords
cu-cu direct bonding
advanced electronic packaging
surface finish
bonding process
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分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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