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机械合金化Cu-5Cr合金的组织性能研究 被引量:11
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作者 张国锋 李志民 +1 位作者 王尔德 梁国宪 《粉末冶金技术》 EI CSCD 北大核心 1996年第3期175-180,共6页
研究了机械合金化制粉、热静液挤压致密制备的Cu-5Cr合金的组织与性能。机械合金化Cu-5Cr合金由于细晶强化和弥散强化的作用,具有很高的强度(σb≥750MPa),经热处理后,合金具有较高的延伸率(δ≥8%)和导电... 研究了机械合金化制粉、热静液挤压致密制备的Cu-5Cr合金的组织与性能。机械合金化Cu-5Cr合金由于细晶强化和弥散强化的作用,具有很高的强度(σb≥750MPa),经热处理后,合金具有较高的延伸率(δ≥8%)和导电性(≥60%IACS)。材料晶粒达到0.1μm级,析出的Cr粒子达到纳米级。 展开更多
关键词 机械合金化 热静液挤压 铜合金 粉末冶金
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亚微米晶Cu-5%Cr冷拉拔的组织与性能研究
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作者 贺文雄 于洋 王尔德 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期421-425,共5页
通过机械合金化、热压制坯和热挤压制备了完全致密的亚微米晶Cu-5%Cr(质量分数,以下同)高强高导电材料,在此基础上研究了亚微米晶Cu-5%Cr冷拉拔所引起的组织与性能的变化。结果表明,冷拉拔使亚微米晶Cu-5%Cr中的位错密度增大,并形成了... 通过机械合金化、热压制坯和热挤压制备了完全致密的亚微米晶Cu-5%Cr(质量分数,以下同)高强高导电材料,在此基础上研究了亚微米晶Cu-5%Cr冷拉拔所引起的组织与性能的变化。结果表明,冷拉拔使亚微米晶Cu-5%Cr中的位错密度增大,并形成了胞状组织;使晶粒尺寸约400~500nm的亚微米晶Cu-5%Cr的晶粒进一步细化为100~200nm;经过550℃退火后得到了晶粒尺寸为200~300nm的再结晶晶粒。这说明通过大塑性变形和适当的再结晶,亚微米晶Cu-5%Cr的晶粒可以被进一步细化。亚微米晶Cu-5%Cr经过冷拉拔后产生了加工硬化,且随拉拔变形量的增加,其强度和伸长率都提高,而导电率降低,其室温断裂方式为微孔聚集型断裂。这说明其塑性变形机制仍以位错滑移为主;随晶粒的进一步细化,其延性进一步提高。 展开更多
关键词 机械合金化 亚微米晶 cu-5%cr 冷拉拔 晶粒细化
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淬火温度对含铜5Cr15MoV马氏体不锈钢性能的影响 被引量:6
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作者 郝欣欣 席通 +2 位作者 张宏镇 杨春光 杨柯 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第12期933-941,共9页
将含铜5Cr15MoV马氏体不锈钢在不同温度热处理并使用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、硬度测试和电化学测试等手段对其表征,研究了淬火温度对其组织、硬度以及耐蚀性能的影响。结果表明,铜... 将含铜5Cr15MoV马氏体不锈钢在不同温度热处理并使用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、硬度测试和电化学测试等手段对其表征,研究了淬火温度对其组织、硬度以及耐蚀性能的影响。结果表明,铜元素的添加提高了材料中残余奥氏体的体积分数,而使其硬度降低。淬火后钢中的未溶碳化物为fcc结构的富铬M_(23)C_(6)型碳化物,铜元素的添加对5Cr15MoV马氏体不锈钢中碳化物的尺寸和形貌没有明显的影响,但是使其耐蚀性能略微降低。随着淬火温度从1000℃提高到1100℃,未溶碳化物逐渐减少,耐蚀性提高。残余奥氏体的含量也随着淬火温度的提高而增多,碳化物与残余奥氏体的共同作用使淬火后钢的硬度曲线呈抛物线状并在1050℃达到最大值。 展开更多
关键词 金属材料 含铜5cr15MoV马氏体不锈钢 微观组织 硬度 耐蚀性能
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Cu-0.5Cr-0.1Zr合金的热压缩变形行为 被引量:5
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作者 郭利平 何学清 +2 位作者 阳代军 黄元春 王强 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2021年第9期180-187,共8页
通过热压缩试验研究了Cu-0.5Cr-0.1Zr合金在600~750℃/0.001~1.0 s^(-1)时的热变形行为。结果表明,Cu-0.5Cr-0.1Zr合金的高温流变应力,动态再结晶临界值和动态再结晶软化效应与变形温度和应变速率密切相关。利用Arrhenius方程计算了Cu-0... 通过热压缩试验研究了Cu-0.5Cr-0.1Zr合金在600~750℃/0.001~1.0 s^(-1)时的热变形行为。结果表明,Cu-0.5Cr-0.1Zr合金的高温流变应力,动态再结晶临界值和动态再结晶软化效应与变形温度和应变速率密切相关。利用Arrhenius方程计算了Cu-0.5Cr-0.1Zr合金的热激活能Q和Z参数,分别为244.94 k J/mol、Z=εexp(244.94×10^(3)/RT)。采用3种方法进行了动态再结晶临界值的计算,结果证明Poliak-Jonas准则具有最高的精度,并建立了动态再结晶临界值的本构方程。利用动态再结晶的净软化效应η值,讨论了热变形过程中动态再结晶的软化行为。最后,建立了Cu-0.5Cr-0.1Zr合金的热加工图,确定最佳的热加工参数为680~750℃,0.001~0.03 s^(-1),并详细介绍了功率耗散系数与动态再结晶晶粒尺寸之间的关系。 展开更多
关键词 cu-0.5cr-0.1Zr合金 热变形行为 动态再结晶临界值 软化行为 热加工图
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形变时效处理对Cu-0.5Cr-2Ni合金性能的影响 被引量:2
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作者 胡滨涛 宋练鹏 吕昭弟 《有色冶金设计与研究》 2018年第6期28-30,33,共4页
通过中频熔炼—铁模铸造—热轧—固溶处理—冷轧—时效处理工艺制备了Cu-0.5Cr-2Ni合金板材。采用拉伸力学性能测试、电导率测试、金相和透射电子显微镜观察研究了不同时效处理对该合金组织和性能的影响。结果表明,Cu-0.5Cr-2Ni合金在... 通过中频熔炼—铁模铸造—热轧—固溶处理—冷轧—时效处理工艺制备了Cu-0.5Cr-2Ni合金板材。采用拉伸力学性能测试、电导率测试、金相和透射电子显微镜观察研究了不同时效处理对该合金组织和性能的影响。结果表明,Cu-0.5Cr-2Ni合金在固溶处理为930℃×1 h、冷变形量为60%、时效状态为450℃×4 h的条件下综合性能最好。该合金的抗拉强度、屈服强度、伸长率、电导率分别达到438 MPa、398 MPa、12.4%、45.5%IACS。 展开更多
关键词 cu-0.5cr-2Ni 时效处理 合金组织 拉伸力学性能 电导率
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退火处理对冷拉拔亚微米晶Cu-5wt%Cr合金组织与性能的影响 被引量:2
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作者 贺文雄 贾彬彬 +3 位作者 王尔德 于洋 孙宏飞 陈晖 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2008年第12期73-77,共5页
对冷拉拔的亚微米晶Cu-5wt%Cr合金丝材进行350~1000℃退火处理,用透射电镜分析了退火后合金回复与再结晶以及Cr相析出的变化,并测定合金硬度、强度、伸长率和电导率的变化。结果表明,冷拉拔的亚微米晶Cu-5wt%Cr丝材在450℃左右退火后... 对冷拉拔的亚微米晶Cu-5wt%Cr合金丝材进行350~1000℃退火处理,用透射电镜分析了退火后合金回复与再结晶以及Cr相析出的变化,并测定合金硬度、强度、伸长率和电导率的变化。结果表明,冷拉拔的亚微米晶Cu-5wt%Cr丝材在450℃左右退火后析出大量Cr相颗粒,其再结晶软化温度为480~560℃。经550℃退火,得到了晶粒尺寸为200~300 nm的再结晶组织。其电导率在550℃左右退火时出现峰值。冷拉拔的亚微米晶Cu-5wt%Cr丝材在600℃以上退火,其组织和性能趋于稳定。经800℃高温退火,Cu基体晶粒长大到500~600 nm,仍保持在亚微米级。Cr相颗粒有阻碍Cu基体晶粒长大的作用,从而使亚微米晶Cu-5wt%Cr的组织和性能比较稳定。 展开更多
关键词 cu-5wt%cr合金 亚微米晶 冷拉拔 退火 回复与再结晶
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高速电气化铁路接触导线的瞬时液相扩散焊研究 被引量:1
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作者 陈思杰 唐恒娟 赵丕峰 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第9期209-211,共3页
在大气环境下,用氩气保护,电磁感应加热实现了高速列车用高强高导铜合金接触线的瞬时液相扩散焊。研究了高强度铜合金(Cu-0.5Cr-0.2Zr)瞬间液相扩散焊(TLP)工艺参数对其接头组织性能的影响。结果表明,焊接压力有助于排除多余的中间层,... 在大气环境下,用氩气保护,电磁感应加热实现了高速列车用高强高导铜合金接触线的瞬时液相扩散焊。研究了高强度铜合金(Cu-0.5Cr-0.2Zr)瞬间液相扩散焊(TLP)工艺参数对其接头组织性能的影响。结果表明,焊接压力有助于排除多余的中间层,施加保护气有助于液态中间层的净化。用铜基合金箔为中间层,高强度铜合金TLP的最佳焊接温度为800℃,焊接压力为4 MPa,焊接时间为4 min。 展开更多
关键词 高导铜合金 瞬时液相扩散焊 保温时间 组织和性能
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Cu和Cr缓冲层对SmCo_5薄膜微观结构和磁性能的影响
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作者 张敬凌 葛妮娜 +4 位作者 王振 谭士杰 王玉波 邱林俊 徐景 《磁性材料及器件》 CAS 2016年第5期23-27,44,共6页
利用新型AE(Advanced Energy)脉冲电源采取共溅射的方式在Si片上制备不同结构的Cr/SmCo_5/Cr和Cu/SmCo_5/Cr薄膜,并分别研究Cu和Cr缓冲层对SmCo_5薄膜磁性能和微观结构的影响。以Cu作为缓冲层时,在优于2×10―5Pa的真空环境下通过... 利用新型AE(Advanced Energy)脉冲电源采取共溅射的方式在Si片上制备不同结构的Cr/SmCo_5/Cr和Cu/SmCo_5/Cr薄膜,并分别研究Cu和Cr缓冲层对SmCo_5薄膜磁性能和微观结构的影响。以Cu作为缓冲层时,在优于2×10―5Pa的真空环境下通过对样品在650℃退火60min,可以获得较良好的硬磁性能,垂直膜面的矫顽力可以达到1308Oe。以Cr作为缓冲层时,在低于2×10^(-5)Pa的真空环境中,且在650℃退火60min便制备出样品。随后分别改变Cr缓冲层的厚度和SmCo_5的厚度并观察其对Cr/SmCo_5/Cr的磁性能的影响。 展开更多
关键词 cr(cu)/SmCo5/cr薄膜 缓冲层 结构 磁性能
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