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题名氮化铝共烧基板金属化及其薄膜金属化特性研究
被引量：5
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作者
胡永达
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机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第2期50-51,共2页
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文摘
大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流。多芯片组件(MCM)是微电子封装的高级形式,它是把裸芯片与微型元件组装在同一个高密度布线基板上,组成能够完成一定的功能的模块甚至子系统。MCM还能够实现电子系统的小型化、高密度化,是实现系统集成的重要途径,在MCM中高密度布线的多层基板技术是实现高密度封装的关键。
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关键词
基板
薄膜金属化特性
氮化铝
共烧
浆料
聚酰亚胺
分层布线
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Keywords
aluminum nitride
co-fire
multi-layer ceramic substrate
matching
sheet resistance
adhesion strength
PI
interface
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分类号
TN305.6
[电子电信—物理电子学]
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题名LTCC高精度共烧电阻的制备工艺研究
被引量：3
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作者
张孔
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机构
中国电子科技集团第
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出处
《电子工艺技术》
2017年第2期84-88,共5页
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基金
装备预先研究项目:51318070119
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文摘
从LTCC共烧电阻制备工艺过程出发,通过对影响共烧电阻精度的关键工序丝网印刷、等静压和烧结进行改进和优化,系统地研究了丝印方法、等静压及烧结参数对共烧电阻精度的影响。结果表明,通过两次印刷并改变印刷顺序的方法可获得阻值一致性较好的共烧电阻。改变等静压压力、温度和保压时间都会对阻值产生影响,采用正交实验对比获得了制备高精度电阻所需要的稳定等静压参数范围。同时在烧结阶段控制烧结温度能够获得阻值稳定、烧结致密的LTCC共烧电阻。
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关键词
低温共烧陶瓷
共烧电阻
丝网印刷
等静压
烧结
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Keywords
LTCC
co-fire resistance
screen printing
iso-pressing
firing
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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