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基于Moldflow的微流控芯片收缩变形研究 被引量：3
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作者 陈灿波 刘莹 田慧卿 《模具工业》 2012年第8期14-18,共5页
用Moldflow模拟微流控芯片的注射成型过程可以发现潜在的设计缺陷,但Moldfolw的材料库并不能包括所有牌号的聚合物原料。以PMMA(CP51A)为测试对象,通过测试其黏度和PVT特性曲线,并以此为基础模拟其在X方向(宽度方向)和Y方向(长度方向)... 用Moldflow模拟微流控芯片的注射成型过程可以发现潜在的设计缺陷,但Moldfolw的材料库并不能包括所有牌号的聚合物原料。以PMMA(CP51A)为测试对象,通过测试其黏度和PVT特性曲线,并以此为基础模拟其在X方向(宽度方向)和Y方向(长度方向)的收缩变形量,其模拟结果和实测收缩变形量两者获得较为一致结果。 展开更多
关键词 微流控芯片 cross—wIJF方程 修正的双域Tait方程 特性参数
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