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热处理对高温粘结石墨部件导电性能的影响 被引量：1
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作者 王继刚 郭全贵 +1 位作者 刘朗 宋进仁 《新型炭材料》 SCIE EI CAS CSCD 2001年第4期27-30,35,共5页
以酚醛树脂和B4C为原料制备高温粘结剂并对石墨材料进行粘接 ,测试了经不同温度热处理后接头部位的导电性能。并利用XRD和SEM对热处理后的粘接接头结构进行了表征。结果表明 ,热处理温度对粘接接头的导电性能有着决定性的作用。 10 0 0... 以酚醛树脂和B4C为原料制备高温粘结剂并对石墨材料进行粘接 ,测试了经不同温度热处理后接头部位的导电性能。并利用XRD和SEM对热处理后的粘接接头结构进行了表征。结果表明 ,热处理温度对粘接接头的导电性能有着决定性的作用。 10 0 0℃以下的热处理阶段 ,随温度的升高 ,石墨接头的电阻率迅速降低 ,10 0 0℃以上高温热处理后接头的导电性能良好 ,电阻率变化不大。此外 ,由于B4C的半导体特性和高温下的催化石墨化作用 。 展开更多
关键词 高温粘结剂 石墨材料 导电性能 热处理温度 炭材料
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