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白光LED湿测工艺研究及其应用 被引量：1
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作者 颉信忠 《中国集成电路》 2016年第12期63-66,共4页
LED蓝光芯片搭配GAG系列黄绿色荧光粉和氮化物系列红色荧光粉是目前制作80Ra以上高显色性白光LED的主要方案。但制程中由于荧光粉沉降导致产品点胶和烘烤后CIE-XY打靶漂移的现象严重影响白光LED的生产效率和产品良率。本文通过LED阵列... LED蓝光芯片搭配GAG系列黄绿色荧光粉和氮化物系列红色荧光粉是目前制作80Ra以上高显色性白光LED的主要方案。但制程中由于荧光粉沉降导致产品点胶和烘烤后CIE-XY打靶漂移的现象严重影响白光LED的生产效率和产品良率。本文通过LED阵列快速测试系统,研究了荧光粉沉降现象对80Ra系列产品点胶过程中CIE-XY打靶漂移的影响。结果表明,荧光粉沉降明显导致点胶过程产品CIE-XY坐标负向漂移,色温升高,封装过程中引入湿测工艺,可以有效地提升产品良率,并大幅提升生产效率。 展开更多
关键词 白光LED 荧光粉沉降 打靶漂移‘9湿测工艺
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