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我国集成电路测试技术现状及发展策略 被引量：31
1
作者 俞建峰 陈翔 杨雪瑛 《中国测试》 CAS 2009年第3期1-5,共5页
集成电路在现代电子整机中的应用比重已超过25%,测试是分析集成电路缺陷的最好工具,通过测试可以提高集成电路的成品率。通过分析我国集成电路产业现状,论述我国集成电路的设计验证测试、晶圆测试、芯片测试、封装测试等关键测试环节的... 集成电路在现代电子整机中的应用比重已超过25%,测试是分析集成电路缺陷的最好工具,通过测试可以提高集成电路的成品率。通过分析我国集成电路产业现状,论述我国集成电路的设计验证测试、晶圆测试、芯片测试、封装测试等关键测试环节的技术水平,提出进一步发展我国集成电路测试产业的相关建议。 展开更多
关键词 集成电路 设计验证 晶圆测试 芯片测试 封装测试 发展策略
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微构件材料力学性能测试方法 被引量：15
2
作者 苏才钧 吴昊 +2 位作者 郭占社 孟永钢 温诗铸 《实验力学》 CSCD 北大核心 2005年第3期441-447,共7页
随着MEMS的商业化进程,微构件材料力学性能的研究成为越来越重要的一个课题。微小试件的制备、安装、夹持、微驱动、高分辨率的载荷和位移测量等技术问题都是对微构件材料力学性能测试的很大挑战,很多传统的测试方法和装置已经不再适用... 随着MEMS的商业化进程,微构件材料力学性能的研究成为越来越重要的一个课题。微小试件的制备、安装、夹持、微驱动、高分辨率的载荷和位移测量等技术问题都是对微构件材料力学性能测试的很大挑战,很多传统的测试方法和装置已经不再适用了。近十几年,国内外学者发展了一些微构件材料力学性能的研究方法,来测量微构件的弹性模量、屈服强度、断裂强度、残余应力和疲劳强度等。本文从实验系统的集成度出发,将这些测试方法大致分为片外测试和片上测试两类。本文对单轴拉伸法、纳米压痕法、鼓膜法、微梁弯曲法和衬底曲率法等典型的片外测试方法和一些典型的片上测试方法进行了介绍,并比较了各自的优缺点。 展开更多
关键词 微构件 力学性能测试 MEMS 片上测试 片外测试
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一种芯片的参数温度变化率批量测试方法
3
作者 张洪俞 朱刚俊 董泽芳 《集成电路应用》 2024年第3期10-12,共3页
阐述一种芯片的参数温度变化率批量自动化测试方法,解决芯片ATE测试中对超低温度变化率(5ppm/℃以下)的芯片参数进行批量化、自动化测试的问题,测试完成后提供与芯片同步测试数据。
关键词 集成电路 ATE测试 温度变化率 温漂 ppm/℃ 芯片测试
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ATE芯片测试中的成测修调方法分析
4
作者 朱刚俊 董泽芳 马培 《集成电路应用》 2024年第6期70-71,共2页
阐述基于ATE测试中集成电路成测修调的方法。介绍目前芯片封装测试环节常见的成测修调种类,包括多晶硅结构的熔丝修调、齐纳二极管的齐纳修调、EPROM/EEPROM结构的数字修调。
关键词 集成电路 芯片成测 修调 ATE
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基于FPGA的RS-422/485芯片自动化测试平台的设计与实现 被引量：1
5
作者 宋晨阳 吴松 +1 位作者 何威 时晓升 《电子设计工程》 2023年第1期163-166,171,共5页
针对芯片ATE测试存在程序开发复杂、设备昂贵等缺点,难以应用在芯片研发实验阶段的问题,通过硬件设计、软件设计和上位机界面开发,实现了一种基于FPGA的RS-422/485芯片自动化测试平台。该平台可以实现多种国产隔离、非隔离型RS-422/485... 针对芯片ATE测试存在程序开发复杂、设备昂贵等缺点,难以应用在芯片研发实验阶段的问题,通过硬件设计、软件设计和上位机界面开发,实现了一种基于FPGA的RS-422/485芯片自动化测试平台。该平台可以实现多种国产隔离、非隔离型RS-422/485收发芯片的自动化测试,满足实验环境下的芯片通信能力测试要求。三款国产芯片在3 V和5 V两种标准工作电压下,0~10 Mb/s通信速率范围内,通信误码率都为0。实验结果表明,三款国产芯片可以实现对国外同类型产品的功能替代。 展开更多
关键词 RS-422/485 国产芯片 自动化 芯片测试
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微处理器下的数字集成电路测试系统设计 被引量：5
6
作者 郑宇 方岚 +1 位作者 李苏苏 谢玉巧 《计算机测量与控制》 2021年第3期27-31,共5页
设计一种基于微处理器嵌入结构的数字集成电路测试系统;该系统在保留了传统数字集成电路测试系统使用的布尔差分算法的基础上,将布尔差分算法形成的中间大数据进行模糊神经网络的进一步分析,使得布尔差分算法获得可测故障捕捉结果的同时... 设计一种基于微处理器嵌入结构的数字集成电路测试系统;该系统在保留了传统数字集成电路测试系统使用的布尔差分算法的基础上,将布尔差分算法形成的中间大数据进行模糊神经网络的进一步分析,使得布尔差分算法获得可测故障捕捉结果的同时,将不可测故障进行充分捕捉;最终设计一款提供30×30固定快插式引脚且运行在最大750MHz频率上的数字集成电路测试系统;经过实测,发现升级后算法在测试敏感度和特异度方面均获得提升;该技术革新成果将对高复杂度硬件系统的测试工作带来显著的效率提升。 展开更多
关键词 芯片测试 数字集成电路 布尔差分算法 机器学习 模糊神经元网络
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单晶硅微构件力学特性片上测试系统 被引量：4
7
作者 苏才钧 吴昊 +2 位作者 郭占社 孟永钢 温诗铸 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期456-459,共4页
设计一种集成静电梳状驱动器和测试结构,专用于单晶硅微构件断裂、疲劳性能测试的片上测试系统。详细介绍测试系统的结构和工作原理。对静电梳状驱动器的驱动电压—驱动力关系、结构刚度以及谐振频率进行计算。利用MEMS(microelectromec... 设计一种集成静电梳状驱动器和测试结构,专用于单晶硅微构件断裂、疲劳性能测试的片上测试系统。详细介绍测试系统的结构和工作原理。对静电梳状驱动器的驱动电压—驱动力关系、结构刚度以及谐振频率进行计算。利用MEMS(microelectromechanicalsystem)体硅工艺制造该测试系统,加工得到的测试系统在显微镜工作台上进行静态和动态弯曲实验,并将实验结果与ANSYS分析结果进行对比。结果表明,该测试系统性能稳定,能够实现对单晶硅微构件的弯曲断裂和疲劳测试。 展开更多
关键词 微电子机械系统 单晶硅 片上测试 静电梳状驱动器 疲劳
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一种同步降压转化器的自动化测试方案设计与优化
8
作者 申晓杰 陈覃 +1 位作者 张厚政 赵波 《电子技术（上海）》 2023年第9期78-80,共3页
阐述同步降压转化器芯片是电源设计中的优选方案,芯片与外围电路之间PCB板的布局以及测试夹具是自动化测试中的重点。探讨TPS54616测试方案设计中的优化过程,给出一种满载测试方案,为该类电源类芯片的自动化测试提供了参考。
关键词 芯片测试 电源设计 同步降压转化器 测试夹具 TPS54616
原文传递
基于V93000 ATE性能测试方法的实现
9
作者 唐丽 唐昱 邹映涛 《电子质量》 2023年第9期15-20,共6页
针对SoC芯片ATE性能测试进行了研究,分析芯片性能测试的关键参数和典型测试类型(内部模块性能测试和接口数据流性能测试)。基于这两种测试类型,以“Date Rate”性能测试为例,分别进行了测试方法的实现。内部模块性能测试的实现,通过指... 针对SoC芯片ATE性能测试进行了研究,分析芯片性能测试的关键参数和典型测试类型(内部模块性能测试和接口数据流性能测试)。基于这两种测试类型,以“Date Rate”性能测试为例,分别进行了测试方法的实现。内部模块性能测试的实现,通过指示信号输出性能测试开始和结束波形,采用逆向思维通过“ERCT”获取代表性能运行时间的“Fail Cycle”数,然后对性能时间进行计算来获得性能测试值。接口数据流性能测试的实现,主要通过“Digital Capture”捕获接口数据,然后对接口数据进行处理和计算来获得性能测试值。上述性能测试方法及原理,在ATE测试应用中具有通用性,对于相同或相似的基于时间参数的芯片性能测试具有参考作用。 展开更多
关键词 V93000 自动测试设备 速率 性能 芯片测试
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基于ATE的可编程高集成度SIP芯片测试技术研究
10
作者 康培培 陈龙 陈诚 《电子质量》 2023年第4期37-39,共3页
随着可编程系统级电路的内部器件数量和规模的不断增长,SIP内部器件的可测性问题也变得越来越突出。提出了一种基于ATE的SIP测试方法,并对其FPGA、DSP配置、功能调试和参数测试方法进行了介绍。该测试方法准确、系统、效率高,可以满足... 随着可编程系统级电路的内部器件数量和规模的不断增长,SIP内部器件的可测性问题也变得越来越突出。提出了一种基于ATE的SIP测试方法,并对其FPGA、DSP配置、功能调试和参数测试方法进行了介绍。该测试方法准确、系统、效率高,可以满足大部分可编程高集成度SIP电路的测试需求。 展开更多
关键词 系统级封装 配置 自动测试设备 芯片测试
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通用板卡芯片测试系统的设计与应用
11
作者 王慧敏 李永红 +1 位作者 岳凤英 张伦 《单片机与嵌入式系统应用》 2023年第1期88-91,共4页
设计了一种针对通用板卡上共13款芯片的测试系统。在设计过程中,为了节省成本和增强测试器件的灵活性,外部电源由程控直流电源提供,驱动板由自制电路板配合数据采集卡数字量通道代替,对板卡提供电源和各种控制信号,模拟功率由外部功率... 设计了一种针对通用板卡上共13款芯片的测试系统。在设计过程中,为了节省成本和增强测试器件的灵活性,外部电源由程控直流电源提供,驱动板由自制电路板配合数据采集卡数字量通道代替,对板卡提供电源和各种控制信号,模拟功率由外部功率电阻构成,提供信号监测点,信号采集模块由2块8通道的信号采集盒构成,负责整个试验过程中全部监测信号的采集;上位机负责控制驱动板信号的切换以及监测信号的回读存储,同时对数据进行判读,以得到被测器件的完整状态。经过测试,该系统试验结果正常,被测各器件稳定可用,说明该测试系统功能完善可靠,满足了芯片数据手册的要求和实际工程的需要。 展开更多
关键词 芯片测试 驱动板 信号采集 上位机
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PDCA循环在表面贴装型74HC138芯片测试与分选教学中的应用
12
作者 乔倩 《电子技术（上海）》 2023年第7期174-175,共2页
阐述表面贴装型74HC138芯片测试与分选项目为案例,采用基于全面质量管理PDCA双循环的教学模式,探讨理实一体化的教学实践,包括教学总体设计、教学实施过程、学习效果和教学反思。
关键词 表面贴装 74HC138 芯片测试 PDCA 教学设计
原文传递
常用逻辑门芯片测试装置研究与设计 被引量：4
13
作者 刘艳 唐海贤 +2 位作者 景昊 张斌 高茜 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2017年第1期94-97,103,共5页
结合数字电路相关课程的改革,针对数字电路中常用的74/54系列逻辑门芯片,研究并设计了一种基于单片机最小系统的常用逻辑门芯片测试装置。该装置为电子技术相关理论和实践教学提供了快速、直观、稳定的测试方式,提高了实验室芯片检测的... 结合数字电路相关课程的改革,针对数字电路中常用的74/54系列逻辑门芯片,研究并设计了一种基于单片机最小系统的常用逻辑门芯片测试装置。该装置为电子技术相关理论和实践教学提供了快速、直观、稳定的测试方式,提高了实验室芯片检测的效率与准确率,同时也提高了理论与实验课程的教学效果。 展开更多
关键词 数字电路 逻辑门 芯片测试 实践教学
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Verigy 93000 SoC测试系统及测试中偏置电流的实现 被引量：3
14
作者 陶新萱 《电子工业专用设备》 2011年第1期4-6,共3页
Verigy 93000 SoC测试系统是一个低成本、可扩展的单一测试平台,它是满足SoC全面发展需要的芯片测试系统解决方案。概括介绍了93000自动测试系统(ATE),并讨论了其偏置电流的实现方法。
关键词 系统单芯片 芯片测试 偏置电流 自动测试系统
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2019年中国集成电路封装测试业的状况 被引量：3
15
作者 王龙兴 《集成电路应用》 2020年第4期1-3,共3页
基于统计数据,分析中国集成电路封装和测试制造业的行业规模、地区分布、企业发展状况。详细阐述中国主要封装测试企业在集成电路高端先进封装领域取得技术创新的业绩。
关键词 集成电路 芯片封装 芯片测试 产业状况
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一种常用数字电路芯片功能检测系统 被引量：3
16
作者 刘艳 高茜 +2 位作者 张斌 景昊 唐海贤 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2017年第5期68-71,共4页
开发了一种芯片功能检测系统,该系统基于实践教学中的与非门、反相器、数据选择器、计数器、译码器、显示译码器等常用芯片进行设计,由上位机和硬件电路两部分组成。上位机用以实现对芯片功能表或真值表的输入、管理及发送;硬件电路负... 开发了一种芯片功能检测系统,该系统基于实践教学中的与非门、反相器、数据选择器、计数器、译码器、显示译码器等常用芯片进行设计,由上位机和硬件电路两部分组成。上位机用以实现对芯片功能表或真值表的输入、管理及发送;硬件电路负责接收功能表或真值表信号并完成芯片的检测,得出芯片是否损坏或功能是否正常的结果,并显示或报警。本系统可以降低数字电路实践中检测芯片的难度和复杂度,并提高准确度,为实验结果的正确性奠定了基础。 展开更多
关键词 数字电路 芯片检测 实践教学
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一种基于BCH算法的SRAM PUF芯片的设计、测试与分析 被引量：3
17
作者 张家梁 宋贺伦 《电子测量技术》 北大核心 2021年第6期28-35,共8页
物理不可克隆功能是一种新型的信息安全硬件,在物联网、消费电子等领域得到了越来越广泛的应用。基于SRAM的PUF是工业上应用最广泛的一种类型。基于华宏0.11μm CMOS工艺的SRAM PUF,通过引入BCH算法解决了SRAM的不稳定性造成的误码率问... 物理不可克隆功能是一种新型的信息安全硬件,在物联网、消费电子等领域得到了越来越广泛的应用。基于SRAM的PUF是工业上应用最广泛的一种类型。基于华宏0.11μm CMOS工艺的SRAM PUF,通过引入BCH算法解决了SRAM的不稳定性造成的误码率问题。通过设计单片机测试电路和PUF芯片测试板,对PUF芯片的片内汉明距离、片间汉明距离和稳定性等关键指标进行了详细的测试和分析。测试结果表明,PUF的片间汉明距离达到42.2%,片内汉明距离达到20.0%,并且具有很好地电压稳定性与温度稳定性。在BCH算法纠错机制运行的情况下芯片片内汉明距离降为0,很好地解决了PUF实现过程中的误码率问题。基于本项研究可知,通过BCH算法与SRAM单元相结合的方式可以很好地解决PUF常出现的不稳定性的问题。BCH算法与SRAM单元相结合的PUF芯片可以很好地满足识别、电子标签等应用的需要。 展开更多
关键词 STM32F4单片机 SRAM PUF BCH算法 串口通信 芯片测试
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浅谈半导体测试厂的自动化
18
作者 郭旭棋 汪辉 《装备制造技术》 2007年第5期116-117,共2页
利用半导体测试厂的测试流程、测试设备的自动化来提升测试设备的产能利用率,降低机台初始化与架设时间及故障修护时间并减少重测;通过生产线的自动化来减少人为错误从而达到半导体测试厂自动化整合的目的。
关键词 成品测试 手动测试 芯片测试 自动测试设备
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基于Harris-Hough算法的芯片初始测试点对准方法 被引量：2
19
作者 梅迪 苏中 刘洪 《中国测试》 CAS 北大核心 2018年第9期121-125,共5页
针对芯片测试设备中的机器视觉系统可以实现芯片自动对准的需求,提出一种基于Harris-Hough算法的芯片初始测试点对准方法。通过Harris角点检测算法获得图像中探针顶端的角点位置,建立图像位置定位基准;通过Hough变换提取芯片初始测试点... 针对芯片测试设备中的机器视觉系统可以实现芯片自动对准的需求,提出一种基于Harris-Hough算法的芯片初始测试点对准方法。通过Harris角点检测算法获得图像中探针顶端的角点位置,建立图像位置定位基准;通过Hough变换提取芯片初始测试点位置,计算芯片初始测试点和探针顶端之间所需移动距离;在不同光学放大倍率下进行粗、细两步对准,达到所需定位精度要求。该方法经过Matlab编程实现,经测试验证,能够有效获得芯片初始测试点及探针顶端的位置坐标,准确度达到0.3μm。经过距离换算,可以为芯片测试设备的运动控制系统提供移动参数。 展开更多
关键词 芯片测试 HARRIS角点检测 HOUGH变换 自动对准
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基于神经网络的IC芯片图形缺陷检测技术研究 被引量：2
20
作者 魏鹏 《电子工业专用设备》 2021年第3期35-41,共7页
基于卷积神经网络的IC芯片图形缺陷检测方法,针对具有缺陷特征的图形图像样本集进行机器深度学习训练,可实现对IC芯片图形中如断线、起泡、腐蚀、划痕、裂纹、污染、崩边等图形缺陷的识别和区分。实验证明,这种方法可用于集成电路芯片... 基于卷积神经网络的IC芯片图形缺陷检测方法,针对具有缺陷特征的图形图像样本集进行机器深度学习训练,可实现对IC芯片图形中如断线、起泡、腐蚀、划痕、裂纹、污染、崩边等图形缺陷的识别和区分。实验证明,这种方法可用于集成电路芯片的图形缺陷测试。 展开更多
关键词 芯片测试 图形缺陷检测 卷积神经网络 图形缺陷样本 机器学习
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